早在2019年8月，杰华特就已获得了哈勃科技投资有限公司的投资。而在哈勃投资前，杰华特已经完成多轮融资，投资方包括华睿投资、鑫元基金、中电海康、中银浙商产业基金、同创伟业、聚源资本。 ...

随着电源要求、法规管制以及效率标准和EMI要求的日趋严格，电源越来越需要采用开关功率器件，因为开关功率器件效率更高且工作范围更宽。与此同时，设计人员持续承受着降低成本和节省空间的压力，面对这些需求，需要替代经典硅 (Si) 基 MOSFET 的产品。碳化硅 (SiC) 现已成熟并发展到第三代，已经成为一种明智的选择。本文对Si和SiC进行了简要比较，介绍了Cree/Wolfspeed的SiC器件示例，并说明了如何使用此类器件进行设计。 ...

NVMe最初是为高性能直连式PCIe SSD设计的，后来以NVMe over Fabrics（NVMe-oF）的形式进行了扩展，以支持机架级（rack-scale）的远程SSD池。业界普遍认为，这种新的NVMe-oF模式将取代iSCSI协议，作为计算服务器和存储服务器之间的通信标准，并成为解耦合存储（disaggregated storage）方案的默认协议。 ...

DDR接口速率越来越高，每一代产品都在挑战工艺的极限，对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度，谈谈DDR PHY训练所面临的挑战，介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势，解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。 ...

转接驱动器和重定时器这类信号调节技术在许多系统环境中都非常有用。但当数据速率超过10Gbps时，转接驱动器便不再适合许多应用。在OIF/以太网生态系统中，重定时器已成为首选的信号调节器。在PCIe生态系统中，PCI4.0是转接驱动器的最后一搏，重定时器则可提供更好的解决方案。在USB生态系统中，USB4是一个转折点，此时转接驱动器已不是系统的最好选择．．． ...

在诉状中FTC表示，博通涉嫌“通过独家交易和相关行为”非法垄断用提供电视和宽带互联网服务的半导体组件市场。作为多种半导体组件为数不多的供应商之一，博通通过与原始设备制造商和服务提供商签订长期协议，阻止这些客户从博通的竞争对手那里购买芯片，从而非法保持其在三个垄断市场的权力…… ...

“Silicon 100”的选择基于综合的标准，包括技术、目标市场、财务状况和投资概况、成熟度和行政领导能力。入选“Silicon 100”意味着从综合角度吸引了我们的关注，但并不意味着这些公司已经准备好获得财务上的成功。在2021年最新第21版中，全球共有29家首次出现在“Silicon 100”中的新面孔…… ...

上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司的科创板IPO申请，该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。根据披露的招股书（申报稿），龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股，占发行后总股本的比例不低于10%。“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，于2001年在中科院计算所开始研发…… ...

今天的服务器往往把 30% 的 CPU 周期用在管理网络上。即相当于每三部生产服务器中就有一部用于组网。SmartNIC 支持系统架构师将高性能计算资源部署在服务器的边缘，也就是网络上。然后 SmartNIC就能用于保护服务器，进而保护企业，同时有力地从成本高昂得多的服务器 CPU 上卸载任务。 ...

条形显示器被广泛用于各种不同的工业部门以提供人机接口（HMIS），高度适用于只有有限空间可用的用例标准，或者考虑有预算限制的情况。它们的功耗也明显低于同样宽度的方形显示器。这使得这种显示器从节能的角度来看很有吸引力，因此电池供电的便携式设备通常会以它们为特色。尽管条形显示器具有尺寸、成本和集成优势，但其图形呈现方式并非没有挑战。在下面的文章中，我们将探讨如何应对这类挑战。 ...

5月31日，小米在官方微博正式发布“Hyper Charge”充电技术，宣布在充电领域创下两项新纪录，首发200W有线快充以及120W无线快充。为实现这两项技术，小米在充电架构、芯片、电池技术等方面进行了魔改…… ...

​​​​​​​PCI-SIG（外设控制器专业小组）于2017年就已经公布了PCI 5.0技术路线图，其理论速度可以达到128GB/s，不过直到最近，Marvell才发布首款PCIe 5.0 NVMe SSD控制器，那么这款控制器速度有多快，与理论速度有多大差距呢？ ...

近日，慧能泰推出了高性能的USB PD PHY芯片HUSB311。HUSB311也叫USB Type-C端口控制器（Type-C Port Controller，简称TCPC）。HUSB311支持WLCSP-9B和QFN-14L两种封装形式。相对于市场上同类产品，HUSB311具有支持更高的VBUS和CC引脚耐压、兼容更多指令、支持多个I2C地址模式和支持两种不同的封装形式等多个优点。 ...

先进定制化IC领导厂商创意电子 (Global Unichip Corp.) 宣布 GLink-3D 晶粒堆叠 (Die-on-Die, DoD) 接口 IP 将采用台积电的 5 纳米和 6 纳米工艺以及 3DFabric先进封装技术，为人工智能 (AI)、高性能运算 (HPC) 和网络 (Networking) 应用打造全方位3D 解决方案。 ...

5月19日，芯片IP企业芯耀辉科技宣布已经完成A轮近6亿元融资。A轮由高榕资本领投，经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团选择跟投。在成立不到一年时间内，芯耀辉已累计获得近10亿元融资…… ...

时擎智能科技自主研发的新一代 RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片 AT5055，搭载自研RV32 IMCF的TM800处理器@800MHz，存储上32-bit DDR2/DDR3，安全支持AES/ECC/SHA/TRNG/OTP。AI能力上，搭载Timesformer Bumblebee 600V处理器…… ...

随着传感器和人工智能AI技术的发展，行业面临着数据洪流、 AI处理器的数据传输难题，以及传感器对于高带宽、低延时相应提出的更高需求。以自动驾驶汽车上各类传感器到AI处理器的传输带宽来说，每个激光雷达20-100Mb/s，每颗雷达0.1-15Mb/s，每颗摄像头500-3500Mb/s，传感器数据总带宽要求看上3Gb/s-40Gb/s…… ...

2021年5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店成功举办。该论坛已成功举办十届，每年都会都会带来8-10款国产芯片，共计推介54家公司。从2012年至2020年共推介芯片79款，量产72款，总量产率达到91%。在推介公司中共11家成功上市，28家获得融资，3家正在上市进程中，6家获得大基金投资，4家被并购。 ...

随着新一代分立式器件的推出，eGaN技术正在迅速发展，这已成为新一代高效、小尺寸和低成本集成电路的平台。 GaN集成电路可使产品更小、更快、更高效，且更易于设计。 GaN的崛起正在重新定义电源转换，而这项伟大的新技术将对集成电路产生巨大的影响！ ...

新发现的高通（Qualcomm）芯片漏洞可能会影响全球30% 的 安卓（Android）手机及平板电脑，甚至连最新的高通骁龙 888 / 870 5G SoC 都未能幸免。5G 调制解调器数据服务中的一个漏洞可能允许移动黑客通过向手机发送传统SMS短信，为调制解调器注入恶意代码来远程控制安卓用户设备…… ...

2020年显示驱动芯片的总需求为80.7亿颗，2021年预计将增长至84亿颗。大尺寸显示驱动芯片占总需求的70%，其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上。台湾地区和韩国的驱动芯片公司占据了显示驱动芯片的大部分市场份额。中国大陆显示驱动芯片公司的市场份额正在不断上升…… ...

近日，三星电子在发布一季度业绩报告后表示，今年2月其位于美国德州奥斯汀的半导体工厂因寒潮停产，损失额约为3000亿-4000亿韩元（约合人民币17.5亿元至23.4亿元）。三星电子奥斯汀工厂又被称为“S2产线”（Line S2），主要生产基于14～65纳米流程的移动AP、高性能固态硬盘（SSD）控制器、显示器驱动IC等IT装备半导体产品和通信半导体产品…… ...

使用WBG材料如碳化硅(SiC)可制造出性能超越硅(Si)的同类产品。虽然有各种重要的机会使用这项技术，但工业电机驱动正获得最大的兴趣和关注。 ...

脑机接口芯片一直是集成电路行业热点，尤其是国际巨头们对此兴趣很大，比如特斯拉创始人埃隆·马斯克就创立了Neuralink公司来推进脑机芯片的商业化。在复旦大学的“全无线侵入式64通道脑机接口芯片模组”研发成功前，国际上在该领域尚未有成熟先例…… ...

4月23日，由电子工程专辑、电子技术设计和国际电子商情共同举办的“第22届高效电源管理及功率器件论坛”邀请到了国内外优秀的电源管理及功率器件原厂及测试方案供应商，旨在帮助电子工程师在电源技术更新换代之际，有针对性地迅速掌握设计和测试技巧，例如时下火爆的TWS耳机充电仓方案、小体积充电器氮化镓方案等。在本次论坛中，近半数演讲厂商都分享了宽禁带半导体的相关话题…… ...