据悉该芯片属于并行超低功耗 (PULP) 平台项目，包含两个计算单元（CPU），每个采用了 216 个 32 位 RISC-V 内核的 Chiplet设计、未知数量的 64 位浮点单元 (FPU)，以及两颗来自美光的 16GB HBM2E 内存。 ...

典型的两轮车RCL一般包括LED阵列、手柄制动位置传感器、尾灯开关和LED驱动器。汽车RCL应用需要有两个制动系统，因此这些系统也必须支持制动踏板。如果尾灯开关和手柄制动输入以及制动踏板输入包含在设计中，可作为外部输入信号连接到LED驱动器。 ...

经DXOMARK认证的色准表现，让细节尽显的HDR超清画质，为100+游戏实现全面120帧的高帧体验，多维度出击满足不同场景的严苛显示需求。在逐点半导体色彩校准方案的助力下，荣耀Magic5 Pro更是获得了Delta≈0.27的绝对色彩准确度，精准的色彩表现搭配荣耀精心打造的舒适护眼屏。 ...

FA/RMA工程师需要在严苛的客户投诉、产线运转时间中，能够有足够的手段以及尽可能低的学习成本，快速验证诸如PCIe高速总线的故障，从而能够更快更好的给RD提出有效的反馈，甚至能够推动RD优化设计，确保团队能够得到持续的正向发展和评价。 ...

AOZ7203AV产品可提高大功率AC-DC适配器和电源效率，并降低待机功耗 ...

集创北方日前宣布，全新推出的OLED手机芯片ICNA3512在国内一线终端客户验证通过并开始量产，用于其最新OLED曲屏手机产品。值得关注的是，ICNA3512从设计到芯片封测等流程首次采用全国产供应链，填补了相关领域空白。 ...

在林林总总的各类电子解决方案中，形形色色的连接器都扮演者不可或缺的作用。半导体行业日新月异，各类新技术层出不穷，这给连接器行业带来了巨大的技术挑战。面对这些挑战，应该如何应对？就此，本期精英访谈由连接器领先厂商Molex的高级销售总监Mike Wee，为读者分享其经验和观点。 ...

随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。 ...

有消息爆料称，虽然苹果下一代的 iPhone 15 / Pro/ Ultra 系列已经确定会采用Type-C接口，但这并不意味着，随便一根USB数据线就可以给它充电/数据传输。因为苹果专门为Type-C接口自研了一颗Lightning＆Type-C接口IC，将会用在今年的新iPhone与MFI(Made for iPhone)认证产品中。 ...

Chiplet能否成为一种新的IP产品和商业模式，甚至拯救摩尔定律的救星，关键就在于业界能否达成统一的Chiplet互联标准，建立起来一个开放和标准化的Chiplet生态。 ...

展望2023的机遇和挑战，我们认为下列几点非常关键：首先是拥抱变化，其次是修炼内功，最后要不忘初心。 ...

在经历了芯片产能短缺、消费电子芯片热潮减退后，消费电子和计算终端市场表现疲软，但汽车和工业终端市场的需求依旧强劲。安森美(onsemi)预计，2023年，汽车功能电子化、自动驾驶和可再生能源基础设施，5G、云和工厂自动化仍将是大势所趋。 ...

陶瓷电容器非常易碎。谁没弄破过或者把端盖搞掉过？在薄PCB上使用大的陶瓷电容器会加剧这种脆弱性，其中PCB翘曲会导致许多电容器破裂。我的经验是：在标准厚度为0.032～0.062英寸的PCB上，使用任何大于1206尺寸的器件，我都会感到担心。 ...

OHealth H1 家庭智能健康监测仪概念产品由本体和OHealth APP两部分组成。得益于搭载全自研的核心硬件和算法，OHealth H1 支持医疗级精度的体温、心电、心率、血氧、心肺音听诊和睡眠监测。通过OHealth APP，用户还能对个人及家庭成员的健康数据进行综合记录和管理，做到对家人健康“心中有数”。 ...

相比PCIe 6.0 PHY和控制器单独授权，两者结合的子系统可以让SoC开发人员无需再重复做大量冗杂的验证工作，从而将更多时间专注在产品差异化和算法开发上。 ...

自2021下半年来，随着消费电子需求减弱和终端产品的降价，上游芯片原厂也在2022年出现了降价，尤其是存储器行业的利润面临压力。慧荣科技总经理苟嘉章在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示，本次调整是因为2020-2021年期间，芯片短缺造成的强劲需求反弹加上终端厂商过度下单囤货，这些都需要在周期内慢慢消化…… ...

Rambus今日宣布推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express 6.0接口子系统，并支持3.0版本的Compute Express Link™（CXL™）规范。 ...

我国在汽车“新四化”变革中走在世界前列，汽车产业链上下游正在进入快速、高度融合阶段。纳芯微技术市场经理 邱富君分享了对车载电源领域市场趋势的一些观察。 ...

iPhone 15切换到USB-C应该是大概率的了，不过之前传闻苹果还可能采用激进的无线充电，那就值得期待了。 ...

从USB 1.0、1.1、USB 2.0 Full / High Speed、USB 3到USB4(取消空格)，USB通信协议的相关标准给消费者的印象就是一个字——乱。许多新USB技术标准推出后，USB-IF又会把老标准也改个命，在命名规则上还有故意误导消费者的嫌疑。USB4 v2.0似乎依然无法摆脱命名混乱的问题…… ...

今天的汽车，正在从单一的出行工具变身为智能化、网联化的“移动计算机”，随着行车数据及多媒体信息的海量增长，更大、更多的车载显示屏成为标配。顺应大屏化的市场需求，汇顶科技继大规模商用中小尺寸车规触控芯片后，再次技术“进阶”…… ...

苹果多年“抗争”之后预计也要坦然接受现实。从创新的角度，苹果Lightning接口面对现下主流的USB-C接口在数据传输、充电速度上已不具备创新、领先优势，甚至可以说是“相对落后”。 ...

AI大模型市场处于商业探索初期，技术服务底座加速成型，在政企关注度和行业应用渗透度上呈现出较强活力。计算机视觉、自然语言处理、多模态大模型在模型参数和榜单准确率上持续突破，百度、阿里、商汤、浪潮、北京智源等企业机构引领行业发展…… ...

毫无疑问，车规级芯片在可靠性等多方面要求远高于工业级芯片。这对于台积电来说，掌控着全球最先进的芯片制造技术，也必将受益于汽车芯片需求的增长。 ...

汽车行业的最新发展趋势对汽车制造商提出了更高要求，目标是进一步提高汽车安全性和驾驶性能。我们下面将要讨论工程师在汽车设计中配备尖端 ADAS时需要考虑的六个基本要素。 ...