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物联网
上海在RISC-V领域有多强?
经过十年的发展、上海已经成为我国RISC-V领域里企业、人才、资源最集聚的地区,也是全球RISC-V创新发展的前沿阵地。 ...
刘于苇
2024-08-19
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
数智工业新突破, SugonRI2.0正式发布!
在提“智”方面,SugonRI2.0自研SugonC++工业编程语言,搭载计算、安全、控制、通信等丰富工业知识库,提升开发效率,满足新型工业化的丰富需求。 ...
曙光网络
2024-08-16
工业电子
大数据
物联网
工业电子
斑马技术:引领数字化转型,重塑行业格局
随着‘数字中国’战略的推进及工业数字化的进程,国家对细分行业提出了前所未有的、更多更细致的监管要求,这既是挑战,也蕴含着机遇…… ...
刘于苇
2024-08-15
物联网
通信
人工智能
物联网
软件定义SoC助力中国智能物联网创新并服务世界
在中国,我期待看到客户和合作伙伴们利用XMOS的技术取得更多成就;最重要的是,期望看到我们的客户通过使用xcore平台打造出最优秀的产品,从而去抓住市场上不断出现的新机会并大获成功。 ...
XMOS首席执行官Mark Lippett
2024-08-06
控制/MCU
物联网
市场分析
控制/MCU
边缘AI时代已至,如何突破存储瓶颈?
边缘设备在导入生成式AI方面仍面临着容量、带宽、能耗和散热等方面的瓶颈,这些因素深刻影响并制约着边缘AI的发展。 ...
华邦电子
2024-08-05
存储技术
人工智能
物联网
存储技术
移远通信LTE-A模组EM060K-GL成为ChromeOS准入供应商
在物联网生态系统中,PC等联网设备的通信可靠性、传输速率及安全性至关重要,EM060K-GL的入选充分展示了其符合谷歌严格的连接、安全性和性能标准。 ...
移远通信
2024-08-02
模块模组
通信
无线技术
模块模组
蓝牙信道探测技术:如何实现±50厘米的精确度?
如今,蓝牙技术已深深融入我们的日常生活之中,无处不在,在音频传输、数据传输、位置服务以及设备网络等四大领域中发挥着重要作用。分析师数据显示,到2028年,预计每年将有 75 亿台蓝牙设备出货,未来五年的复合年增长率 (CAGR) 将达到 8%。 ...
夏菲
2024-07-27
通信
安全与可靠性
物联网
通信
三到五年内,端侧设备将能够支持大模型
虽然芯片开发成本高昂,但芯片一旦被集成到诸如汽车或服务器等设备中,其带来的附加价值也会显著增加,这也意味着芯片在安全性和功能性方面承担着极其重要的责任。因此,确保芯片具备高稳定性、可扩展性和技术先进性成为关键。 ...
夏菲
2024-07-26
人工智能
EDA/IP/IC设计
物联网
人工智能
芯科科技2024年Works With大会走进世界各地:年度物联网开发者大会巡回开启注册,现场直面交流最热门连接技术
立即注册圣何塞、海得拉巴和上海的实体活动,参加为当地定制的多项专题议程和培训 ...
芯科科技
2024-07-18
物联网
业界新闻
物联网
华为全球最大研发中心在上海青浦竣工,取名“练秋湖”
华为“练秋湖研发中心”正式建成。这座占地2400亩、总建筑面积达206万平方米的研发巨舰,规模远比苹果总部Apple Park、微软西雅图总部Redmond Campus还要大…… ...
综合报道
2024-07-16
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
戴伟民:大算力硬件“牛市”已来,2028年端侧销售额将超云侧
从弱智能到强智能,AI技术正逐步向通用人工智能乃至超级人工智能迈进,但随着AI模型规模和训练计算量不断增长,各大公司在AI领域的竞争中的“百模大战”实际却造成了计算资源的巨大消耗。 ...
夏菲
2024-07-06
业界新闻
物联网
汽车电子
业界新闻
移远通信发布Wi-Fi 6模组新品,支持亚马逊ACK SDK for Matter
在MWC上海展上,移远通信联合亚马逊及上海博通共同推出的ACK SDK for Matter方案基于ACK的能力和Matter的标准规范,加上移远两款Wi-Fi 6模组新品FLM163D和FLM263D共同开发而成。这种集成使得使用ACK SDK的设备能够支持Matter协议,从而实现跨平台和跨生态系统的互操作性。 ...
刘于苇
2024-07-04
模块模组
通信
无线技术
模块模组
移远通信支持高新兴瑞联发布行业首批“卫星+蜂窝”资产追踪器
该产品结合移远通信的高集成度NTN卫星通信模组、高通技术公司领先的芯片技术以及高新兴瑞联的创新设计,将为全球客户带来集强大功能、长续航、小尺寸等诸多优势于一体的资产追踪解决方案。 ...
移远通信
2024-06-26
模块模组
通信
无线技术
模块模组
5G-A首个版本标准冻结!助力数字经济发展
相较传统5G,5G-A的网络能力可实现10倍提升,能够支持万兆体验、千亿连接,下行峰值从1Gbps升级到10Gbps,上行峰值从0.1Gbps上升到1Gbps。可以支撑沉浸实时、智能上行、工业互联、通感一体、千亿物联以及天地一体等应用场景的网络需求。 ...
综合报道
2024-06-20
通信
工业电子
物联网
通信
智能定义未来,安凯微开发者技术论坛隆重举办
伴随物联网智能终端持续应用,市场对智能化需求越来越强烈,视频智能及语音智能无疑是需求最为凸显的两个领域,前者要求把“看得见”升级为“看得懂”,后者需要对“听得见”提升为“听得懂”…… ...
安凯微
2024-06-17
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
摄像头
EDA/IP/IC设计
锐成芯微模拟IP排名挺进全球第二
锐成芯微的模拟及数模混合 IP 排名挺进全球第二、继续保持中国第一的位置,无线射频通信IP继续保持中国第一。 ...
2024-06-12
EDA/IP/IC设计
工业电子
物联网
EDA/IP/IC设计
5G发牌五周年丨移远通信:全面发力,加快推进5G技术服务社会发展
目前,针对全球市场,移远通信已开发了覆盖工规级、安卓智能、车规级等在内的逾50款5G模组型号,并配套相应的天线产品及认证测试服务。多平台、多封装、多类型的产品规划,让客户可根据终端场景等自身需求进行自由选择,快速高效地进军海内外5G终端市场。 ...
移远通信
2024-06-06
模块模组
通信
无线技术
模块模组
适配不断演进的Matter标准,芯科科技推出xG26系列产品
今年5月,CSA联盟发布了最新的Matter 1.3版本,为Matter生态圈带来了更多参与者。从CSA联盟官方数据来看,目前已有超过675家公司加入,将近1800个各式各样的智能家居平台、产品以及应用程序获得了Matter的认证资质。 ...
刘于苇
2024-06-03
物联网
EDA/IP/IC设计
通信
物联网
用于电池供电设计中AI/ML推理的MCU方法
虽然ML可以在MCU上实现,但AI任务的执行速度可能不够快,而且在执行AI时会消耗太多电量。在本文中,我们介绍了一种新型MCU架构,该架构采用两层推理系统,可在电池供电的情况下提供高级AI/ML。 ...
Henrik Flodell
2024-05-29
人工智能
控制/MCU
处理器/DSP
人工智能
与AI有关的芯事——生成式AI时代的角力
AI市场还远未发展到成熟阶段,现在的市场交锋还相当早期,鹿死谁手也未为可知。其实在ChatGPT席卷全球以前,全球AI芯片初创企业就已经如雨后春笋般落地生根了。在英伟达持续占据制高点的AI时代下,如今驱动生成式AI向前的AI芯片市场又走到了哪儿? ...
黄烨锋
2024-05-22
人工智能
处理器/DSP
机器人
人工智能
隔空科技:全球首款uA级超低功耗60G雷达SoC芯片AT60LF
隔空微电子的AT60LF系列芯片,是全球首款实现uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC芯片。该系列芯片包含一发一收(1T1R)、一发两收(1T2R)、两发四收(2T4R)等多种配置,并提供AiP内置天线和外置天线版本。 ...
刘于苇
2024-05-18
无线技术
EDA/IP/IC设计
机器人
无线技术
启英泰伦:高性价比端侧语音AI芯片CI135X系列
CI135X不仅在技术层面推动了自然语言处理的进步,更在成本控制与易用性上取得了平衡,为开发者提供了高度集成、低门槛的开发平台,加速了智能语音产品的市场化进程…… ...
刘于苇
2024-05-18
人工智能
EDA/IP/IC设计
大湾区动态
人工智能
为旌科技:向机器人的高性能智慧视觉芯片海山VS839系列
海山VS839系列芯片,是专为AIOT和智能驾驶设计的高性能智慧视觉芯片。该系列芯片采用12纳米工艺,具备四核A55 CPU、双核DSP和4TOPS的NPU算力…… ...
刘于苇
2024-05-18
物联网
EDA/IP/IC设计
大湾区动态
物联网
爱芯元智创始人仇肖莘:回首五年科技创新路,艰难但值得
在本期访谈中,仇肖莘博士不但分享了边端侧AI应用、生成式AI大模型前景,以及爱芯元智的企业发展战略,还就这一领域的热门话题进行了阐述。 ...
邵乐峰
2024-05-28
人工智能
物联网
处理器/DSP
人工智能
SK海力士拟向中企转让无锡晶圆厂49.9%股权,意在扩大中国业务
有行业人士分析,SK海力士系统集成电路不仅在股权上进行调整,还在技术层面与无锡产业发展集团进行深度合作,意在加强无锡晶圆厂与中国市场的联系并扩大在中国的业务。 ...
综合报道
2024-05-10
制造/封装
汽车电子
物联网
制造/封装
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长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
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制造/封装
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