台积电欧洲建厂则有三大有利因素：一是正如上文所提的契合欧盟本土产业需求；二是似乎欧盟相对美国芯片扶持政策没有太多苛刻的强制性要求，仅提出优先满足欧盟本土产业需求的条件；三是欧盟没有像在美国本土英特尔那样的晶圆大厂，更有利于台积电获得更多政策补贴资金。因此，从以上综合分析来看，未来台积电在欧洲的投资计划或许比美国更具投资前景。 ...

“星舰”火箭高达120米，是迄今为止世界上生产的最大最重的运载火箭，重达1700万磅（约合771万公斤），体积与重量都大大超过美国国家航空航天局过去用于登月的火箭或美国目前所拥有以及未来规划的所有火箭。SpaceX希望未来制造1000艘星舰，用于往来于地球与火星、月球，运送人员和物资，开展“移民火星”计划。 ...

4月20日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛” （CCIC 2023）在济南成功召开…… ...

当前“逆全球化”趋势愈演愈烈，中国半导体产业国产化的趋势一直在进行补短板、固长链，全球化的重新演进，让国内外厂商不断思考新的合作道路。叶甜春认为，走出中国特色的集成电路创新之路，要建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系，从“追赶战略”转向“路径创新战略”。 ...

随着数据中心、宏基站等设备对于功率密度的要求越来越高，设备尺寸越做越小，开始要求电源应用的电路板设计中采用更少或不用独立散热片，同时把更多的热量均匀地散发到整个设备之外。贴片化是从带独立散热片的插件封装，走向更高功率散热的第一步。但这对于紧贴PCB表面的贴装器件（SMD）来说，很难做到…… ...

科莱恩的各种添加剂具有广泛的功能和安全特性，能够以不同的方式为包装、电子、农业和电动汽车等不同领域的塑料产品增加价值。科莱恩在平衡产品高性能和绿色低碳过程中还大力提倡的“3R原则”，更是把产业链合作纳入到可持续发展理念中。 ...

芯片设计行业中，谁能用不那么先进的工艺做出先进的集成电路，那是高手；都用最先进的工艺来做先进的芯片，那不是高手。要做到这一点非常困难，原因在于我们的芯片设计和制造业之间已经分离得太久，关系被大大弱化，把两者再连起来要花很多精力。 ...

5G的发展带给物联网行业巨大的想象空间，尤其是在蜂窝物联网发展领先的中国市场。数据显示，2022年8月，中国成为首个实现“物超人”（物联网连接数超过人与人连接的移动电话数）的主要经济体，预计比全球平均水平快10年。即使到2030年，中国的蜂窝物联网连接数仍将占全球总数的三分之二以上。 ...

据IDC统计数据显示，2022年在面向大客户客群的3S市场，即以“IT服务+服务器+存储+PC+商用平板+ 教育大屏”为统计维度的行业市场领域，联想目前处于排名第二的位置。 ...

联想集团执行副总裁、中国区总裁刘军称：“过去三年联想集团实现了韧性成长，非个人电脑业务营业额占比上财季首次超过了40%，跨过了一个重要的里程碑，标志着‘以服务为导向的转型’取得阶段性成果。”（注：联想新财年时间为2023年4月1日到2024年的3月31日。） ...

4月18日，主题为“智联枢纽，芯聚增城”的第九届中国广州国际投资年会增城区平行分会·泛半导体暨微器件产业发展论坛活动在增城举行。  据了解，增城区上半年计划签约和开工竣工项目118个，项目总投资不少于2000亿元，预计总产值超2500亿元，主要招商引资指标同比增速保持双位数增长，为增城加快产业转型升级、推动高质量发展行稳致远注入澎湃动力。 ...

日前，莫斯科国立大学举办的MSU硬件视频编码比赛成绩揭晓，腾讯自研芯片“沧海” 包揽了所参加的两个赛道8项评分的全部第一，可谓出道既颠峰。 ...

2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。此外，高阶深度学习AI GPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随NVIDIA H100与AMD MI300的搭载…… ...

4月18日，由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的2023第25届中国集成电路制造年会（CICD）暨供应链创新发展大会在广州拉开帷幕。 ...

通过ColorOS系统，联动手机和手表等硬件设备，实现家庭成员的健康数据同步。用户能够在ColorOS家庭空间中实时查看家人的健康指标，包括心率、血氧饱和度、睡眠时长等；如果家人数据异常或被检测到可能跌倒，其他成员会在第一时间收到提醒，方便及时救援。 ...

相较于传统的存储介质，如磁盘或磁带，闪存的优势毋庸置疑，但其最大障碍在于成本。不过，磁盘与闪存之间的总体拥有成本 (TCO) 差异，其实比许多人想象的还低。本文将探讨，在未来短期之内可能让硬盘不再具备成本优势的一些因素。 ...

氮化镓技术，通常称为 GaN，是一种宽带隙半导体材料，越来越多地用于高电压应用。这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源。除了数据中心，这些应用还包括 HVAC 系统、通信电源、光伏逆变器和笔记本电脑充电电源。 ...

“目前正筹备设立基金二期，规模300亿元。”同时，基金二期还将设立一定数量的专业子基金，投资包括汽车芯片、化合物半导体、半导体材料和设备等一批中小型项目。基金二期规划中的子基金方向，也是广东省政策支持和具备发展优势的产业方向。 ...

台积电高雄新厂原定于2024年量产，但近期市场传出建厂计划生变，相关机电工程标案延后1年，相关无尘室及装机作业随之延后，该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。 ...

据悉特斯拉上海储能超级工厂招聘的职位已在主流招聘平台挂出，包含产品研发、智能制造、供应链、工业互联网研发等领域，岗位待遇在同类型中较为突出。以一名储能机械工程师为例，特斯拉的待遇在 30K-50K 之间，而同类型的岗位大概在 20-40k 之间。特斯拉工作人员透露，这家新工厂一名一线普通工人，每月基本工资…… ...

采矿连接系统的成败取决于基础设施的质量。传统上，地下安装设施通过结合同轴和光纤线缆来将传感器连接到地面。然而，有线网络的安装成本很高，缺乏灵活性，而且消耗宝贵的材料…… ...

4月15日，据法拉第未来官方消息称，FF首辆量产车在美国加利福尼亚州汉福德工厂下线。贾跃亭随后在微博发文表示，“九年冒险、九年磨难、九年不屈，终于看到我们孕育了九年的梦想迎来了首台量产车下线。” ...

乌克兰国家预防腐败局发布公告，将小米公司列入所谓“战争赞助商”名单，进而施加制裁。小米公司发言人在微博发布声明回应称，“我们坚信全球每个消费者都应该有获取通讯工具和互联网信息的权利。” ...

汇顶科技新系列健康传感器在2.6mm*2.6mm的超小封装尺寸上，集成了多通道PPG、AC/DC双模式ECG、高精度生物阻抗测量（Bio-Z），实现心率、心率变异性、血氧饱和度、心电图（ECG）、身体成分(BIA)、皮肤电活动(EDA)、温度等多类体征监测。 ...

峰会首日，来自全国的知名汽车芯片产业领袖、院士专家、企业代表三百余人齐聚嘉定，围绕“车芯同辉 共启未来”主题，紧扣产业热点碰撞思想，共商全新形势下汽车芯片产业发展形势。 ...