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业界新闻
【ICCAD2024】AI时代,先进数字芯片设计下的国产EDA新路径
面对AI时代带来的差异化趋势、软件应用及开发时间长、软硬件协同难、高复杂度高成本等挑战,国产EDA仍需不断探索和创新。 ...
刘于苇
2024-12-17
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
科德宝集团连续三年发布可持续发展进展报告,彰显坚定绿色承诺
科德宝连续第三年发布年度可持续发展进展报告,展示了在产品技术创新、资源和能源效率运用、循环经济践行等多个方面的最新进展。 ...
科德宝
2024-12-17
新材料
工业电子
新能源
新材料
为顺应印度政府要求,vivo印度公司与迪克森成立合资公司,占49%少数股
印度政府希望通过这一系列的方式,“推动”中国品牌更深入地“融入”印度市场,并“加强”与当地的经济合作,比如鼓励中国企业与本土电子制造商建立合作关系,共同在印度生产智能手机。而vivo印度公司此次与迪克森成立合资公司,就是在以上政府指引下无奈作出的选择。 ...
综合报道
2024-12-16
智能手机
业界新闻
供应链
智能手机
【ICCAD2024】EDA新势力:芯行纪以AI重塑数字实现新未来
通过机器学习技术,EDA工具可以获取更精确的模型来预测设计中存在的问题,如布线拥塞、信号干扰、热效应等,从而为用户提供更准确快速的指导,避免后期返工。 ...
刘于苇
2024-12-16
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
柔宇显示12.3亿元资产拍卖流拍,投资者较为谨慎
此次柔宇显示名下资产的拍卖页面自11月28日就已经上线,直至12月15日拍卖结束,在这长达半个多月的时间里,始终没有任何人报名参与竞拍。 ...
综合报道
2024-12-16
光电及显示
业界新闻
光电及显示
功能安全重要性日益凸显,中国也有了自己的FuSa小组
该小组汇集了国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统等厂商,形成强有力的组织,使命是通过一站式功能安全认证服务,帮助企业提升认证价值,满足IEC 61508、ISO 26262等国际功能安全认证标准,从而更高效地达成功能安全要求。 ...
刘于苇
2024-12-16
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
安全与可靠性
美国计划推出“守门人”新规:简化AI芯片出口审批的同时,管制AI芯片出口
这一新规则可能会引起美国在世界各地的合作伙伴和盟友的重大担忧,以及一些国家的不满,担心美国会充当单方面仲裁者,决定谁可以获得对AI至关重要的先进芯片。 ...
综合报道
2024-12-16
业界新闻
人工智能
业界新闻
瑞萨深化工业市场布局,发布驱控一体全新工业专用MPU
瑞萨为进一步优化产品组合和加强市场拓展,发布了其最新的工业专用微处理器(MPU)RZ/T2H,并详细介绍了公司在工业市场的全面布局和未来规划。 ...
夏菲
2024-12-13
业界新闻
控制/MCU
工业电子
业界新闻
韩国“K Chips法案”因总统弹劾动议案未获通过
这个法案原本已获得韩国执政党乃至企划财政部一致同意,但由于在野党因弹劾局势而态度转变,该法案在12月10日的全体会议上被取消。 ...
综合报道
2024-12-13
制造/封装
业界新闻
制造/封装
西门子与甲骨文红牛车队携手创新二十载
西门子数字化工业软件与甲骨文红牛车队携手合作20周年,成就一级方程式赛车领域历史最悠久的技术合作伙伴关系之一。 ...
西门子
2024-12-13
软件
汽车电子
业界新闻
软件
边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商(VAR)落地中国
本次XMOS与飞腾云的深度合作,表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。 ...
XMOS
2024-12-13
控制/MCU
物联网
人工智能
控制/MCU
美国宣布提高中国太阳能硅片、多晶硅关税,税率高达50%
美国行业组织警告称,提高关税将扰乱供应链,无助于阻止中国的技术转让和行业主导行为。美国信息技术产业委员会主席杰森·奥克斯曼就表示,这些关税已累计使美国企业和消费者损失2210亿美元,并认为这些措施是无效的。 ...
综合报道
2024-12-13
国际贸易
业界新闻
新能源
国际贸易
美国最高法院驳回英伟达上诉请求,被控诉涉嫌误导投资者
股东诉讼指控英伟达的首席执行官黄仁勋隐藏了公司记录性收入增长主要由其旗舰产品GeForce GPU的挖矿销售驱动,而非游戏销售,导致投资者对公司的盈利来源和风险敞口产生错误认知。 ...
综合报道
2024-12-13
人工智能
业界新闻
处理器/DSP
人工智能
参会人数再创新高!ICCAD-Expo 2024圆满落幕!
本次大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议,为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台,对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。 ...
ICCAD
2024-12-12
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
Rapdidus宣布2025年4月实际生产2纳米芯片,挑战不小
相对Rapidus所宣称的5万亿日元的量产资金需求,目前日本政府以及金融资本对其的支持还远远不够,这最终要取决于Rapidus进行的2纳米芯片量产进展。 ...
综合报道
2024-12-12
制造/封装
业界新闻
制造/封装
谷歌指控微软与OpenAI涉嫌垄断,要求FTC终止独家云服务协议
谷歌认为,这种独家协议可能会限制市场竞争,导致其他公司无法自由地使用OpenAI的技术,从而增加了用户面临额外成本的风险,比如数据迁移和员工培训等。 ...
综合报道
2024-12-12
人工智能
业界新闻
数据中心/服务器
人工智能
上海应用技术大学等联合团队突破二维半导体材料异质外延技术
上海应用技术大学团队与国科大杭州高等研究院、美国麻省理工学院(MIT)等国内外单位合作下,在二维半导体材料异质外延方面取得了重要进展。 ...
综合报道
2024-12-11
新材料
业界新闻
新材料
特斯拉将推出“廉价版”Model Q,中国市场售价14万起
特斯拉Model Q内部代号为“Redwood”,车身长度约为3988毫米,比Model 3短了15%,车身重量减轻了约30%。同时,该车提供53kWh和75kWh两种规格的磷酸铁锂电池,续航里程预计可达500公里。 ...
综合报道
2024-12-11
汽车电子
业界新闻
汽车电子
FSG中国正式成立,推动嵌入式功能安全迈向新高度
功能安全专家小组致力于提供一站式功能安全认证服务,助力提升嵌入式功能安全认证价值 ...
FSG
2024-12-11
汽车电子
安全与可靠性
测试与测量
汽车电子
意法半导体和ENGIE在马来西亚签订可再生能源发电供电长期协议
ST与马来西亚一家新成立的太阳能发电厂签订为期21年的购电合同,为ST在马来西亚的一家大型封测工厂提供电力。购电协议 (PPA) 将助力ST实现2027年实现碳中和及100%采用可再生能源的目标 ...
意法半导体
2024-12-11
新能源
业界新闻
新能源
宁德时代40亿欧元落子西班牙,投建欧洲第三座电池工厂
此次合资建厂是双方合作的进一步发展,标志着宁德时代在欧洲市场的进一步布局,旨在共同推动电池技术的发展和应用。 ...
综合报道
2024-12-11
新能源
电池技术
业界新闻
新能源
魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
在ICCAD 2024主峰会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授带来“中国芯片设计业要自强不息”主题报告演讲,深入解读了过去一年中国IC设计业的发展机遇与挑战,权威分析中国IC设计业各环节的主要数据及其背后的意义。 ...
EETimes China
2024-12-11
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
业界新闻
中国IC设计
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司 ...
2024-12-10
业界新闻
无线技术
业界新闻
因研发资源紧张,JDI推迟eLEAP OLED量产时间
在曾错失转型OLED、连年亏损之后,JDI亟待利用eLEAP OLED扳回一局,但量产计划的推迟或让其在与韩国和中国面板厂商的竞争中处于劣势。此外,JDI的业绩持续低迷,导致其在市场上的信誉和影响力进一步受损。 ...
综合报道
2024-12-10
光电及显示
业界新闻
光电及显示
铠侠敲定发行价每股1455日元,市值将达到7800亿日元
按照发行价计算、铠侠市值约7,840亿日元(约合51.8亿美元),将超越10月上市的东京地下铁(以IPO价计算的市值为7,000亿日元)、成为日本今年来最大规模的IPO案。 ...
综合报道
2024-12-10
存储技术
业界新闻
存储技术
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