相较传统5G，5G-A的网络能力可实现10倍提升，能够支持万兆体验、千亿连接，下行峰值从1Gbps升级到10Gbps，上行峰值从0.1Gbps上升到1Gbps。可以支撑沉浸实时、智能上行、工业互联、通感一体、千亿物联以及天地一体等应用场景的网络需求。 ...

伴随物联网智能终端持续应用，市场对智能化需求越来越强烈，视频智能及语音智能无疑是需求最为凸显的两个领域，前者要求把“看得见”升级为“看得懂”，后者需要对“听得见”提升为“听得懂”…… ...

锐成芯微的模拟及数模混合 IP 排名挺进全球第二、继续保持中国第一的位置，无线射频通信IP继续保持中国第一。 ...

目前，针对全球市场，移远通信已开发了覆盖工规级、安卓智能、车规级等在内的逾50款5G模组型号，并配套相应的天线产品及认证测试服务。多平台、多封装、多类型的产品规划，让客户可根据终端场景等自身需求进行自由选择，快速高效地进军海内外5G终端市场。 ...

今年5月，CSA联盟发布了最新的Matter 1.3版本，为Matter生态圈带来了更多参与者。从CSA联盟官方数据来看，目前已有超过675家公司加入，将近1800个各式各样的智能家居平台、产品以及应用程序获得了Matter的认证资质。 ...

虽然ML可以在MCU上实现，但AI任务的执行速度可能不够快，而且在执行AI时会消耗太多电量。在本文中，我们介绍了一种新型MCU架构，该架构采用两层推理系统，可在电池供电的情况下提供高级AI/ML。 ...

AI市场还远未发展到成熟阶段，现在的市场交锋还相当早期，鹿死谁手也未为可知。其实在ChatGPT席卷全球以前，全球AI芯片初创企业就已经如雨后春笋般落地生根了。在英伟达持续占据制高点的AI时代下，如今驱动生成式AI向前的AI芯片市场又走到了哪儿？ ...

隔空微电子的AT60LF系列芯片，是全球首款实现uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC芯片。该系列芯片包含一发一收（1T1R）、一发两收（1T2R）、两发四收（2T4R）等多种配置，并提供AiP内置天线和外置天线版本。 ...

CI135X不仅在技术层面推动了自然语言处理的进步，更在成本控制与易用性上取得了平衡，为开发者提供了高度集成、低门槛的开发平台，加速了智能语音产品的市场化进程…… ...

海山VS839系列芯片，是专为AIOT和智能驾驶设计的高性能智慧视觉芯片。该系列芯片采用12纳米工艺，具备四核A55 CPU、双核DSP和4TOPS的NPU算力…… ...

在本期访谈中，仇肖莘博士不但分享了边端侧AI应用、生成式AI大模型前景，以及爱芯元智的企业发展战略，还就这一领域的热门话题进行了阐述。 ...

有行业人士分析，SK海力士系统集成电路不仅在股权上进行调整，还在技术层面与无锡产业发展集团进行深度合作，意在加强无锡晶圆厂与中国市场的联系并扩大在中国的业务。 ...

6G的商用时间基本上是在2030年左右，标准化制定时间会在2025年。 ...

全球首创10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器RS6130，以极低功耗、超强探测、至简开发、超小尺寸、多协议无线连接等众多优势，为消费电子、智能家居、智能安防、智慧照明、智慧康养等智慧生活场景提供创新的智能解决方案。 ...

“狮子山”命名来自香港狮子山，20世纪70年代，电视剧《狮子山下》见证香港经济发展，同名歌曲成为港人百折不挠的生命力写照。20世纪七八十年代，香港半导体产业一度辉煌，但随着万力半导体出走，香港半导体行业元气大伤…… ...

国科微之所以聘任邢国良任首席科学家，主要系邢国良的研究方向与公司的发展方向十分契合。 ...

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC ...

强大且高容量的LoRaWAN开放标准不断创新，已在地面和非地面部署网络（NTNs）中实现了最多的全球LPWAN部署 ...

提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread ...

日前在2024 IIC Shanghai同期举办的“MCU与嵌入式系统应用论坛”上，来自国内外的多家优秀半导体企业专家，介绍了自家最新MCU产品在无线、电机、汽车和多媒体等领域的应用状况。每家的优势不同，每款产品也针对不同嵌入式应用术业有专攻，可谓“八仙过海，各显神通”。 ...

小米集团公布了2023年第四季度以及全年财报。小米集团在2023年第四季度的营收为732.437亿元，对比2022年第四季度的660.474亿元，同比增长了10.9%；该季度的毛利率为156.14亿元，同比增长37.2%；经调整净利润为人民币 49亿元，同比增长236.1%，其中包括智能电动汽车等创新业务费用人民币24亿元。 ...

本文回顾了2024年嵌入式技术趋势会议，重点介绍了英国即将实施的智能设备消费者保护法，以及近期来自英飞凌和GlobalFoundries、Microchip、西门子、Morse Micro、Sondrel和EnOcean的嵌入式领域新闻。 ...

本届大会，达摩院宣布玄铁系列将面向低功耗、AI加速、车规及安全领域全面迭代升级。同时，玄铁C907首次实现矩阵运算（Matrix）扩展，为未来AI加速计算提供更多选择；下一代处理器C930也将于今年内推出。 ...

许多企业在构建物联网解决方案时，都无法达到预期而导致失败。本文作者认为，导致失败的主要原因都源于各种形形色色的不确定性。正是这些不确定性，导致系统偏离预期行为。文中对各种不确定性的成因进行了详细阐述，就如何最大限度地减少这些不确定性，并对其进行可靠的预测和管理，提供了极为详细的指导。 ...

凡是关注能源发展的人，一定听说过许多建议型解决方案，包括在分布式能源网络中，整合机器对机器(M2M)通信和物联网(IoT)设备等尖端技术，实现点对点(P2P)能源共享的可能性。这些技术有可能彻底改变能源的生产、消费和共享方式，并为功能强大的“能源互联网(IoE)”铺平道路。 ...