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业界新闻
台积电董事长撰文:我们如何实现1万亿个晶体管GPU?
IEEE的头版刊登了一篇题为《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU?》(我们如何实现1万亿个晶体管GPU?)的文章。值得一提的是,本文署名作者MARK LIU(刘德音)和H.-S. PHILIP WONG…… ...
综合报道
2024-04-01
制造/封装
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/封装
工程智能发展之路(一):崛起中的中国力量
在现代制造业中,仅依靠制造执行系统(MES)、设备自动化系统(EAP)、高级计划排程系统(APS)、实时派工系统(RTD)等各种管理系统,还远远不够。工程智能(Engineering Intelligence, EI)作为半导体工业软件体系的核心环节,正扮演着越来越重要的角色…… ...
2024-04-01
软件
制造/封装
人工智能
软件
谷泰微荣获2024中国IC设计成就奖之“极具投资价值IC设计企业奖”
在当今半导体投资低谷时期,谷泰微荣获“极具投资价值IC设计企业奖”是对谷泰微核心价值以及未来发展的积极肯定。 ...
谷泰微
2024-03-31
模拟/混合信号
放大/调整/转换
可穿戴设备
模拟/混合信号
嵌入式应用,MCU厂商各显神通
日前在2024 IIC Shanghai同期举办的“MCU与嵌入式系统应用论坛”上,来自国内外的多家优秀半导体企业专家,介绍了自家最新MCU产品在无线、电机、汽车和多媒体等领域的应用状况。每家的优势不同,每款产品也针对不同嵌入式应用术业有专攻,可谓“八仙过海,各显神通”。 ...
刘于苇
2024-03-31
控制/MCU
嵌入式设计
模拟/混合信号
控制/MCU
基于RISC-V的机器人电机控制芯片
峰岹科技(深圳)股份有限公司首席技术官毕超博士发表了“基于RISC-V的机器人电机控制芯片”主题演讲。 ...
赵明灿
2024-03-29
控制/MCU
电机
功率电子
控制/MCU
紧跟行业前沿 畅享产业机遇 | 2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)成功举办
2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼圆满落幕 ...
ASPENCORE全球编辑群
2024-03-29
业界新闻
IIC
业界新闻
苹果终止Micro LED在Apple Watch的研发,这将有何影响?
2024年,苹果宣布取消了“造车”项目,近期也有关于苹果终止Micro LED在Apple Watch上的开发的消息,这在业内引起不小震荡。苹果搁置MircoLED在智能手表上的应用有哪些考量?在成本问题上,MircoLED的手表屏量产在短时间内仍面临成本居高不下的问题;在技术难题上,垂直芯片的巨量转移精度也仍是一个难以突破的瓶颈。 ...
吴清珍
2024-03-29
业界新闻
可穿戴设备
光电及显示
业界新闻
2024年全球智能手机出货量预计将增长3%,高端和中低端细分市场领衔复苏
Counterpoint Research 的《全球智能手机出货量预测》显示,预计 2024 年全球智能手机出货量将同比温和反弹 3% 至 12 亿部,这一反弹主要是由对预算较为敏感的细分市场即中低端价位段(150-249 美元)和高端价位段市场(600-799 美元)推动的。 ...
Counterpoint Research
2024-03-29
智能手机
业界新闻
市场分析
智能手机
氮化镓功率器件应用的大跨度拓展——从PD快充到户外储能
珠海镓未来科技有限公司(GaNext)CTO兼IEEE Fellow吴毅锋发表了“氮化镓功率器件应用的大跨度拓展——从PD快充到户外储能”的主题演讲。 ...
赵明灿
2024-03-29
功率电子
新材料
电源管理
功率电子
共襄盛会 共谋发展:2024国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕
由电子工程领域中全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)今日在上海张江科学会堂盛大开幕。大会为期两天,作为中国具影响力的IC和系统设计盛会,。,以产业峰会、技术研讨、产品和技术展示、权威发布等形式,推动半导体产业链上下游交流与合作。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2024-03-28
IIC
业界新闻
IIC
联发科天玑9300芯片与阿里云通义千问完成适配
人工智能的应用将逐步拓展至智能手机中,手机芯片大厂联发科近日已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署阿里云的通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。 ...
综合报道
2024-03-28
业界新闻
智能手机
处理器/DSP
业界新闻
比亚迪2023年财报公布,汽车业务同比增长48.90%
比亚迪公布2023年财报,公告指出,比亚迪在2023年实现的营收约6023.15亿元,同比增长42.04%;净利润约300.41亿元,同比增长80.72%。 ...
综合报道
2024-03-28
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU,树立行业新标准
IAR宣布其备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级,已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU,该MCU搭载了瑞萨自研的CPU内核。 ...
IAR
2024-03-28
控制/MCU
嵌入式设计
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
TrendForce集邦咨询:预估第二季DRAM价格涨幅将收敛至3~8%
目前观察DRAM供应商库存虽已降低,但尚未回到健康水位,且在亏损状况逐渐改善的情况下,进一步提高产能利用率。不过,由于今年整体需求展望不佳,加上去年第四季起供应商已大幅度涨价,预期库存回补动能将逐渐走弱。TrendForce集邦咨询预估, 第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。 ...
TrendForce
2024-03-28
业界新闻
存储技术
业界新闻
传SK海力士斥资40亿美元,赴美建HBM新封测厂
有消息称SK海力士将投资40亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,瞄准当前市场上高需求的HBM芯片,并计划于 2028 年投产。 ...
综合报道
2024-03-27
业界新闻
存储技术
制造/封装
业界新闻
斥资逾百亿元,长电科技实控人变更中国华润
长电科技发布关于公司控制权变更的公告,大基金和芯电半导体与磐石香港签订了《股份转让协议》,本次交易的转让价款总金额合计约有117亿元。磐石香港的控股股东为华润集团,磐石香港的实际控制人为中国华润有限公司。 ...
综合报道
2024-03-27
业界新闻
制造/封装
业界新闻
传特斯拉上海工厂减产,恢复时间未定
特斯拉传出疑似减产的消息,据彭博社援引消息人士称,本月早些时候,特斯拉指示上海工厂的员工降低Model Y和Model 3的产量,并将中国工厂的生产时间从每周 6.5 天减少到 5 天。 ...
综合报道
2024-03-26
汽车电子
新能源
业界新闻
汽车电子
Kimi大模型激起“鲇鱼效应”,长文本卷起新高度
Kimi不仅支持长达200万字的文本处理能力,还具备智能聊天、解答问题、提供生活助手服务等多方面的功能。此外,Kimi的应用场景非常广泛,包括专业学术论文的翻译和理解、辅助分析法律问题、快速理解开发文档等。 ...
综合报道
2024-03-26
人工智能
业界新闻
人工智能
极氪展车撞伤5人,官方回应事件说明
在南京某车展上,极氪展车突然冲进比亚迪展台,并撞伤5人。据网传视频显示,在展会大厅内,一辆灰色车辆直接撞向一辆正在展示的比亚迪新能源车,而灰色车内有驾驶人员。也就是极氪的展车在展示期间突然启动撞人误伤,引起社会也业界的关注和热议。 ...
综合报道
2024-03-26
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
持续看好中国市场,ADI加速推进汽车电动化与智能化升级
“汽车产业正在经历着迅速的变化,这种变化不仅仅是电动化和自动驾驶这样明显的趋势,还包括科技融入汽车的速度及其产生的积极影响。”ADI全球执行副总裁兼首席客户官Anelise Sacks女士认为在这样的趋势下,最成功的客户通常具备以下三个特质:技术上的引领者;拥有稳健的合作伙伴关系;会从系统视角进行思考,而不仅仅只是试图优化系统中的单个节点。 ...
邵乐峰
2024-03-25
业界新闻
汽车电子
业界新闻
SSD碾压HDD无悬念,只需解决PCIe 5.0部署三大难题
2024年将是PCIe Gen5 SSD飞速占领市场的一年,但在普及方面也面临一些困难,例如较高的问题发生率和较长的前置时间。铠侠株式会社首席技术执行官柳茂知分享了几个案例,帮助终端厂商实现PCle 5.0 SSD部署的突破…… ...
刘于苇
2024-03-25
存储技术
数据中心/服务器
接口/总线/驱动
存储技术
网传Mate60系列已停产,华为知情人士辟谣
多家自媒体传出华为Mate60系列已停产,对此华为知情人士辟谣,表示网传消息为不实:“没有停产,欢迎消费者继续选购。” ...
综合报道
2024-03-25
智能手机
供应链
处理器/DSP
智能手机
曾华为芯片奠基人徐文伟退休,华为退休福利政策是怎样?
华为的第一代创业者徐文伟宣布从华为退休,徐文伟在朋友圈发圈表示,“熟悉的道路,长久的怀念!33年,见证了一个伟大企业的发展和壮大,感恩、感谢和祝愿!山水一程,感恩相遇!” ...
综合报道
2024-03-25
业界新闻
业界新闻
SSD国产替代时机已至,PCIe 5.0和AI需求爆发成最大推动力
随着长江存储在自主可控闪存技术上的不断突破,以及本土SSD主控芯片的崛起,半导体存储领域的国产替代正在快速发生。作为国产SSD主控芯片代表厂商之一的英韧科技,日起按联合国产头部存储器厂商推出了一款纯国产产品,行业传递了一个信息…… ...
刘于苇
2024-03-25
存储技术
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
存储技术
物奇推出多模态3D视觉处理芯片,从轻量级市场走向广阔的机器人领域
近些年,随着生物识别和人工智能技术的快速发展,主流3D视觉技术正在从单一的ToF、双目、结构光,融合发展成为双目ToF、双目结构光、混合型的结构光+ToF。单一的技术进化迈向了多技术深度融合,在很大程度上克服了各自的缺点,正如昆虫可以用复眼多维度观测世界,多种3D视觉技术融合带来的多模态视觉感知,能够为环境光干扰,探测距离和探测精度等一系列机器视觉难题带来新的思考和解决方案。 ...
物奇
2024-03-25
业界新闻
处理器/DSP
传感/MEMS
业界新闻
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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