Matter认证产品是智能家居的催化剂，让家中的各种终端设备能够快速、灵活地相互配合。它们不仅让科技迷和探索者着迷，也让普通消费者感受到互联家居的魅力。Matter改变了智能家居的发展方向，让它从小众走向主流。 ...

快速变化且竞争激烈的高端音频市场中，对技术进步、小型化及TWS展现了强劲需求，但万变不离其宗的还是“音质”。新的编解码器、新驱动、高端算法等多种高端功能，已使近乎无损的流媒体质量成为可能，不过许多消费者已开始探索最纯净、更高质量的聆听体验。本文深入探讨为满足听众偏好需求，究竟应该设计什么样的音频响应曲线。 ...

6月27日，中国移动于上海隆重召开以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）在此次盛会上，重磅推出六款入口级硬件系列网关,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议，助力打造宽窄结合的物联接入能力，加快推进移动物联网全面发展。 ...

6月27日，中移物联网有限公司在上海举办以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联副总经理刘春阳正式对外发布首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议，以及采用第三代微内核架构设计的“OneOS微内核操作系统”。中移物联操作系统产品部副总经理李蒙，从极简内核、泛在连接、分布协作等方面对OneOS微内核操作系统进行了详细介绍。 ...

首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用 ...

在由AspenCore主办的2023年国际AIoT生态发展大会上，智能家居与可穿戴论坛的最后压轴环节是圆桌讨论，所讨论的主题是智能家居互联互通的理想与现实。 ...

在AI模型冲击下，消费者市场对自然语音交互的期望也进一步提升。海尔智慧家庭分布式语音交互系统也不断升级，语音交互引擎现已具有分布式耦合等多源及引导交互模型增强学习的迭代能力，逐步提升海尔智慧家庭用户的语音交互体验。 ...

6月8日，由全球领先的专业电子机构媒体Aspencore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2023 国际 AIoT 生态发展大会在深圳举行，中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）携OneOS物联网操作系统及相关应用方案参会，并发表“OneOS助力消费电子极致开发”的主题演讲。 ...

作为Snapdragon Spaces的一个官方开发者套件，OPPO MR Glass将率先与中国开发者见面，吸引更多开发者在XR领域挥洒创造力，打破技术边界。 ...

小米印度公司在一份声明中表示，其将与印度北部北方邦的电子产品制造商Optiemus Electronics合作生产首款本地音频设备，目标是到2025年将当地采购的零部件产量提高50%。 ...

近日有媒体爆料称，一位于去年离职的员工透露，格力电器已解散手机核心团队。对此格力电器相关人士5月19日澄清说：格力手机研发持续进行中…… ...

AR眼镜很可能是开启元宇宙时代的“iPhone”，就像当初iPhone开启移动互联网时代一样。电子行业的上一轮“牛市”在2013-2015年，以2010年发布的iPhone 4 为代表的智能手机，开启了这轮“牛市”，特点是“先硬后软”；最新一轮的牛市预计出现在2025年，会是以2023年出现的ChatGPT为代表的大模型引领大算力硬件“牛市” ，特点是“先软后硬”…… ...

UWB在消费类应用中的典型应用场景包括无感支付、寻物标签以及TWS等。纽瑞芯UWB芯片在2022年实现国产首家量产出货，目前出货数量近 KK。 ...

目前最新的无线局域网标准Wi-Fi 7使用了6至7个频段落，已经非常拥挤。另一方面随着AR/VR应用对传输速率要求越来越高，低频频谱资源已经没有了，如果用更高的频段，则无线传输频谱资源更丰富，那只有往更高频率走。 ...

Micro-LED优点包括自发光、亮度高、寿命长、对比度高、颜色鲜艳和省电等，因为基于半导体技术，可以到高达1万以上的高PPI。结合量子点技术的Micro-LED颜色会更鲜艳。其所采用的有机材料非常坚固，适合全天候在各种环境中使用。 ...

AR、VR、XR的各种应用场景中，对于ToF技术有着典型的需求，主要分为两个方向。一是更精细、更高速的基于肢体或手势的识别率场景，这种场景下希望有更高的分辨率，更精细的识别精度和帧率；二是针对混合现实场景，智能眼镜需要对整个空间进行扫描和建模…… ...

南京芯视界单光子图像传感器VI63xx是一款定制设计背照式（BSI）3D堆叠工艺dToF SoC，集成了1.2K像素（40行 x 30列）的SPAD 探测器阵列以及3D Global Shutter成像电路。据称产品性能超越索尼/苹果合作开发的量产芯片…… ...

中科融合希望通过自研的核心芯片和模组技术更好解决3D视觉场景的应用痛点。目前公司已实现从MEMS设计、MEMS工艺、光学器件、光机电驱动反馈集成等微纳光学组件的全链条技术完全自研。“公司自主开发的全套工艺良率高，核心参数国内领先，在国际上极具竞争力。 ...

传统图像传感器在帧率、数据量和动态范围三个方面相互制约，加上事件数据就可以打破这样瓶颈和制约。ALPIX融合式超低功耗视觉传感器基于Hybrid Vision®融合视觉技术打造，结合了传统的帧驱动视觉系统和事件驱动视觉系统的优势…… ...

当前数字芯片发展已现困境，模拟计算有望突破数字发展困境，因为模拟芯片天然适合神经网络运算，传统制程芯片能效媲美高制程数字芯片，打破制程限制…… ...

视海芯图创始人、董事长许达文在2023松山湖论坛上介绍了公司全新的Transformer加速SoC SH1580。这款高性能智能视觉SoC集成4亿晶体管，采用12nm工艺，自主设计了多态神经网络处理器（Polymorphic Tensor Processing Unit，PTPU）和3D视觉ISP，配备了4核Arm CPU A53。 ...

青鸟消防官方表示，这是一颗高集成SoC，主攻传感、通讯两个战略方向，单片集成了计算密集型“通用核心”以及超低功耗专用“通讯处理核心”的大小核异构双核处理器架构。以超低功耗实现高实时和高带宽消防总线，并对储能场景进行了深度定制优化。 ...

康盈半导体随康佳集团亮相上海AWE2023，展示了其最新的技术和产品。在全球家电和消费电子智能化升级的风口，作为一家专注于超可靠存储解决方案的创新型企业，康盈半导体在本次展会上一出场便吸引了众多观众的目光。 ...

5G的发展带给物联网行业巨大的想象空间，尤其是在蜂窝物联网发展领先的中国市场。数据显示，2022年8月，中国成为首个实现“物超人”（物联网连接数超过人与人连接的移动电话数）的主要经济体，预计比全球平均水平快10年。即使到2030年，中国的蜂窝物联网连接数仍将占全球总数的三分之二以上。 ...

台积电高雄新厂原定于2024年量产，但近期市场传出建厂计划生变，相关机电工程标案延后1年，相关无尘室及装机作业随之延后，该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。 ...