据统计RISC-V全球出货量以达到100亿颗，其中中国公司占50%以上。RISC-V有望成为继x86和Arm架构之后新的转折，为我国掌握芯片产业的发展主动权提供机遇。 ...

芯原此次获奖的NPU IP是高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器，支持终端、边缘端及云端设备的人工智能运算升级。该NPU IP可满足多种芯片尺寸和功耗预算…… ...

2019年，ADI 起诉了现为 AMD 子公司的赛灵思公司(Xilinx)，针对赛灵思未经授权，在其至少两种高端Zynq UltraScale + RFSoC产品中使用了ADI模数转换器(ADC)技术八项重要专利，ADI要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。11月17日，AMD和ADI宣布，双方已就此前的半导体专利法律纠纷达成和解。 ...

当前国内射频前端厂商在LNA、PA、开关、天线等分立器件领域发展已初具成效，在模组化趋势下，部分厂商开始升级赛道，先后推出接收端模组产品，主要集中在DiFEM、LFEM、LNA BANK、LDiFEM等，但是在模组核心器件高性能滤波器上，大多数仍然依靠外采进口产品进行集成封装，要想真正实现产业升级，国产高性能滤波器的“破圈”迫在眉睫。 ...

近日，汇顶科技GSEA0系列安全芯片获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》（二级）。这是该芯片通过SOGIS CC EAL5+安全认证之后，再次通过的又一权威认证。 ...

为了支持中国开发者和业界去更好地满足用户的需求，芯科科技一直在深耕物联网和智能技术，不断努力将最好的硬件产品平台、最全面的连接协议、超长电池寿命等最佳用户支持和体验第一时间带到中国。 ...

Matter在全球的生态建设进展如何？有哪些中国企业参与其中？相比于生态巨头，Matter为广大中小型企业带来哪些利好？什么时候可以在市场上看到相关产品？日前，Matter中国媒体发布会在深圳举行，针对行业普遍关心的问题，CSA连接标准联盟中国成员组主席宿为民、CSA连接标准联盟中国区代表商瑞云向来自全国的近50家知名媒体和分析机构代表逐一进行解答。 ...

IP的发展就好比一只蝴蝶，从卵从幼虫，再到蝶变的过程，背后反映的是应用市场需求的变化和推动。越来越多的SoC厂家，开始考虑借助专业IP公司的力量，在某一领域中提供优质技术服务，从而降低其总拥有成本并节省产品进入市场的时间。 ...

目前包括谷歌、苹果和三星等在内的科技公司已经加入Matter，国内外支持Matter协议的品牌和设备不断增多，OPPO潘塔纳尔系统对它的支持是一项双赢合作。 ...

CSA连接标准联盟成员在阿姆斯特丹的发布会现场展示了他们种类丰富的 Matter 产品，首批Matter产品覆盖从芯片到零售各个环节，发布活动吸引了多家行业领先公司的参与…… ...

上个世纪，特别是1G时代，半导体在美国发展很快的原因主要有两个方面：一是“科学政策”，二是鼓励市场创新。其实在当下，依然如此。 ...

日前，可定制RISC-V处理器知识产权（IP）厂商Codasip宣布：已任命胡征宇（Julian Hu）为该公司大中华区总经理，以进一步满足区域内客户对可定制RISC-V处理器的强劲需求…… ...

近日，美国国家航空航天局（NASA）宣布基于RISC-V架构打造下一代高性能航天计算芯片的消息瞬间出圈，一时将RISC-V再次推向聚光灯下。事实上，在上天之前，基于自身低功耗、低成本、灵活可扩展、安全可靠等优势的RISC-V就已在较多领域落地。 ...

对于大多数芯片企业来讲，其商业征途往往始于一款芯片或者一个芯片产品系列，这个时候的重点是“生存”而谈不上“生态”。但是在随后的发展道路中，仅有少量的芯片企业能够持续保持市场竞争力和不断发展壮大，最后实现做大做强。那些中途掉队或者发展到一个瓶颈期后停滞不前的企业，往往出现的问题就是…… ...

2022中国企业500强共投入研发费用1.45万亿元，与上年500强相比，增加了1408.20亿元，增长了10.78%；占2021年全社会研发投入的51.95%，大企业创新地位不断凸显。其中，高端装备制造业在研发投入上持续保持领先，通信设备制造业的平均研发强度为14.16%，航空航天业的平均研发强度为14.08%；半导体、集成电路及面板制造业的平均研发强度为7.02%。 ...

小米自动驾驶技术已进入测试阶段。8月初，小米披露自动驾驶路面测试的实拍视频，展示了多种功能引发业界关注。9月6日，小米汽车科技有限公司公开“自动驾驶系统及自动驾驶控制方法、装置、车辆、设备”专利，这是继2021年北京小米移动软件有限公司公布自动驾驶专利后，小米再次展示专利，含金量如何？小米汽车专利布局如何？我们来看看…… ...

跃昉科技全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。四核1.8G的CPU，算力超过32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux+ RTOS + OpenAMP异构OS运行环境 ...

在选择工作的时候，毕业生往往看的是工作是否喜欢，工资是不是高，却往往忽略两个问题，一是公司的商业模式，二是企业文化。最近半导体行业很火，工程师经常收到高薪的offer，那该不该跳槽？这时候你要问自己对方为什么选择你，是因为他们的短期需求？还是你的长期价值？ ...

顾光跃打了个比方，在最开始研发团队的建立阶段，如果该团队以前没有做过车规级芯片就会很困难。车规级MCU对于可靠性和稳定性要求非常高，内部有大量相关设计，如DFT、ECC、时钟/电源/中断监测等。此外在流片管控、工艺选择、测试等方面也和消费级、工业级MCU有着很大不同…… ...

如今市场上主流CPU的现状是，x86的底层架构在英特尔、AMD手中，英伟达收购Arm刚刚被叫停，而接下来的Arm准备谋求IPO上市，通过扩大资本市场运作，尽量保持自己的独立性。对于大量中国企业来说，一旦国际环境发生变化，采用上述架构的处理器产品的供应链安全将要打一个问号。 ...

关于小米旗下大鱼半导体的U2蓝牙芯片，法国海豚设计公司（Dolphin Design）今年5月在新闻稿中称，已经和大鱼半导体达成了密切的长期合作关系。大鱼半导体的U2 BLE 5.2音频AI SoC（TSMC 40纳米uLP工艺的超低功耗音频芯片）现已进入大规模制造阶段…… ...

针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题，中科院微电子所重点实验室刘明院士团队与华为海思团队联合在2021年IEDM国际大会报道的垂直环形沟道结构（Channel-All-Around, CAA）IGZO FET 的基础上，再次成功将器件的关键尺寸（CD）微缩至50 nm。 ...

后摩尔时代诸多新兴应用的兴起，如AI、GPGPU、HPC等芯片开发已成为市场热点，这对芯片的规模、性能的要求日益走高。合见工软CTO贺培鑫表示：“为了满足对复杂功能的需求，我们可以看到市场上的大部分芯片采用多核结构；同时随着工艺节点已趋近极限，晶圆厂已经在探索是否能突破2纳米甚至1纳米的标线。为了追求PPA和成本的最优解，采用多Die的Chiplet成为芯片设计的主流结构。因此，多核多Die是时下芯片设计的趋势。” ...

近来芯片行业都在不停的提速，5nm 3nm 华为 苹果都在不断地推陈出新，所以在半导体制造领域最大挑战是节点微缩和规模扩大带来的良率问题 ...

据微信公众号Analog_Dialogue爆料，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布关闭中国区APS（Advanced Power System）高级电源研发部门，原中国大陆的研发任务转至中国台湾和国外。从收入来源看，2021年恩智浦来自中国大陆的营收占比高达37.8%。各方数据显示NXP中国的市场依旧强劲，此时关闭中国区APS部门，实在耐人寻味…… ...