EIC7700X包括EIC7700/7702及其加强版EIC7700X/7702X，其中EIC7700X是一款性能优异的边缘计算SoC芯片，EIC7702X是一款高算力AI PC芯片。全系产品搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU…… ...

随着科技的进步和工业的发展，电机控制与驱动技术也在不断地创新和发展。本文聚焦电机驱动控制，邀请到几家优秀的芯片方案厂商，一起来谈谈这个老行业，如何在新技术、新思路的加持下，“卷”出更好更多的新兴市场。 ...

近日，雷军参加2024年中关村论坛的年会，在会上，雷军谈及了新能源市场竞争很卷，在被问到参加这次北京车展的感受时，雷军称，他参加完这次的北京车展之后最大的感受的就是挺绝望的，“每家车厂都做一系列的车，好的车有几辆就行了，干嘛需要那么多同质化的车呢？” “你们这哪是在做产品，完全是在靠蒙”。 ...

基于OPS的教学设备在过去十年在中国及全球范围内得到了广泛的部署和应用。现在，是时候引入OPS 2.0技术来支持教育行业下一个十年的发展了。 ...

2023年，设计IP收入达到70.4亿美元，license授权费增长14%，royalty版税下降6%。版税收入的下降，反映了全球芯片销售额的下降，有线接口IP仍在推动设计IP整体的增长，2023年增长率高达16%，远超其他类别。 ...

英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0 ...

家住洛阳的田女士在2月4日花30多万购买了一款问界M7智驾款，可2月23日就发现充不上电。她多次联系售后，得到的答复是是充电站有问题，于是她跑到郑州5个不同的充电站尝试发现均不能充电…… ...

2024年4月9日至10日，欢迎莅临中国北京EDI Con2024 Pickering展位，展位号i5 …… ...

2024年电子设计创新大会将于2024年4月9-10日在北京国家会议中心举行 ...

2024年将是PCIe Gen5 SSD飞速占领市场的一年，但在普及方面也面临一些困难，例如较高的问题发生率和较长的前置时间。铠侠株式会社首席技术执行官柳茂知分享了几个案例，帮助终端厂商实现PCle 5.0 SSD部署的突破…… ...

Molex莫仕首席执行官Joe Nelligan在接受《EE Times》独家专访时表示：“我们已将一些通常用于移动设备的技术应用到汽车领域，这是前所未见的状况。” ...

虽然通用连接器具有简化电动汽车充电体验的潜力，但提供适配器并在充电站中安装不同类型的插头可以解决物理连接器的兼容性问题。 ...

从公开信息来看，目前晶合集成以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台，55nm产能利用率维持高位营收稳步提高，同时40nm OLED驱动芯片已开发成功并正式流片。随着电视、手机等下游终端市场逐渐复苏，该公司营收有望重回增长赛道。 ...

从2026年起，触控与显示驱动集成（TDDI）芯片将占车载触控模组出货量的50%以上。 ...

近日一封“至纯科技高管实名举报晶合集成采购协理索贿”的举报截图在多个半导体行业群内疯传，引发热议。随后至纯科技在声明中指出，其人事系统中未找到该名举报员工，可以确认其并非公司员工，并已就此事报警…… ...

测量光伏板电流通常有两种主要方法：低侧和高侧感测，其中高侧电流感测有一些好处，尤其是在考虑使用霍尔效应电流传感器时，这种优势更加突出…… ...

1.2T通路传输速率为每秒1200G比特，换算成通俗的表达方式就是120万兆，相当于家用千兆网络的1200倍。能够在1秒完成150部高清电影的传输，传输效率是当前100G网络的10倍以上。 ...

众所周知，人工智能正在创造一个风口，这对Credo来说提供了一个巨大的发展动力。Credo是一家由华裔创始人于2008年创立的半导体公司，至今成立已有15年。Credo提供安全、高速连接解决方案，经过多年的发展，Credo的产品和服务包括交换机线卡PHY芯片、光芯片、AEC、Serdes IP、Serdes Chiplet等，客户目前分布在人工智能、各类数据中心、电信和高性能计算等各个领域。 ...

在HBM4上，三星电子、SK海力士、美光科技也展开了新的争夺赛。在AI这一主需求推动下，未来三星电子、SK海力士和美光三大存储巨头将成为彼此最大的竞争对手，而HBM4也将成为其在高算力赛道上下一个竞争点。 ...

OSP总线是一条串行总线，采用这种总线架构后，MCU侧不再需要其他的成本，只需要接口就可以接入。一条差分总线可以带1000个节点，可以理解成1000颗灯。以前需要几个甚至几十个驱动去带1000颗灯，现在只需要两根线的一条总线，就可以把这1000颗灯串在一起…… ...

随着安卓厂商在旗舰产品上的投入不断加大，iPhone 15系列无疑将面临更大挑战，极有可能改变过去几年苹果在中国高端手机市场一骑绝尘的局面…… ...

Marvell新推出高速芯片互连技术，采用台积电最新3nm工艺，可应用于小芯片架构，有效降低数据中心的能源消耗... ...

本文为大家介绍氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽带隙半导体器件用作电子开关的优势，以及如何权衡利弊。主要权衡因素之一是开关损耗，开关损耗会被高di/dt和dv/dt放大，造成电路噪声。为了减少电路噪声，需要认真考虑栅极电阻的选择，从而不必延长死区时间而造成功率损耗。本文介绍选择栅极电阻时的考虑因素，如脉冲功率、脉冲时间和温度、稳定性、寄生电感等。同时，将和大家探讨不同类型的栅极电阻及其在该应用中的优缺点。 ...

从集睿致远显示系统产品路线来看，公司于2022年推出CS581x产品，填补国内该类产品的空白。而在CS581x产品的基础上，今年推出了ASL582x、ASL583x两款产品，预计明年将推出ASL58x5、ASL58x6等产品。 ...

苹果一口气发布的四款iPhone 15系列手机，都使用USB-C接口，这对消费者而言是个喜忧参半的事情。苹果能够采用与安卓的统一接口，大大提高了其兼容性和快充效率，然而未认证的线材或许只能以最小功率充电，传输数据更是别想了。 ...