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业界新闻
纬创印度将在8月卖给塔塔集团,正式退出iPhone供应链
近日,塔塔集团购买纬创资通(简称‘纬创’)的iPhone组装工厂有了最新消息,纬创将在8月与塔塔集团签订协议,将iPhone的组装工厂出售给塔塔集团。塔塔集团也已经准备好加入苹果手机大家庭,成为印度重要的苹果手机代工厂。 ...
吴清珍
2023-07-12
业界新闻
市场分析
制造/封装
业界新闻
游戏行业是低功耗蓝牙和 LE Audio 新的发展沃土
在通信标准稳步发展的过程中,蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 同样也在积极进取。低功耗蓝牙 (BLE) 已在移动应用中得到广泛普及。去年,蓝牙技术联盟官方宣布推出 LE Audio,它以 BLE 为基础,旨在更好地兼顾音频质量和低功耗,以在多种潜在应用中显著增强用户体验。这在游戏行业中引起了轰动,由于其延迟显著降低,LE Audio 在增强游戏体验方面展现出巨大潜力。 ...
Morag Agmon, Senior Product Owner, CEVA
2023-07-11
业界新闻
无线技术
通信
业界新闻
台积电赴日建第二座工厂,预计明年4月动工
有日本媒体消息报道,台积电评估中的日本二厂将在明年4月开始动工,预计2026年底开始生产12nm工艺芯片。该新工厂预计将投入超1万亿日元的总投资。 ...
综合报道
2023-07-11
业界新闻
制造/封装
业界新闻
合作一年多就叫停,富士康不再参与Vedanta的印度芯片工厂计划
鸿海(富士康母公司)在一份声明中称,公司决定不再推进与印度自然资源集团Vedanta合资的195亿美元半导体工厂建厂计划。印度总理纳伦德拉·莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重,而富士康的举动对他首次吸引外国投资者在当地制造芯片的雄心造成了打击。 ...
刘于苇
2023-07-11
制造/封装
工程师
国际贸易
制造/封装
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集
继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后,芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分,包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真,以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。 ...
芯和半导体
2023-07-11
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
“新紫光体系”浮出水面,资产重整一周年交出怎样的答卷?
紫光集团财务健康度和经营情况重回正轨,“新紫光体系”浮出水面,但协同这道难题如何解? ...
2023-07-11
业界新闻
收购
业界新闻
中汽协删除《汽车行业维护公平市场秩序承诺书》中表意不当条款
7月8日,在承诺书签署2天后,中汽协发布声明称认识到承诺书中“不以非正常价格扰乱市场公平竞争秩序”涉及“价格”表述,表意不当,有违《反垄断法》精神,现将上述条款从承诺书中删除。 ...
EETimes China
2023-07-10
汽车电子
新能源
供应链
汽车电子
特斯拉裁员部分上海超级工厂的电池组装员工
特斯拉要解雇上海超级工厂的部分员工,特斯拉在上海的工厂拥有2万名员工,包括Model Y 和 Model 3 的组装工人。其中,特斯拉的电池工人总数可能不足1000人,因为特斯拉的电池获取主要通过LG新能源和宁德时代,只有两个车间完成组装电池的最后工序。 ...
综合报道
2023-07-10
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
9300万欧元!Littelfuse收购Elmos晶圆厂交易达成
Elmos Semiconductor和Littelfuse已就将多特蒙德工厂的晶圆厂出售给Littelfuse。双方达成最终协议。 ...
综合报道
2023-07-10
收购
模拟/混合信号
汽车电子
收购
今年5月全球半导体总销售额环比增长1.7%,同比减少21.1%
近日,半导体行业协会 (SIA) 公布了2023年5月的全球半导体行业的销售增长情况,SIA表示,2023年5月的全球半导体行业销售总额是407亿美元,比2023年4月的400亿美元相比增长了1.7%,不过比2022年5月的517亿美元减少21.1%。 ...
综合报道
2023-07-10
业界新闻
市场分析
业界新闻
活动邀请 | 2023 IC设计与创新应用专题会议
集成电路(IC)作为电子信息产业的基石,是关系国家安全和国民经济命脉的战略性、基础性和先导性产业。而IC设计是集成电路产业链的龙头,设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。为贯彻落实中共中央、国务院有关成渝地区双城经济圈建设重大战略部署,深入实施川渝两地联合印发的《成渝地区双城经济圈电子信息产业高质量协同发展实施方案》,会议将邀请成渝地区IC设计企业、整机系统集成及应用企业、高校院所、投资机构等单位齐聚蓉城,交流探讨IC设计业发展最新趋势,分享市场发展新机遇、创新应用新成果,齐力推动成渝地区建成国内领先的集成电路设计高地。 ...
2023-07-10
业界新闻
业界新闻
碳化硅如何最大限度提高可再生能源系统的效率
SiC 电源开关和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是可再生能源系统等高功率应用的常用电源开关。SiC 电源开关与 IGBT 等传统硅电源开关相比,在高功率可再生能源应用中具有诸多性能优势。 ...
TI
2023-07-10
功率电子
电源管理
新材料
功率电子
推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!
为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设,中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》…… ...
2023-07-07
汽车电子
制造/封装
测试与测量
汽车电子
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。 ...
2023-07-07
汽车电子
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
汽车电子
焕芯启程,聚势腾飞:中微公司南昌新厂落成仪式隆重举行
中微半导体设备(上海)股份有限公司今日在南昌举办新厂落成仪式,宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司的生产研发基地项目正式建成并投入使用。 ...
中微公司
2023-07-07
业界新闻
业界新闻
三星突发人事变动:更换DS事业部负责人
近日,三星电子突然在非常规的人事季节更换晶圆代工部门和DRAM 部门负责人,被市场解读为弥补上半年存储半导体表现低迷、强化代工业务的手段。 ...
综合报道
2023-07-07
业界新闻
制造/封装
工程师
业界新闻
力积电赴日建12英寸晶圆代工厂,正在选址
继台积电赴日建厂,中国台湾晶圆代工厂力积电在近日宣布,已经跟本金融集团SBI控股株式会社(SBI)达成协议,在日本合作建设一座12英寸的晶圆代工厂。力积电提供技术与人员,SBI则负责资金与寻觅厂址等,该新工厂将争取日本政府的补贴。 ...
综合报道
2023-07-06
业界新闻
制造/封装
汽车电子
业界新闻
多重困难下,2022年全球晶圆厂设备营收仅实现年同比增长9%
• 晶圆厂设备制造商的净营收增长至1,200亿美元,创下历史新高。 • 前五大供应商的系统和服务营收增至950亿美元,达历史最高水平。 • 预计WFE市场的总营收将在2023年年同比下降10%。 • 尽管WFE前景疲软,但EUV光刻技术发展势头依旧乐观。 • 2023年晶圆厂设备支出乏力,将促进生产备货时间正常化。 ...
Counterpoint Research
2023-07-06
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电子展
届时,TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相,更有行业专家与到场观众分享前沿技术与行业趋势。 ...
华邦电子
2023-07-06
存储技术
汽车电子
人工智能
存储技术
投资和并购热潮正在改变功率SiC和GaN行业
自2018年-2023年间的快速市场演变,使得SiC需求得到大幅增长,其增长背后有不同的因素驱动。不过根据Yole 集团旗下 Yole Intelligence数据,碳化硅即将迎来重大转折点,由于大量的投资和并购活动,功率 碳化硅 和 氮化镓生态系统正在经历重大转型。 ...
吴清珍
2023-07-06
业界新闻
收购
新材料
业界新闻
镓、锗作为半导体材料有什么用途?
根据商务部的最新消息,我国以维护国家安全和利益为目的,经过国务院批准,决定对镓和锗相关物项实施严格的出口管制措施。这一决定基于《中华人民共和国出口管制法》、《中华人民 ...
综合报道
2023-07-04
新材料
业界新闻
新材料
三安电子获重庆高永增资100亿元,终止长沙集芯增资
7月3日,三安光电收到股东福建三安集团有限公司(以下简称“三安集团”)通知,其控股子公司三安电子的股权将发生变化。 ...
综合报道
2023-07-04
业界新闻
制造/封装
新材料
业界新闻
五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》,聚焦电子、汽车、机械三大行业
《实施意见》提出围绕制造强国、质量强国战略目标,聚焦机械、电子、汽车等重点行业,对标国际同类产品先进水平,补齐基础产品可靠性短板,提升整机装备可靠性水平,壮大可靠性专业人才队伍,形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。 ...
综合报道
2023-07-04
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
控制/MCU
智能制造需边缘计算、AI加持,目前的工业MCU能否做到?
多元技术催动智能制造更加“智能”,衍生出更多新兴应用的同时,微控制器也针对这些技术与应用所需强化自身的能力。 ...
Anthea Chuang,EE Times Taiwan
2023-07-04
工业电子
控制/MCU
人工智能
工业电子
小米印度裁员,大幅削减40%的员工
近日,小米已经开始在印度裁员了,回应“印度裁员”消息,小米称,“与任何公司一样,我们会根据市场状况和业务预测作出员工数量的规划。除了根据所需要的进行优化外,我们还继续在需要的时间和地点招聘职位。” ...
综合报道
2023-07-04
业界新闻
智能手机
业界新闻
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