2020年全世界的物联网设备安装量将达到350亿台，这意味着有350亿个让黑客威胁安全性的机会。 ...

目前全世界手机厂商中，只有三巨头三星、华为、苹果拥有自研手机处理器的能力。其他手机大厂也曾研发自己的手机芯片，目的是提高产品的核心竞争力，以备在未来的竞争中立于不败之地。之前有小米自研澎湃芯片，近年来OPPO、vivo也传出内部自研芯片的计划…… ...

昨日，工信部办公厅发布了《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》（以下简称《通知》）。《通知》提出了移动物联网全面发展的主要目标和重要任务，鼓励各地设立专项扶持和创新资金，支持NB-IoT和Cat1专用芯片、模组、设备等产品研发工作，提高芯片研发和生产制造能力，满足规模出货需求。 ...

越来越多的IC厂商开始探索一种芯片级的安全技术来保护数据，这种技术被称为物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function，简称PUF)。从料单(BOM)成本的角度看，PUF技术在防篡改SRAM的安全性方面具有很大优势。虽然单靠PUF技术本身不足以保证密钥安全，但它无疑可将嵌入式设备的安全风险降到最低。 ...

智能家电是将微处理器、传感器技术、网络通信技术引入家电设备后形成的家电产品，家电的智能化要根据周围环境的不同自动做出响应，不需要人为干预,这必然少不了传感器的参与。本文对红外对管、接近传感器、1D飞行时间传感器和三角距离传感器等几种测距方案进行了对比以及具体介绍了1D直接飞行时间传感器原理及以智能电视为例的应用。 ...

日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与“平头哥”半导体达成合作，双方将基于“平头哥”的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。 ...

Cat 1和Cat 4系出同源，正是因为“血统”和Cat 4一样，基于成熟的LTE网络，运营商无需升级网络，只需简单的参数配置，允许Cat 1终端接入网络即可。这为Cat 1的商用创造了良好的前提条件。定位中速率，使得支持Cat 1的元器件成本相对较低，具备了承接Cat 4下沉市场的“硬实力”。 ...

ToF（Time of Flight）技术是这两年在消费电子领域特别热门的话题，尤其是在iPhone X采用结构光这类3D感知技术以后，与结构光有异曲同工之妙的ToF技术也吸引了更多市场参与者与消费用户的兴趣。因此我们撰写了这份《消费电子ToF技术与市场分析报告》，对行业与技术进行梳理。 ...

无论是成本降低带来的巨大诱惑，还是疫情之下国际供应链不确定性带来的断供恐慌，都驱使着越来越多的企业尝试用中国芯开发产品和项目。 ...

由于物联网(IoT)的快速发展，以及实现IoT设备智慧化所需运算力和处理能力的提升，“边缘”一词诞生。其所指的范围可能很广，可以指从“网关边缘(edge of a gateway)”到“终端(endpoint)”的任何设备。那么业界对边缘vs.终端的定义是否达成了共识？谁需要边缘AI？边缘设备可以有多智慧？让我们来一探究竟。 ...

国家发改委4月20日上午召开4月份例行新闻发布会，会上，国家发改委首次明确了“新基建”的范围。目前来看，新基建主要包括3个方面内容…… ...

谁会为蜂窝连接的额外功能付费？市场已经在采用这种技术，而新的业务模式可以弥补额外的成本支出，从而开辟新的市场机会。 ...

美格纳之所以出售晶圆代工业务，主要原因是晶圆代工市场竞争太激烈，营收增长缓慢，从2015年2019年仅仅增长了27%。相反，其显示业务增长了2.6倍，电源业务也增长1.1倍。而且标准产品的营收 已经超越了代工业务。美格纳是一个由代工公司转型IDM公司的典型。 ...

在移动终端、汽车、物联网与工业等广泛的市场中，开发人员一直在积极寻求一种精密的测距技术，来实现精准的室内与室外定位。幸运的是，UWB在近期经过“改造”，成为精确、安全的实时定位技术，优于Wi-Fi、蓝牙和GPS等无线技术。 ...

从电子产品到计算机芯片，技术进步令人惊讶。但是，有一个领域仍然缺乏进展，技术突破也有延迟：电池的快速放电和其低电池容量。鉴于此，本文所述解决方案旨在开发如热能和射频(RF)之类的两种可再生能源。通过收集这两类能源，有可能为超低功耗设备供电，并影响物联网(IoT)市场。 ...

智能物联网(AIoT)以及一系列的微控制器新应用，得益于神经网络技术的进步，机器学习不再局限于超级计算机的世界了。如今，智能手机应用处理器可以执行AI推理，用于实现图像处理、推荐引擎和其它复杂的功能。 ...

先进封测环节将扮演越来越重要的角色。如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起，才是未来发展的重心。有了先进封装技术，与芯片设计和制造紧密配合，半导体世界将会开创一片新天地。 ...

“新基建”的全称是新型基础设施建设，顾名思义，指的是以5G、人工智能、工业互联网、物联网为代表的新型基础设施，本质上是信息数字化的基础设施。“新基建”虽然不是一个崭新的专用名词，但由于涵盖的产业太过宽泛，需要重新强调其涉及的细分领域及其延伸应用... ...

使用LoRaWAN布署IoT/IIoT设备的人可能认为，只要以安全密码来配置网络，就可以避免设备被黑客入侵，但一份最新出炉的报告显示，事实并非如此。 ...

据闻泰科技官方网站，安世半导体（Nexperia）对外宣布其首席执行官Frans Scheper已决定提前退休，并将在2020年3月25日卸任首席执行官兼董事会成员。同时，现任Nexperia董事会主席的张学政将担任首席执行官…… ...

忽如一夜春风来，千树万树梨花开。2020年短短两个月时间，政策春风便彻底吹开了“新基建”这朵花。新基建，全称是“新型基础设施建设”，具体是指以5G、人工智能、工业互联网、物联网等为代表的新型基础设施建设，立足于高新科技，其本质是信息数字化的基础设施建设，其中又尤以工业互联网与工业4.0的建设首当其冲。 ...

自动驾驶车已不再是科幻小说。随着越来越多的制造商投入自驾车的开发洪流中，开发人员在推动概念验证阶段的过程中，仍不免遭遇前方突然出现的种种路障... ...

手机处理器是智能手机的核心硬件，经过若干年的大浪淘沙，目前手机芯片业者已经寥寥无几。在目前国内厂商中，仅华为海思、紫光集团这两家的手机处理器最为人所知。曾经，小米也自研过手机处理器，但最近有消息称，他们已经秘密放弃了处理器自研，转而对物联网相关射频、功率器件公司进行投资…… ...

车规认证一直是很多芯片企业的噩梦，因为汽车行业有自己的硬件规格标准——“车规级”，这就像一道分水岭，划分着低端和髙端、新玩家和老玩家。要想进入车用芯片供应链，最基本的就是取得AEC-Q100/101/200认证，除此之外，生产流程需要符合零失效(Zero Defect)的供应链品质管理标准ISO/TS 16949规范要求…… ...

随着物联网的发展，以及嵌入式应用的复杂性快速攀升，创新的产品和业务模式层出不穷。但是我们如何确保投资得到保护？如何确保所有互联设备获得适当的安全性？由于IP方面仍然是公司真正价值的主要部分，因此从硬件和软件这两个角度来看，这些问题的重点就归结于对这些IP提供保护。 ...