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业界新闻
2023年全球Top25半导体公司排名更新,来自中国大陆的独苗是TA
到目前为止,2023年增长最快的半导体供应商是无晶圆厂的英伟达(Nvidia),其2023年销售额飙升102%,达到496亿美元,在2023年的排名中排名第四。 ...
综合报道
2024-04-17
市场分析
EDA/IP/IC设计
制造/封装
市场分析
中国电信运营商逐步淘汰进口芯片,将打击英特尔和AMD
工信部规定2027年为最后期限,旨在加快停止在电信基础设施中使用来自英特尔和AMD的核心处理器…… ...
综合报道
2024-04-15
处理器/DSP
通信
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
意法半导体:碳化硅和氮化镓互补,赋能碳中和
当前,可持续发展理念的深入人心也推动了能源领域的蓬勃发展。清洁、高效的能源解决方案不仅成为企业竞相探索的热门领域,更是推动社会进步的重要力量。 ...
夏菲
2024-04-15
功率电子
新材料
电源管理
功率电子
美国商务部官员,首次出现在台积电下届董事候选人名单中
值得注意的是,入选台积电下届董事候选人提名的乌苏拉‧伯恩斯,其身份之一,是美国商务部供应链竞争力咨询委员会(ACSCC)副主席。 ...
综合报道
2024-04-15
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
富士康拟推动轮值CEO制度,结束“一言堂”
富士康高层近几个月一直商讨着推行轮值首席执行官制度,其中一个选项是,让四名首席执行官各轮值半年,具体细节仍未确定,存在变数。 ...
综合报道
2024-04-12
制造/封装
工程师
业界新闻
制造/封装
智界S7“二次上市”,余承东与雷军因汽车手机支架隔空争议
在华为鸿蒙生态春季沟通会上,华为发布了自家的HUAWEI ADS基础版的视觉智驾方案,该方案将应用在华为与奇瑞合作的智界S7车型。与此同时,小米在3月28日的汽车SU7发布会上介绍到汽车手机支架,在华为的发布会上被余承东调侃称,“不理解为什么那么多车需要手机支架,后来我才明白,是他们导航不行。鸿蒙车机导航更好用,不需要手机支架。” ...
吴清珍
2024-04-12
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
苹果M4芯片有望明年1季度上线,Mac产品线全面升级
M4 芯片分入门到中高端三个版本,入门版代号为 Donan,中端版芯片代号为 Brava,高端版代号为 Hidra。最高端的 Hidra 芯片的内存将增加到支持512GB内存,此外M4 将主打升级版的神经网络引擎,且计算核心数量较上一代大幅增加,将能执行更复杂的 AI 计算。 ...
综合报道
2024-04-12
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
灿芯半导体IPO上市,股价暴涨150%
灿芯半导体于4月11日在上海证券交易所科创板上市,此次上市其A股股本为12000万股,其中2396.5499万股为本次上市流通股本,发行价为19.86元/股。本次上市,灿芯半导体的股票暴涨,截至发稿前,灿芯半导体的股价为49.70,增长150.25%,最新市值为59.64亿元。 ...
吴清珍
2024-04-11
业界新闻
业界新闻
遭《自然》两度撤稿,美国室温超导研究数据伪造和抄袭实锤
《自然》杂志新闻部援引一份法庭文件报道称,纽约罗切斯特大学调查发现,该校物理学家兰加·迪亚斯(Ranga Dias)存在伪造实验数据伪造和抄袭等多项不当行为。其所在团队曾在2020年和2023年两度宣布发现室温超导材料,后经调查…… ...
EETimes China
2024-04-11
新材料
DIY/黑科技
工程师
新材料
SEMI :2023 年全球半导体设备销售额微跌 1.3%至1063 亿美元,仅中国大陆芯片设备支出增长29%
近日, SEMI 发布最新报告称,2023 年全球半导体制造设备销售额从 2022 年创纪录的 1,076 亿美元微跌 1.3%,降至 1,063 亿美元。中国大陆、中国台湾和韩国是 2023 年芯片设备支出最高的三个国家/地区,占全球设备市场的 72%,中国仍是最大的半导体设备市场。中国的投资速度同比加快了 29%,去年的投资额达到了 366 亿美元。 ...
综合报道
2024-04-11
业界新闻
制造/封装
业界新闻
2023年度国家科学技术奖初评名单公布,多个半导体相关项目入选
国家自然科学奖、国家技术发明奖和国家科学技术进步奖并称为“国家三大奖”,是我国科技领域最高的国家级奖励,是科技界至高无上的荣誉,代表国内最高科研水平,对国家的贡献显著,也是衡量高校科研水平、创新能力及其对国家和社会贡献的重要指标。 ...
综合报道
2024-04-11
制造/封装
DIY/黑科技
新材料
制造/封装
前TI中国区总裁谢兵出任矽力杰共同CEO
矽力杰(Silergy Corp.)发布公告,将任命前德州仪器(TI)高级副总裁谢兵为共同首席执行官(CEO)…… ...
综合报道
2024-04-11
模拟/混合信号
工程师
业界新闻
模拟/混合信号
士兰微2023年营收首次年度亏损,投资芯片股票亏损4.5亿元
士兰微公布其《2023年年度报告》,士兰微在2023年的总营收比去年有所增长,但是净利润却大幅下滑。士兰微针对2023 年归属于母公司股东的净利润出现亏损的主要原因,与该公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌有关,导致其公允价值变动产生税后净收益-45,227 万元。 ...
吴清珍
2024-04-10
业界新闻
功率电子
分立器件
业界新闻
比亚迪3月出口38434辆,超越特斯拉拿下新能源汽车第一
3月新能源厂商出口方面,得益于自主品牌在新能源市场和出口市场获得明显增量,总体延续去年年末强势增长特征。值得注意的是,比亚迪超越特斯拉,拿下中国新能源出口第一的位置。 ...
综合报道
2024-04-10
新能源
汽车电子
国际贸易
新能源
耶伦在华多次谈中国新能源产业“产能过剩”,中方回应
耶伦在访华之前就表示,将在访华期间将“产能过剩”作为讨论的中心话题,首要任务就是“说服中国官员控制电动汽车、太阳能电池板和其他清洁能源技术的过剩产能,这些正在威胁美国和其他国家的竞争企业。”新华社在一篇社论中反驳了这一论点…… ...
综合报道
2024-04-10
新能源
汽车电子
制造/封装
新能源
韩媒:三星赢得英伟达2.5D封装订单
去年即开始推出2.5D高端芯片封装服务的三星电子,终于成功争取到英伟达为客户。 ...
综合报道
2024-04-10
制造/封装
人工智能
供应链
制造/封装
中芯国际天使投资人、华人传奇创投家徐大麟去世,曾将星巴克引入中国
徐大麟在业内被敬称为“亚洲投资教父”、“半世慈善家”,其在半导体领域最著名的投资就是投资了中芯国际,这个项目的成功是对其投资理念的全面检验。 ...
综合报道
2024-04-10
制造/封装
业界新闻
制造/封装
亿航智能获颁中国民航局生产许可证,EH216-S迈入规模化生产阶段
EH216-S的成功取证和量产资质意味着亿航智能将进入规模化量产阶段,这不仅对亿航智能自身产生积极影响,同时对整个UAM(Urban Air Mobility,城市空中出行)行业、航空业以及人们的生活方式都将产生深远的影响。 ...
综合报道
2024-04-10
业界新闻
航空航天
大湾区动态
业界新闻
苹果重大泄密事件,刚揪出“内鬼”又被曝正研发家用机器人
据美国加州圣克拉拉县高等法院最新公布的文件指,Aude在五年内泄漏的机密信息至少6款苹果产品,包括当时尚未公布的AR/MR头戴设备Vision Pro、苹果产品的开发政策、监管合规战略、以及各大部门的员工人数变动等。 ...
综合报道
2024-04-09
消费电子
智能手机
机器人
消费电子
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新
支持软件开发团队在虚拟硬件平台上进行固件和MCAL开发 ...
IAR
2024-04-09
嵌入式设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式设计
马斯克称中国对整个汽车产业构成威胁,工信部、商务部回应
随着中国电动汽车市场的快速发展,以及车企厂商们的快速崛起,特斯拉在电动汽车领域的竞争优势也相对减弱。尽管福特汽车等公司已削减了电动车计划,而且过去几个月更广泛的市场情绪已经转向不利于电动车。马斯克坦言称,电动汽车的普及仍在“相当快速”的进行,并持续关注来自中国的电动汽车和更广泛的汽车行业的竞争。 ...
综合报道
2024-04-09
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
SIA:全球半导体销售额2月年增16.3%,创近23个月最大增幅
全球半导体 2 月销售较 2023 年 2 月的 397 亿美元,同比增长16.3%,相较 2024 年 1 月的总额为 476 亿美元,环比减少3.1%。 ...
综合报道
2024-04-09
国际贸易
市场分析
业界新闻
国际贸易
美国取消半导体研发补助,应用材料或因此搁置40亿美元研发中心建设
知情人士透露,由于缺乏政府资金,应用材料公司可能推迟或放弃投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心的计划。 ...
综合报道
2024-04-09
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
蔡崇信:虽然在LLM上落后两年,但中国一定能造出高端GPU芯片
蔡崇信表示,中国目前与顶尖大型语言模型(LLM)的差距约为两年,但他看好中国的消费市场及人工智能(AI)的发展前景,“中国有能力自主制造高端 GPU 芯片,不一定依赖于英伟达”。 ...
综合报道
2024-04-09
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
面向国家战略需求,上海交通大学、吉林大学加大培养半导体人才
半导体不仅技术门槛高,而且产业链也很长,从前端设计、芯片制造到晶圆代工、封装测试等各个环节都需要大量成熟技术人才,核心技术的突破,产业链不断完善与强化,更是建立在密集的优秀技术人才多年积累和努力之上。 ...
综合报道
2024-04-08
业界新闻
知识产权/专利
业界新闻
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海关公布中国2024年芯片进出口数据,出口首破万亿元
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