本次论坛邀请来自存储器领域的主流终端厂商、晶圆厂商、平台厂商、主控厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等上市公司、行业头部企业及投资机构的重量级嘉宾，分享产业最新技术和市场动态。 ...

Chipletz公司的Smart Substrate™产品能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，用于关键的AI工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等应用领域。该产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充。Chipletz计划将在2024年初向其客户和合作伙伴交付其初始产品。 ...

公民实验室发现了一个被主动利用的零点击漏洞，该漏洞被用来传播NSO集团的飞马（PegASUS）雇佣间谍软件。有人会向智能手机发送所谓的陷阱链接，诱使受害者点击并激活，甚至无需任何输入就自动激活，就像最复杂的‘零点击’黑客一样…… ...

今年6月Omdia发布数据显示，半导体行业低迷的情况似乎依然未能缓解。然而日前事情似乎出现转机，根据最新半导体行业竞争格局追踪报告显示，在连续五个季度收入下降后，半导体行业在第二季度扭转了局面，收入增加。 ...

9月7-8日，2023世界显示产业大会在成都举行，由成都市电子信息行业协会承办的“智能硬件主题论坛”以“领导致辞+主题演讲+圆桌论坛”的形式在成都天府国际会议中心成功举办。 ...

中国信息通信研究院公布《中国综合算力评价白皮书(2023）》，该报告选取我国 31 个省份，对其综合算力发展水平进行量化评估。综合算力概念在2022 年中国算力大会发布的《中国综合算力指数（2022年）》中首次提出。东数西算战略工程实施，综合算力概念应运而生。白皮书指出，计算、存储和网络是算力基础设施的三大部分，算力、存力、运力是 ICT产业和大模型时代发展关键要素，对推动科技进步、促进行业数宇化转型以及支撑经济社会发展发择着重要的作用。 ...

半导体行业协会 (SIA) 公布了2023年7月全球半导体行业销售情况，该销售总额为432亿美元，对比6月销售总额的422亿美元同比增长2.3%，不过对比去年7月销售总额的490亿美元，减少了11.8%。 ...

SEMI（国际半导体产业协会）旗下的技术社区 SEMI SOI 国际产业联盟（SOIIC）正式宣布新任领导层和理事会成员。Soitec 现场技术负责人 Patrick Martin 先生当选为 SEMI SOI 国际产业联盟主席；格芯产品管理副总裁 Jamie Schaeffer 博士当选为联盟副主席，两位将共同指导理事会的战略方向和运营。 ...

Fitch Solutions 旗下研究机构部门BMI Research的一份报告指出，印度有望在2027年前成为全球第三大消费市场，虽然目前印度排名第五，但Fitch Solutions 预测，随着中高所得家庭数量的增加，实质家庭支出增长29% 将使印度的排名上升两名，仅次于美国和中国。 ...

下一代高数值孔径EUV光刻机High-NA EUV关系着全球半导体制程技术的进步，因此，荷兰ASML的研发和动作备受业界关注，近日，ASML首席执行官Peter Wennink表示，将在今年年底交付High-NA EUV的光刻工具。 ...

据悉，这一波科技股下跌主要原因在于市场担心美联储加息周期可能尚未结束，以及欧盟出台《数字市场法案》。《数字市场法案》的出台标志着欧洲市场对科技巨头的限制和监管进一步加强。尽管这对一些科技巨头来说是一次警示，但它也为有实力的小企业带来了更多发展的机会。 ...

这一次，特斯拉会再次和解吗？ ...

近日，联想似乎接手了已经申请破产的日本智能手机大厂FCNT的智能手机业务，传出双方已经签订协议，预计将在本月内完成转让手续。FCNT此次转让将包括智能手机等移动设备的销售、维修和相关服务，并将由联想旗下的 FCNT LLC 接管...... ...

整体来看苹果完全碾压其他厂商，甚至三星、boAt、小米、OPPO加起来的份额都比不过苹果一家。 ...

在预测期内，人工智能半导体收入将继续保持两位数的增长率，2024年将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，人工智能芯片收入预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。 ...

由于卖方目前仍握有Wafer等相关NAND Flash产品涨价的主导权，短期市场价格波动在所难免。 ...

郭台铭四年前正式交棒给职业经理人刘扬伟，仅挂名董事，期间没有参与公司的管理。如今因个人因素辞任董事，外界普遍认为与他参与台湾地区大选有关…… ...

白农是一位在全球半导体领域拥有丰富经验的高管，先后任职于业内多家顶尖跨国公司。他最近担任了Imagination Technologies的中国区董事长，负责监督市场和生态系统战略的制定和执行。 ...

上海积塔半导体有限公司已完成135亿元人民币融资，该轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。 ...

最近，华为公布了半年度业绩财报等一系列事件让业界了解到，无论是在企业生存还是研发技术方面，华为已经实现了再次蜕变。然而，驱动这一系列前进的除了华为独特的企业管理体系，还有其人才观。华为任正非就在今日（9月4日）表示：华为要建立自己的高端人才储备库，不拘一格获取优秀人才。 ...

日前，在中国拜会客户期间，Michael Hurlston接受了《电子工程专辑》的独家专访，畅谈了公司的转型之路，对物联网发展的看法，以及当前复杂国际环境下Synaptics在中国的发展策略。  ...

在今年Works With开发者大会上，芯科科技推出了第三代无线开发平台、开发人员工具套件Simplicity Studio 6以及为Amazon Sidewalk优化的全新系列SoC。芯科科技首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley、亚太及日本地区业务副总裁王禄铭，就物联网OS、Matter和市场周期等问题接受了《电子工程专辑》等媒体的采访…… ...

作为一颗密码芯片，实现“国密算法/国际算法”只是最最基础的部分，最重要的是要有保护功能。“其实我对于密码算法自己总结过一句话：密码算法芯片最主要的功能，是对于敏感参数的全生命周期的管理和防护。” 赵长松说到…… ...

近日，有关小米造车的进展被再次爆料称，小米自研系统、自研车、自研芯片在今明两年会全部亮相，据@数码闲聊站 通过某社交平台称，自研系统和芯片都有可能在智能手机和汽车上使用。 ...

“3单”技术分别是：单线调试、单线可编程接口、单线USB，让客户的开发更容易；“3集”指的是将USB接口（包括Type-C PD）、蓝牙和以太网集成到MCU上，让用户使用更加灵活；为了更好的让客户进行终端产品的落地，沁恒微推出了基于上面的技术形成了“3省”：省电、省脚、省钱。 ...