• 据媒体报道，苹果预计将于2022年或2023年发布其首台穿戴式增强现实（AR）或虚拟现实（VR）装置。供应链上的多数制造商可能都位于中国台湾，例如台积电、大立光、业成与和硕。苹果可能会利用其在中国台湾的实验厂设计这款微型显示器（micro display）。业界期待苹果具有吸引力的用例将引领扩展现实（XR）市场的腾飞。 • 苹果的设备发布和该设备的XR技术（AR、VR或MR）相关报道尚未得到证实。该公司在iPhone和iPad上加入了AR应用程序，还为开发商创建AR应用程序推出了ARKit平台。苹果将开发一种穿戴式XR裝置，并将其与iPhone和iPad产生协同效应或是综效（synergy），并且逐步将AR从商业应用扩展到消费应用。 ...

不曾想过了十一长假后的第一个交易日，联想的这次科创板征程就终止了。公告中“终止”而非“中止”的表述，意味着联想CDR回A的计划落空。一些专业人士认为，联想集团不符合在科创板上市的要求主要因为研发投入占比过低，以及高管收入过高…… ...

明天的市场颠覆者和技术先锋正在努力解读未来移动设备的样貌，以及它们与当今同类产品的不同之处。这些未来设备是否会更大？还是更小、更轻量？它们是手持的、佩戴的还是植入的？哪些押下了重注的创新技术将会取得最大的回报？以及哪些发展障碍需要花费最长的时间才能清除？ ...

独立虚拟现实 (VR) 设备在 2021 年第一季度以 85% 的出货量份额领先全球 XR 市场，而 2020 年第一季度的份额为 42%。增强现实 (AR)分支在 2021 年第一季度仅贡献了4%的销售量，这是由少数企业交易推动的…… ...

今年，又一位法国企业家选择不再沉默。金普斯公司创始人马克·拉叙斯的新书《芯片陷阱》先后在法国和中国出版，他在书中揭示了美国安全部门对他进行迫害并强行将金普斯控制权据为己有，而后利用该公司技术大搞监听的暗黑历史。 ...

第三代Echo Dot在声音效能方面有了很大的改进。这项增强功能反映了多大程度的内部电子升级呢？提升声音效能的背后动机又是什么？让我们来一探究竟吧！ ...

Silicon Labs 将于美国中部时间9月14日至15日举办其第二届Works With物联网开发者大会； 今年也增加亚太地区会议议程，预计于北京时间9月15日和9月16日上午时段举行，并邀请亚太地区的嘉宾包括控客 (Konke)、LifeSmart (杭州行至云起科技)、腾讯云 (Tencent Cloud) 和涂鸦智能 (Tuya Smart) 等公司进行主题对谈…… ...

移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。 ...

复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。 ...

汇顶科技携低功耗蓝牙SoC、健康传感器、多功能交互传感器等创新方案组合，亮相2021中国智能可穿戴峰会并发表主题演讲。这些创新方案如何赋能可穿戴设备？一起来了解吧！ ...

据了解，荣耀此前曾推出过荣耀亲选的品牌，以对标小米有品。还曾有媒体放言“华为进军智能家居，留给小米的时间还有三年？”、“荣耀上线“荣耀亲选”对标有品，小米要当心了！” …… ...

在智能家居中，日常所用的一切东西（如暖通空调、电梯和灯具等）都配备有功能强大的电子元件。微电子技术使得所有这些物品能够“看见”、“听见”并“理解”周围的环境，然后自主地处理信息，做出决定，并启动一系列动作。将这种水平的智能构建到智能家居系统中需要多个功能模块。 ...

腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位，再加上2020年3月19日，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司注册成立（经营范围包括集成电路设计、研发）的消息。这衣系列消息引发了外界猜测，难道在阿里、百度之后，BAT中最后一位腾讯也要“亲自下场造芯”了？ ...

上周，华米发布采用双核 RISC-V 架构的可穿戴人工智能处理器黄山2S，其大核运算性能可支持图形、UI 操作等高负载计算，大核系统同时集成浮点运算单元（FPU ）。上个月在上海举行的首届RISC-V中国峰会上，中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗发布了国产开源高性能RISC-V处理器内核—香山。除了“黄山”和“香山”外，国产RISC-V处理器内核及已经发布或量产的芯片还有那些？《电子工程专辑》分析师团队搜集整理了10家厂商的RISC-V芯片产品，筛选出“中国工程师最喜欢的10大RISC-V芯片”。请在文末评选出您最喜欢的RISC-V芯片！ ...

三星有猎户座系列、苹果有A系列、华为有麒麟系列……几乎每一家智能手机巨头都在研发自己的主处理器，苹果甚至把自研延伸到了笔记本和台式机，例如M1。谷歌虽说自家手机销量一直不咋样，但暗地里也在自研处理器。 ...

​​​​​​​苹果智能眼镜作为下一代穿戴设备的代表备受消费者和业界关注，最近，苹果有申请了新的专利，佩戴Apple Glass的用户可以用手实现虚拟控制，这对VR的操控无疑将是一大进步，也对下一代智能设备的发展有着重大的意义。 ...

中国人工智能产业化应用在过去5年间已经取得显著的成效，呈现出无可比拟的规模与速度：中国人工智能软件市场规模在2020年达到230.9亿元人民币，约为美国AI软件市场规模的6成左右。 ...

当前汽车行业正处在智能化变革的关键期，有望成为重要性不亚于手机、电视的交互终端，包括小米在内的一系列消费者终端厂商纷纷加入造车大军。近日，小米公司官网陆续上线大量关于自动驾驶的招聘职位，而在每条招聘信息前，都标注有一个“急”字，似乎意味着小米将正式发力抢夺造车人才。而自动驾驶相关岗位的工作地址均为北京海淀区，分析认为，这暗示小米造车项目将落地北京。 ...

华为除了正式发布HarmonyOS操作系统之外，还发布了几款硬件产品，皆是围绕HarmonyOS生态展开的，包括平板、手写笔、手表、显示器、TWS无线耳机等，可认为是HarmonyOS生态下的第一批华为第一方硬件发布了。本文主要介绍华为发布的几款硬件产品，其中包括稍微露了个脸的华为P50手机。 ...

铁路是可持续交通运输系统的支柱。在全球范围内，这种依靠钢轮在钢轨滚动的运输方式历史悠久。铁路交通具有安全、可靠的特点，一直是人员和货物输送的主要方式。现下，铁路运输仍在持续发展，但若要保持领先地位提高自身竞争力，铁路运输也面临一些挑战…… ...

近日，慧能泰推出了高性能的USB PD PHY芯片HUSB311。HUSB311也叫USB Type-C端口控制器（Type-C Port Controller，简称TCPC）。HUSB311支持WLCSP-9B和QFN-14L两种封装形式。相对于市场上同类产品，HUSB311具有支持更高的VBUS和CC引脚耐压、兼容更多指令、支持多个I2C地址模式和支持两种不同的封装形式等多个优点。 ...

2000年，全球大约4亿人使用互联网，今天这个数字已超过50亿，消费级MEMS传感器芯片已是一片红海。MEMS产业投入大、风险高、产品开发周期长，属于‘苦力’干的活。但有了国家层面在资金上的支持，每年高校也在不断培养的人才，国内优秀MEMS企业会让产业链的不断完善，巨大的市场似乎告诉我们消费级MEMS还是可以“玩”…… ...

2018年，思必驰集团携手中芯聚源等知名机构成立深聪智能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁，内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及外设接口资源,给客户提供多种应用场景下的主控处理器解决方案。 ...

人工智能在过去十几年的发展过程中，已逐渐从云端向边缘侧和端侧转移。另一方面，毫米波雷达视频图像传感器的融合，传统的CPU已不能够处理。算法、数据和算力称为人工智能的三大要素，未来，只有能将数据和算法协调起来的芯片才会受到欢迎。 ...

中移物联网有限公司采购与招标网公开启动了NB-IoT芯片采购项目结果，该项目共集采800万片NB-IoT芯片，采用单一来源集采方式。芯翼信息科技NB-IoT芯片XY1100系列获得了单一来源采购，值得一提的是，该项目的单一供应商芯翼信息科技在去年6月份也拿到了中移物联网有限公司NB-IoT芯片采购项目的200万片订单。 ...