泰凌微电子音频产品线市场总监黄素玲在IIC Shenzhen同期举办的“‘芯’品发布会”上，发布了两款全新的音频SoC产品——TL751X和TL721X，分别主打高性能与低功耗无线音频市场。 ...

今年芯科科技首次在上海举办2024年实体“Works With开发者大会”，并于会上推出第三代无线开发平台（Series 3），引领物联网未来创新。 ...

晶圆代工厂在推动技术创新和满足市场需求方面发挥着核心作用。在日前举办的格罗方德年度技术峰会上，格罗方德首席商务官Niels Anderskouv透露，格罗方德在2023年全球营收达到了73.92亿美元，晶圆出货量突破了220万片。 ...

主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示 -- 引爆全场 ...

尽管在2030年之前，半导体市场不能一直保持稳定增长，但IBS CEO Handel Jones表示，生成式AI将影响70%以上的半导体市场，并让市场在2030年重新实现强劲增长，达到近1.3万亿美元…… ...

虽然当前业界主流的先进半导体工艺是FinFET，但FD-SOI技术以其超薄、全耗尽的通道提供了更好的栅极控制，从而实现了更好的晶体管缩放。与传统的平面体晶体管和FinFET 3D全耗尽晶体管相比，FD-SOI技术具有其独特的优势。 ...

面对海量数据处理和复杂计算的需求，传统芯片封装技术已显得捉襟见肘，如何提升芯片性能、缩短上市周期同时控制成本，成为AI厂商们亟需解决的问题。在这场技术竞赛中， FOPLP（板级扇出型封装）迅速崭露头角，这项先进封装技术通过将半导体芯片重新分布在大面板上，进行扇出布线，从而提供了更高的灵活性、可扩展性和成本效益，三星Samsung、奕成科技ECHINT、台积电TSMC、日月光ASE、力成科技PTI等不同商业模式的厂商纷纷抢滩FOPLP，进一步证明了市场对FOPLP技术的广泛认可和高度期待。 ...

芯科科技展示人工智能在塑造无线连接技术未来发挥的作用 ...

i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。 ...

近日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳隆重召开，本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚半导体产业上下游企业，围绕全球存储器技术创新、工艺创新、产品创新、应用创新、生态建设等热门话题，从各自立场、角度发表精彩分享，剖析存储产业的创新之道，为行业奉上一场贯通生态的半导体存储产业盛宴。 ...

搭载PC802基带SoC的4G+5G双模vDU加速卡力助中国移动构建灵活高效通信网络 ...

深圳通采用恩智浦Trimension UWB 产品组合实现公共交通的无感式支付服务，乘客通过闸机时无需刷手机或公交卡，即可轻松完成出入站 ...

谷歌、三星等生态大厂将带来重磅演讲和圆桌讨论，亦可切身体验多样化无线技术实作 ...

徐直军指出智能化是一个长期的过程，算力则是这一进程的关键基础，依赖于半导体工艺，然而美国在AI芯片领域对中国的长期制裁，使得中国半导体制造工艺将在相当长时间内处于落后状态…… ...

与传统贴片泵相比，药物容量增加1.5倍；厚度11mm，重量20g，佩戴舒适；IP48级防水设计，可轻松自在地进行日常活动及各种户外活动。 ...

短距离通信技术作为连接万物的重要桥梁，其重要性日益凸显。从Wi-Fi 4到Wi-Fi 7，从经典蓝牙到BLE再到LE Audio，随着短距离技术的不断演进和创新，其市场规模不断扩大，应用前景不断扩展，成为了推动物联网产业发展的重要力量。 ...

大疆在美国市场占据超过半数的份额，因此，这项法案如果生效，将会对美国大量无人机使用者和救援机构的业务展开产生重大影响。 ...

Trimension SR250是首款将片上处理与短程超宽带（UWB）雷达和UWB安全测距相结合的单芯片解决方案，可为自动化家居和工业物联网应用带来新的用户体验；集成雷达处理功能可降低功耗，提高效率；恩智浦雷达能力会提供从固件、中间件到示例应用的支持，可节省工作量并简化部署，加快设计采纳  ...

夏普能否通过造车实现业绩上的扭亏为盈？夏普进军电动汽车市场的决定主要是由于公司主营的液晶面板业务不景气，导致收益锐减，旨在通过电动汽车业务打造新的收益支柱，以应对主营业务下滑和市场竞争的压力。 ...

2024年《全球制造愿景研究报告》显示，约6成的受访者(全球61%，亚太68%)预见到，2029年AI将成为促进增长的主要动力，这一比例相较于2024年的4成左右(全球41%，亚太46%)有所上升。同时，随着AI应用的激增，约有9成受访者(全球92%，亚太87%)将数字化转型作为战略重点，这表明制造商对AI应用的激增以及数字化转型的重视程度不断提高。 ...

RS6240芯片，全栈自研毫米波雷达SoC，正和微芯的创新之作，集成了60GHz 2T4R MIMO FMCW AiP雷达传感器，配备2.4GHz无线连接技术…… ...

Gartner 预测：到 2025 年，超过 75% 的数据将在边缘侧产生和处理 ，这无疑对存储器件提出了更高的要求——既要高性能，又要低功耗和稳定性。 ...

FTTR技术能为家庭用户提供了超千兆、全屋覆盖无死角的极致网络体验，显著提升了家庭宽带体验。 ...

无线通讯最大的愿景，是用一张网覆盖整个人类社会，这对整个社会来讲是最经济、效率最高并且成本最低的方式。 ...

智能家居适老化成为趋势，当AI撞上IoT，您的智能看家小助手升级了吗？ ...