台积电推出最新A16芯片制造工艺，业界分析师指出该技术可望领先英特尔的18A节点。然而，如今要判断哪一家公司将赢得工艺技术霸主地位还为时过早… ...

硅基钽酸锂异质晶圆（LTOI）的制备工艺与绝缘体上的硅（SOI）更加接近，因此钽酸锂薄膜可实现低成本和规模化制造，具有极高的应用价值。 ...

2023年全球前十大IC设计厂商营收合计约1,676亿美元，年增长12%。英伟达2023年营收达552.68亿美元，年增长105%， 英伟达的AI GPU H100大卖，而目前超过八成的AI 加速芯片市场均由英伟达拿下，2024年H200及下一个世代的B100/B200 /GB200也将持续带动英伟达营收成长 ...

据报道，丰田在华合资公司未来两到三年确实有导入插电式混动的计划，并且技术路线大概率不再延用丰田原有的Hybrid模式（油电混合动力系统），而是有可能采用比亚迪主导的DM-i技术（超级混动技术） ...

从地区来看，3 月份中国（27.4%）、美洲（26.3%）和亚太地区/所有其他地区（11.1%）的同比销量有所增长，但欧洲（-6.8%）和日本（-9.3%）的环比销量有所下降。 ...

近日，国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。 ...

近日，无锡摩芯半导体有限公司（以下简称“摩芯半导体”）与安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）达成合作。摩芯半导体将基于Arm® Cortex® -R52以及更高端的Cortex-R系列平台，结合自身卓越的技术研发实力，研发提供高安全、高实时处理器芯片，以满足车载市场对于高效能、高可靠和安全控制功能的迫切需求。 ...

美国对台积电(TSMC)的补贴将有助于美国首次得以生产人工智能(AI)芯片，并可望借此占据科技主导的有利位置。然而… ...

全新品牌形象的推出，意味着恩智浦希望利用自身的技术创造一个更加光明、更加安全的未来，具有更高的生产率，能够持续改善人们的生活质量。同时，也希望与合作伙伴、系统开发者一起解决系统性问题，携手改变世界，迎接更美好的未来。 ...

英飞凌上季度实现36.32亿欧元营收，环比下降2%，同比下降12%。英飞凌发言人在一份电子邮件声明中表示，英飞凌计划在德国雷根斯堡工厂进行裁员。 ...

此项目内部代号为Project ACDC（Apple Chips in Data center）——苹果数据中心芯片。知情人士向媒体透露称，该项目已经进行了好几年，尚不确定所谓的新型芯片何时会推出。 ...

美国垂直GaN晶体管技术开发商奥德赛半导体已经确定最终买主，Odyssey SEMI在今年3月宣布出售公司资产，5月7日，Power Integrations发布公告称，“该交易预计将于 2024 年 7 月完成，之后 Odyssey 的所有主要员工预计将加入 Power Integrations 的技术组织。” ...

目前尚不清楚该芯片具体采用的是三星 Foundry 的第一代 (SF3E) 还是第二代 (SF3) 3nm GAA 工艺。考虑到智能手机芯片的复杂性，推测很可能是采用更适合复杂芯片的第二代工艺。 ...

综观2024年全球半导体市场，库存调整已接近尾声，预估2024年全球半导体市场规模将恢复正成长… ...

力积电(PSMC)正式启用铜锣新厂，董事长黄崇仁表示，新晶圆厂已完成装机并投入试产，预计将建置月产能5万片的12英寸晶圆生产线并切入CoWoS封装... ...

TikTok称，封禁TikTok明显侵犯了1.7亿美国人宪法第一修正案权利，“这是美国国会历史上首次颁布法律，对某个特定言论平台实施永久性、全国性的禁令。” ...

特斯拉的员工又面临新一轮裁员通知，从5月3日到5月5日，特斯拉包括软件、服务和工程在内的多个部门的员工都收到了“employment status（指的是雇主与雇员之间的书面合同）”电子邮件。特斯拉还将整个超级充电团队给裁撤，员工约500名员工...... ...

中法两国认识到人工智能在发展与创新中的关键作用，同时考虑到人工智能的发展和使用可能带来的一系列挑战，一致认为促进人工智能的开发与安全，并为此推动适当的国际治理至关重要。 ...

蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)发表年度报告《2024年蓝牙市场趋势报告》… ...

Google 的高级软件工程师、Android 系统团队的领导者还负责 Android 的 Linux 内核分支的Matthias Männich向 Android 开源项目（AOSP）提交了一系列补丁，这些补丁中包含了删除 ACK（Android Common Kernel，Android 通用内核）对 risc64 的支持。这个行为立即在科技社区中引发了争议，有网友认为“Google 已经决定停止参与 RISC-V 的游戏”，但事实真的是这样吗？ ...

小米汽车与英飞凌双方达成了协议供应多款产品。公告中称，英飞凌将为小米SU7提供碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品直至2027年。HybridPACK Drive是英飞凌的电动汽车功率模块系列，自2017年以来累计出货近850万颗。 ...

激子极化激元是由半导体激子与微腔光子强耦合形成的玻色子准粒子，在较高温度下即可实现非平衡的Bose-Einstein凝聚。其发射具有长程相干性，却无需粒子数反转，在低阈值激光光源开发中备受瞩目。 ...

5年来，中国自法国进口材料技术产品、生物技术产品、集成电路年均分别增长38.8%、13.9%、14%；今年一季度，上述产品进口增长均超过两位数。 ...

车载“MCU+SoC”将只是一个过渡方案，过去的汽车并没有几颗芯片，能数出来的比如有引擎控制单元ECU和变速箱控制单元TCU等，进入新能源时代后，智能驾驶和智能座舱内部功能需要增加了，车企提出了“域控制”的概念，随着算力提升之后，之前采用的“域控制”概念将走向中央处理路线。 ...

5月6日，新思科技正式宣布，将把其SIG部门出售给Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团，交易价值21亿美元。 ...