五年前在 SIGGRAPH 上，NVIDIA 将 AI 和实时光线追踪引入 GPU ，从此颠覆了计算机图形。不仅如此，在 NVIDIA 通过 AI 重塑计算机图形的同时，也致力于为 AI 重塑 GPU。 ...

一位未透露姓名的第三方 Mac 开发者在其测试日志中发现了该芯片的迹象。M3 Max似乎配备了 40 核 GPU 和 16 核 CPU，其中包括 12 个高性能核心和 4 个效率核心。 ...

• 全球蜂窝物联网通信连接规模年同比增长29%，到2022年已达到27亿，其中4G增长继续占据主流。 • 中国占据蜂窝物联网通信连接总规模的三分之二，其次是欧洲和北美。 • NB-IoT窄带物联网在中国占主导地位，而LTE-M长期演进机器类型通信在澳大利亚、日本和北美是首选；欧洲则同时支持两者。 • 4G和NB-IoT是最受欢迎的蜂窝物联网应用技术。 • 5G问世不久，模组价格和应用普及表明，该技术尚处于早期发展阶段。 • 物联网的增长动力正在发生转变，企业和转型举措是推动物联网通信连接发展的关键 ...

台积电董事会通过以不超过34.99亿欧元，在德国德累斯顿投资建厂。据悉，该投资建厂包括德国政府的资助，联邦政府承诺将提供50亿欧元支持建厂，目前所有手续都已经办妥了。 ...

《半导体集成电路 光互连技术接口要求》是我国目前唯一的CPO技术标准，同时也是之前中国计算机互连技术联盟（CCITA）制订的Chiplet标准的衍生标准，对中国集成电路行业突破摩尔定律，布局技术自主的硅光芯片战略，实现对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求的有效应对，具有里程碑意义。 ...

一则关于兼具弹性的铁电材料的理论研究及应用研发重大突破的相关成果论文，在北京时间8月4日凌晨获国际著名学术期刊《科学》(Science)在线发表。该论文出自于中国科学院宁波材料技术与工程研究所开发出的新材料，该团队基于对铁电材料结构的研究，提出“弹性铁电”概念，通过“微交联法”精准设计和控制材料结构，创制出拉伸率高达125%的弹性铁电材料。 ...

半导体市场一直受到需求不足的困扰，这种情况已持续多个季度，进而导致许多组件的平均销售价格 (ASP) 下降。然而，由于生成式人工智能，半导体市场仍有需求。 ...

因业务无实际产出且投资成本高，星纪魅族AR芯片业务部门即将进行人员调整，应届生或被优化（裁剪或内部转岗）。至于裁撤原因，与OPPO解散旗下芯片公司哲库类似，芯片投资周期长、成本高、AR芯片现在没有出产品，影响上市计划，或许还有地缘因素考量…… ...

根据 IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居全球第六位、中国大陆第二位。华虹公司原计划募资180亿元，不过公司出现超募，最终总募资额约212亿元。据金融数据服务商同花顺的统计，华虹公司募资额是A股年内最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO，仅次于中芯国际和百济神州。 ...

Tenstorrent完成了一轮由现代汽车集团和三星 Catalyst Fund 领投的 1 亿美元战略融资，Fidelity Ventures、Eclipse Ventures、Epiq Capital、Maverick Capital 等跟投。 该轮融资是Tenstorrent迄今为止的第7轮融资，资金来源与产业合作伙伴现代汽车集团和三星，也意味着Tenstorrent入局汽车赛道。 ...

日前，印度政府发布公告称，印度已限制属于“HSN 8741”类目下的笔记本电脑、平板电脑、一体机、超小型电脑和服务器的进口。进口这些产品须获得有效的许可证，但被指定为“资本货物”的某些类型的电脑，如机床、核磁共振仪等设备自带的控制电脑不受此规定限制，可能会被豁免，只是没有详细说明。 ...

《财富》世界500强排名榜也随之公布，该排行榜企业的营业收入综合约为41万亿美元，比去年上涨了8.4%，进入排行榜企业的最低销售收入的门槛也从286亿美元上升到309亿美元，不过还是受到全球经济下行的影响，今年所有上榜的公司净利润总和同比减少了6.5%，约为2.9万亿美元。 ...

高通在提交给监管机构的文件中表示，成本削减措施主要包括裁员，但没有具体说明有多少工作岗位会受到影响。截至去年9月，高通拥有大约5.1万名员工。此前，高通也曾在经济低迷时期进行裁员。 ...

我们不能满足于物联网行业现有的成就，必须思考下一步做些什么才能将行业应用提升到一个新的水平？为了推动物联网向前发展，我们必须关注以下四大趋势…… ...

到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，也是是国内本土化碳化硅市场发展的高速期。 ...

放眼全球，能与苹果进行PK的也只有曾经的华为了。 ...

在无人机应急通讯上，我们还应该考虑如何发挥空天地一体化应急通信保障方案的最大功能以及推广应用。目前灾难应急救援有很多种方式，比如地面通信车、汽车便携式卫星站等。未来，空天地一体化应急通信保障方案将与现有应急管理体系方案进行融合，从而形成合力，协同运作，成为解决应急通信保障非常重要的手段。　 ...

Qorvo®近日惊艳亮相慕尼黑上海电子展(electronica China)，展示了Qorvo领先的连接与电源技术在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等领域的应用创新和技术优势。 ...

英飞凌科技股份公司发布2023财年第三季度财报：营收达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1% ...

近日，工业和信息化部公布了2023年上半年电子信息制造业运行情况，上半年，我国电子信息制造业生产逐步恢复，出口有所下降，效益明显回升，投资持续下滑。 ...

AMD首席执行官苏姿丰在与分析师的电话会议上表示，此前英伟达公司调整了其H100芯片，以符合美国商务部有关对华先进AI半导体销售的限制。AMD正在认真考虑采用类似策略以将MI300和旧版MI250芯片产品出口中国。 ...

尽管今年液晶面板有回暖的迹象，但中电熊猫6代TFT-LCD面板线在京东方、TCL华星的10.5/11代线面前，已无竞争力可言。同时，这条线大部分设备老旧，要想找“接盘侠”已然不易。 ...

8月2日晚间，吴新宙在某社交媒体上发文公开回应离职传闻：“如今，分别的时候来临。万千不舍，但相信小鹏汽车坚实的团队和体系依然可以推动辅助驾驶向前，直到无人驾驶的到来。” ...

HBM各世代差异，主要以速度做细分。除了市场已知的HBM2e外，在进入HBM3世代时，产业出现较为混乱的名称。 ...

台积电在世界各地建厂，解决人力问题的做法有所不同，或派驻台湾有经验的工程师，或在优先当地招聘。这与建厂选址国家对外来劳工的政策有关，有些国家对于外来技术人员采取包容欢迎的态度，有些国家则将这些外来技术人才视为对本地人的威胁…… ...