采矿连接系统的成败取决于基础设施的质量。传统上，地下安装设施通过结合同轴和光纤线缆来将传感器连接到地面。然而，有线网络的安装成本很高，缺乏灵活性，而且消耗宝贵的材料…… ...

“如今，在全球市场上，LoRa的发展机遇可谓日新月异。无论是全球的气候变化，还是人类健康，或是数字经济发展，每一处都蕴含着LoRa的发展机遇。未来，我们将基于LoRa技术为客户提供更多灵活的选择，不仅能够支持公共网络，也能够支持私有网络，同时加上Sierra Wireless连接产品将带来更多的物联网解决方案，支持蜂窝和非蜂窝连接。这些都是LoRa生态以及技术的优势，也是Semtech在市场上的优势。” ...

在国家“双碳”目标的驱动下，各行各业都在积极加速低碳化发展。这将为具有低功耗优势的LoRa开拓更多发展机遇，进一步扩张其在农业、智慧城市、环境保护、医疗、智能楼宇、工控、表计以及物流等垂直领域的应用，帮助控制能耗、减少浪费和提高效率。 ...

目前，许多物联网终端制造商已经计划更新现有网关产品来达成 Matter 桥接需求，并将推出可同时支持已部署的 Zigbee、Thread 设备以及更新的 Matter 产品。一些非 Matter 设备也可以通过 OTA 升级以支持 Matter，其余的智能家居产品则可能被排除在 Matter 阵营之外。 ...

5G LAN是3GPP R16标准定义的重要特性之一，具有组建灵活、直接互通等特点，且在空间拓展性、移动性、安全性等方面表现优异。随着5G技术的迅速发展，5G LAN在专网部署中的优势日益显现，特别是在工业场景中…… ...

QuecCloud具备智能硬件开发、物联网开放平台、行业解决方案三大能力，可为开发者和企业用户提供从硬件接入到软件应用的全流程解决方案，助力行业客户快速实现智能化升级和商业化落地。 ...

在2023年移远通信物联网生态大会上，移远通信COO张栋表示，移远通信在“成就智慧地球”的使命赋能下，已经从单纯的蜂窝模组供应商升级为“物联网整体解决方案供应商”，一站式满足全球行业客户的智能化升级需求。 ...

此次采用全新22nm工艺生产的首颗MCU，扩展了瑞萨广受欢迎的基于32位Arm® Cortex®-M内核的RA产品家族。该新型无线MCU支持低功耗蓝牙®5.3 (BLE)，并集成了软件定义无线电（SDR）。它以构建长生命周期产品为目标，为用户提供了适用于未来应用的解决方案。 ...

“或许未来UWB技术会成为智能手机、智能汽车及各种物联网设备的标配技术。”未来，在UWB技术踏出双模融合这关键性的一步之后，该技术在未来将有着无限可能，可以满足人们更多的“万物智联”的无限想象空间。 ...

由中移智家资深技术工程师带来“基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践”的相关分享。 ...

据数位行业高管和前员工透露，Arm最近已通知了其几家最大的客户，称其商业模式将发生根本性转变。不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用费，而是根据设备的平均售价（ASP）向设备制造商收取使用费，可能会提高公司利润率，但有多少客户会接受呢？ ...

将Panthronics的NFC技术与瑞萨电子广泛的产品阵容和微控制器（MCU）、微处理器（MPU）中的安全功能相结合，将为瑞萨电子的广大用户群提供多种选择，以创建创新的、可立即上市的NFC系统解决方案。迄今为止，瑞萨和Panthronics已经推出了四款NFC系统解决方案联合设计。 ...

在之前的文章中，针对在边缘运行机器学习算法的应用场景，我们确定了FPGA在可重配置性、功耗、尺寸、速度和成本方面超越其它 AI 芯片组的许多方式。此外，还了解了与微架构无关的 RISC-V 指令集（ISA）如何与FPGA 的架构灵活性无缝结合。然而，明显缺乏中端、成本效益的 FPGA 及其不够直接的设计流程是个主要瓶颈——完全定制的硬件描述语言（HDL）实现所需的软件技能很稀缺，且通常伴随陡峭的学习曲线。 ...

RISC-V与Arm、x86之间三足鼎立的关系，将长期以互相渗透、互相补充的形式存在下去。在孟建熠看来，RISC-V是这三者中相对较“草根”的，由于入门门槛低，可以填补很多x86和Arm做不到的领域。而要把“草根”生态做大做强，需要RISC-V技术链上各环节抱着开放的态度做事——可以在商业产品上竞争，但在标准建立上精诚合作。 ...

中国工程院院士倪光南表示，中国厂商正在全力推进提供强大算力的RISC-V方案，“可以毫不夸张地说，今天RISC-V是中国CPU领域最受欢迎的架构，中国芯片产业和整个芯片生态将会越来越多地聚焦于RISC-V架构，中国的巨大市场将成为支撑RISC-V的重要基地。” ...

本轮融资由Ausvic Capital（盈信泰资本）主导，融资资金将用于推进SynSense时识科技全球首颗“感算一体”动态视觉智能SoC Speck的量产交付及原创性技术研发，以加快为智能家居、智能安防、智慧养殖、自动驾驶、无人机等领域提供全新的类脑边缘计算解决方案 ...

贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于3月11日14:00-17:00推出“贸泽与你大咖说”系列直播，本期话题将聚焦“物联网连接智能世界”。届时，特邀来自头部原厂Silicon Labs 和 TE Connectivity的嘉宾及业界大咖，与大家分享物联网前沿知识，共探物联网应用，展望未来技术发展。 ...

 2月28日，2023年GTI国际产业峰会在西班牙巴塞罗那举行，中国移动总经理董昕出席大会，并作题为“和合与共 四海一家 共促全球移动信息产业高质量发展”的主旨演讲。 ...

全球化是为了摊销其高额的研发费用和制造成本，以及不低的市场营销（试错）支出；而生态化是因为芯片行业本身并不面向最终用户，全球电子制造产业链和最重要的消费市场与芯片产业发展密切相关。华兴万邦近期收到并回复了多家行业媒体和机构的2023年产业与市场展望问卷，行业内外对中国芯下一步的发展充满了关切。 ...

近日，汇顶科技与亚华物联共同发布创新智能燃气表解决方案。该方案搭载汇顶科技领先的NB-IoT SoC，集成超低功耗OpenCPU应用系统，首发单芯片设计突破了“NB通信模组+主MCU”的传统双芯片模式，以更高集成度和成本优势赋能智能表计市场，开启智能物联网燃气表“单芯”时代。 ...

2月27日，2023年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那召开，中国移动总经理董昕出席大会并作主旨演讲。（文末附演讲PPT） ...

2月27日，2023年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那召开，中国移动董事长杨杰以“数智人”方式出席大会并作主旨演讲。 ...

 6G与AI的深度融合是未来6G发展的核心方向之一，万物互融将变得更加智能  OPPO提出6G“极简多能”系统设计方案，助力构建“移动世界”  OPPO积极参与6G前沿研究，为未来通信技术发展探索道路 ...

近年来，物联网得以高速发展。然而，物联网种类繁杂且高度分散，互联互通仍存在瓶颈，且众多节点管理也存在问题。此背景下，旨在彻底解决物联网通信和管理的Matter标准于2022年底应运而生。具有广泛互操作性、无缝连接、管理简单和高安全性的该标准，以及业界取得的其他成就，将为物联网2023铺平道路。 ...

Morales预估2023年全球半导体总营收将年减5.3%，前三季度均较2022年有所减少，第四季有所增长。其中，2023年物联网市场恐将衰退3.1%，数据中心市场将下滑5.5%，存储市场将衰退达23.8%！长期来看，IDC认为，未来5-7年半导体市场将达到5%的复合增长率，汽车和工业的半导体增速优于整体行业平均增速。 ...