Allegro X AI 技术利用云端的扩展性来实现物理设计自动化，在提供 PCB 生成式设计的同时，还可确保设计在电气方面准确无误，并可用于制造。这项新技术可自动执行器件摆放、金属镀覆和关键网络布线，并集成了快速信号完整性和电源完整性分析功能。使用生成式 AI 功能，客户可以简化自己的系统设计流程，将 PCB 设计周转时间缩短 10 倍以上。 ...

谷歌近日公布了其用于训练人工智能（AI）模型的超级计算机的最新细节。该公司称，这些系统比英伟达公司的同期系统更快、更节能。随着OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard等AI聊天机器人的竞争愈演愈烈，改善芯片间的连接已成为开发AI超算的科技公司的一个关键竞争点…… ...

目前，UWB 技术因其突出的定位、测距能力和方向精度而受到业界的广泛关注。该技术已应用于跟踪目标对象的位置。Apple AirTag 和 Galaxy Smart Tag+ 是该技术在当今的一些常见应用。其他常见应用还包括通过 Apple 的“隔空投送”和 Samsung 的“附近分享”功能来分享文件…… ...

盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。 ...

现阶段的自动驾驶场景，绝大部分用户核心功能需求，是提供轻松的驾驶体验，缓解用户开车的紧张与疲劳。当前短期内并不需要也不能实现真正的无人驾驶，行业正在回归商业本质，陆续落地的以高速NOA为代表的L2+级高级辅助驾驶，正在为用户创造价值。 ...

一张制造测试完成了的SiC MOSFET的晶圆(wafer)表面一般是由源极焊盘(Source pad)，栅极焊盘(Gate Pad), 开尔文源极焊盘(Kelvin Source Pad)构成，有一些只有Gate pad。芯片的周围有一个很窄的环形，这个有人叫耐压环，这是很形象的说法…… ...

华为常务董事会公布了华为2022年虚拟受限股和TUP分红数据，据悉，2022年华为虚拟受限股每股分红为1.61元，分红后每股价值人民币7.85元保持不变；2022年单个TBU年度收益为1.14元，2023年单个TBU年度值为人民币7.85元。 ...

现在的半导体存储已经形成标准化，如果要跳出标准化，半导体存储是否会基于此前PC/手机市场的标准进一步催生在智能化新能源汽车市场需求？目前我们在市场上看到存储出货量最大的还是PC、手机和服务器市场，但可预见的下一个主力，会是以大容量存储为主的汽车市场。 ...

从全球厂商排名上看，三星、英特尔、高通、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）占据了前五的位置。TOP25里面，美国上榜的公司最多，有14家，中国台湾上榜3家公司，无中国大陆厂商上榜。 ...

中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会定于2023年4月20-21日在济南举办“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛”(CCIC 2023)。 ...

近日，上海云脉芯联科技有限公司完成PreA+轮融资，本轮由华强资本领投，老股东继续追加。融资将主要用于加速核心产品的研发、业务开拓以及团队扩充。 ...

国家互联网信息办公室下设的网络安全审查办公室发布“对美光公司在华销售的产品启动网络安全审查”的公告。公告内容指出，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。 ...

ChatGPT强大的功能让很多人找到了让其代替部分工作的偷懒方法，就连不少大企业都再考虑给内部系统接入这么一个AI大模型以提高工作效率。但有些公司却因为接入ChatGPT后却出大事了，比如三星电子…… ...

随着碳交易体系的不断完善，未来更多行业有望纳入覆盖范围，“十四五”成为我国实现碳达峰碳中和战略目标、加快推进能源体系清洁低碳转型的关键期、窗口期。高排放企业如何提高自身能源综合管理水平，降低能耗及能源成本？公共建筑、居民小区如何利用储能站、可再生能源发电设备等技术实现错峰用电和绿色用电？从更细分的角度，上游半导体供应商又能为从大型数据中心，到小型物联网终端设备的能效提升做些什么？一系列相关问题成为了围绕双碳目标上下游厂商共同关注的焦点。 ...

全球领先的类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技宣布已于近日完成数千万元战略轮融资。本轮融资由盛视科技及润物创投联合领投，资金将主要用于推进SynSense时识科技3D AI高速视觉类脑处理器的研发，以拓展可广泛用于无人机、机器人、自动驾驶等自主系统的高速动态视觉解决方案。 ...

“目前，我们在外部环境和内部发展方面，都面临着双重的机遇和双重的挑战。我们如果能迈过去，以后可能就是欧美，如果不能迈过去，就可能是拉美”“集成电路行业的发展正处于尾期，一方面是人类对芯片的使用量增多，另一方面是芯片集成度能力趋缓，想要获得更多算力或集成度，就需要投资更多的芯片，这带来更多成本投入。对行业而言，有痛点也就有机会。” ...

Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说，Chiplet实现原理如同搭乐高一样，把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，从而形成一个系统级芯片组。可以预料，未来如果从IP销售转向Chiplet销售，芯片IP商业模式将发生根本变化。 ...

“在中国发展Chiplet面临哪些挑战？从技术上面看来，中国现在产业链发展最大的挑战是技术封锁，由封锁所带来的自主需求也是一大机遇。”2023年3月30日，在AspenCore主办的2023 IIC SH展会同期的“2023中国IC领袖峰会”上，芯耀辉科技(Akrostar Technology)董事长曾克强先生围绕“Chiplet时代，中国芯片市场接口IP的未来展望”做了主题报告，他介绍了在摩尔定律失效的当下，Chiplet在中国的发展机遇与挑战，以及基于Chiplet的芯片接口IP的趋势。 ...

AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）于29 - 30日在上海国际会议中心成功举办。本届展会从碳中和/绿色能源、MCU、IC设计、物联网、汽车电子、智慧工业、无线技术、射频芯片以及测试测量等多领域和角度组织了精品展览会，联动高端峰会、专业技术论坛、半导体投融资论坛、“芯”品发布会等活动，打造产、学、研、投为一体半导体专业交流平台，助推产业创新发展。 ...

数字经济催生高端芯片需求，2025数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重达10%，云计算、人工智能、自动驾驶、5G通信、工业物联网、大数据都是技术创新的驱动力。与此同时，高端芯片的研发对EDA等IC设计工具的需求也提出了更多的挑战。3月30日Aspencore在上海举办的2023中国IC领袖峰会上，邀请合见工软产品工程副总裁 孙晓阳先生展开分享。 ...

中国移动联合中国信通院以及云豹智能在大会主论坛发布了《云计算通用可编程DPU发展白皮书（2023年）》，率先提出了云计算通用可编程DPU设计理念，指出具备层级化可编程、低时延网络和统一资源管控等特性的DPU将成为连接算力与网络的核心基础部件，DPU也成为继CPU、GPU之后的第三颗基础性算力芯片。 ...

2023年3月29日，为期两天的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海国际会议中心拉开帷幕。首日举办的第二届“碳中和暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛“，邀请了罗兰贝格、意法半导体、英飞凌 、蓉矽半导体、NVIDIA、Graphcore、上海市节能减排中心、阳光电源、中科创星、AMD、上海绿然环境信息技术有限公司等厂商的企业高管共同探讨碳中和与能源转型之路。 ...

以2030年为时间节点，电能需求量会是一个庞大的市场规模。基于对“碳中和”零碳发展的前瞻性，3月29日Aspencore在上海举办第二届“碳中和”暨绿色能源可持续发展高峰论坛，英飞凌科技零碳工业功率 (前工业功率控制) 事业部大中华区高级技术总监 陈立烽作为演讲嘉宾分享英飞凌在“零碳”路上的进展。 ...

美国和日本达成了一项电动汽车（EV）电池矿物贸易协议，促进用于制造电动汽车电池的矿物供应。美国和日本宣布的协议旨在减少对其他国家电池原材料的高度依赖，同时合作控制来自第三国各自供应链中的投资。日本汽车制造商还能获得每辆车7500美元的电动车税收抵免。 ...

有消息称，iPhone 15机型虽均采用与iPhone 14 Pro机型相同的动态岛设计，但差别在于iPhone 14 Pro将proximity sensor放置屏下/在动态岛外，而iPhone 15系列则在动态岛面积几乎没有变化下，将proximity sensor放置在动态岛内。基于此改变，Finisar (被Coherent/II-VI收购) 将改供应波长940nm的proximity sensor (iPhone 14 Pro为1380nm)，而上游epi wafer供应商也改为IQE。 ...