在2022年国际AIoT生态发展大会上，智慧家庭分论坛邀请到来自亚马逊云科技、英飞凌、Silicon Labs和几家国内物联网芯片及应用厂商的专家，分享了智慧家庭市场的最新技术发展趋势、应用解决方案和智能家居的互联互通等热门议题。圆桌讨论主题：Matter和开源鸿蒙可否实现全屋智能的互联互通？ ...

在今年的案例集《扬帆出海——2022高通物联网创新应用蓝宝书》中，高通携手70家中国合作伙伴，通过汇聚覆盖10大行业的82款产品应用和58个案例故事，生动展现了中国物联网生态系统在迈向数字文明新时代过程中的创新与合作。 ...

泰凌微电子推出的基于TLSR9系列SoC产品的B91通用开发板代码已完成并进入OpenAtom OpenHarmony主干并于第一时间支持主干版本，标志着泰凌微电子基于开源操作系统 OpenHarmony的智能终端产品市场正式启航. ...

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群一起主办的“2022 国际AIoT生态发展大会”于6月29日在深圳科兴科学园会议中心隆重举行。此外，工业互联网、智慧家庭、智慧可穿戴、智慧机器人、智慧两轮车五大活动分论坛，企业对接会，新一代信息通信技术(NICT)创新奖、ICT产业风云人物奖、ICT产业杰出企业奖颁奖典礼等同步在当天进行。 ...

物联网设备的激增正在不断产生联网设备数据，收集和分析这些数据是在2023年实现转型的首要任务。我们也发现有越来越多在各领域的企业在大量投资这个领域，让端智能化带来的大量数据能更好的被收集并有效利用。 ...

中国服务机器人市场从1986年底“863”计划研发特种机器人开始，经过多年发展，已经在2020年后进入市场启动期，主流机器人厂商分割瓜分该市场后实现盈利，商业模式已逐渐完善。美的集团AIOT首席硬件架构师陈苑锋从四个分类，分析了中国服务机器人市场的发展阶段，并基于现状对该行业的未来进行了展望。 ...

搭载中移物联网OneOS操作系统的长虹戈丁猫儿童电话手表D1，正式在各大电商平台开售。OneOS操作系统具有轻内核、低功耗、基础组件丰富等特点，使该款儿童电话手表具备实时视频通话、AI精准定位、AI语音助手、超长待机等功能。 ...

2022 年第一季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长 35%。印度是增长最快的市场（同比增长 59%），其次是中东非洲、日本、北美、中国、西欧和韩国，均实现了两位数增长。然而，由于新一波 COVID-19 和随之而来的封锁，最大的物联网模块市场中国的需求环比下降了 11%。 ...

中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组将于 2022年 7 月 14 - 15 日在无锡举办“第二届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会”（简称 ICDIA 2022）。 ...

就半导体市场来看，存储器行业晃一晃，整个半导体市场就要跟着颤三颤。所以我们在Gartner的半导体市场预测报告里就看到，全行业趋势预测有包含存储器和不包含存储器两份数据，就是因为存储器在半导体行业中的价值之大…… ...

芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 ...

Arm证明自己也能做高算力之后，仍有不少人认定x86做不了低功耗。有这样的想法并不奇怪，毕竟Intel此前几度尝试攻占手机市场都未能成功；且x86 CPU在笔记本PC平台的续航，大方向暂时无法和苹果、高通这样的Arm阵营选手一较高下；加上早年还有IBM用于服务器的POWER下放给笔记本处理器彻底失败的案例在先，更让人感觉功耗还是跟指令集强相关的。真的是这样吗？ ...

W77Q已满足SESIP 2级认证要求，可同时保障信息安全与功能安全，并对IoT平台设计系统进行漏洞分析与实际渗透测试，为联网设备提供更高层级的安全防护。 ...

今年初，Silicon Labs推出了BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，分别支持包括Matter、Zigbee、OpenThread、蓝牙和多通信协议，同时也推出新的软件工具包。这个新平台同时优化硬件和软件，有助于在电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习（AI/ML）应用和高性能无线功能。得益于两款芯片中的AI/ML硬件加速功能，让边缘计算速度提升了2-4倍。 ...

物联网时代，无论对于厂商还是消费者，安全技术越来越成为一种高价值的能力体现，而不再是成本上的负担。以往软件实现的安全虽然能防御一些逻辑通话上的非法访问，但是软件方案一般运行在通用MCU、CPU环境中，数据易于被访问和读取，也会占用主控资源。能够抵御物理攻击的独立安全芯片正成为所有设备的标配…… ...

RedCap 5G 的优势，尤其是网络方面，其性能与上一代 LTE 相当，而延迟显著降低，针对的是支持 eMBB 和 URLLC 的全性能 5G 设备（峰值速率在 Gbps 范围内）与窄带宽大规模机器通信（mMTC，支持 1 Mb/秒）之间缺失的性能等级。RedCap 设备将支持大约 85 Mb/秒的性能等级，可用于各种工业和物联网应用。 ...

据多家媒体报道，华为鸿蒙负责人、华为终端 BG 软件部总裁王成录博士已经离开华为，个人微博的官方认证也已取消。消息称，他将加入深开鸿公司，继续开源鸿蒙方面的工作。 ...

智能手机热度的消去，让一大批供应商开始寻找新的增长点，在这个过程中，唯有笃定技术原创，才能激发成长动能。汇顶科技立志成为一家国际化的多元型半导体公司，2015-2021年研发投入复合增长率达到53.11%，如今，他们的安全、连接和传感新产品线迎来了检阅时刻…… ...

2022汇顶科技创新技术研讨会在深圳举行。基于多年的战略布局和持续高研发投入，汇顶科技在安全、连接、感知等IoT关键技术上取得重大突破，研讨会发布和展示了公司安全解决方案、新一代低功耗蓝牙SoC、ToF方案等公司重量级创新成果…… ...

发挥中国移动专业公司技术优势，加强专专联合，中移物联网与中国移动上海产业研究院（上研院）成立定位服务联合攻坚团队，推出OneOS-AGNSS快速定位服务，为智慧物流、智能交通、智慧校园等多个场景下的定位需求厂商赋能。 ...

长期以来，科技公司的健康研发投入占比大概是18% ，而对于芯片设计行业来说，这个数字可能要达到 20%。2021年全球半导体研发支出首次超过800亿美元，整体达到815亿美元，较2020年增长12%。仅英特尔一家公司的研发支出，就占前十大半导体公司研发支出总和的26.83%，从目前中国上市fabless厂商的研发投入营收占比来看，大多难以达到欧美公司的水平，但汇顶科技无疑是最接近的之一…… ...

成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用，已开始提供样品及技术支持。 ...

汇顶科技eSE芯片获得的SOGIS CC EAL系列认证是全球安全标准最高、行业影响力最大的国际信息安全产品认证之一。认证过程中，汇顶科技安全芯片一次性通过难度最大的攻击测试环节，以领先行业的效率快速获得CC EAL5+认证…… ...

微处理器传统上一直主导着计算领域，在需求更多算力的推动下，硅基器件在密度方面不断得到提升。按照摩尔定律，每隔两年，晶体管密度就会翻番，这无疑是技术创新的金矿。在这场“淘金热”中，考虑到定制硅涉及的专业知识和费用，几家大型半导体公司已在市场上斩获了稳固地位...... ...

FD-SOI 具备性能更高而功耗和成本更低、更容易集成等重要技术特质，可以实现通信连接和安全保护，能够为设计人员和客户系统带来巨大的好处，满足汽车、物联网、5G/6G和制造4.0等欧洲主要市场的需求。 ...