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知识产权/专利
兆易创新:32位MCU连续7年本土第一,推广RISC-V生态不遗余力
其实MCU硬件很多公司都能做,但要怎么样更好地服务于用户和产业?还是要做好生态相关的工作。 ...
刘于苇
2023-08-31
控制/MCU
处理器/DSP
无线技术
控制/MCU
匠芯创:基于RISC-V内核的工业显控一体高性能MCU
到底是走Arm,还是走其它的CPU Core?匠芯创团队在发现RISC-V的大趋势后,毅然地决定走“工业+RISC-V”的路线。接下来几年的发展,也证明了这一判断的正确。 ...
刘于苇
2023-08-31
控制/MCU
处理器/DSP
中国IC设计
控制/MCU
普林芯驰:摩托车的成本能买到坦克,RISC-V对IoT意义重大
RISC-V芯片在IoT领域的意义,是一个摩托车扛着一个意大利炮,可以击落飞机。这就是客户需要的——拿一个摩托车的成本,去买一个能打飞机的坦克。除了成本之外,RISC-V更重要的一点是灵活性…… ...
刘于苇
2023-08-29
中国IC设计
物联网
处理器/DSP
中国IC设计
RISC-V专利联盟在滴水湖论坛成立,打造互不诉讼生态系统
8月28日,第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港滴水湖洲际酒店举办,开幕式上举办了RISC-V 专利联盟启动仪式,打造RISC-V专利互不诉讼的生态系统。这对于中国乃至全球的RISC-V生态发展具有划时代的意义,能让大家将精力更多地放在技术开发和生态扩展上,而不是彼此之间的专利诉讼,更可以报团抵御其他架构发起的专利战…… ...
刘于苇
2023-08-28
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
松下在欧洲起诉OPPO和小米侵犯多项通信标准必要专利
在松下起诉的声明中,松下表示,松下是公认的WCDMA和LTE标准的技术贡献者,持有大量SEP,已成功地与OPPO和小米以外的竞争公司签订了许可协议,但与OPPO和小米两家交涉多年未达成协议,因而起诉,这也是松下第一次认为“有必要启动与其蜂窝通信SEP相关的(诉讼)行动”。 ...
综合报道
2023-08-22
知识产权/专利
通信
无线技术
知识产权/专利
【ICDIA2023】芯耀辉:本土Chiplet标准更符合国内芯片厂商现阶段诉求
国内目前更需要的技术是“使用相对不那么先进的工艺,把芯片性能跑到极致。”芯耀辉科技有限公司董事长曾克强说到,曾经业界对于集成电路的创新实际上相当简单粗暴,就是工艺迭代推动着往前走,每一代芯片的极限性能能够做到多少,主要是靠工艺。“但工艺本身的发展趋缓,国内面临着获取先进工艺的困境,就更需要Chiplet技术来挖掘成熟工艺的潜能。” ...
刘于苇
2023-07-31
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
打破传统编排模式,中国移动升级电视屏幕编排架构,让大屏互动更有趣!
从黑白机到智慧屏,从信号锅到机顶盒,如今,电视大屏业务市场早已步入智能阶段,中国移动立足智慧家庭发展方向,在移动高清大屏业务板块不断寻求突破。其中,提升用户的屏幕交互体验则是关键一环。 ...
中国移动
2023-07-31
无线技术
知识产权/专利
通信
无线技术
全球安全科技专利数排行:蚂蚁、IBM、华为前三 (附IPRDaily报告全文)
蚂蚁集团拥有3806项安全科技专利族,排名第一,IBM和华为紧随其后,分别拥有3545项和3433项安全科技专利族。安全科技专利Top10申请主体中,中国的申请主体占据半数以上。 ...
综合报道
2023-07-28
安全与可靠性
网络安全
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
430亿欧元的《欧洲芯片法案》获批,将带来什么?
欧洲芯片法案的正式实施,在全球将形成《美国芯片法案》与《欧洲芯片法案》的竞争与对峙,半导体芯片的去全球化趋势将越来越明显,进程也将越来越快。 ...
Challey
2023-07-27
知识产权/专利
国际贸易
市场分析
知识产权/专利
又一国产LPDDR 4X/5X PHY IP发布,公司成立仅两年
奎芯科技自2021年成立之初就组建了专门的团队设计DDR类接口IP。LPDDR4X PHY IP产品今年2月在台积电流片成功,目前已成功回片,其在单通道16位带宽下,最高传输速度可达4267 Mbps,走在产业演进的趋势前沿。LPDDR 5X PHY则是奎芯科技最新研发成功的一款高性能内存物理层IP…… ...
刘于苇
2023-07-03
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
瑞昱半导体在美起诉联发科,涉及专利流氓和诉讼赏金
瑞昱在诉状中称,联发科与 IPValue Management Inc 旗下子公司 Future Link Systems LLC 于 2019 年签署了一项专利许可协议,其中包含了秘密的“诉讼赏金”协议,鼓励Future Link对联发科的竞争同业瑞昱发动专利战。 ...
综合报道
2023-06-07
知识产权/专利
处理器/DSP
消费电子
知识产权/专利
宝德声明:暴芯首款CPU是与英特尔联合定制
为消除网友对于暴芯首款CPU的诸多疑虑,5月31日,宝德发布了关于暴芯首款CPU的声明文件。文件中称:暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出的一款定制CPU产品。 ...
刘于苇
2023-06-01
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
工信部等十部门启动“赋智”行动,助力中小企业破解创新难问题
工信部副部长徐晓兰表示,“赋智”行动解决的是中小企业创新来源问题。当前,科技成果转化还存在“找不着”“谈不拢”“难落地”等困难。成果怎么找、需求与供给之间如何对接是亟待解决的问题…… ...
综合报道
2023-05-29
中国IC设计
知识产权/专利
业界新闻
中国IC设计
关于插电混动车排放问题,比亚迪和长城汽车隔空开仗
5月25日,长城汽车发布公告称,2023 年4月11日,长城汽车向生态环境部、国家市场监督管理总局、工业和信息化部递交举报材料,就比亚迪秦 PLUSDM-i (产品型号:BYD7152WT6HEVC2) 、宋 PLUS DM-i (产品型号 BYD6470ST6HEV2) 采用常压油箱,涉嫌整车蒸发污染物排放不达标的问题进行举报。随后比亚迪进行了回应…… ...
综合报道
2023-05-26
汽车电子
新能源
知识产权/专利
汽车电子
全球5G标准必要专利排名:华为第一,小米首次进入前十
近日,中国信息通信研究院发布了《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告(2023年)》,从5G标准必要专利的全球排名情况可见,今年共有5家中国品牌入选TOP10榜单,较去年再添1家,中国企业目前已占据半壁江山。其中,华为5G标准必要专利全球排名第一,小米以高成长速度首次进入前十。 ...
综合报道
2023-05-10
通信
无线技术
知识产权/专利
通信
与intel 10代酷睿一模一样,宝德暴芯x86处理器是何方神圣?
从官方公布的产品照片看,这颗暴芯处理器型号为“PL PSTAR P3-01105”,频率为3.7GHz,但未公布更多具体规格资料和授权来源。对比来看,它的造型和Intel LGA1200封装的10代酷睿(Skylake架构)完全一致,结合英特尔式的SPEC ID "SRMJR"编号、频率看应该就是i3-10105的复刻版…… ...
刘于苇
2023-05-09
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
Arm据悉已秘密提交赴美IPO申请
软银集团旗下的芯片设计公司Arm Ltd.表示,已向美国证券交易委员会(SEC)秘密提交了一份拟议首次公开募股(IPO)的注册声明草案。今年早些时候,Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的提议,并表示将寻求在美国交易所上市…… ...
综合报道
2023-05-04
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
业界新闻
EDA/IP/IC设计
IPnest公布2022年全球TOP 10半导体IP供应商排名
2022下半年开始,全球半导体产业开始进入下行期,呈现出低迷状态,而与之对应的是,IP市场则一片繁荣。特别是前5名中的4家:Arm、 Synopsys、Imagination和Alphawave的增长均超过市场,分别为24.5%、22.1%、23.1%和94.7%。 ...
Eric Esteve
2023-04-24
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
美国通过芯片等法案回流的投资到底有多少?
由于各方原因,有消息指出,最近台积电可能会放弃补贴申请,三星和SK海力士在上个月也表示,如果申请美国的芯片法案补贴,会影响他们的全球营收。未来,美国芯片法案实施的效果究竟会怎么样,还有待观察。 ...
Challey
2023-04-18
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
市场分析
EDA/IP/IC设计
英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准
QDPAK和DDPAK表面贴装(SMD)TSC封装设计的成功注册,标志着封装外形将迎来崭新纪元,将推动市场更广泛地采用 TSC 技术以取代 TO247 和 TO220。凭借这一技术优势以及根据MO-354 标准,此项新 JEDEC 注册封装系列将成为高压工业和汽车应用过渡至下一代平台中顶部冷却设计的重要推手。 ...
英飞凌
2023-04-13
制造/封装
功率电子
分立器件
制造/封装
自动驾驶10年终局可能还是L2+++,但数据驱动智算架构会带来不一样的体验
我们已经看到了软件算法架构可以面向未来十年的趋势,十年后的终局可能还是L2+++。但算法只是智能汽车中的一部分,而整体产品的未来十年的终局会是什么样?可以把人和车的关系,类比成人和马的关系…… ...
刘于苇
2023-04-08
无人驾驶/ADAS
汽车电子
软件
无人驾驶/ADAS
DRAM存算芯片,引领AI大模型算力革命
AI技术越来越成熟,应用越来越广泛。但是训练AI模型需要大量的算力,这对芯片提出了不少的挑战,而在芯片内部,不仅仅存在着性能提升的瓶颈,同时还存在内存访问的大瓶颈,这方面,国际国内各大公司在多年的技术研发过程中不断的进行着探索与研发。发现3D Stacked DRAM存算芯片或许是目前最高效的技术。 ...
Challey
2023-03-30
存储技术
知识产权/专利
技术文章
存储技术
英特尔大“彻”退,全球5G基带市场定格
全球能够研发5G基带的厂商格局就基本定型了:高通大幅占领高中端市场,联发科、三星处于中高端市场,展锐目前还在中低端市场往上冲,华为由于制裁没法出货,至于苹果的“自研基带”一直在雷声大雨点小的呼唤中。 ...
Challey
2023-03-27
智能手机
无线技术
知识产权/专利
智能手机
RISC-V未来5年赛道逐渐清晰,“草根”生态迸发勃勃生机
RISC-V与Arm、x86之间三足鼎立的关系,将长期以互相渗透、互相补充的形式存在下去。在孟建熠看来,RISC-V是这三者中相对较“草根”的,由于入门门槛低,可以填补很多x86和Arm做不到的领域。而要把“草根”生态做大做强,需要RISC-V技术链上各环节抱着开放的态度做事——可以在商业产品上竞争,但在标准建立上精诚合作。 ...
刘于苇
2023-03-04
中国IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
首届玄铁RISC-V生态大会上海举办,图灵奖得主:3年后RISC-V将无处不在!
3月2日,由阿里巴巴平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会在上海举行。RISC-V之父、图灵奖得主David Patterson见证了RISC-V生态的蓬勃发展,他在会上表示:“RISC-V是一个全球现象,有超过60个国家的开发者们在研究它,在亚洲,许多知名企业、学术机构、行业协会都积极参与。从嵌入式,到各类型的计算机,最后到大型主机,我认为,3到5年后,RISC-V将无处不在!” ...
综合报道
2023-03-02
EDA/IP/IC设计
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