“3单”技术分别是：单线调试、单线可编程接口、单线USB，让客户的开发更容易；“3集”指的是将USB接口（包括Type-C PD）、蓝牙和以太网集成到MCU上，让用户使用更加灵活；为了更好的让客户进行终端产品的落地，沁恒微推出了基于上面的技术形成了“3省”：省电、省脚、省钱。 ...

集睿致远已建立以中继器芯片、显示控制芯片、协议转换芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务。其中公司协议转换芯片支持Type-C/DP1.4到HDMI 2.1多个协议规范，内部集成了PD3.0及DSC decoder，可按客户需求配置成不同的功能组合。 ...

随着业界对电流传感的需求持续增长，应用变得更加多样化，市场对精确、经济高效电流传感器的需求变得更加显著。Crocus Technology称，公司在TMR技术和标准晶圆上半导体集成方面的技术积累，使公司能够满足对小型化、可靠且具高成本效益磁传感器的需求，包括磁锁存器、角度传感器和方向传感器等。 ...

I2C无疑是工程师最熟悉的接口之一，而如今，支持更高传输速率和热插拔的I3C脱颖而出。鉴于I2C的历史和应用广泛性，未来将会出现两者共存与混用的局面。为了有助于工程师实现优异设计，本文详细讨论了两个协议的差异、标准后向兼容性以及I2C设备在I3C总线上的行为，并提供了具体的混用设计技巧。 ...

今年Computex以“共创无限可能”为号召，其中，人工智能(AI)掀起高效能计算的浪潮，成为相关业者展出的重点，也让人工智能大厂英伟达（Nvidia）共同创办人暨首席执行官黄仁勋成为众所瞩目的焦点。今年Computex还有哪些值得关注的议题与亮点？请看《EE Times Taiwan》为读者整理的大事记。 ...

生成式人工智能（AIGC）的火爆，带来了对算力的巨大需求，目前获取算力的方式主要是将芯片本身算力做上去，或把多颗芯片/板卡组成算力集群。而无论哪种方式，都需要用到高速互联总线技术，所以也对测试提出了更高的要求…… ...

奎芯科技自2021年成立之初就组建了专门的团队设计DDR类接口IP。LPDDR4X PHY IP产品今年2月在台积电流片成功，目前已成功回片，其在单通道16位带宽下，最高传输速度可达4267 Mbps，走在产业演进的趋势前沿。LPDDR 5X PHY则是奎芯科技最新研发成功的一款高性能内存物理层IP…… ...

奎芯科技自2021年成立以来，致力于推进我国算力基础建设，聚焦数据中心、人工智能、消费类电子、汽车电子等众多领域，推出多款高速接口、基础库和模拟IP，这些科技成果持续引领行业标准，吸引着半导体产业链上下游企业的密切关注。 ...

思科系统公司（Cisco System, Inc.）推出面向AI超级计算机的网络芯片，将与博通、Marvell的同类产品展开竞争。据路透社消息，思科的 SiliconOne 系列的芯片正在接受六家主要云供应商中的五家的测试，但没有透露这些公司的名字。根据 Bofa Global Research 的数据，主要的云计算参与者包括亚马逊网络服务、微软 Azure 和谷歌云，它们共同主导着云计算市场。 ...

为5G毫米波构建有源相控阵天线需要非常紧凑的设计。天线单元需要以半波长（即5mm）的间距放置。同时，每个天线单元需要有一个连接到两个极化馈电器的发射/接收通道。公司网络也包括在内，整个设计必须在小面积区域内提供高热流。即便对于经验丰富的工程师来说，创建满足所有要求的层叠式PCB也是一个挑战。 ...

Micro-LED优点包括自发光、亮度高、寿命长、对比度高、颜色鲜艳和省电等，因为基于半导体技术，可以到高达1万以上的高PPI。结合量子点技术的Micro-LED颜色会更鲜艳。其所采用的有机材料非常坚固，适合全天候在各种环境中使用。 ...

据悉该芯片属于并行超低功耗 (PULP) 平台项目，包含两个计算单元（CPU），每个采用了 216 个 32 位 RISC-V 内核的 Chiplet设计、未知数量的 64 位浮点单元 (FPU)，以及两颗来自美光的 16GB HBM2E 内存。 ...

典型的两轮车RCL一般包括LED阵列、手柄制动位置传感器、尾灯开关和LED驱动器。汽车RCL应用需要有两个制动系统，因此这些系统也必须支持制动踏板。如果尾灯开关和手柄制动输入以及制动踏板输入包含在设计中，可作为外部输入信号连接到LED驱动器。 ...

经DXOMARK认证的色准表现，让细节尽显的HDR超清画质，为100+游戏实现全面120帧的高帧体验，多维度出击满足不同场景的严苛显示需求。在逐点半导体色彩校准方案的助力下，荣耀Magic5 Pro更是获得了Delta≈0.27的绝对色彩准确度，精准的色彩表现搭配荣耀精心打造的舒适护眼屏。 ...

FA/RMA工程师需要在严苛的客户投诉、产线运转时间中，能够有足够的手段以及尽可能低的学习成本，快速验证诸如PCIe高速总线的故障，从而能够更快更好的给RD提出有效的反馈，甚至能够推动RD优化设计，确保团队能够得到持续的正向发展和评价。 ...

AOZ7203AV产品可提高大功率AC-DC适配器和电源效率，并降低待机功耗 ...

集创北方日前宣布，全新推出的OLED手机芯片ICNA3512在国内一线终端客户验证通过并开始量产，用于其最新OLED曲屏手机产品。值得关注的是，ICNA3512从设计到芯片封测等流程首次采用全国产供应链，填补了相关领域空白。 ...

在林林总总的各类电子解决方案中，形形色色的连接器都扮演者不可或缺的作用。半导体行业日新月异，各类新技术层出不穷，这给连接器行业带来了巨大的技术挑战。面对这些挑战，应该如何应对？就此，本期精英访谈由连接器领先厂商Molex的高级销售总监Mike Wee，为读者分享其经验和观点。 ...

随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。 ...

有消息爆料称，虽然苹果下一代的 iPhone 15 / Pro/ Ultra 系列已经确定会采用Type-C接口，但这并不意味着，随便一根USB数据线就可以给它充电/数据传输。因为苹果专门为Type-C接口自研了一颗Lightning＆Type-C接口IC，将会用在今年的新iPhone与MFI(Made for iPhone)认证产品中。 ...

Chiplet能否成为一种新的IP产品和商业模式，甚至拯救摩尔定律的救星，关键就在于业界能否达成统一的Chiplet互联标准，建立起来一个开放和标准化的Chiplet生态。 ...

展望2023的机遇和挑战，我们认为下列几点非常关键：首先是拥抱变化，其次是修炼内功，最后要不忘初心。 ...

在经历了芯片产能短缺、消费电子芯片热潮减退后，消费电子和计算终端市场表现疲软，但汽车和工业终端市场的需求依旧强劲。安森美(onsemi)预计，2023年，汽车功能电子化、自动驾驶和可再生能源基础设施，5G、云和工厂自动化仍将是大势所趋。 ...

陶瓷电容器非常易碎。谁没弄破过或者把端盖搞掉过？在薄PCB上使用大的陶瓷电容器会加剧这种脆弱性，其中PCB翘曲会导致许多电容器破裂。我的经验是：在标准厚度为0.032～0.062英寸的PCB上，使用任何大于1206尺寸的器件，我都会感到担心。 ...

OHealth H1 家庭智能健康监测仪概念产品由本体和OHealth APP两部分组成。得益于搭载全自研的核心硬件和算法，OHealth H1 支持医疗级精度的体温、心电、心率、血氧、心肺音听诊和睡眠监测。通过OHealth APP，用户还能对个人及家庭成员的健康数据进行综合记录和管理，做到对家人健康“心中有数”。 ...