工信部副部长徐晓兰表示，“赋智”行动解决的是中小企业创新来源问题。当前，科技成果转化还存在“找不着”“谈不拢”“难落地”等困难。成果怎么找、需求与供给之间如何对接是亟待解决的问题…… ...

5月25日，长城汽车发布公告称，2023 年4月11日，长城汽车向生态环境部、国家市场监督管理总局、工业和信息化部递交举报材料，就比亚迪秦 PLUSDM-i (产品型号:BYD7152WT6HEVC2) 、宋 PLUS DM-i (产品型号 BYD6470ST6HEV2) 采用常压油箱，涉嫌整车蒸发污染物排放不达标的问题进行举报。随后比亚迪进行了回应…… ...

近日，中国信息通信研究院发布了《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告（2023年）》，从5G标准必要专利的全球排名情况可见，今年共有5家中国品牌入选TOP10榜单，较去年再添1家，中国企业目前已占据半壁江山。其中，华为5G标准必要专利全球排名第一，小米以高成长速度首次进入前十。 ...

从官方公布的产品照片看，这颗暴芯处理器型号为“PL PSTAR P3-01105”，频率为3.7GHz，但未公布更多具体规格资料和授权来源。对比来看，它的造型和Intel LGA1200封装的10代酷睿（Skylake架构）完全一致，结合英特尔式的SPEC ID "SRMJR"编号、频率看应该就是i3-10105的复刻版…… ...

软银集团旗下的芯片设计公司Arm Ltd．表示，已向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交了一份拟议首次公开募股（IPO）的注册声明草案。今年早些时候，Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的提议，并表示将寻求在美国交易所上市…… ...

2022下半年开始，全球半导体产业开始进入下行期，呈现出低迷状态，而与之对应的是，IP市场则一片繁荣。特别是前5名中的4家：Arm、 Synopsys、Imagination和Alphawave的增长均超过市场，分别为24.5%、22.1%、23.1%和94.7%。 ...

由于各方原因，有消息指出，最近台积电可能会放弃补贴申请，三星和SK海力士在上个月也表示，如果申请美国的芯片法案补贴，会影响他们的全球营收。未来，美国芯片法案实施的效果究竟会怎么样，还有待观察。 ...

QDPAK和DDPAK表面贴装（SMD）TSC封装设计的成功注册，标志着封装外形将迎来崭新纪元，将推动市场更广泛地采用 TSC 技术以取代 TO247 和 TO220。凭借这一技术优势以及根据MO-354 标准，此项新 JEDEC 注册封装系列将成为高压工业和汽车应用过渡至下一代平台中顶部冷却设计的重要推手。 ...

我们已经看到了软件算法架构可以面向未来十年的趋势，十年后的终局可能还是L2+++。但算法只是智能汽车中的一部分，而整体产品的未来十年的终局会是什么样？可以把人和车的关系，类比成人和马的关系…… ...

AI技术越来越成熟，应用越来越广泛。但是训练AI模型需要大量的算力，这对芯片提出了不少的挑战，而在芯片内部，不仅仅存在着性能提升的瓶颈，同时还存在内存访问的大瓶颈，这方面，国际国内各大公司在多年的技术研发过程中不断的进行着探索与研发。发现3D Stacked DRAM存算芯片或许是目前最高效的技术。 ...

全球能够研发5G基带的厂商格局就基本定型了：高通大幅占领高中端市场，联发科、三星处于中高端市场，展锐目前还在中低端市场往上冲，华为由于制裁没法出货，至于苹果的“自研基带”一直在雷声大雨点小的呼唤中。 ...

RISC-V与Arm、x86之间三足鼎立的关系，将长期以互相渗透、互相补充的形式存在下去。在孟建熠看来，RISC-V是这三者中相对较“草根”的，由于入门门槛低，可以填补很多x86和Arm做不到的领域。而要把“草根”生态做大做强，需要RISC-V技术链上各环节抱着开放的态度做事——可以在商业产品上竞争，但在标准建立上精诚合作。 ...

3月2日，由阿里巴巴平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会在上海举行。RISC-V之父、图灵奖得主David Patterson见证了RISC-V生态的蓬勃发展，他在会上表示：“RISC-V是一个全球现象，有超过60个国家的开发者们在研究它，在亚洲，许多知名企业、学术机构、行业协会都积极参与。从嵌入式，到各类型的计算机，最后到大型主机，我认为，3到5年后，RISC-V将无处不在！” ...

安谋科技（Arm China）在上周宣布裁员 90-95 人，以应对今年充满挑战的业务前景与情况。这次裁员正值软银试图让Arm上市之际。 ...

近日，龙芯中科与芯联芯关于LoongArch指令集是否侵害MIPS指令集著作权的纠纷有了新进展。2月7日晚间，龙芯中科在A股盘后发布了《龙芯中科关于诉讼事项结果的公告》。 ...

本次出售标的股份的标的方合资公司A主要从事消费类AC/DC电源管理芯片的研发和销售，产品应用场景为消费类电子产品所适用的充电器和适配器等交直流转换器产品；本次交易的标的技术为高性能AC/DC转换技术，包括希荻微和HaloUS名下的相关专利、专利申请权、专有技术及相关技术文件等。 ...

日前，中国商务部官方网站发布了“关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知”。本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项。新增的7项技术分别是：光伏硅片制备技术、激光雷达系统…… ...

在持续29年位居美国专利申请龙头宝座之后，IBM在2022年的美国专利申请量排名当中首次跌至第二，被三星电子超越。中国厂商华为和京东方分别排名第七和第八。 ...

在半导体市场，某些产品领域的弹性可能会超过其他领域。随着5G和Wi-Fi 6网络的普及，即便是在后疫情时代，来自数据中心的需求仍然具有弹性。由于汽车行业对电子产品的依赖程度日益增加，嵌入式和模拟芯片也将在2023年反弹。 ...

在“百年大变局、世纪大疫情”背景下，近两年全球半导体产业面临产能短缺，地方保护政策抬头，以及市场增速开始放缓等发展困境，但中国半导体产业“风景这边独好”。在世界半导体产业第三次转移的带动下，从宏观角度来看，仍然存在很多发展机遇。 ...

据哈佛大学、普林斯顿大学、麻省理工学院联合报告，美国1400名华裔科学家返华，全因美国司法部调查造成寒蝉效应，质疑他们对美国的忠诚甚至怀疑他们泄露国家机密，不少华裔教授被诬告起诉。 ...

• 第二颗自研芯片马里亚纳® MariSilicon Y 发布，实现蓝牙音频的音质巅峰 • 三大核心技术之安第斯智能云落地，打造万物互融的“数智大脑” • 推出首款家庭智能健康监测仪 OHealth H1，打造可信赖的家庭健康管理中心 ...

今日，OPPO与华为宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。 ...

虽然进入门槛比较低，但RISC-V 产品要真正形成足以匹敌x86和Arm的生态，仍需要可靠、高质量的商业化解决方案。11月30日，在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上进行了一场主题为“RISC-V的进阶之路”的圆桌讨论，与会嘉宾就RISC-V已经可以落地的场景、在车规上和高性能领域的应用以及如何在实现“多样化”的同时避免“碎片化”等热点问题进行了探讨。 ...

CM6620是一款高性能、低成本、超低功耗的NB-IoT SoC通信芯片。采用国产 RISC-V内核，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成低功耗PMU，可以实现广域低功耗物联网通信功能的单芯片解决方案，为成本、功耗敏感型物联网应用场景提供极具竞争力的芯片产品。 ...