时间序列数据通常用于开发三类主要任务：异常检测、分类和回归。 ...

芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorris通过本文讨论了蓝牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。 ...

本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。 ...

XMOS宣布将在CES 2025上展出一系列由AI驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。 ...

双方的合作将增强符合ISO 26262标准的车联网（V2X）系统的通信和连接能力，加速实现更安全、更智能的汽车系统和车辆创新 ...

UWB技术的精准定位需要与支付系统的安全性相结合。此外，UWB无感支付需要解决多人同时通过闸机时的精准识别问题，以及防止插队和误扣费等情况。 ...

人工智能（AI）功能已经在各种移动设备中变得至关重要。尤其是2024年，AI PC陆续推向市场，甚至可以称为“边缘设备AI元年”。 这次我们就来盘点一下2024年下半年发布的主要AI PC和处理器。 ...

ITSA报告对当前的V2X应用进行了分析，并对两个关键的V2X部分进行了展望——使用5.9GHz频谱的直连V2X和使用4G LTE和5G蜂窝通信的网联V2X。此外，该报告还对未来在5.9GHz当前30MHz带宽限制之外的扩展进行了展望。 ...

恩智浦首个集成以太网时间敏感网络（TSN）交换机的i.MX应用处理器系列，结合实时处理与工业网络协议支持，实现工业控制；恩智浦首个集成后量子加密（PQC）技术的应用处理器系列，抵御量子计算攻击；恩智浦集成的eIQ Neutron神经处理单元（NPU）助力减少意外停机的发生 ...

本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，聚焦生成式人工智能 (AI)、边缘 AI、大语言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技术、AI 基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动 AI 技术在 Arm 生态系统中展开进一步的交流与合作。 ...

XMOS实现智能音频时代“一芯多用”——用一颗xcore处理器搞定ASRC和USB多通道音频 ...

晶华微的信披问题并非首次被监管机构关注。2022年以来，公司及其多名高管已多次因信息披露不准确、募集资金管理和财务章使用不规范等问题收到上海证券交易所的监管警示。 ...

人工智能 (AI)、云计算和边缘计算等技术的发展正推动着各行各业的创新升级，这一过程也伴随着对计算资源需求的急剧增加，引发能源消耗和环境影响的新挑战。 ...

根植雄厚研发实力及物联网领域的深耕实践，汇顶科技面向新兴车载互联应用全力进击。旗下首款高可靠性、高性能车规级低功耗蓝牙SoC——GR5405，已成功通过AEC-Q100 Grade 2认证。 ...

中国市场对于Lattice而言不仅是至关重要的战略市场，更是其全球业务不可或缺的一部分。他提到，Lattice在中国的业务历史已超过30年，作为首批进入中国市场的半导体企业之一，Lattice已经建立了专门的本地团队，这些团队不仅深入理解并服务中国市场，还致力于为中国客户量身打造解决方案。 ...

为期两天享誉业界的会议将提供物联网行业深入的专业知识和技能 ...

UWB技术能够精确定位物体位置、测量距离和感知运动，广泛应用于汽车、移动设备、智能家居和工业物联网等领域，提升了系统的智能化、安全性和自主性。 ...

泰凌微电子音频产品线市场总监黄素玲在IIC Shenzhen同期举办的“‘芯’品发布会”上，发布了两款全新的音频SoC产品——TL751X和TL721X，分别主打高性能与低功耗无线音频市场。 ...

今年芯科科技首次在上海举办2024年实体“Works With开发者大会”，并于会上推出第三代无线开发平台（Series 3），引领物联网未来创新。 ...

晶圆代工厂在推动技术创新和满足市场需求方面发挥着核心作用。在日前举办的格罗方德年度技术峰会上，格罗方德首席商务官Niels Anderskouv透露，格罗方德在2023年全球营收达到了73.92亿美元，晶圆出货量突破了220万片。 ...

主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示 -- 引爆全场 ...

尽管在2030年之前，半导体市场不能一直保持稳定增长，但IBS CEO Handel Jones表示，生成式AI将影响70%以上的半导体市场，并让市场在2030年重新实现强劲增长，达到近1.3万亿美元…… ...