• 第二颗自研芯片马里亚纳® MariSilicon Y 发布，实现蓝牙音频的音质巅峰 • 三大核心技术之安第斯智能云落地，打造万物互融的“数智大脑” • 推出首款家庭智能健康监测仪 OHealth H1，打造可信赖的家庭健康管理中心 ...

端云正在加速融合，而云正在成为泛终端的全新生产力。OPPO在2022年度未来科技大会上正式推出的安第斯智能云，是服务个人、家庭和开发者的泛终端智能云，致力于“让终端更智能”。作为OPPO三大核心技术之一，安第斯智能云提供端云协同的数据存储与智能计算服务，是万物互融的“数智大脑”。 ...

HYPERRAM系列产品适用于电池供电和空间受限且需要片外RAM的物联网应用，是相较于传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择。HYPERRAM 3.0是HYPERRAM系列的第三代产品，1.8V 工作电压下的最高运行频率为…… ...

通过物联网技术监测养殖环境，为生猪健康提供有效保障…… ...

虽然进入门槛比较低，但RISC-V 产品要真正形成足以匹敌x86和Arm的生态，仍需要可靠、高质量的商业化解决方案。11月30日，在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上进行了一场主题为“RISC-V的进阶之路”的圆桌讨论，与会嘉宾就RISC-V已经可以落地的场景、在车规上和高性能领域的应用以及如何在实现“多样化”的同时避免“碎片化”等热点问题进行了探讨。 ...

边缘端也可以理解为一些节点，它们对于前期数据处理非常重要。RSP S580芯片是沐创自主研发的多种高速数据传输接口的密码SoC芯片系列，其具有高可靠性，高安全性，高兼容性的特点，可应用于终端安全。芯片的特点是低功耗、性价比高。可用于高速接口数据转换，存储类安全，安全网关，密码卡等众多安全领域产品。 ...

这次卡塔尔世界杯上，每一个比赛用球中都植入了UWB芯片。UWB技术由于频率相对较高、带宽较大，所以很多场景下发射功率受限。当前欧美主流UWB芯片测距范围普遍在30-50米，而纽瑞芯的芯片在不加外部射频器件的基础上，可以达到100米以上的测距距离…… ...

如今随着物联网(IoT)与人工智能(AI)等新兴技术的崛起，以及德国提出的“工业4.0”愿景，工业革命已经迈入第四个阶段，其目标是推动传统制造业的数字转型，打造导入IoT与AI技术的智能化工厂，通过大数据的收集与分析，以及利用各种数字化技术构筑的虚拟模型，让现实世界的生产效率与良率更高，同时节省成本、提升安全性并激励产品创新。那么，智能制造的未来会是什么模样？ ...

CM6620是一款高性能、低成本、超低功耗的NB-IoT SoC通信芯片。采用国产 RISC-V内核，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成低功耗PMU，可以实现广域低功耗物联网通信功能的单芯片解决方案，为成本、功耗敏感型物联网应用场景提供极具竞争力的芯片产品。 ...

多协议无线连接芯片TLSR9在传统低功耗无线连接的标准基础上，增加了经典蓝牙无线等连接标准，进一步拓展了对无线应用的覆盖。TLSR9也是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V内核芯片。 ...

AR8030芯片是全球首款150M-7GHz全频段无线SoC。在为专用无线宽带应用提供低功耗、高性能的物理链路的同时，内置 MCU 可让用户自行开发符合其应用场景的上层通信协议栈，实现对不同的应用场景的定制和优化。 ...

潘大伟此近8年在英飞凌取得了骄人的业务成绩、树立了良好的内部信任关系。同时，他对于市场的敏锐洞察以及对客户需求的透彻了解使其在过去几年中成功制定和执行了相关市场战略，这使他成为该职位的合适人选。 ...

随着竞争对手面临诸多困难，蜂窝物联网被视为连接终端设备和云的桥梁....... ...

作为5G R16系列的代表作品，RG620T提供针对北美市场的RG620T-NA以及面向EMEA、亚太和巴西等市场的RG620T-EU两大型号，直击全球5G FWA市场。该模组不仅提供T830芯片平台超高的5G网络速率、卓越的四核A55 CPU、前沿的Wi-Fi 7连接等先进特性，更重要的是移远通信针对RG620T采用了创新方案，在天线频段设计、Flash memory、QuecOpen上继续推陈出新，以满足5G FWA市场对高性能灵活配置5G终端的急迫需求。 ...

在第四届（2022年）工业峰会上，意法半导体重点展示了绿色能源生产&存储、智慧教室、智能保健和智慧农业几大产品与技术解决方案，展出了意法半导体及合作伙伴150多件创新产品，在向业界展示其如何通过各种举措赋能“可持续发展”和“技术创新”的同时，也分享了其未来工业发展策略。 ...

不论智能家居设备在哪个生态系统内运行，使用 Matter 均可实现设备连接。此免版税连接标准由连接标准联盟开发，可在 Thread 和 Wi-Fi® 网络层上运行并使用低功耗 Bluetooth® 进行调试。本文将探讨 Matter 如何充分利用两大设计趋势为家庭自动化市场带来连接变革：通过互操作性改善消费者体验以及简化互联应用的开发。 ...

意法半导体为慕尼黑华南电子展带来多款创新应用展示，例如，汽车OLED 头灯驱动解决方案和刚刚在 2022工业峰会上发布的首款双电机伺服驱动器。 ...

京东方作为全球最大的显示面板厂商正历经行业寒冬之痛，在提前布局一些利基型以及潜力型应用市场之外，亟需拓展稳定的下游终端渠道。相对小米这种终端厂商“结盟”TCL以获取显示面板优先采购权，京东方作为显示面板厂商参与荣耀的“反常操作”也很好理解了。 ...

未来十年内，全球电动汽车将迎来高速发展期。所以，英飞凌在碳化硅方面做了一些超前部署。首先针对上游产业链的布局，与来碳化硅硅片原材料厂商确定了战略关系，以确保碳化硅材料的稳定供应，从而来保证碳化硅器件的产出，给市场提供稳定的货源。其次，加大了现有工厂的碳化硅产线，投产产线涉及到6英寸、8英寸、12英寸，显著提升了马来西亚晶圆厂的产能。 ...

本次大会以“成渝'芯’机遇·共谋'芯'未来”为主题，邀请成渝两地政府领导、行业专家学者及集成电路产业链上下游企业参加，聚焦新时期集成电路产业发展机遇，并结合当前产业形式分析成渝两区域协作的新思路、新方法和新途径。 ...

在2022国际物联网展（IOTE）上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频RFID电子标签芯片——羽阵611和羽阵612，两款芯片性能、稳定性、一致性和环境适应性均达到业界领先水平， ...

OPPO从2019年关注Matter协议的制定，从2020年开始参与到工作组及多个技术小组的工作，在其中贡献了自己对标准的理解与建议。在此基础上，OPPO参与了SDK源代码的开发验证工作，包括后面SVE的测试认证工作。 ...

过去在智能家居行业，大家说阻碍发展的是连接问题。Matter之后，所有厂商的基本面（互联互通）都一样了，那么如果智能家居品牌不能带来突破性的价值创新，互通互联也就不能带给消费者颠覆式的体验。过去，消费者在选择产品的时候，可能喜欢不同品牌的产品，等使用时发现联动好复杂；“未来，用户只需要选择喜欢的产品就好，只要产品标识支持Matter，买就行了”，童巍指出，这一定会推动智能家居爆发式的增长。 ...

Aqara绿米是唯一一个能够支持在Apple HomeKit生态当中构建全屋智能家居系统的公司，是在谷歌的I/O大会上一起做Matter落地的生态企业，也是在三星的开发者大会上演讲者提及的唯二两家全屋智能公司。 ...

为了支持中国开发者和业界去更好地满足用户的需求，芯科科技一直在深耕物联网和智能技术，不断努力将最好的硬件产品平台、最全面的连接协议、超长电池寿命等最佳用户支持和体验第一时间带到中国。 ...