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知识产权/专利
宁德时代起诉中航锂电,后者如何回应?
电池领域,宁德时代似乎成了最近新能源汽车行业的香饽饽。与此同时,有爆料称宁德时代在知识产权方面正式起诉了中航锂电,而后者回应:完全自主研发。 ...
综合报道
2021-07-22
知识产权/专利
新能源
业界新闻
知识产权/专利
台湾清华大学成立半导体学院,浸润式微影之父林本坚掌舵
在清华大学、北京大学等一批大陆高校相继成立集成电路学院后,海峡对岸的台湾清华大学也成立了半导体学院,各地对芯片人才培养的重视程度可见一斑。DIGITIMES顾问林育中今年3月曾发表一篇题为《半导体学院,别闹了》的文章分析,中国微电子相关科系一年约20万毕业生,但是半导体行业薪水普遍与工作经验强关联,应届生薪资低于互联网等产业,所以只有12%的本科生愿意投入半导体。如今集成电路学院如雨后春笋,不知是否会改善这一情况…… ...
综合报道
2021-07-22
工程师
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
工程师
苹果新专利:滑动式柔性电子屏及屏下传感技术,或为折叠屏手机准备
在安卓手机厂家对可折叠手机跃跃欲试不断发布概念机之后, 苹果终于迈出了较大一步:获得了柔性光电子屏及其屏下传感技术方面的专利,其创新恐怕有望后来居上,而这是苹果在消费电子领域一贯的“态度”:先观望,再超越。 ...
综合报道
2021-07-21
知识产权/专利
智能手机
产品新知
知识产权/专利
华邦OctalNAND Flash与新思科技DesignWare AMBA IP协力,打造完整高容量 NAND 闪存解决方案
该解决方案助力华邦8 I/O 串列式NAND闪存,使其成功实现更高的数据传输速率及更低的延迟,未来将服务汽车、移动设备与物联网片上系统等应用领域 ...
华邦
2021-07-21
英特尔正考虑收购GlobalFoundries,估值300亿美元
华尔街日报引述知情人士报道称,英特尔正在考虑收购格芯(GlobalFoundries)的交易,该交易估值约300亿美元,但不能保证交易一定会达成,GlobalFoundries可能继续进行计划中的首次公开募股(IPO)。在芯片需求处于高峰之际,该交易可望帮助英特尔提高芯片产量,如果达成还将是该公司有史以来最大的一笔收购。 ...
EETimes China
2021-07-16
收购
制造/封装
知识产权/专利
收购
北京大学成立集成电路学院
北京大学今天成立集成电路学院。成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。会上还举行了集成电路人才联合培养签约仪式…… ...
综合报道
2021-07-15
中国IC设计
工程师
制造/封装
中国IC设计
Imagination任命白农(Wallace Pai)担任Imagination中国区董事长
白农先生将帮助Imagination进一步深化其中国市场战略,从而更充分地把握广泛的市场机会。他在战略、销售与业务合作方面拥有丰富的技能和经验,这将推动Imagination的业务实现持续增长,同时有助于…… ...
Imagination Technologies
2021-07-15
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
业界新闻
EDA/IP/IC设计
苹果潜望镜相机专利详解,或将在iPhone 15上搭载,而不是iPhone 14
潜望镜相机在安卓旗舰机上譬如华为P40,小米10Pro等早已搭载,然而苹果手机一直“不慌不忙”,最近才有爆料显示苹果获得了潜望镜相机系统专利,按照苹果的技术路线,可能需要在2023年的iPhone 15上才会配备,而不是iPhone 14。 ...
综合报道
2021-07-14
知识产权/专利
产品新知
智能手机
知识产权/专利
苹果VR头显或利用AI感知用户动作姿势
VR最大的难处之一是怎样准确、灵敏感知用户做出的动作或者姿势,从而触发系统响应。其他厂商的VR头显很早就推出来了,产品和性能或者性价比参差不齐,而苹果的VR头显之所以一直没有正式推出,就是在这方面一直在探索最优最好的体验。现在有最新专利显示,苹果VR头显或许会利用AI神经网络来感知用户的动作或者姿势,从而提高这方面的体验。 ...
综合报道
2021-07-13
人工智能
消费电子
产品新知
人工智能
华为投资第四家本土EDA公司阿卡思微,国产概念持续大热
6 月 29 日,上海阿卡思微电子技术有限公司(ARCAS)发生工商变更,新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等,同时,公司注册资本从 1200 万人民币增至 1600 万人民币,增幅约 33.33%。阿卡思微已经是华为哈勃投资的第四家EDA公司…… ...
综合报道
2021-07-05
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
苹果AirPower无线充电仍然活着
苹果在推出MagSafe的时候曾经引起过一波市场轰动,但是最终效果却无法达到预期,其AirPower也取消了。然而,最近有专利显示苹果正在研发新的技术,并没有完全放弃它。 ...
综合报道
2021-06-30
产品新知
消费电子
业界新闻
产品新知
iOS 15或下一代iPhone中可能使用Apple AR技术
曾有报道称苹果将在iOS 14中使用Apple AR技术,然而,iOS 15 beta2已经放出来后,还没在iOS14中看到苹果AR的身影,不过最近有新的专利显示在下一代iPhone或者iOS15正式版中将会使用AR技术,使Find My应用更清晰更精确。 ...
综合报道
2021-06-30
产品新知
业界新闻
消费电子
产品新知
龙芯中科IPO申请获受理,募资35亿用于先进制程及高性能图形芯片等
上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请,该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。根据披露的招股书(申报稿),龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股,占发行后总股本的比例不低于10%。“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列,于2001年在中科院计算所开始研发…… ...
综合报道
2021-06-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
彭博:英伟达收购Arm获全球三大芯片巨头支持
据彭博社报道,英伟达(Nvidia)400亿美元收购Arm的提议获得了推动,最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。 ...
综合报道
2021-06-28
收购
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
收购
开源高性能RISC-V处理器“香山”面世背后
近日在上海举办的首届RISC-V中国峰会上,中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗发布了国产开源高性能RISC-V处理器核心——香山,其核心以“湖”来命名架构代号,第一代叫做“雁栖湖”,“雁栖湖”RTL代码于今年4月完成,计划于7月基于台积电28nm工艺流片。会后包云岗撰文详细叙说了在香山开发过程中的一些考虑和想法,并将PPT贴出跟大家分享…… ...
包云岗
2021-06-24
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
Arm v9“机密计算架构(CCA)” 初步技术规格公布,能实现什么?
Arm发布全新Arm®v9架构的安全性功能Arm 机密计算架构(Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA)的初步技术规格。Arm年初推出的Armv9架构将是未来3,000亿颗基于Arm架构芯片的技术先驱,而Arm CCA将成为改变行业在应用程序中构建计算环境信任模型的处理方式…… ...
综合报道
2021-06-24
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
安全与可靠性
本土RISC-V IP供应商一年内连获三轮累计数亿元投资
芯来科技成立于2018年,是国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造技术生态,并率先实现产业化应用的企业。从零开始,以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源,已输出全系列的处理器核心IP产品…… ...
综合报道
2021-06-21
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
三星旋转摄像头折叠屏手机专利详情
尽管苹果还未跟上,但折叠屏手机这几年受到安卓厂商的青睐,这也是安卓阵营不断追赶超越苹果所在。最近,有爆料三星又申请了折叠屏手机的新专利:带旋转摄像头的折叠屏手机。请看专利详情。 ...
综合报道
2021-06-20
知识产权/专利
智能手机
消费电子
知识产权/专利
英媒:若Nvidia收购Arm不成,高通考虑接盘
即将在本月底上任的高通新任首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙( Cristiano Amon) 表示,如果 Arm 拥有独立的未来,你会发现生态系里的许多公司都对投资Arm 感到兴趣,包含高通。Amon 表示,高通已和其他具相同看法的企业针对此事进行讨论。 ...
综合报道
2021-06-15
收购
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
收购
日经:日本经济产业省将与IBM合作开发尖端半导体
日经中文网报道称,日本经济产业省将与美国 IBM 合作,计划在半导体供应链方面加强日美合作,并强化尖端半导体的开发。 ...
综合报道
2021-06-09
制造/封装
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
制造/封装
美参议院高票通过2500亿美元规模《美国创新与竞争法案》
当地时间6月8日(周二),美国参议院以68票赞成32票反对,通过《美国创新与竞争法案》(USICA),加大投资美国的制造业及及科技业,应对中国在先进技术领域的竞争,及加强本土半导体生产。此案尚须过众议院这一关,通过后才能交总统拜登签署生效…… ...
刘于苇
2021-06-09
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
人工智能
EDA/IP/IC设计
格芯(GlobalFoundries):IBM趁火打劫, 25 亿美元欠款子虚乌有
彭博社报道称,晶圆代工厂商格芯( GlobalFoundries)日前要求法官裁定,公司并没有因为 2014 年的一项协议亏欠 IBM 25 亿美元。 ...
综合报道
2021-06-08
制造/封装
知识产权/专利
收购
制造/封装
习近平总书记在两院院士大会/中国科协第十次全国代表大会发言全文
习近平总书记在大会上强调,要在事关发展全局和国家安全的基础核心领域,瞄准人工智能、量子信息、集成电路、先进制造、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,前瞻部署一批战略性、储备性技术研发项目,瞄准未来科技和产业发展的制高点。 ...
综合报道
2021-05-31
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
ARMv9初代产品香吗?简析Cortex-X2、Mali G710等新IP
Arm认为,虽然每次IP迭代都会带来性能、效率的提升,但设备的热与功耗设计仍然存在定义上的限制。所以Arm Total Compute开始推全面的、专注于解决方案的SoC设计;跳出孤立的IP,从系统整体的角度来提供设计与优化解决方案。本文要谈的是Arm新推的三个CPU IP:Cortex-X2、A710、A510,四个GPU IP:Mali-G710、G610、G510、G310,以及存储互联相关的DSU-110与CI-700/NI-700。 ...
黄烨锋
2021-05-28
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
小米“柔性屏模组”相关专利公开,屏占比接近 100%
北京小米移动软件有限公司公开“柔性屏模组、终端设备及拍摄方法”专利,专利摘要显示,该发明提供一种柔性屏模组、终端设备及拍摄方法,在不需要前置拍摄时,可获得接近百分之百的屏占比。 ...
综合报道
2021-05-26
光电及显示
智能手机
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