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业界新闻
荣耀旗下芯片设计公司增资840.54%,弥补核心技术缺失?
上海荣耀智慧科技开发有限公司发生工商变更,注册资本由1亿元人民币增加到9.4054亿元人民币,增幅达840.54%。荣耀自2020年被深圳智信新信息技术有限公司全面收购,深圳智信新信息技术有限公司现背后的大股东深圳市智城发展有限公司。 ...
吴清珍
2023-09-19
业界新闻
智能手机
业界新闻
苹果回应iPhone 12电磁辐射超标:测试方法不同
苹果公司反驳了日前法国对iPhone 12电磁辐射超标的说法,并表示将与法国合作,以证明iPhone 12符合标准。苹果还表示,将向官方提供了内部和第三方实验室测试,以证明产品在合法范围内。中国也有机构对多款iPhone进行了电磁辐射测试,结果是…… ...
EETimes China
2023-09-18
EMC/EMI/ESD
测试与测量
消费电子
EMC/EMI/ESD
独家:IESA 主席 Sanjay Gupta 谈印度芯片行业
印度电子与半导体协会 (IESA) 主席兼 Minda Corporation 总裁兼首席执行官 Sanjay Gupta 在EE Times 的独家视频采访中,谈到了印度的雄心壮志及激进的国家政策,而且这些政策制定者本身就是电子工程师。他还深入探讨了激励措施如何使印度吸引全球投资者以满足当地和全球的需求,无论是在设计、制造还是材料方面。 ...
Nitin Dahad
2023-09-18
EDA/IP/IC设计
制造/封装
基础材料
EDA/IP/IC设计
驾乘新未来:创新光源助力车载投影技术进化
随着汽车智能化的发展,车载投影技术不断演进,从最初的HUD(抬头显示)应用开始,再到AR HUD、DLP大灯、舱内投影等等,投影技术逐渐在车载领域展现出无限的可能性。 ...
ams OSRAM
2023-09-18
光电及显示
汽车电子
LED照明
光电及显示
华为轮值董事长徐直军:不要抱有幻想,要回归计算产业的基础领域
“我们不要抱有幻想,应该坚定不移的打造可持续发展的计算产业生态。”徐直军说,由于美国的出口管制,使得获取先进芯片或先进计算系统存在挑战,或者说根本不可能获得。“从我们这么多年的经验和对未来的判断来看,这是长期的。” ...
综合报道
2023-09-18
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
NEPCON Japan顺利收官 | 蓉矽半导体加速拓展海外市场!
9月15日,NEPCON Japan 2023日本国际电子展在东京幕张落下帷幕。蓉矽半导体携“NovuSiC®”“DuraSiC®”全系产品、理想硅基二极管MCR和多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会,面向全球客户探讨重点合作机会 ...
蓉矽半导体
2023-09-18
电源管理
电池技术
新能源
电源管理
芯所向 行致远 —— 集睿致远2023年产品发布会成功举办
从集睿致远显示系统产品路线来看,公司于2022年推出CS581x产品,填补国内该类产品的空白。而在CS581x产品的基础上,今年推出了ASL582x、ASL583x两款产品,预计明年将推出ASL58x5、ASL58x6等产品。 ...
集睿致远
2023-09-16
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
模拟/混合信号
ADAS激光雷达与常规雷达的新进展
ADAS和自动驾驶技术在很大程度上依赖传感器,包括LiDAR、常规雷达和摄像头。随着越来越多的汽车配备先进的传感器系统,这些技术领域都取得了重大进展。 ...
Stefano Lovati,Power Electronics News特约作者
2023-09-15
业界新闻
传感/MEMS
光电及显示
业界新闻
苹果USB-C口能否通用安卓线?可用,但“快充”仍在20W
苹果一口气发布的四款iPhone 15系列手机,都使用USB-C接口,这对消费者而言是个喜忧参半的事情。苹果能够采用与安卓的统一接口,大大提高了其兼容性和快充效率,然而未认证的线材或许只能以最小功率充电,传输数据更是别想了。 ...
刘于苇
2023-09-15
接口/总线/驱动
模拟/混合信号
电源管理
接口/总线/驱动
持续推动封装技术创新英特尔看好玻璃衬底
在开发先进封装的探索中,英特尔(Intel)将目光投向一种芯片基板新材料:玻璃。玻璃的刚性,以及较低的热膨胀系数使其优于有机基板,因为膨胀与翘曲的程度较小… ...
Ilene Wolff,EE Times特约记者
2023-09-15
新材料
业界新闻
产品新知
新材料
时隔7年,Arm重回资本市场,市值超650亿美元
“Arm CPU已经在数十亿设备中运行 AI 和 ML“机器学习”工作负载,而且我们看到它在客户中呈爆炸式增长。在大型语言模型和生成式人工智能等计算能力较强的领域,将更加重视这些算法的低功耗加速,这也是Arm的重点。事实上,在我们最新的ISA、CPU和GPU中,我们添加了新的功能和指令,以进一步加速未来的AI和ML算法——这就是我们的成长故事。” ...
综合报道
2023-09-15
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
业界新闻
EDA/IP/IC设计
台积电8月营收59亿美元,同比下滑13.5%,环比增长6.2%
9月11日,台积电公布月度营收, 8月份营收1886.86亿新台币,折合约59亿美元,不及去年同期的2181.32亿新台币,同比下滑13.5%,环比增长6.2%。 ...
综合报道
2023-09-14
业界新闻
市场分析
业界新闻
为什么PFAS会扰乱供应链?
当一家工厂出现禁用化学品PFAS问题时,需支付的罚款和清理费用可能将达数亿美元,甚至也可能达数十亿美元… ...
Barb Jorgensen,EPS News特约编辑
2023-09-15
业界新闻
供应链
业界新闻
小米汽车搭载高通骁龙8295?安兔兔车机芯片性能榜第一
一个重磅消息是,小米将搭载高通车机芯片,很可能是骁龙8295。这颗芯片是目前高通旗下最顶级的车规级芯片,采用5nm工艺,AI算力达到30TOPS。 ...
EETimes China
2023-09-14
汽车电子
处理器/DSP
控制/MCU
汽车电子
文晔收购富昌电子,38亿美元
收购富昌电子后,文晔全球排名将挤进前三强,撼动其他竞争对手,不过,竞争对手之一大联大亦为文晔前三大股东,目前持股仍达17.7万张、持股比例19.97%,第二大为祥硕持股17.1万张、持股比例19.28%。 ...
综合报道
2023-09-14
收购
业界新闻
市场分析
收购
一站式Matter智能照明/电工解决方案,让家居生活互联互通更便捷
Matter的出现,统一了本地局域网应用层的标准,给智能家居市场带来了巨大的便利。支持Matter的照明/电工设备,让用户无需再担心设备之间是否可以交互,降低用户使用门槛的同时也降低了厂商开发的成本。 ...
移远通信
2023-09-14
通信
无线技术
人工智能
通信
移远通信RedCap模组拿下首张端网协同测评证书
9月初,移远通信5G RedCap模组RG255C-CN完成了产品功能、产品性能、网络接入功能、端网协同功能测试,并获得测评证书,成为了业界首款完成RedCap测评的模组产品。 ...
移远通信
2023-09-14
通信
无线技术
测试与测量
通信
“遥遥领先”,华为跃居2023中国高端手机市场上半年份额第二
2023年上半年,华为手机的市场份额从2022年的others一举跃升到第五,在高端手机市场,更是跃居到第二。 ...
综合报道
2023-09-14
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
欧洲汽车制造商因供应困境下调预期
自20世纪中叶以来,德国汽车在品质、性能和可靠性方面赢得了声誉,但几乎所有新技术的发展都集中在内燃机上… ...
Pablo Valerio,EPSNews特约作者
2023-09-14
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
降低依赖欧盟半导体厂商建立芯片联盟
与美国一样,欧洲的半导体公司和工业企业也决心减少对亚洲制造业及其供应链的依赖。 ...
Pablo Valerio,EPSNews特约作者
2023-09-14
业界新闻
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
斥资超5亿美元,台积电为什么投资Arm和英特尔?
台积电董事会通过批准根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资,以及批准以不超过4.328亿美元收购英特尔公司IMS Nanofabrication Global, LLC 10%股权。 ...
综合报道
2023-09-13
业界新闻
制造/封装
业界新闻
苹果iPhone 15全系上灵动岛及USB-C,首款3nm手机处理器吸睛
9月13日凌晨,苹果公司在美秋季新品发布会上发布了最新旗舰手机iPhone 15 (6.1英寸)/ 15 Plus(6.7英寸)、iPhone 15 Pro(6.1英寸) /Pro Max(6.7英寸)。一同发布的还有两款两款手表Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2和一款A17 Pro芯片。 ...
综合报道
2023-09-13
智能手机
消费电子
处理器/DSP
智能手机
联发科2023Q2全球智能手机AP/SoC市占30%,3年蝉联第一
市场研究机构Counterpoint Research公布2023Q2全球智能手机AP/SoC出货量市场份额数据,联发科以 30% 的份额位居智能手机 SoC 市场的第一名,其次是高通(29%)、苹果(19%)、紫光展锐(15%)、三星(7%)。 ...
综合报道
2023-09-12
业界新闻
智能手机
处理器/DSP
业界新闻
当EDA公司开始跨界,很多难题就不那么难了
EDA公司的专长一直以来就是计算软件,其深度的内核技术就是计算科学与数学。这类知识可以被充分运用在芯片设计以及很多其他领域中,例如系统级设计与分析中的三维电磁场仿真、三维热仿真、计算流体力学(CFD)等。如果把计算软件上的优势用在药物分子研究上…… ...
刘于苇
2023-09-12
EDA/IP/IC设计
软件
汽车电子
EDA/IP/IC设计
英特尔与Arm深度捆绑,以重铸昔日荣光
Arm可能会采用英特尔18A先进工艺制造芯片,这对英特尔的晶圆代工业务可能是利多。 ARM 可能是首批使用该新工艺的客户之一。 ...
综合报道
2023-09-12
业界新闻
制造/封装
业界新闻
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