中国RFID行业发展的极度不均衡。HF（高频）RFID的技术和市场已经成熟。但在国际上被广泛使用的UHF（超高频）技术，在国内发展却相对滞后，真正从事RFID超高频核心技术开发且具有自主知识产权的国产厂商并不多。 ...

数字技术在润物细无声中改变着我们的工作/学习方式、生活习惯，乃至文化习俗等。从居家远程办公、线上网课走进千家万户，到疫情防控大数据，到共享单车、新能源汽车/高级辅助驾驶及出行相关的各种支付方式，再到购物、买菜、物流及日常通讯方式等等，数字化渗透到人们日常的每个角落。科技进步改善我们的生活、更新人们的认知，如今移动通信、大数据、云计算、AI正在无缝式渗透到我们生活的方方面面。2023年及未来科技行业的热点是什么？怎样适应这种快速发展的变化？ ...

日前龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。 ...

成都英思嘉半导体宣布推出其获得发明专利授权的业界首款集成硅光芯片控制功能的四通道MZ驱动器ISG-D5640，该产品适用于400Gbps DR4和800Gbps DR8硅光光模块应用，已开始提供样片。 ...

自2022年下半年来，全球智能手机市场也连续多季出现下滑，最大的中国市场下滑甚至超过14%。下游市场遇冷的寒意，也传递到了上游，当前半导体超级周期接近尾声，然而在一片“下行”的声音中，也有不少半导体公司表示旗下产品还将继续提价。这究竟是市场真实需求的反应，还是扩充产能后的成本传导？哪些产品会在2023年供给过剩、价格下降的趋势下“逆势上行”？ ...

2022年，疫情的反复无常，叠加区域冲突、全球通胀等不可控因素，半导体及其上下游产业链的稳定发展遭遇了前所未有的挑战。但同时，低碳化、数字化的发展趋势也势不可挡，并使得半导体产业不断发生新的碰撞、裂变和重组…… ...

即便半导体市场中，诸如“砍单”、“去库存”等讨论声日益升温，许多业内人士预测下行周期即将来临。但瑞萨仍然看好工业、汽车、基础设施和IoT等领域以及数据中心领域…… ...

研发与创新是半导体公司持续发展的核心竞争力，对于在半导体领域深耕60多年的博世而言同样，这不仅是自身业务增长的基石，更有助于推动整个MEMS传感领域和半导体行业的长足发展。 ...

Silicon Labs将与业界伙伴一起，在2023年共同探索以下几个领域并共创成功。首先，Matter 1.0发布将为消费者、开发人员和商业等带来诸多益处。其次，蓝牙有着巨大的市场机遇，35%的互联设备依赖于蓝牙技术。最后，Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）技术在智慧城市和公用事业管理等方面有着巨大的潜力…… ...

如今，我对物联网未来发展的预测是百尺竿头更进一步。我相信物联网的下一步发展是帮助拯救世界。如果没有物联网，我们将无法拯救世界。物联网通过无数途径来实现这一目标，这些途径主要是一些微细的事情，但也有一些重大的事情。我将给出四个广泛的应用实例，以反击“物联网只是炒作”的指责...... ...

无论您是不是球迷，最近一定都或主动或被动地卷入世界足球比赛的火热话题中…… 其实，我们身边何尝没有一场场各种世界级的“杯赛”呢？ 比如，前不久刚闭幕electronica2022，就有来自全球48个国家2144家企业同台竞技，各种顶尖产品不断刷新世界科技的新高度。 ...

为了适应中国市场的发展需要,英特尔中国董事长王锐又将中国战略升级到了2.0版本，即利用英特尔各种架构，搭建一些技术平台，帮助中国市场客户定制芯片，提供独特的技术解决方案。 ...

• 第二颗自研芯片马里亚纳® MariSilicon Y 发布，实现蓝牙音频的音质巅峰 • 三大核心技术之安第斯智能云落地，打造万物互融的“数智大脑” • 推出首款家庭智能健康监测仪 OHealth H1，打造可信赖的家庭健康管理中心 ...

端云正在加速融合，而云正在成为泛终端的全新生产力。OPPO在2022年度未来科技大会上正式推出的安第斯智能云，是服务个人、家庭和开发者的泛终端智能云，致力于“让终端更智能”。作为OPPO三大核心技术之一，安第斯智能云提供端云协同的数据存储与智能计算服务，是万物互融的“数智大脑”。 ...

HYPERRAM系列产品适用于电池供电和空间受限且需要片外RAM的物联网应用，是相较于传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择。HYPERRAM 3.0是HYPERRAM系列的第三代产品，1.8V 工作电压下的最高运行频率为…… ...

通过物联网技术监测养殖环境，为生猪健康提供有效保障…… ...

虽然进入门槛比较低，但RISC-V 产品要真正形成足以匹敌x86和Arm的生态，仍需要可靠、高质量的商业化解决方案。11月30日，在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上进行了一场主题为“RISC-V的进阶之路”的圆桌讨论，与会嘉宾就RISC-V已经可以落地的场景、在车规上和高性能领域的应用以及如何在实现“多样化”的同时避免“碎片化”等热点问题进行了探讨。 ...

边缘端也可以理解为一些节点，它们对于前期数据处理非常重要。RSP S580芯片是沐创自主研发的多种高速数据传输接口的密码SoC芯片系列，其具有高可靠性，高安全性，高兼容性的特点，可应用于终端安全。芯片的特点是低功耗、性价比高。可用于高速接口数据转换，存储类安全，安全网关，密码卡等众多安全领域产品。 ...

这次卡塔尔世界杯上，每一个比赛用球中都植入了UWB芯片。UWB技术由于频率相对较高、带宽较大，所以很多场景下发射功率受限。当前欧美主流UWB芯片测距范围普遍在30-50米，而纽瑞芯的芯片在不加外部射频器件的基础上，可以达到100米以上的测距距离…… ...

如今随着物联网(IoT)与人工智能(AI)等新兴技术的崛起，以及德国提出的“工业4.0”愿景，工业革命已经迈入第四个阶段，其目标是推动传统制造业的数字转型，打造导入IoT与AI技术的智能化工厂，通过大数据的收集与分析，以及利用各种数字化技术构筑的虚拟模型，让现实世界的生产效率与良率更高，同时节省成本、提升安全性并激励产品创新。那么，智能制造的未来会是什么模样？ ...

CM6620是一款高性能、低成本、超低功耗的NB-IoT SoC通信芯片。采用国产 RISC-V内核，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成低功耗PMU，可以实现广域低功耗物联网通信功能的单芯片解决方案，为成本、功耗敏感型物联网应用场景提供极具竞争力的芯片产品。 ...

多协议无线连接芯片TLSR9在传统低功耗无线连接的标准基础上，增加了经典蓝牙无线等连接标准，进一步拓展了对无线应用的覆盖。TLSR9也是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V内核芯片。 ...

AR8030芯片是全球首款150M-7GHz全频段无线SoC。在为专用无线宽带应用提供低功耗、高性能的物理链路的同时，内置 MCU 可让用户自行开发符合其应用场景的上层通信协议栈，实现对不同的应用场景的定制和优化。 ...

潘大伟此近8年在英飞凌取得了骄人的业务成绩、树立了良好的内部信任关系。同时，他对于市场的敏锐洞察以及对客户需求的透彻了解使其在过去几年中成功制定和执行了相关市场战略，这使他成为该职位的合适人选。 ...

随着竞争对手面临诸多困难，蜂窝物联网被视为连接终端设备和云的桥梁....... ...