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业界新闻
泰凌微IIC发布两款音频SoC,分别应对高性能与低功耗所需
泰凌微电子音频产品线市场总监黄素玲在IIC Shenzhen同期举办的“‘芯’品发布会”上,发布了两款全新的音频SoC产品——TL751X和TL721X,分别主打高性能与低功耗无线音频市场。 ...
赵明灿
2024-11-08
无线技术
物联网
消费电子
无线技术
美国政府欲撮合英特尔与AMD合并,以扭转危局
为了进一步挽救英特尔,美国政府的政策制定者们提供了一个选择,将英特尔的芯片设计业务与 AMD 或 Marvell 等竞争对手合并。当前的这些决策与谈判均出于预防的目的,如果英特尔的财务状况出现持续恶化,美国政府的担忧将变成潜在的备用选择..... ...
吴清珍
2024-11-08
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
纳斯达克上市的本土元器件电商平台,经营有何独到之处?
基于SaaS平台服务的优势,拍明芯城能够极致地做到服务透明化。在整个全流程的每一个环节,都能够通过系统平台数据化、图象化开放给到用户;作为平台用户,可以通过PC端,移动端APP或小程序、公众号快捷安全的登入系统平台,监控到供应链的全过程。 ...
刘于苇
2024-11-06
元器件分销
全球分销与供应链峰会
业界新闻
元器件分销
呈现光子技术发展全图景 《光子技术前沿蓝皮书》发布
在光子技术研究的全球格局中,各国呈现出不同的发展态势。中美领跑光子技术,中国科学家发文量占据首位。 ...
2024-11-06
光电及显示
人工智能
业界新闻
光电及显示
“先进阿秒激光设施(西安部分)”国家重大科技基础设施 正式启动
阿秒是人类迄今为止能够掌握的最短时间单位(1阿秒=10-18秒),借助阿秒激光可探测飞秒(10-15秒)激光难以观测到的分子内部电子运动…… ...
2024-11-06
DIY/黑科技
光电及显示
业界新闻
DIY/黑科技
半导体行业温和复苏,SOI 300mm大硅片时代到来
作为产业链的上游,硅片市场的复苏会滞后于产业链的下游环节,目前全球硅片市场整体出货量仍然同比增长为负。其中,300mm(12吋)硅片出货量自今年二季度起逐渐复苏;但200mm(8吋)及小尺寸(6吋及以下)硅片市场的需求仍较为疲软,没有看到市场回升态势,产能利用率和出货量的恢复都还需要更多时间。 ...
刘于苇
2024-11-06
制造/封装
基础材料
供应链
制造/封装
柔性芯片,开启人工智能驱动的万物互联
如果没有智能化技术,许多行业的转型将难以实现,人工智能(AI)智能技术已成为C端市场、物流、能源等多个行业不可或缺的一部分。在智能数字化转型的浪潮中,AI扮演着至关重要的角色,推动着各行各业的创新与发展。 ...
夏菲
2024-11-06
业界新闻
IIC
EDA/IP/IC设计
业界新闻
工业4.0:重塑制造业未来——全球转型浪潮与技术融合
工业4.0,被誉为制造业的未来,其核心在于将物联网、云计算、人工智能、大数据、机器人及自动化等前沿技术深度融合于生产过程中,实现虚拟与现实世界的资源与信息整合,旨在打造高灵活度、高资源利用率的智能制造体系,进而推动智能工厂的构建。 ...
夏菲,谢宇恒
2024-11-06
业界新闻
IIC
工业电子
业界新闻
大唐移动起诉展讯通信:索赔6.8亿元
通信技术领域目前处于技术发展迅速、市场广阔且竞争激烈的阶段,这必然导致越来越多的企业或主动或被动地成为专利纠纷的当事方…… ...
综合报道
2024-11-04
知识产权/专利
通信
无线技术
知识产权/专利
向实体清单公司供货,美国对格芯处以50万美元罚款
报道称,从2021年2月至2022年10月期间,格芯违规向SJ Semiconductor发送了74批晶圆,总价值超过1700万美元。但严格意义上来说,这期间的供货已经与SMIC没有任何关系。 ...
综合报道
2024-11-04
供应链
国际贸易
制造/封装
供应链
韩国SK集团崔泰源:英伟达要求提前6个月供应HBM4芯片
随着AI相关需求的增加,HBM4预计将在AI服务器、数据中心、汽车驾驶等高性能计算领域得到广泛应用。在强劲的AI技术需求下,英伟达希望通过HBM4来确保其产品能够支持这些快速增长的高带宽需求。 ...
综合报道
2024-11-04
人工智能
存储技术
业界新闻
人工智能
阿里巴巴达摩院公布2024全球数学竞赛“姜萍事件”调查结果
通报一出,消失几个月的姜萍再次被裹进舆论漩涡。有人谩骂,说她品行不端,玷污了数学的神圣;有人讽刺,说她浪得虚名,还妄想站在科学顶端;更有人搬着凳子坐等吃瓜,想看看事态会朝着哪个方向发展。 ...
综合报道
2024-11-04
工程师
业界新闻
工程师
OPPO与香港理工大学续约合作
升级创新研究中心,拓展AI影像新边界 ...
OPPO
2024-11-04
智能手机
人工智能
摄像头
智能手机
芯科科技Works With大会推出第三代无线开发平台,引领物联网创新
今年芯科科技首次在上海举办2024年实体“Works With开发者大会”,并于会上推出第三代无线开发平台(Series 3),引领物联网未来创新。 ...
赵明灿
2024-11-03
无线技术
物联网
业界新闻
无线技术
Pickering将在中国国际进口博览会(CIIE)上推出一款革命性的双刀舌簧继电器,极大节省PCB空间
欢迎莅临品英Pickering展位:3号馆B6-02展位。11月5至10日,上海 ...
Pickering
2024-11-02
分立器件
电源管理
业界新闻
分立器件
公司欠薪、高管失联,国产CPU企业员工称已弹尽粮绝
据悉,涉及被欠薪的员工规模达到500余人,部分员工已开始进行劳动仲裁,但公司申请了延期,结果未知。 ...
综合报道
2024-11-01
处理器/DSP
中国IC设计
业界新闻
处理器/DSP
苹果第四财季净利润大降36%,补税102亿美元、中国地区收入不及预期
苹果在第四财季的总净销售额达到了949.30亿美元,相较于去年同期的894.98亿美元,实现了6%的增长;然而,净利润从去年同期的229.56亿美元下降至147.36亿美元,降幅为36%。 ...
综合报道
2024-11-01
业界新闻
业界新闻
意法半导体发布第三季度财报,第三次下调全年营收预测
意法半导体在第三季度继续保持了稳定的增长,尤其是在汽车产品和分立器件产品部表现出色。然而,模拟器件、MEMS和传感器产品部的收入下滑值得关注。公司对第四季度的展望较为保守,反映了对市场不确定性的谨慎态度。 ...
EETimes China
2024-11-01
汽车电子
新能源
分立器件
汽车电子
英特尔发布2024年第三季度财报,市场反映积极
财报数据显示,英特尔三季度营收132.8亿美元,高于分析师此前预期的130.2亿美元。在业绩指引方面,英特尔对下一季度的业绩指引也略高于预期。预计,第四季度营收在133亿美元至143亿美元,分析师预期136.3亿美元。 ...
综合报道
2024-11-01
制造/封装
业界新闻
制造/封装
美国商务部向纽约州“EUV加速器”提供8.25亿美元补贴,支持EUV光刻技术研发
对于该站点的建设,美国国家经济顾问莱尔·布雷纳德表示,“这项8.25亿美元投资,将巩固奥尔巴尼作为半导体创新和研发领域的企业家、研究人员和工程师的世界级中心的领导地位。” ...
综合报道
2024-11-01
制造/封装
业界新闻
制造/封装
华为前三季度营收5859亿元,任正非:我们还在挣扎着活下来
“不要看我们今天和大家欢聚一堂,以为我们有伟大的梦想,不是,我们还在挣扎中。我们内部讲话与跟你们的聊天,完全不是一个量级,我们内部讲话还在讲怎么克服很多困难。”任正非说道。 ...
综合报道
2024-11-01
智能手机
汽车电子
新能源
智能手机
俄罗斯对谷歌开出20000000000000000000000000000000000美元罚款,远超全球GDP总和
这一数字不仅远超谷歌自身2.1万亿美元的市值,甚至超过了全球年度GDP总和(2023年约为110万亿美元,15位数字)。 ...
综合报道
2024-11-01
国际贸易
业界新闻
国际贸易
既全球又本地,格罗方德深耕中国市场
晶圆代工厂在推动技术创新和满足市场需求方面发挥着核心作用。在日前举办的格罗方德年度技术峰会上,格罗方德首席商务官Niels Anderskouv透露,格罗方德在2023年全球营收达到了73.92亿美元,晶圆出货量突破了220万片。 ...
夏菲
2024-10-31
物联网
汽车电子
业界新闻
物联网
太卷,不玩了:传思瑞浦(3PEAK)解散MCU团队
尽管思瑞浦在模拟混合信号设计方面拥有丰富经验,其MCU产品在市场上的表现并不理想。究其原因,是因为国内MCU领域竞争已经非常激烈,产品同质化严重,企业之间的竞争主要集中在性价比上,导致利润空间被严重压缩。 ...
综合报道
2024-10-31
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
控制/MCU
西门子106亿美元收购Altair Engineering,加速战略转型
随着工艺技术的发展放缓而晶体管数量增加,芯片开发变得越来越困难。Synopsys选择了收购设计分析和仿真巨头Ansys,此后,拥有管理和优化 EDA 计算环境所需所有工具的Altair,成为了最后一个可以挑战 Ansys 而不受约束的玩家。如今,花落西门子…… ...
综合报道
2024-10-31
EDA/IP/IC设计
软件
收购
EDA/IP/IC设计
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10552
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