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物联网
从高集成度到AI+6G:端侧智能设备的革新之路
在经历三代蜂窝通信演进后,当前的新时代背景下,对端侧智能设备提出了更高的要求:一方面,需要具备强大且顺滑的管道通信能力;另一方面,即使是小型穿戴设备也需要具备一定的算力处理能力。 ...
赵明灿
2025-03-27
无线技术
通信
物联网
无线技术
FRDM创新:利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系
FRDM开发平台有哪些与众不同之处?我们为什么选择i.MX 93 MPU作为第一个支持FRDM平台的i.MX应用处理器呢? ...
Justin Mortimer
2025-03-18
处理器/DSP
无线技术
工业电子
处理器/DSP
高通收购边缘 AI 开发平台 Edge Impulse,强化AIoT
收购后,Edge Impulse 品牌将保留,作为高通的一家子公司,继续支持现有的网站,并致力于支持开发者和生态系统合作伙伴。 ...
吴清珍
2025-03-12
收购
人工智能
处理器/DSP
收购
汇顶科技总裁胡煜华因个人原因辞职,张帆代行职责
在胡煜华任职的四年间,无论是公司业绩还是产品布局业务,均取得了新成绩。 ...
综合报道
2025-03-11
中国IC设计
大湾区动态
控制/MCU
中国IC设计
芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
MG26系列SoC现已全面供货,为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能 ...
芯科科技
2025-03-04
无线技术
物联网
产品新知
无线技术
Arm推出全球首个Armv9边缘AI计算平台,推动物联网实现新一代性能
· 全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心,专为物联网应用优化,支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型,已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。· 超高能效的 Arm Cortex-A320 通过 Armv9 架构提高物联网应用的效率、性能和安全性,推动工业自动化、智能摄像头等领域的进步。· 将 Arm Kleidi 延伸应用到物联网领域,可实现高达 70% 的性能提升,助力 2,000 多万开发者无缝集成领先 AI 框架,简化边缘 AI 开发流程。 ...
Arm
2025-02-28
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
XMOS的多项音频技术创新将大模型与边缘AI应用密切联系形成生态化合
语音作为人类与机器最常用的互动沟通媒体,将在大模型和边缘智能并蒂薄发的时代成为可带来巨大便利和效率的媒体,智能语音处理技术也将成为支撑大模型和边缘智能的关键技术之一。 ...
XMOS
2025-02-13
控制/MCU
嵌入式设计
物联网
控制/MCU
小米市值跻身全球车企上市公司前三,力压比亚迪
2024年全年,小米市值增加4440亿人民币,比亚迪市值增加2459亿人民币…… ...
综合报道
2025-02-10
汽车电子
新能源
消费电子
汽车电子
IW610系列:为物联网优化的Wi-Fi 6三频无线解决方案
在当今的智能家居和工业自动化环境中,不同的终端设备通过多种无线协议进行无缝交互至关重要。 ...
Vijay Raj Ramaratinam和Rakshit Grover
2025-01-17
无线技术
物联网
产品新知
无线技术
通过创新PMIC降低BOM成本,Nexperia增强能源采集产品组合
完整的电源管理解决方案实现了无电感设计 ...
Nexperia
2025-01-17
电源管理
物联网
产品新知
电源管理
Matter 1.4:支持智能家居能源自动化
CSA于11月7日发布 1.4,在几个重要领域提供支持,包括新增的能源管理设备类型和功能、家庭网络基础设施和增强型多管理员功能。 ...
Neal Kondel
2025-01-15
无线技术
物联网
电源管理
无线技术
无线物联网:构建AI经济神经系统的未来之路
本文探讨了当今最前沿的无线和物联网(IoT)技术,并预测了这些技术在未来50年的发展方向。 ...
芯科科技首席技术官兼技术和产品开发高级副总裁Daniel Cooley
2025-01-02
无线技术
物联网
人工智能
无线技术
物联网设备安全性:挑战和解决方案
物联网设备的安全性是客户和设备制造商的主要关注点。为确保两台设备之间的安全通信,需要保护两个关键区域。 ...
Ananya Tungaturthi,芯科科技产品营销经理
2025-01-02
物联网
安全与可靠性
技术文章
物联网
端侧/边缘AI盛宴正在成局——GPU成为关键推手
2024年,AI技术在移动设备、个人电脑和汽车智驾等领域飞速发展,成为多个领域中创新与发展的核心驱动力。作为全球重要的电子与半导体市场,中国在“Feature+AI”的端侧应用中也取得了显著成就。展望2025年,中国半导体行业有望在端边侧AI技术上取得突破性进展。 ...
Imagination公司中国区董事长、亚太区总裁白农
2025-01-02
处理器/DSP
物联网
人工智能
处理器/DSP
利扬芯片拟收购国芯微 100%股权,填补特种芯片相关领域空白
利扬芯片拟收购李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮 研及李亮合计持有的国芯微 100%股权。最终收购价格需在完成尽职调查及审计、 评估程序后经协商确定,并在正式的转让协议中明确...... ...
综合报道
2024-12-31
测试与测量
收购
消费电子
测试与测量
奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案
作为国内AIoT通感一体芯片和解决方案供应商,奥凌科电子率先针对多个场景推出专用芯片,并提供多个参考设计,快速帮助客户完成多个方案开发…… ...
奥凌科
2024-12-26
物联网
模拟/混合信号
无线技术
物联网
恩智浦与geo合作,为自动化家居提供Matter智能能源管理
恩智浦的一体化Matter系统解决方案,赋能geo家庭能源管理系统(HEMS)SeeZero。SeeZero已获得Matter认证,是一个富有创新意义的家庭能源管理系统 ...
恩智浦
2024-12-23
无线技术
电源管理
物联网
无线技术
探索智慧实践,洞见AI未来!星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
12月20日,星宸科技以“Leading AI Everywhere”为主题的“2024开发者大会暨产品发布会”在深圳湾万丽酒店隆重举办…… ...
星宸科技
2024-12-23
中国IC设计
大湾区动态
人工智能
中国IC设计
Matter对AIoT的意义:连接AIoT设备开发人员指南
尽管AIoT仍然是物联网中一个相对较新的领域,但它通过优化流程、提升网络安全、实现实时洞察和自动化任务,改变着我们的生活和工作方式。 ...
Sujata Neidig
2024-12-20
无线技术
物联网
技术文章
无线技术
eIQ Time Series Studio简介:简化边缘AI开发
时间序列数据通常用于开发三类主要任务:异常检测、分类和回归。 ...
Ted Kao
2024-12-20
人工智能
物联网
技术文章
人工智能
新蓝牙6.0协议扩展应用范围
芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorris通过本文讨论了蓝牙6.0(Bluetooth 6.0)版本中添加的最新功能。 ...
Silicon Labs(芯科科技)蓝牙产品经理Parker Dorris
2024-12-16
边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商(VAR)落地中国
本次XMOS与飞腾云的深度合作,表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。 ...
XMOS
2024-12-13
控制/MCU
物联网
人工智能
控制/MCU
XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案
XMOS宣布将在CES 2025上展出一系列由AI驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。 ...
XMOS
2024-12-10
控制/MCU
人工智能
物联网
控制/MCU
SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网(V2X)产品
双方的合作将增强符合ISO 26262标准的车联网(V2X)系统的通信和连接能力,加速实现更安全、更智能的汽车系统和车辆创新 ...
SmartDV
2024-12-09
EDA/IP/IC设计
汽车电子
物联网
EDA/IP/IC设计
UWB技术引领轨道交通支付革命
UWB技术的精准定位需要与支付系统的安全性相结合。此外,UWB无感支付需要解决多人同时通过闸机时的精准识别问题,以及防止插队和误扣费等情况。 ...
夏菲
2024-11-29
业界新闻
物联网
传感/MEMS
业界新闻
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华为招聘舞弊事件曝光:72名正式员工遭处理,外包OD成重灾区
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EDA/IP/IC设计
国家八部门联合起草指导政策,鼓励全国使用开源RISC-V芯片
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中国大陆旗舰手机芯片市场,联发科占有率已达40%
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2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10,北方华创排名第六
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从技术、应用和价格走势分析2025年的存储产业
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英特尔任命陈立武为新CEO,能否扭转困境引发关注
制造/封装
2024年全球OSAT厂商市场规模排名Top10, 中国大陆有四家
数据中心/服务器
IBM中国投资公司正式关停:研发职能全面撤离,1800人受波及
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