届时，TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相，更有行业专家与到场观众分享前沿技术与行业趋势。 ...

自2018年-2023年间的快速市场演变，使得SiC需求得到大幅增长，其增长背后有不同的因素驱动。不过根据Yole 集团旗下 Yole Intelligence数据，碳化硅即将迎来重大转折点，由于大量的投资和并购活动，功率 碳化硅 和 氮化镓生态系统正在经历重大转型。 ...

根据商务部的最新消息，我国以维护国家安全和利益为目的，经过国务院批准，决定对镓和锗相关物项实施严格的出口管制措施。这一决定基于《中华人民共和国出口管制法》、《中华人民 ...

7月3日，三安光电收到股东福建三安集团有限公司（以下简称“三安集团”）通知，其控股子公司三安电子的股权将发生变化。 ...

《实施意见》提出围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。 ...

多元技术催动智能制造更加“智能”，衍生出更多新兴应用的同时，微控制器也针对这些技术与应用所需强化自身的能力。 ...

近日，小米已经开始在印度裁员了，回应“印度裁员”消息，小米称，“与任何公司一样，我们会根据市场状况和业务预测作出员工数量的规划。除了根据所需要的进行优化外，我们还继续在需要的时间和地点招聘职位。” ...

奎芯科技自2021年成立之初就组建了专门的团队设计DDR类接口IP。LPDDR4X PHY IP产品今年2月在台积电流片成功，目前已成功回片，其在单通道16位带宽下，最高传输速度可达4267 Mbps，走在产业演进的趋势前沿。LPDDR 5X PHY则是奎芯科技最新研发成功的一款高性能内存物理层IP…… ...

2023年6月28日上海世界移动通信大会上，中国移动研究院携手中移物联OneMO模组及行业合作伙伴联合发布《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》和《车载模组技术发展白皮书》，白皮书为RedCap产业和车载技术的进一步发展贡献力量。 ...

6月27日，中国移动于上海隆重召开以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）在此次盛会上，重磅推出六款入口级硬件系列网关,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议，助力打造宽窄结合的物联接入能力，加快推进移动物联网全面发展。 ...

6月27日，中移物联网有限公司在上海举办以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会。中移物联副总经理刘春阳正式对外发布首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗自研量产的NB通信芯片、首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议，以及采用第三代微内核架构设计的“OneOS微内核操作系统”。中移物联操作系统产品部副总经理李蒙，从极简内核、泛在连接、分布协作等方面对OneOS微内核操作系统进行了详细介绍。 ...

近些年PC和智能手机市场持续低迷，未见起色，存储产业受创严重。据Semiconductor Intelligence最新预测指出，2023 年半导体资本支出（CapEx）将下降 14%，存储产业削减幅度最大，降幅为19%。 ...

2020年12月，Hassane El-Khoury正式被任命为安森美总裁兼首席执行官，在新冠疫情大环境下的两年临危受命，他认为给安森美带来的最大改变是“业务专注度”——“我和团队在过去的两年半的时间中的工作重点就是‘有所为、有所不为’，把业务集中在最优势的领域，做到世界一流。每个业务都做，但都做得很平庸，这样成就不了一个伟大的企业，我们希望实现更专注的战略转型。” ...

在南沙论坛上，高通公司中国区董事长孟樸表示，5G正在成为实现“最后一公里”连接的技术，AI在边缘侧实现规模化，云服务正惠及几乎万物，我们正迈入下一个计算时代。 ...

奎芯科技自2021年成立以来，致力于推进我国算力基础建设，聚焦数据中心、人工智能、消费类电子、汽车电子等众多领域，推出多款高速接口、基础库和模拟IP，这些科技成果持续引领行业标准，吸引着半导体产业链上下游企业的密切关注。 ...

6月29日，华虹半导体在港交所发布公告，本公司、国家集成电路业基金II（以下简称“大基金二期”）、国泰君安及海通证券于2023年6月28日订立大基金二期认购协议。 ...

近日，三星在加利福尼亚州圣何塞举办的第七届三星代工论坛上透露，将于 2025 年开始大规模生产用于移动应用的 2nm 芯片，并承诺下一代技术将显着提高性能。这一消息使得三星的芯片制造进程与台积电保持一致，台积电也制定了 2025 年 2nm 工艺的目标。英特尔和日本Rapidus也计划提供2nm芯片生产，不过他们没有像台积电和三星那样公布时间表。 ...

基于半导体行业的结构性下跌趋势，未来几个季度的下滑空间或许会减少，但下降趋势仍然不会改变。 ...

7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。 ...

近日，中国移动通信集团发布了首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片，和首颗自研量产的蜂窝物联网通信芯片，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。 ...

面对当前移动通信市场整体的需求疲软，紫光展锐既需要立足长远的战略定力，又要审时度势的市场应变能力。屡创成功的实战派帅才马道杰的到来，有望助力紫光展锐把握关键战略发展机遇期，借助紫光集团的战略资源优势实现进一步飞跃。 ...

6月27日，紫光集团发布公告称，委派集团执行副总裁马道杰任紫光展锐董事，并选派其为紫光展锐董事长。原本由紫光集团委任的紫光展锐董事吴胜武不再担任紫光展锐董事、董事长。吴胜武作为紫光集团执行副总裁，集团将另有任用。 ...

摩尔定律趋于极限，以及投资成本加剧等多重因素的影响，台积电晶圆代工价格持续高涨，其GAA 2nm工艺的晶圆代工价格将飙涨到近2.5万美元/每片晶圆。根据研究机构The Information Network的数据显示，台积电各个节点的晶圆代工价格呈现持续上涨的趋势，到2025年台积电的2nm晶圆代工价格达到2.457万美元/每片。 ...

目前为止业界普遍采取规避电子设备故障风险的方式，仍局限在芯片生命周期的每个独立阶段，在考虑最坏情况下，利用更高的保护性设计提供“安全”性能冗余；或是以不断的迭代、严格的测试以及对维保体系的高度依赖——但所有这些都对芯片厂商的经济造成压力的情况下，仍然无法做到全周期监测和预防。proteanTecs 开发了一种基于深度数据分析来提供端到端可见性的技术…… ...

哪些产业支撑起了中国制造的强势崛起？在城市千亿产业的行业分布上，计算机通信和其他电子设备制造业、汽车制造业提供了举足轻重的作用。按照国家统计局的41个工业大类分类标准，62城的184个千亿产业可以归为26个行业，在千亿产业集中度排名上，计算机通信和其他电子设备制造业、汽车制造业分别以76.35%、62.81的占比位居第一和第二，形成了高度集中的态势。计算机通信电子业的产业总值达112281亿元，汽车制造业的总产值是55103亿元。  ...