- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立（Pasir Ris）工厂实现年产能翻番，300mm SOI（绝缘体上硅）晶圆产能将达到约 200 万片/年。 - 新加坡工厂产能提升是 Soitec 战略增长计划的一部分，可满足全球日益增长的晶圆需求，也是提升法国总部产能的补充举措。 - 该项目扩建面积为 45,000 平方米，并将助力 Soitec 到 2026 年实现新加坡员工总数翻倍，达到逾 600 名员工。 ...

拆解三星最新折叠智能手机Galaxy Z Fold 4报告显示，该折叠机零件成本估计约670 美元，占销售价格的比率约40%。苹果今年最新旗舰机iPhone 14 Pro Max 的比率为46%，代表Fold 4 的利润率比苹果还高。 ...

Qorvo今日宣布将在CES®2023上展示其最新的物联网 (IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带 (UWB)、传感器和电源产品。 ...

有消息称自动驾驶芯片公司“辉羲智能”获得超5000万美元天使+轮融资，项目估值2亿美元，由小米战略领投。辉羲智能瞄准的是200 Tops以上的大算力自动驾驶芯片，主要面向L2++及以上自动驾驶场景...... ...

EVK4 是一款超轻量、紧凑型的高清事件视觉评估套件，支持评估由索尼与 Prophesee 合作开发的堆栈式基于事件的视觉传感器 IMX636ES，为计算机视觉工程师提供了更成熟、更快速、更高效的应用开发平台。 ...

OPPO将健康作为“可以做一辈子的事业”，提倡“主动预防型医疗”，希望通过科技帮助用户建立健康生活方式。 ...

今日，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，汇聚了来自中国顶尖高校院所、领军科技企业、权威行业协会和知名创新机构的百余位重磅嘉宾，就软件定义晶上系统（SDSoW）关键核心技术、工艺、设计与场景应用等展开了专题研讨，积极助力中国芯片突出重围、换道超车、自立自强。 ...

从第三季各家营收及市占率状况来看，以台积电（TSMC）为首的前五大业者三星（Samsung）、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）合计市占率上升到89.6%。多数业者面临最直接的冲击是客户备货暂缓或消费性订单大幅修正，仅台积电凭iPhone新机主芯片带来强大备货动能，第三季营收达201.6亿美元，环比增长11.1%...... ...

SDSoW联盟是目前我国晶上系统技术领域成立的唯一一个全国性组织，标志着我国晶上系统产业发展迈入高速发展期，形成产学研用立体化交叉覆盖的资源矩阵，为加快培育我国晶上系统产业生态体系奠定了坚实基础。 ...

今日，OPPO与华为宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。 ...

自2021下半年来，随着消费电子需求减弱和终端产品的降价，上游芯片原厂也在2022年出现了降价，尤其是存储器行业的利润面临压力。慧荣科技总经理苟嘉章在接受《电子工程专辑》等媒体采访时表示，本次调整是因为2020-2021年期间，芯片短缺造成的强劲需求反弹加上终端厂商过度下单囤货，这些都需要在周期内慢慢消化…… ...

压电晶体作为各类电子产品中必不可少的元件，被称为“电子工业之盐”。唐山国芯晶源是深股上市公司紫光国微（002049）旗下企业，是国内少数掌握全系列石英压电晶体制造技术的企业之一，具备晶片加工、成品组装、产品测试全流程生产能力，年产压电晶体近10亿支，在行业内具有显著的发展优势和竞争优势。 ...

安霸傲酷自适应 AI 毫米波雷达软件和高能效的 5 纳米工艺的 CV3 AI 域控制器主芯片首次实现 4D 成像毫米波雷达原始数据的集中式处理和前融合。 ...

近日，Orange集团旗下网络安全服务供应商Orange Cyberdefense重磅发布年度安全导向研究报告《Security Navigator 2023》，深入分析了CyberSOC团队调查、分类的99,506起潜在事件，事件数量较2022年报告相比增加5%。虽然本年度的研究报告呈现出多个喜人迹象，表明安全事件发生的速度正在放缓，但仍有一些因素引发全球关注。 ...

今日，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。 ...

伴随智能驾驶量产迈入深水区，行泊一体成为智能汽车迈向全场景整车智能终极应用形态的的路径之一。打通“行车”与“泊车”，实现智驾系统的集成整合和计算资源的高效共享，车载智能芯片作为算力基石更是发挥着重要作用。 ...

通过物联网技术监测养殖环境，为生猪健康提供有效保障…… ...

近期，复享光学下属的上海微纳制程智能检测工程中心首次提出薄膜神经网络，突破百层3D NAND量测关键技术，相关成果发表于国际知名光学期刊Light: Advanced Manufacturing。 ...

近日，无锡摩芯半导体有限公司（以下简称摩芯半导体）宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投，所获资金将用于摩芯半导体车规芯片的研发推进。 ...

相比于传统的Chiplet封装技术，SDSoW集成规模要大得多，即能将更多的系统功能微缩至单片或多个可拼接的Wafer上，具有更高的集成密度、更小的片间互连延迟和更为智能的连接韧带。 ...

- 双方达成协议，将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅（SiC）衬底进行验证 - Soitec 关键的半导体技术赋能电动汽车转型，助力工业系统提升能效 ...

虽然进入门槛比较低，但RISC-V 产品要真正形成足以匹敌x86和Arm的生态，仍需要可靠、高质量的商业化解决方案。11月30日，在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上进行了一场主题为“RISC-V的进阶之路”的圆桌讨论，与会嘉宾就RISC-V已经可以落地的场景、在车规上和高性能领域的应用以及如何在实现“多样化”的同时避免“碎片化”等热点问题进行了探讨。 ...

Haawking-HX28027系列DSP是集成了高性能内核和应用外设的实时控制微处理器系列，可广泛应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。Haawking-HX2000 DSP的32位微处理器全部基于RISC-V 开放指令集架构H28x，在处理、传感和驱动方面进行了深度优化，可显著提高实时控制应用中的闭环性能。 ...

边缘端也可以理解为一些节点，它们对于前期数据处理非常重要。RSP S580芯片是沐创自主研发的多种高速数据传输接口的密码SoC芯片系列，其具有高可靠性，高安全性，高兼容性的特点，可应用于终端安全。芯片的特点是低功耗、性价比高。可用于高速接口数据转换，存储类安全，安全网关，密码卡等众多安全领域产品。 ...

这次卡塔尔世界杯上，每一个比赛用球中都植入了UWB芯片。UWB技术由于频率相对较高、带宽较大，所以很多场景下发射功率受限。当前欧美主流UWB芯片测距范围普遍在30-50米，而纽瑞芯的芯片在不加外部射频器件的基础上，可以达到100米以上的测距距离…… ...