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知识产权/专利
苹果VR头显或利用AI感知用户动作姿势
VR最大的难处之一是怎样准确、灵敏感知用户做出的动作或者姿势,从而触发系统响应。其他厂商的VR头显很早就推出来了,产品和性能或者性价比参差不齐,而苹果的VR头显之所以一直没有正式推出,就是在这方面一直在探索最优最好的体验。现在有最新专利显示,苹果VR头显或许会利用AI神经网络来感知用户的动作或者姿势,从而提高这方面的体验。 ...
综合报道
2021-07-13
人工智能
消费电子
产品新知
人工智能
华为投资第四家本土EDA公司阿卡思微,国产概念持续大热
6 月 29 日,上海阿卡思微电子技术有限公司(ARCAS)发生工商变更,新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等,同时,公司注册资本从 1200 万人民币增至 1600 万人民币,增幅约 33.33%。阿卡思微已经是华为哈勃投资的第四家EDA公司…… ...
综合报道
2021-07-05
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
软件
EDA/IP/IC设计
苹果AirPower无线充电仍然活着
苹果在推出MagSafe的时候曾经引起过一波市场轰动,但是最终效果却无法达到预期,其AirPower也取消了。然而,最近有专利显示苹果正在研发新的技术,并没有完全放弃它。 ...
综合报道
2021-06-30
产品新知
消费电子
业界新闻
产品新知
iOS 15或下一代iPhone中可能使用Apple AR技术
曾有报道称苹果将在iOS 14中使用Apple AR技术,然而,iOS 15 beta2已经放出来后,还没在iOS14中看到苹果AR的身影,不过最近有新的专利显示在下一代iPhone或者iOS15正式版中将会使用AR技术,使Find My应用更清晰更精确。 ...
综合报道
2021-06-30
产品新知
业界新闻
消费电子
产品新知
龙芯中科IPO申请获受理,募资35亿用于先进制程及高性能图形芯片等
上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请,该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。根据披露的招股书(申报稿),龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股,占发行后总股本的比例不低于10%。“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列,于2001年在中科院计算所开始研发…… ...
综合报道
2021-06-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
彭博:英伟达收购Arm获全球三大芯片巨头支持
据彭博社报道,英伟达(Nvidia)400亿美元收购Arm的提议获得了推动,最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。 ...
综合报道
2021-06-28
收购
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
收购
开源高性能RISC-V处理器“香山”面世背后
近日在上海举办的首届RISC-V中国峰会上,中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗发布了国产开源高性能RISC-V处理器核心——香山,其核心以“湖”来命名架构代号,第一代叫做“雁栖湖”,“雁栖湖”RTL代码于今年4月完成,计划于7月基于台积电28nm工艺流片。会后包云岗撰文详细叙说了在香山开发过程中的一些考虑和想法,并将PPT贴出跟大家分享…… ...
包云岗
2021-06-24
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
Arm v9“机密计算架构(CCA)” 初步技术规格公布,能实现什么?
Arm发布全新Arm®v9架构的安全性功能Arm 机密计算架构(Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA)的初步技术规格。Arm年初推出的Armv9架构将是未来3,000亿颗基于Arm架构芯片的技术先驱,而Arm CCA将成为改变行业在应用程序中构建计算环境信任模型的处理方式…… ...
综合报道
2021-06-24
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
安全与可靠性
本土RISC-V IP供应商一年内连获三轮累计数亿元投资
芯来科技成立于2018年,是国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造技术生态,并率先实现产业化应用的企业。从零开始,以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源,已输出全系列的处理器核心IP产品…… ...
综合报道
2021-06-21
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
三星旋转摄像头折叠屏手机专利详情
尽管苹果还未跟上,但折叠屏手机这几年受到安卓厂商的青睐,这也是安卓阵营不断追赶超越苹果所在。最近,有爆料三星又申请了折叠屏手机的新专利:带旋转摄像头的折叠屏手机。请看专利详情。 ...
综合报道
2021-06-20
知识产权/专利
智能手机
消费电子
知识产权/专利
英媒:若Nvidia收购Arm不成,高通考虑接盘
即将在本月底上任的高通新任首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙( Cristiano Amon) 表示,如果 Arm 拥有独立的未来,你会发现生态系里的许多公司都对投资Arm 感到兴趣,包含高通。Amon 表示,高通已和其他具相同看法的企业针对此事进行讨论。 ...
综合报道
2021-06-15
收购
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
收购
日经:日本经济产业省将与IBM合作开发尖端半导体
日经中文网报道称,日本经济产业省将与美国 IBM 合作,计划在半导体供应链方面加强日美合作,并强化尖端半导体的开发。 ...
综合报道
2021-06-09
制造/封装
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
制造/封装
美参议院高票通过2500亿美元规模《美国创新与竞争法案》
当地时间6月8日(周二),美国参议院以68票赞成32票反对,通过《美国创新与竞争法案》(USICA),加大投资美国的制造业及及科技业,应对中国在先进技术领域的竞争,及加强本土半导体生产。此案尚须过众议院这一关,通过后才能交总统拜登签署生效…… ...
刘于苇
2021-06-09
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
人工智能
EDA/IP/IC设计
格芯(GlobalFoundries):IBM趁火打劫, 25 亿美元欠款子虚乌有
彭博社报道称,晶圆代工厂商格芯( GlobalFoundries)日前要求法官裁定,公司并没有因为 2014 年的一项协议亏欠 IBM 25 亿美元。 ...
综合报道
2021-06-08
制造/封装
知识产权/专利
收购
制造/封装
习近平总书记在两院院士大会/中国科协第十次全国代表大会发言全文
习近平总书记在大会上强调,要在事关发展全局和国家安全的基础核心领域,瞄准人工智能、量子信息、集成电路、先进制造、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,前瞻部署一批战略性、储备性技术研发项目,瞄准未来科技和产业发展的制高点。 ...
综合报道
2021-05-31
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
ARMv9初代产品香吗?简析Cortex-X2、Mali G710等新IP
Arm认为,虽然每次IP迭代都会带来性能、效率的提升,但设备的热与功耗设计仍然存在定义上的限制。所以Arm Total Compute开始推全面的、专注于解决方案的SoC设计;跳出孤立的IP,从系统整体的角度来提供设计与优化解决方案。本文要谈的是Arm新推的三个CPU IP:Cortex-X2、A710、A510,四个GPU IP:Mali-G710、G610、G510、G310,以及存储互联相关的DSU-110与CI-700/NI-700。 ...
黄烨锋
2021-05-28
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
小米“柔性屏模组”相关专利公开,屏占比接近 100%
北京小米移动软件有限公司公开“柔性屏模组、终端设备及拍摄方法”专利,专利摘要显示,该发明提供一种柔性屏模组、终端设备及拍摄方法,在不需要前置拍摄时,可获得接近百分之百的屏占比。 ...
综合报道
2021-05-26
光电及显示
智能手机
摄像头
光电及显示
华为、OPPO手机充电器被检出严重不合格后,反转了……
近日,泉州市市场监督管理局发布了一份“2020年第四季度泉州市流通领域手机电源适配器抽检结果”,其中有不少国内大牌出现了抽检不合格的情况,包括华为和OPPO。事后华为出面澄清,市场监督管理局也将不合格产品定义为山寨产品…… ...
综合报道
2021-05-17
电源管理
功率电子
智能手机
电源管理
芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资,EDA 2.0第一阶段研究成果将公布
芯华章(X-EPIC)日前宣布,公司已完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。在本轮融资中,芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持,皆在本轮坚定跟投。同时芯华章还表示,已完成对EDA 2.0的第一阶段研究,即将公布成果…… ...
EETimes China
2021-05-13
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
Arm数据中心布局前瞻:Neoverse V1/N2解读
Arm Neoverse产品线是在Cortex之外,另一条面向服务器和基础设施设备的核心IP。包括初代发布即收获不错市场反响的Neoverse N1核心IP,亚马逊Graviton2、Ampere Altra都是应用了这一IP的产品。除了N1之外,Arm此前还预告了今年即将推出的Neoverse N2和Neoverse V1,N1属于Cortex A76的变体,而今年推向市场的Neoverse V1则可类比基于Cortex X1的核心…… ...
黄烨锋
2021-05-06
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
知识产权/专利
传统的设计方法和工具达到极限,EDA将如何应对SoC设计挑战?
随着系统复杂性的不断提高,SoC设计团队承受着越来越大的压力,他们要以前所未有的更低成本和更短时间交付更高效的产品,而传统的设计方法和工具已达到极限。电子设计自动化(EDA)必须不断突破才能应对不断发展的SoC设计挑战。 ...
Chouki Akouf
2021-05-06
EDA/IP/IC设计
测试与测量
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
从芯原的IP,看Vulkan、OpenVX、OpenXR等API的发展
提到Khronos,旗下比较知名的一些标准应当是很多图形、图像/视觉技术行业从业人员耳熟能详的,包括OpenGL、Vulkan等。尤其Vulkan如今也是图形API发展中的主力,去年1月份也才发布了1.2标准。除了Vulkan这种相对活跃的API,以及OpenGL和各种子集、版本,现在还相对活跃的比如顺应时代潮流,针对AI,Khronos推过面向神经网络模型的NNEF深度学习开放格式…… ...
黄烨锋
2021-04-29
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
知识产权/专利
Jim Keller选择RISC-V架构设计AI SoC,已获SiFive IP授权
据了解,Tenstorrent设计的是高性能AI训练和推理,异构架构AI SoC。Tenstorrent设计了针对机器学习优化的Tensix处理器内核,为了运行传统的工作负载,Tenstorrent的SoC将使用SiFive的新型通用智能X280内核。X280是一个64位的RISC-V的内核…… ...
综合报道
2021-04-25
知识产权/专利
处理器/DSP
人工智能
知识产权/专利
龙芯中科宣布自主指令系统架构LoongArch正式对外开放
目前在国内,构建自主可控的信息技术体系和产业生态已成为共识,同时自主产业生态企业也深切感受到,“在别人的墙基上砌房子,再大再漂亮也可能经不起风雨,甚至会不堪一击”,而指令系统就是信息产业的墙基,基于国外授权的指令系统难以建设自主的信息技术体系和产业生态。在这种情况下,开发自主指令集是规避风险的良策…… ...
综合报道
2021-04-15
处理器/DSP
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
英伟达对决英特尔:Arm服务器CPU挑战至强处理器,AV芯片PK Mobileye
在全球服务器CPU市场,Intel拥有超过90%的份额。英伟达与Arm联合开发的Arm架构服务器CPU Grace能否对抗英特尔至强处理器?英伟达最高性能的自动驾驶平台DRIVE Hyperion 8和AV芯片DRIVE Atlan能否胜过英特尔旗下的Mobileye? ...
ASPENCORE全球编辑群
2021-04-13
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
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/共
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