条形显示器被广泛用于各种不同的工业部门以提供人机接口（HMIS），高度适用于只有有限空间可用的用例标准，或者考虑有预算限制的情况。它们的功耗也明显低于同样宽度的方形显示器。这使得这种显示器从节能的角度来看很有吸引力，因此电池供电的便携式设备通常会以它们为特色。尽管条形显示器具有尺寸、成本和集成优势，但其图形呈现方式并非没有挑战。在下面的文章中，我们将探讨如何应对这类挑战。 ...

5月31日，小米在官方微博正式发布“Hyper Charge”充电技术，宣布在充电领域创下两项新纪录，首发200W有线快充以及120W无线快充。为实现这两项技术，小米在充电架构、芯片、电池技术等方面进行了魔改…… ...

​​​​​​​PCI-SIG（外设控制器专业小组）于2017年就已经公布了PCI 5.0技术路线图，其理论速度可以达到128GB/s，不过直到最近，Marvell才发布首款PCIe 5.0 NVMe SSD控制器，那么这款控制器速度有多快，与理论速度有多大差距呢？ ...

近日，慧能泰推出了高性能的USB PD PHY芯片HUSB311。HUSB311也叫USB Type-C端口控制器（Type-C Port Controller，简称TCPC）。HUSB311支持WLCSP-9B和QFN-14L两种封装形式。相对于市场上同类产品，HUSB311具有支持更高的VBUS和CC引脚耐压、兼容更多指令、支持多个I2C地址模式和支持两种不同的封装形式等多个优点。 ...

先进定制化IC领导厂商创意电子 (Global Unichip Corp.) 宣布 GLink-3D 晶粒堆叠 (Die-on-Die, DoD) 接口 IP 将采用台积电的 5 纳米和 6 纳米工艺以及 3DFabric先进封装技术，为人工智能 (AI)、高性能运算 (HPC) 和网络 (Networking) 应用打造全方位3D 解决方案。 ...

5月19日，芯片IP企业芯耀辉科技宣布已经完成A轮近6亿元融资。A轮由高榕资本领投，经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团选择跟投。在成立不到一年时间内，芯耀辉已累计获得近10亿元融资…… ...

时擎智能科技自主研发的新一代 RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片 AT5055，搭载自研RV32 IMCF的TM800处理器@800MHz，存储上32-bit DDR2/DDR3，安全支持AES/ECC/SHA/TRNG/OTP。AI能力上，搭载Timesformer Bumblebee 600V处理器…… ...

随着传感器和人工智能AI技术的发展，行业面临着数据洪流、 AI处理器的数据传输难题，以及传感器对于高带宽、低延时相应提出的更高需求。以自动驾驶汽车上各类传感器到AI处理器的传输带宽来说，每个激光雷达20-100Mb/s，每颗雷达0.1-15Mb/s，每颗摄像头500-3500Mb/s，传感器数据总带宽要求看上3Gb/s-40Gb/s…… ...

2021年5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店成功举办。该论坛已成功举办十届，每年都会都会带来8-10款国产芯片，共计推介54家公司。从2012年至2020年共推介芯片79款，量产72款，总量产率达到91%。在推介公司中共11家成功上市，28家获得融资，3家正在上市进程中，6家获得大基金投资，4家被并购。 ...

随着新一代分立式器件的推出，eGaN技术正在迅速发展，这已成为新一代高效、小尺寸和低成本集成电路的平台。 GaN集成电路可使产品更小、更快、更高效，且更易于设计。 GaN的崛起正在重新定义电源转换，而这项伟大的新技术将对集成电路产生巨大的影响！ ...

新发现的高通（Qualcomm）芯片漏洞可能会影响全球30% 的 安卓（Android）手机及平板电脑，甚至连最新的高通骁龙 888 / 870 5G SoC 都未能幸免。5G 调制解调器数据服务中的一个漏洞可能允许移动黑客通过向手机发送传统SMS短信，为调制解调器注入恶意代码来远程控制安卓用户设备…… ...

2020年显示驱动芯片的总需求为80.7亿颗，2021年预计将增长至84亿颗。大尺寸显示驱动芯片占总需求的70%，其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上。台湾地区和韩国的驱动芯片公司占据了显示驱动芯片的大部分市场份额。中国大陆显示驱动芯片公司的市场份额正在不断上升…… ...

近日，三星电子在发布一季度业绩报告后表示，今年2月其位于美国德州奥斯汀的半导体工厂因寒潮停产，损失额约为3000亿-4000亿韩元（约合人民币17.5亿元至23.4亿元）。三星电子奥斯汀工厂又被称为“S2产线”（Line S2），主要生产基于14～65纳米流程的移动AP、高性能固态硬盘（SSD）控制器、显示器驱动IC等IT装备半导体产品和通信半导体产品…… ...

使用WBG材料如碳化硅(SiC)可制造出性能超越硅(Si)的同类产品。虽然有各种重要的机会使用这项技术，但工业电机驱动正获得最大的兴趣和关注。 ...

脑机接口芯片一直是集成电路行业热点，尤其是国际巨头们对此兴趣很大，比如特斯拉创始人埃隆·马斯克就创立了Neuralink公司来推进脑机芯片的商业化。在复旦大学的“全无线侵入式64通道脑机接口芯片模组”研发成功前，国际上在该领域尚未有成熟先例…… ...

4月23日，由电子工程专辑、电子技术设计和国际电子商情共同举办的“第22届高效电源管理及功率器件论坛”邀请到了国内外优秀的电源管理及功率器件原厂及测试方案供应商，旨在帮助电子工程师在电源技术更新换代之际，有针对性地迅速掌握设计和测试技巧，例如时下火爆的TWS耳机充电仓方案、小体积充电器氮化镓方案等。在本次论坛中，近半数演讲厂商都分享了宽禁带半导体的相关话题…… ...

在应对国际贸易大环境的不确定性时，越来越多的国外企业在中国强调“本土化”策略——这好像也是如今在中国有广阔市场的科技企业的共识。前不久的慕尼黑上海电子展上，我们采访的多家跨国企业都表达了这方面的态度。比如TE Connectivity这次在慕展上甚至专门开辟了相关TE中国汽车事业部本土化的区域，强调“深耕本土、创新共赢”。 ...

该项工作的“原创理念”是创新性地完全规避了硅材料（间接带隙）能带结构的天然缺陷，利用PN结反向偏置，获得一种类似“轫致辐射”的发光，再引入与标准硅IC（即Si-CMOS ）工艺完全兼容之MOS结构，大幅提升了发光强度…… ...

4月20日，Cerebras Systems 公司再次刷新历史，推出为超级计算机任务而打造的第 2 代 Wafer Scale Engine （WSE-2）芯片。与一代WSE相比，WSE-2虽然在面积上没有变化，但却拥有创纪录的 2.6 万亿个晶体管以及 85万个 AI 优化的内核，芯片的所有性能特征，包括：晶体管数、内核数、内存、内存带宽和结构带宽，均比一代增加了一倍以上。 ...

从ADI FY2021 Q1的季报来看，工业目前占到这家公司总营收的55%。而且这一财季的表现显著优于上一财年，工业方向的营收还同比增长了24%，达到8.55亿美元——就近两年来看都是十分亮眼的成绩。值得一提的是，按ADI的市场区域划分，FY2020 ADI唯一获得营收增长的区域就是中国：13.48亿美元营收，占到ADI总营收的24%…… ...

MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）主要用于开关应用中，具有高电压和高电流的特点。使用MOSFET是一个非常有趣的经历，它可以极大地提高电路效率并扩充其操作可能性。我们来看一些筛选标准，以便为电力电子解决方案选择合适的MOSFET。 ...

4月13日，浙江证监局披露了杰华特微电子股份有限公司首次公开发行股票并上市之辅导备案材料。该公司是一家专注于电源管理芯片研发和销售的集成电路设计企业，在公司前五大股东中有华为旗下的哈勃科技，以及英特尔…… ...

我们拿到了最新的Intel酷睿i9-11900K和酷睿i5-11600K。其中i5-11600K目前在京东的报价是2349元人民币，不带Xe核显版的11600KF则为1699元人民币——算是近代酷睿中端定位产品中相当有性价比的一款了，虽然也和AMD太过强势有关。借此机会，我们组装了一台基于酷睿i5-11600K的平价PC，聊聊现如今的平价PC在性能上可发挥到什么程度——比如能玩哪些游戏；顺带谈一谈酷睿i9-11900K这款年度旗舰PC处理器…… ...

这一段时间，“2030年碳达峰，2060年碳中和”作为全产业热词刷爆了朋友圈，而要实现此目标，必须要大幅发展可再生能源，降低化石能源的比重。本文将介绍ADI 为太阳能光伏和储能应用提供的完整的电源、通信和控制接口信号链解决方案供行业设计参考。 ...

笔记本处理器这几年的竞争特别有意思，2017年AMD的初代Zen架构发布，同年Intel将移动版八代酷睿处理器的核心数目翻倍。随后，移动版十代酷睿的微架构、制造工艺双双升级，十一代酷睿的核显性能再上新台阶，今年下半年的十二代酷睿眼见着就要上大小核“混合”架构了。从没见Intel这么努力过，但即便如此，苹果去年发布的M1芯片又为这场战役开辟了新战场…… ...