AWS在一份最新声明中回应称：“从Grace Hopper芯片到Blackwell芯片的过渡仅适用于超级计算机Ceiba项目，AWS将继续提供基于英伟达Hopper芯片的其他服务。” ...

有传闻称三星正在开发名为“Thetis”的 2nm 工艺芯片，计划在 2025 年量产，并打算将其应用于未来发布的 Exynos 芯片。 ...

一家主营业务生产AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片的企业被进行破产清算。根据全国企业破产重整案件信息网显示，5月20日，上海梧升半导体集团有限公司新增一则“强制清算”信息，案号为（2024）沪0115强清43号，申请人为上海梧升电子科技（集团）有限公司，经办法院为上海市浦东新区人民法院。 ...

Tower Semiconductor就是一家专注于特色工艺的晶圆代工厂，日前公司在官方微信公众号宣布，秦磊先生正式晋升为全球销售高级副总裁…… ...

与有机基板相比，玻璃基板凭借其卓越的平整度、绝缘性、热性能和光学性质，为需要密集、高性能互连的新兴应用提供了传统基板的有吸引力的替代方案，开始在先进封装领域受到关注。去年来，英特尔、三星等先后宣布了在玻璃基板技术上的投资和布局，英伟达、AMD、苹果等大厂也均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装，使得该技术一跃成为半导体市场最受关注的焦点。 ...

有消息称前图森未来中国CTO王乃岩将加入小米汽车，向小米技术委员会主席、小米汽车自动驾驶负责人叶航军汇报，该消息已得到小米相关人士确认。 ...

NeuReality公司首席执行官Moshe Tanach表示，减少AI碳排放的关键在于简化运行和提高效率。 ...

特斯拉官方通过X平台发布了一则关于年度股东大会投票的动员视频，视频内容除了有其鼓励公司股东投票支持马斯克的550亿美元的薪酬方案，并将公司注册地迁往德克萨斯州。还有一个看似不起眼的镜头，可能提前曝光了特斯拉下半年最重磅产品Robotaxi的内部设计。 ...

根据截至4月30日出炉的约5400家中国内地上市企业2023年度报告，统计了员工人数。2023年年底的员工总数达到3057万人，比2019年年底增加352万人，达到了13%的增长率。其中主要的增长产业以汽车、电子制造业、半导体、新能源为主，仅比亚迪一家就贡献了47万4350人的员工岗位，立讯精密增加了9万5301人的员工岗位，宁德时代增加了8万9280人的就业机会，远超其他行业对就业的拉动占比。 ...

在低空经济产业的发展前景方面，专家们普遍认为，随着技术的不断进步和政策的逐步完善，低空经济将迎来快速发展的黄金时期。无人机物流、城市空中交通(UAM)、农业监测、环境监测等领域将成为低空经济的主要应用场景。 ...

商业秘密是企业的核心竞争力之一，保护商业秘密对于企业的长期发展至关重要。5月17日，中国半导体行业协会（CSIA）发布了一份倡议书，强调商业秘密对于半导体企业至关重要。 ...

Pickering Interfaces的创始人兼CEO Keith Moore表示：“庆祝加入PXI 25周年是对该标准持久性的有力证明。我们非常自豪地重申作为PXI生态系统长期支持者和贡献者的承诺。" ...

小鹏汽车在“520 AI DAY”的活动上正式发布国内首个量产上车的“端到端大模型”，以及AI天玑系统，该系统是将AI应用在智舱和智驾的操作系统，此次发布是小鹏汽车在AI技术上的最新进展。小鹏宣称，将“开启AI智驾时代”。 ...

RISC-V 在新兴应用中具有意义，因为这些领域的开发人员尚未拥有现成的 Arm 产品。人工智能的兴起、用例和功能的增加意味着许多新领域正在萌芽，而RISC-V在所有这些领域都具有潜力…… ...

此次测评首次引入人类学生熟悉的学科测试，让AI考生和三年级到高三学段的人类考生平均水平一较高下。“文强理弱”、简单题目反而错误率高等大模型普遍存在的短板集中展现在大众面前…… ...

几年来，向征很少对外公开露面，其具体离职原因未知，有传言称是因为没达到“三年全球第一”的目标。 ...

西门子董事会已批准该项收购，该交易预计将于2025财年上半年完成，这是西门子重组其投资组合的最新举措。 ...

随着人工智能和机器人技术的发展，服务机器人正逐渐从执行简单任务的机器转变为能够理解和适应复杂环境的智能体，在所有机器人类别中，最有希望、也最有必要从“智障机器人”晋级为“智能机器人”。 ...

随着全球对新能源汽车需求的持续增长，预计未来几年，Serdes技术将在新能源汽车领域扮演越来越重要的角色。 ...

隔空微电子的AT60LF系列芯片，是全球首款实现uA级超低功耗的60G毫米波雷达SoC芯片。该系列芯片包含一发一收（1T1R）、一发两收（1T2R）、两发四收（2T4R）等多种配置，并提供AiP内置天线和外置天线版本。 ...

全局快门更适合于拍摄快速移动的物品，且没有畸变、拖影，才是全局快门和卷帘快门最主要的区别…… ...

机器人关键技术中，芯片组合主要包括机器人SoC（系统级芯片）、通用SoC、MCU（微控制器单元）、电源管理等。AM890是一微半导体为机器人SLAM技术专门设计的高性能SoC主控芯片，集成了视觉和激光定位加速器…… ...

VC6801是一款高度集成、高性能和低功耗的人工智能SoC。采用12纳米工艺技术，融合了四核Arm Cortex-A55 CPU，并配备…… ...

CI135X不仅在技术层面推动了自然语言处理的进步，更在成本控制与易用性上取得了平衡，为开发者提供了高度集成、低门槛的开发平台，加速了智能语音产品的市场化进程…… ...

海山VS839系列芯片，是专为AIOT和智能驾驶设计的高性能智慧视觉芯片。该系列芯片采用12纳米工艺，具备四核A55 CPU、双核DSP和4TOPS的NPU算力…… ...