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业界新闻
普冉半导体:AI应用为什么需要超低电压/功耗的存储器芯片?
谈到为什么推出这样一款超低功耗、超低电压的产品,冯国友表示,随着Open AI/ChatGPT这类AI应用的兴起,可以助力AR/VR设备提升语言、图像、音频处理的性能,带动元宇宙的发展。一些新兴应用,如AR教育等会增加设备电力消耗…… ...
刘于苇
2023-05-14
存储技术
中国IC设计
可穿戴设备
存储技术
纽瑞芯:国产UWB通信定位系统芯片全面对标欧美厂商
UWB在消费类应用中的典型应用场景包括无感支付、寻物标签以及TWS等。纽瑞芯UWB芯片在2022年实现国产首家量产出货,目前出货数量近 KK。 ...
刘于苇
2023-05-14
通信
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通信
南京迈矽科:首颗802.11 aj标准国产45G毫米波Wi-Fi芯片MSTR202
目前最新的无线局域网标准Wi-Fi 7使用了6至7个频段落,已经非常拥挤。另一方面随着AR/VR应用对传输速率要求越来越高,低频频谱资源已经没有了,如果用更高的频段,则无线传输频谱资源更丰富,那只有往更高频率走。 ...
刘于苇
2023-05-14
通信
无线技术
可穿戴设备
通信
思坦科技:面向AR/XR的国产Micro-LED显示驱动芯片
Micro-LED优点包括自发光、亮度高、寿命长、对比度高、颜色鲜艳和省电等,因为基于半导体技术,可以到高达1万以上的高PPI。结合量子点技术的Micro-LED颜色会更鲜艳。其所采用的有机材料非常坚固,适合全天候在各种环境中使用。 ...
刘于苇
2023-05-14
接口/总线/驱动
光电及显示
智能硬件
接口/总线/驱动
聚芯微:全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片SIF7010
AR、VR、XR的各种应用场景中,对于ToF技术有着典型的需求,主要分为两个方向。一是更精细、更高速的基于肢体或手势的识别率场景,这种场景下希望有更高的分辨率,更精细的识别精度和帧率;二是针对混合现实场景,智能眼镜需要对整个空间进行扫描和建模…… ...
刘于苇
2023-05-13
传感/MEMS
智能硬件
可穿戴设备
传感/MEMS
南京芯视界:国产BSI 3D dToF芯片对Sony/苹果方案实现超越
南京芯视界单光子图像传感器VI63xx是一款定制设计背照式(BSI)3D堆叠工艺dToF SoC,集成了1.2K像素(40行 x 30列)的SPAD 探测器阵列以及3D Global Shutter成像电路。据称产品性能超越索尼/苹果合作开发的量产芯片…… ...
刘于苇
2023-05-13
摄像头
传感/MEMS
处理器/DSP
摄像头
中科融合:高精度MEMS微振镜芯片——感知真实3D 世界的眼睛
中科融合希望通过自研的核心芯片和模组技术更好解决3D视觉场景的应用痛点。目前公司已实现从MEMS设计、MEMS工艺、光学器件、光机电驱动反馈集成等微纳光学组件的全链条技术完全自研。“公司自主开发的全套工艺良率高,核心参数国内领先,在国际上极具竞争力。 ...
刘于苇
2023-05-13
传感/MEMS
控制/MCU
放大/调整/转换
传感/MEMS
锐思智芯:ALPIX融合视觉传感器在AR/VR领域的应用
传统图像传感器在帧率、数据量和动态范围三个方面相互制约,加上事件数据就可以打破这样瓶颈和制约。ALPIX融合式超低功耗视觉传感器基于Hybrid Vision®融合视觉技术打造,结合了传统的帧驱动视觉系统和事件驱动视觉系统的优势…… ...
刘于苇
2023-05-13
传感/MEMS
模拟/混合信号
中国IC设计
传感/MEMS
每刻深思:低功耗感算一体智能芯片MKS2206,用模拟计算突破数字瓶颈
当前数字芯片发展已现困境,模拟计算有望突破数字发展困境,因为模拟芯片天然适合神经网络运算,传统制程芯片能效媲美高制程数字芯片,打破制程限制…… ...
刘于苇
2023-05-13
模拟/混合信号
处理器/DSP
智能硬件
模拟/混合信号
视海芯图:SH1580多模态智能芯片助力Transformer落地AIoT终端应用
视海芯图创始人、董事长许达文在2023松山湖论坛上介绍了公司全新的Transformer加速SoC SH1580。这款高性能智能视觉SoC集成4亿晶体管,采用12nm工艺,自主设计了多态神经网络处理器(Polymorphic Tensor Processing Unit,PTPU)和3D视觉ISP,配备了4核Arm CPU A53。 ...
刘于苇
2023-05-13
人工智能
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
过去8年全球智能手机赢家有谁,苹果能在印度市场打出新高度?
根据Counterpoint最新研究,全球智能手机市场在节后季度面临进一步萎缩,2023 年第一季度出货量同比下降 14% 和环比下降 7% 至 2.802 亿部。 ...
综合报道
2023-05-12
业界新闻
市场分析
智能手机
业界新闻
魏少军:坚持以产品为中心,中国集成电路的发展才可持续
半导体是一个需要长期投入的行业,也是需要长期坚持、不断努力的行业。中国必须要做好各种各样的准备,同时努力向前奔跑。中国集成电路发展应该转向以产品为中心的产业发展模式,中国企业要提升创新能力 ...
刘于苇
2023-05-12
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
董业民:广东2022年半导体产业集群营收超 2200亿元,打造中国集成电路第三极
近年来,广东深入贯彻落实党中央、国务院决策部署,重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群,科学精准实施“广东强芯”工程,积极构建集成电路产业“四梁八柱”,已在高端模拟、化合物半导体、MEMS 传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目…… ...
刘于苇
2023-05-12
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
戴伟民:投资回落,破发常态,中国芯片产业将迎来整合潮
在新能源汽车发展蓬勃的时期,国产汽车电子芯片量产不断,迅速落地开花,多款芯片出现了KK级的出货数量。戴伟民还透露,本土汽车芯片厂家数量不会一直维持几百家这么多,最终肯定会出现整合…… ...
刘于苇
2023-05-12
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
汽车电子
中国IC设计
美光宣布吴明霞女士出任美光中国区总经理
美光科技今日宣布委派吴明霞(Betty Wu)女士担任美光中国区总经理, 并继续兼任 DRAM 封装与测试运营企业副总裁。 ...
美光科技
2023-05-11
业界新闻
业界新闻
移远通信全球智能制造中心拟竣工投产仪式在常州隆重举行
在拟竣工投产仪式上,移远通信董事长兼CEO钱鹏鹤介绍了公司布局智能制造领域的原因。他表示,为了更好地服务全球客户,近几年公司围绕物联网产业开拓了很多新业务方向,如天线、Wi-Fi模组、GNSS模组、工业智能化解决方案、软件平台服务、SIM卡业务等…… ...
移远通信
2023-05-11
模块模组
制造/封装
通信
模块模组
苹果公司云服务前副总裁担任通用汽车软件业务执行副总裁
苹果公司云服务前副总裁Mike Abbott将于2023年5月22日正式加入通用汽车,担任软件业务执行副总裁。Mike Abbott将向通用汽车董事长兼首席执行官Mary Barra汇报。 ...
吴清珍
2023-05-10
业界新闻
新能源
软件
业界新闻
英特尔开启新一轮裁员,数据中心和客户端部门或成重灾区
英特尔在回应声明证实,他们正在裁员特定领域的员工,但没有说明受影响的员工人数或公司的哪些领域,也没有定义预算削减的幅度。该公司表示将继续投资于其芯片制造业务,这是其许多声明中常见的说法,因为它已经退出了几项业务…… ...
综合报道
2023-05-10
处理器/DSP
供应链
数据中心/服务器
处理器/DSP
真硬核!地平线BPU®架构再迎重磅“智能进化”
遵循软硬结合的技术路径,BPU聚焦最新的神经网络架构与高等级自动驾驶应用场景,利用深度学习加速计算创新技术,持续优化计算密度和能量效率,实现算法效率、灵活性和硬件效率的最优解,成为汽车智能化时代的专用计算架构。 ...
地平线
2023-05-10
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
全球5G标准必要专利排名:华为第一,小米首次进入前十
近日,中国信息通信研究院发布了《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告(2023年)》,从5G标准必要专利的全球排名情况可见,今年共有5家中国品牌入选TOP10榜单,较去年再添1家,中国企业目前已占据半壁江山。其中,华为5G标准必要专利全球排名第一,小米以高成长速度首次进入前十。 ...
综合报道
2023-05-10
通信
无线技术
知识产权/专利
通信
Occamy 432 核 RISC-V 芯片流片成功,基于2.5D Chiplet设计
据悉该芯片属于并行超低功耗 (PULP) 平台项目,包含两个计算单元(CPU),每个采用了 216 个 32 位 RISC-V 内核的 Chiplet设计、未知数量的 64 位浮点单元 (FPU),以及两颗来自美光的 16GB HBM2E 内存。 ...
刘于苇
2023-05-10
EDA/IP/IC设计
航空航天
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
谷歌转单三星晶圆代工,市场萧条台积电不降反涨?
近期台积电被再度传出调涨,可能将在下半年或者2024年针对个别工艺与客户订单回补贡献度再调涨3%。台积电对此表示,不回应市场传闻。 ...
EETimes China
2023-05-10
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
高通将收购以色列车联网芯片厂商Autotalks
高通籍由本次收购将深化其车联网芯片技术能力,可量产的双模Autotalks独立安全解决方案,将整合入高通旗下骁龙数字底盘(Snapdragon Digital Chassis)产品组合中。 ...
EETimes China
2023-05-09
汽车电子
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
汽车电子
与intel 10代酷睿一模一样,宝德暴芯x86处理器是何方神圣?
从官方公布的产品照片看,这颗暴芯处理器型号为“PL PSTAR P3-01105”,频率为3.7GHz,但未公布更多具体规格资料和授权来源。对比来看,它的造型和Intel LGA1200封装的10代酷睿(Skylake架构)完全一致,结合英特尔式的SPEC ID "SRMJR"编号、频率看应该就是i3-10105的复刻版…… ...
刘于苇
2023-05-09
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
营商环境恶劣,纬创将全面撤出印度
在印度深耕15年的ODM大厂纬创资通(Wistron)将撤出印度,官方对此作出解释是,认为印度当前的环境不适合正常经营。据了解,由于存在工人闹事、工资支付制度、医疗事故等问题,导致纬创在印度频频遭遇争议,纬创无力长期维持在印度的经营及市场维护或是导致其撤资的重要原因。 ...
刘于苇
2023-05-08
制造/封装
智能手机
消费电子
制造/封装
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为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
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长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
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美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
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