对于大多数芯片企业来讲，其商业征途往往始于一款芯片或者一个芯片产品系列，这个时候的重点是“生存”而谈不上“生态”。但是在随后的发展道路中，仅有少量的芯片企业能够持续保持市场竞争力和不断发展壮大，最后实现做大做强。那些中途掉队或者发展到一个瓶颈期后停滞不前的企业，往往出现的问题就是…… ...

2022中国企业500强共投入研发费用1.45万亿元，与上年500强相比，增加了1408.20亿元，增长了10.78%；占2021年全社会研发投入的51.95%，大企业创新地位不断凸显。其中，高端装备制造业在研发投入上持续保持领先，通信设备制造业的平均研发强度为14.16%，航空航天业的平均研发强度为14.08%；半导体、集成电路及面板制造业的平均研发强度为7.02%。 ...

小米自动驾驶技术已进入测试阶段。8月初，小米披露自动驾驶路面测试的实拍视频，展示了多种功能引发业界关注。9月6日，小米汽车科技有限公司公开“自动驾驶系统及自动驾驶控制方法、装置、车辆、设备”专利，这是继2021年北京小米移动软件有限公司公布自动驾驶专利后，小米再次展示专利，含金量如何？小米汽车专利布局如何？我们来看看…… ...

跃昉科技全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。四核1.8G的CPU，算力超过32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux+ RTOS + OpenAMP异构OS运行环境 ...

在选择工作的时候，毕业生往往看的是工作是否喜欢，工资是不是高，却往往忽略两个问题，一是公司的商业模式，二是企业文化。最近半导体行业很火，工程师经常收到高薪的offer，那该不该跳槽？这时候你要问自己对方为什么选择你，是因为他们的短期需求？还是你的长期价值？ ...

顾光跃打了个比方，在最开始研发团队的建立阶段，如果该团队以前没有做过车规级芯片就会很困难。车规级MCU对于可靠性和稳定性要求非常高，内部有大量相关设计，如DFT、ECC、时钟/电源/中断监测等。此外在流片管控、工艺选择、测试等方面也和消费级、工业级MCU有着很大不同…… ...

如今市场上主流CPU的现状是，x86的底层架构在英特尔、AMD手中，英伟达收购Arm刚刚被叫停，而接下来的Arm准备谋求IPO上市，通过扩大资本市场运作，尽量保持自己的独立性。对于大量中国企业来说，一旦国际环境发生变化，采用上述架构的处理器产品的供应链安全将要打一个问号。 ...

关于小米旗下大鱼半导体的U2蓝牙芯片，法国海豚设计公司（Dolphin Design）今年5月在新闻稿中称，已经和大鱼半导体达成了密切的长期合作关系。大鱼半导体的U2 BLE 5.2音频AI SoC（TSMC 40纳米uLP工艺的超低功耗音频芯片）现已进入大规模制造阶段…… ...

针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题，中科院微电子所重点实验室刘明院士团队与华为海思团队联合在2021年IEDM国际大会报道的垂直环形沟道结构（Channel-All-Around, CAA）IGZO FET 的基础上，再次成功将器件的关键尺寸（CD）微缩至50 nm。 ...

后摩尔时代诸多新兴应用的兴起，如AI、GPGPU、HPC等芯片开发已成为市场热点，这对芯片的规模、性能的要求日益走高。合见工软CTO贺培鑫表示：“为了满足对复杂功能的需求，我们可以看到市场上的大部分芯片采用多核结构；同时随着工艺节点已趋近极限，晶圆厂已经在探索是否能突破2纳米甚至1纳米的标线。为了追求PPA和成本的最优解，采用多Die的Chiplet成为芯片设计的主流结构。因此，多核多Die是时下芯片设计的趋势。” ...

近来芯片行业都在不停的提速，5nm 3nm 华为 苹果都在不断地推陈出新，所以在半导体制造领域最大挑战是节点微缩和规模扩大带来的良率问题 ...

据微信公众号Analog_Dialogue爆料，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布关闭中国区APS（Advanced Power System）高级电源研发部门，原中国大陆的研发任务转至中国台湾和国外。从收入来源看，2021年恩智浦来自中国大陆的营收占比高达37.8%。各方数据显示NXP中国的市场依旧强劲，此时关闭中国区APS部门，实在耐人寻味…… ...

没有人真正知道元宇宙的最终形状，但许多不同的技术需要协同工作，才能在所有不同的领域发挥作用。科技巨头之间如何暂时放下竞争心态，为元宇宙制定行业标准和互操作性标准服务？近期，开放标准行业组织科纳斯工业协会（Khronos Group）与包括Meta、微软、Epic Games、Adobe、英伟达、索尼、Unity、阿里巴巴、华为等在内的科技巨头共同组建了一个名为“元宇宙标准论坛” （Metaverse Standards Forum）的组织…… ...

​成都蓉矽半导体具有自主知识产权的1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列已经实现量产，蓉矽半导体通过器件结构与工艺优化，获得了有超低漏电（2μA）且抗浪涌电流能力等同MPS的碳化硅JBS，称之为“EJBS™”  (Enhanced Junction Barrier Schottky Diode)。 ...

日前，由国资100%控股的深圳昇维旭在官方微信发布公告，任命前日本尔必达存储社长、紫光集团高级副总裁坂本幸雄担任首席战略官。 昇维旭成立于2022年3月，主要产品为面向数据中心、智能型手机等应用场景的通用型DRAM芯片。至此继合肥、武汉、泉州等城市之后，深圳市也发力存储器产业，75岁的日本存储产业关键人物坂本幸雄再次到中企任职，也引发关注。 ...

华为坚持每年将10%以上的销售收入投入研究与开发，近十年累计投入的研发费用超过人民币8450亿元。近日华为在深圳召开“开拓创新视野：2022创新和知识产权论坛”，并公布华为“十大发明”评选活动中获奖的重大发明。 ...

Arm证明自己也能做高算力之后，仍有不少人认定x86做不了低功耗。有这样的想法并不奇怪，毕竟Intel此前几度尝试攻占手机市场都未能成功；且x86 CPU在笔记本PC平台的续航，大方向暂时无法和苹果、高通这样的Arm阵营选手一较高下；加上早年还有IBM用于服务器的POWER下放给笔记本处理器彻底失败的案例在先，更让人感觉功耗还是跟指令集强相关的。真的是这样吗？ ...

OPPO新一代 Reno8系列即将发布，近日相关硬件配置在发布会前就提前公开了，也很符合OPPO的风格了。据称，Reno8系列将搭载天玑8100-MAX与全球首发的骁龙新平台，协同自研马里亚纳® MariSilicon X芯片…… ...

5月18日，莲鑫集团下属莲鑫基金与安谋科技多家中方股东共同宣布，已达成意向并签署意向书，拟收购安谋科技51%股权。据官方新闻，莲鑫集团是一家专注于大湾区科技投资的企业公司，本次为收购安谋科技51%股权专门成立莲鑫基金，目的是把中方股权统筹起来…… ...

数据显示，得益于权利金与非权利金营收的强劲表现，Arm 2021 财年整体营收同比增长 35%，达 27 亿美元。Arm 首席执行官Rene Haas 表示，Arm已经解决了其中国合资公司安谋科技（Arm China）的控制权争夺问题，罢免了前首席执行官吴雄昂…… ...

在典型的SoC芯片研发项目中，工程师通常需要花费四成左右的时间进行调试，工程复杂且费时费力。好的调试系统不仅可以确保项目的成功，更可以有效提高SoC芯片的设计和验证效率，降低芯片设计成本。作为国内率先发布的数字验证调试系统，昭晓Fusion DebugTM 的发布填补了多项国产技术空白...... ...

稀土永磁电机是70年代初期才出现的一种永磁电机，具有体积小、重量轻、效率高、特性好等一系列优点，目前大部分汽车企业都在采用。其内部关键材料是钕铁硼磁铁，钕元素属于稀土，中国占据了绝大部分产能，有分析认为中国能够以此卡住全球永磁电机，乃至新能源汽车行业的脖子。事实真的如此吗？ ...

成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用，已开始提供样品及技术支持。 ...

灿芯半导体日前宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 产业联盟，成为UCIe联盟的新成员 ...

华为对于如何收取5G专利费一直没有明确的公开表态，任正非曾幽默地表示， “我们太忙了，发展太快了，没时间收取专利费，当我们不忙的时候，闲下来的时候，即使要专利费，也不会像高通一样要那么多。”这个“不忙”的时间点还是来了…… ...