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物联网
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。 ...
2023-07-07
汽车电子
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
汽车电子
华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电子展
届时,TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相,更有行业专家与到场观众分享前沿技术与行业趋势。 ...
华邦电子
2023-07-06
存储技术
汽车电子
人工智能
存储技术
意法半导体深化STM32生态创新赋能,不断扩大生态价值
随着万物互联时代的加速到来,意法半导体也加快了STM32产品能力的迭代升级,更加快了与生态伙伴的合作和创新,不仅为客户提供广泛的产品组合,还提供包括软硬件开发工具的全套开发生态系统,覆盖全系列产品。 ...
张河勋
2023-07-04
工业电子
制造/封装
物联网
工业电子
中移物联携手中国移动研究院联合发布 《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》和《车载模组技术发展白皮书》
2023年6月28日上海世界移动通信大会上,中国移动研究院携手中移物联OneMO模组及行业合作伙伴联合发布《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》和《车载模组技术发展白皮书》,白皮书为RedCap产业和车载技术的进一步发展贡献力量。 ...
中移物联
2023-07-03
控制/MCU
嵌入式设计
模块模组
控制/MCU
智联未来 六款入口级硬件系列网关亮相中国移动物联网入口能力发布会
6月27日,中国移动于上海隆重召开以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)在此次盛会上,重磅推出六款入口级硬件系列网关,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议,助力打造宽窄结合的物联接入能力,加快推进移动物联网全面发展。 ...
中移物联
2023-07-03
控制/MCU
嵌入式设计
可穿戴设备
控制/MCU
中移物联发布全新OneOS微内核操作系统并举办生态合作签约仪式
6月27日,中移物联网有限公司在上海举办以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联副总经理刘春阳正式对外发布首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议,以及采用第三代微内核架构设计的“OneOS微内核操作系统”。中移物联操作系统产品部副总经理李蒙,从极简内核、泛在连接、分布协作等方面对OneOS微内核操作系统进行了详细介绍。 ...
中移物联
2023-07-03
控制/MCU
嵌入式设计
可穿戴设备
控制/MCU
NFC无线充电提升至3W,将带来哪些市场机遇?
整体来看,NFC无线充电技术发展方向是朝着降低干扰、增大通信距离、小型化的方向发展。特别是未来随着越来越多的物联网设备加入,尤其是越来越多的微型低功耗物联网设备的产生,出于小型化、终端设备外形等因素考量,NFC无线充电技术将成为一个重要的趋势。NFC论坛和行业分析师甚至预测,2023年采用NFC无线充电技术的产品大放异彩。 ...
张河勋
2023-06-26
通信
电源管理
可穿戴设备
通信
爱芯元智聚焦感知与计算,加大边缘侧、端侧人工智能战略布局
今年以来,以ChatGPT为代表的大模型爆发,意味着人工智能步入新航海时代,半导体产业迎来发展新机遇。在大算力、大模型、大数据的结合下,部署在边缘侧和端侧、更接近用户的下沉式智能将成为必然趋势,而爱芯元智正是支持边缘侧和端侧智能的平台型芯片公司。 ...
爱芯元智
2023-06-20
人工智能
物联网
无人驾驶/ADAS
人工智能
工业物联网与机器人的普及,还面临哪些实际问题?
近日,在由AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群主办的“2023 国际AIoT生态发展大会”上,同期举行了一场主题为“工业物联网与机器人”的专业论坛,来自移远通信、磐启微、盛博科技、清微智能和大族机器人等工业应用上下游企业就工业物联网、工业智能化和智能协作机器人等热门话题进行了分享。本文摘录了各位演讲嘉宾的部分精彩观点,详细报道可以点击小标题查看。 ...
刘于苇
2023-06-18
工业电子
物联网
机器人
工业电子
华邦电子推出下一代8Mb Serial NOR Flash,适用于空间受限的IoT边缘设备
华邦电子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。该产品具备更强的读取性能,尺寸更小,尤其可满足工业与消费类应用场景中边缘设备的需求。 ...
华邦电子
2023-06-15
存储技术
可穿戴设备
消费电子
存储技术
全新的双频 FG28 SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围
首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用 ...
芯科科技
2023-06-13
EDA/IP/IC设计
物联网
智能硬件
EDA/IP/IC设计
AIoT生态大会智能家居圆桌论坛:智能家居互联互通的理想与现实
在由AspenCore主办的2023年国际AIoT生态发展大会上,智能家居与可穿戴论坛的最后压轴环节是圆桌讨论,所讨论的主题是智能家居互联互通的理想与现实。 ...
顾正书
2023-06-13
物联网
智能硬件
可穿戴设备
物联网
Counterpoint Research:2022 年晶圆厂设备制造商营收突破1200 亿美元
尽管宏观经济放缓、货币波动、组件短缺和物流中断,但晶圆厂设备 (WFE) 制造商的收入在 2022 年同比增长 9% 至创纪录的 1200 亿美元。这一增长是由于客户对跨领域领先和成熟节点设备的投资持续强劲,包括物联网、人工智能、高性能计算、汽车和5G。前五名供应商的系统和服务收入增至创纪录的 950 亿美元。 ...
Counterpoint Research
2023-06-13
业界新闻
市场分析
制造/封装
业界新闻
海尔智慧家庭语音交互系统采用分布式耦合引导交互引擎
在AI模型冲击下,消费者市场对自然语音交互的期望也进一步提升。海尔智慧家庭分布式语音交互系统也不断升级,语音交互引擎现已具有分布式耦合等多源及引导交互模型增强学习的迭代能力,逐步提升海尔智慧家庭用户的语音交互体验。 ...
顾正书
2023-06-12
人工智能
可穿戴设备
智能硬件
人工智能
中移物联OneOS亮相2023 国际 AIoT 生态发展大会并荣膺技术产品创新奖
6月8日,由全球领先的专业电子机构媒体Aspencore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2023 国际 AIoT 生态发展大会在深圳举行,中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)携OneOS物联网操作系统及相关应用方案参会,并发表“OneOS助力消费电子极致开发”的主题演讲。 ...
综合报道
2023-06-12
嵌入式设计
可穿戴设备
智能硬件
嵌入式设计
磐启微杨岳明:ChirpLAN如何助力低功耗远距离物联网?
在6月8日,由AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群一起主办的“2023 国际AIoT生态发展大会”在深圳科兴科学园会议中心隆重举行。上海磐启微电子有限公司市场总监 杨岳明分享了《ChirpLANTM——助力低功耗远距离物联网》演讲主题。 ...
吴清珍
2023-06-12
物联网
工业电子
无线技术
物联网
中移物联OneOS助力消费电子极致开发
中移物联的OneOS在安全方面处于行业领先地位,率先通过了CCRC EAL4+等权威认证,采用多种创新技术进行性能和存储资源占用的优化,实现在资源受限终端上的高安全应用。在可靠些、内核性能、兼容性等方面都具有非常大的优势。 ...
Challey
2023-06-09
物联网
消费电子
市场分析
物联网
移远通信胡勇华:从模组厂商视角看5G在垂直行业应用升级的价值?
从模组的视野来看,5G在垂直行业升级的过程当中是怎么样体现5G的价值?在6月8日,由AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群一起主办的“2023 国际AIoT生态发展大会”在深圳科兴科学园会议中心隆重举行。移远通信产品总监 胡勇华分享了《“模”力四射 移远5G助力垂直行业应用升级》演讲主题。 ...
吴清珍
2023-06-09
业界新闻
物联网
通信
业界新闻
中科银河芯CEO 郭桂良:智能传感器技术在AIoT领域中的生态建设与合作发展
在6月8日,由AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群一起主办的“2023 国际AIoT生态发展大会”在深圳科兴科学园会议中心隆重举行。中科银河芯CEO 郭桂良分享《智能传感器技术在AIoT领域中的生态建设与合作发展》演讲主题。 ...
吴清珍
2023-06-09
业界新闻
人工智能
物联网
业界新闻
Matter标准更新为1.1版,跨生态控制软件认证是关键
今年5月,CSA连接标准联盟正式发布了Matter 1.1标准,该版本是Matter协议在2022年秋季发布后的首版更新。作为通信协议类的标准,最大的特点是把软件组件纳入了整个物联网认证体系,以实现跨生态控制。这是Matter开发最核心,也最被期待的应用场景…… ...
刘于苇
2023-06-08
物联网
人工智能
通信
物联网
瑞萨电子完成Panthronics收购
此次收购让瑞萨电子获得了得以把握不断增长的NFC市场机遇的自身能力。凭借Panthronics的NFC专业知识和资深工程师人才,瑞萨电子能够在金融科技、物联网和汽车等不断发展的领域为客户提供广泛的连接解决方案。 ...
瑞萨电子
2023-06-05
物联网
传感/MEMS
消费电子
物联网
【成电协·会员行】成都兴兴蓉—细分产品勇闯国际大市场
近年来,中国进出口呈现出货物贸易总量巨大、服务贸易创新发展、新业态蓬勃兴盛、市场多点开花、结构逐步优化等特点。为响应《成都市推动外贸转型发展支持政策》,加快推动成都外贸转型升级和高质量发展,聚焦稳链强链,建设贸易强市。“成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是一家对于国际市场拓展颇有经验的优秀会员企业——成都兴兴蓉通信科技有限公司。 ...
成都电子信息行业协会
2023-05-30
国际贸易
基础材料
数据中心/服务器
国际贸易
快速发展的医疗物联网技术推动智慧医疗和健康保障设备创新
根据市场研究公司Precedence Research的预测,全球移动医疗设备市场的规模有望在2027年前超过850亿美元,年复合增长率约为11.35%。因此智能网联医疗和健康监测设备在全球拥有巨大的市场空间。芯科科技的无线SoC和MCU助力全球客户的应用创新,打造更智能、高效、安全和便捷的健康监测设备. ...
Silicon Labs
2023-05-25
物联网
医疗电子
物联网
芯源半导体:借分销优势发力MCU国产替代
武汉力源全资子公司芯源半导体专门负责自研芯片的开发和销售,目前已推出MCU、EEPROM和功率器件SJ-MOSFET三个系列的自研芯片产品。 ...
顾正书
2023-05-24
控制/MCU
物联网
控制/MCU
华为鸿蒙占中国市场份额8%,坐稳第三大手机操作系统
根据知名调研机构Counterpoint最新发布的手机操作系统市场调查报告数据显示,2023年Q1,在中国市场,鸿蒙操作系统的市占率为8%,是安卓、iOS之外的第三大手机操作系统。 ...
EETimes China
2023-05-23
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智能手机
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
国际贸易
美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
控制/MCU
20家本土MCU上市企业三季度表现,旺季已提前来过?
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