随着汽车智能化的发展，车载投影技术不断演进，从最初的HUD（抬头显示）应用开始，再到AR HUD、DLP大灯、舱内投影等等，投影技术逐渐在车载领域展现出无限的可能性。 ...

“我们不要抱有幻想，应该坚定不移的打造可持续发展的计算产业生态。”徐直军说，由于美国的出口管制，使得获取先进芯片或先进计算系统存在挑战，或者说根本不可能获得。“从我们这么多年的经验和对未来的判断来看，这是长期的。” ...

9月15日，NEPCON Japan 2023日本国际电子展在东京幕张落下帷幕。蓉矽半导体携“NovuSiC®”“DuraSiC®”全系产品、理想硅基二极管MCR和多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会，面向全球客户探讨重点合作机会 ...

从集睿致远显示系统产品路线来看，公司于2022年推出CS581x产品，填补国内该类产品的空白。而在CS581x产品的基础上，今年推出了ASL582x、ASL583x两款产品，预计明年将推出ASL58x5、ASL58x6等产品。 ...

ADAS和自动驾驶技术在很大程度上依赖传感器，包括LiDAR、常规雷达和摄像头。随着越来越多的汽车配备先进的传感器系统，这些技术领域都取得了重大进展。 ...

苹果一口气发布的四款iPhone 15系列手机，都使用USB-C接口，这对消费者而言是个喜忧参半的事情。苹果能够采用与安卓的统一接口，大大提高了其兼容性和快充效率，然而未认证的线材或许只能以最小功率充电，传输数据更是别想了。 ...

在开发先进封装的探索中，英特尔(Intel)将目光投向一种芯片基板新材料：玻璃。玻璃的刚性，以及较低的热膨胀系数使其优于有机基板，因为膨胀与翘曲的程度较小… ...

“Arm CPU已经在数十亿设备中运行 AI 和 ML“机器学习”工作负载，而且我们看到它在客户中呈爆炸式增长。在大型语言模型和生成式人工智能等计算能力较强的领域，将更加重视这些算法的低功耗加速，这也是Arm的重点。事实上，在我们最新的ISA、CPU和GPU中，我们添加了新的功能和指令，以进一步加速未来的AI和ML算法——这就是我们的成长故事。” ...

9月11日，台积电公布月度营收， 8月份营收1886.86亿新台币，折合约59亿美元，不及去年同期的2181.32亿新台币，同比下滑13.5%，环比增长6.2%。 ...

当一家工厂出现禁用化学品PFAS问题时，需支付的罚款和清理费用可能将达数亿美元，甚至也可能达数十亿美元… ...

一个重磅消息是，小米将搭载高通车机芯片，很可能是骁龙8295。这颗芯片是目前高通旗下最顶级的车规级芯片，采用5nm工艺，AI算力达到30TOPS。 ...

收购富昌电子后，文晔全球排名将挤进前三强，撼动其他竞争对手，不过，竞争对手之一大联大亦为文晔前三大股东，目前持股仍达17.7万张、持股比例19.97%，第二大为祥硕持股17.1万张、持股比例19.28%。 ...

Matter的出现，统一了本地局域网应用层的标准，给智能家居市场带来了巨大的便利。支持Matter的照明/电工设备，让用户无需再担心设备之间是否可以交互，降低用户使用门槛的同时也降低了厂商开发的成本。 ...

9月初，移远通信5G RedCap模组RG255C-CN完成了产品功能、产品性能、网络接入功能、端网协同功能测试，并获得测评证书，成为了业界首款完成RedCap测评的模组产品。 ...

2023年上半年，华为手机的市场份额从2022年的others一举跃升到第五，在高端手机市场，更是跃居到第二。 ...

自20世纪中叶以来，德国汽车在品质、性能和可靠性方面赢得了声誉，但几乎所有新技术的发展都集中在内燃机上… ...

与美国一样，欧洲的半导体公司和工业企业也决心减少对亚洲制造业及其供应链的依赖。 ...

台积电董事会通过批准根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资，以及批准以不超过4.328亿美元收购英特尔公司IMS Nanofabrication Global, LLC 10%股权。 ...

9月13日凌晨，苹果公司在美秋季新品发布会上发布了最新旗舰手机iPhone 15 （6.1英寸）/ 15 Plus（6.7英寸）、iPhone 15 Pro（6.1英寸） /Pro Max（6.7英寸）。一同发布的还有两款两款手表Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2和一款A17 Pro芯片。 ...

市场研究机构Counterpoint Research公布2023Q2全球智能手机AP/SoC出货量市场份额数据，联发科以 30% 的份额位居智能手机 SoC 市场的第一名，其次是高通（29%）、苹果（19%）、紫光展锐（15%）、三星（7%）。 ...

EDA公司的专长一直以来就是计算软件，其深度的内核技术就是计算科学与数学。这类知识可以被充分运用在芯片设计以及很多其他领域中，例如系统级设计与分析中的三维电磁场仿真、三维热仿真、计算流体力学（CFD）等。如果把计算软件上的优势用在药物分子研究上…… ...

Arm可能会采用英特尔18A先进工艺制造芯片，这对英特尔的晶圆代工业务可能是利多。 ARM 可能是首批使用该新工艺的客户之一。 ...

本次论坛邀请来自存储器领域的主流终端厂商、晶圆厂商、平台厂商、主控厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等上市公司、行业头部企业及投资机构的重量级嘉宾，分享产业最新技术和市场动态。 ...

Chipletz公司的Smart Substrate™产品能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，用于关键的AI工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等应用领域。该产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充。Chipletz计划将在2024年初向其客户和合作伙伴交付其初始产品。 ...

公民实验室发现了一个被主动利用的零点击漏洞，该漏洞被用来传播NSO集团的飞马（PegASUS）雇佣间谍软件。有人会向智能手机发送所谓的陷阱链接，诱使受害者点击并激活，甚至无需任何输入就自动激活，就像最复杂的‘零点击’黑客一样…… ...