近年来国内对支持RISC-V的CPU处理器一直处于摸索阶段，行业内外对RISC-V处理器的问世愈加期盼。在此时间节点上，中天微正式推出基于RISC-V的第三代C-SKY指令架构，同时发布第一个32位低功耗CK902处理器…… ...

Arm嵌入式与汽车事业部市场营销高级总监Rhonda Dirvin日前接受了《电子工程专辑》的采访，不但畅谈了Arm在人工智能、先进工艺、异构处理方面的最新进展，也对与RISC-V架构的竞争做出了回应…… ...

苹果正式向国外媒体发出邀请函，将在美国时间 9 月 12 日上午 10 点于 Apple Park 的 Steve Jobs Theater 举行新产品发布会，预计将公开下一代 iPhone 以及其他产品如 Apple Watch 等等。然而有专注曝光苹果产品的外媒，早早放出了新iPhone的谍照…… ...

Afshin Odabaee，ADI电源模块产品业务发展总监，在采访中以图片和视频非常清晰地阐述了ADI在电源模块领域最近几年取得的巨大进展。 ...

二十一世纪什么最贵？人才！这里还要加上一句，自带技术的人才。台积电日前查获一名周姓技术副理涉嫌非法窃取机密资料，并打算跳槽上海华力微，主动报请检调侦办，新竹检方侦查终结将周嫌依背信与商业秘密法罪嫌起诉。 ...

Nantero在今年Hot Chips大会描述基于碳纳米管(CNT)的新一代非挥发性随机存取内存(NRAM)细节，并看好它将成为DRAM的未来替代技术… ...

8月30日上午，有网友反映称，坂田天安云谷有一名男子坠楼身亡。该男子疑似为附近一高科技公司员工。事发突然，该名跳楼者的身份、跳楼原因，还有待于进一步求证。 ...

过去两年中存储芯片大涨价，三星、东芝、美光、SK Hynix等公司真是赚到了，目前存储芯片的毛利率已经全面涨倒6-70%了，这也让存储芯片厂商手头的现金更多了。得益于内存芯片需求高涨，美光今年的现金流将增加三倍到100亿美元，这也让美光有了扩大投资的底气，该公司宣布将在未来12年内投资30亿美元扩建工厂，主要瞄准未来的汽车电子市场…… ...

蚂蚁金服CTO程立在去年5月的演讲当中也指出：生物识别、物联网、人工智能将为未来的三大风口。而物联网、人工智能要想与人进行安全无缝的连接和交互，同样也离不开生物识别技术。可以说，生物识别技术已经成为了推动众多行业创新与变革的关键助力。 ...

TrendForce指出，第二季智能手机市场受惠中国品牌新机铺货、海外市场销售告捷等因素，全球生产总量较第一季成长3%，预估第三季生产量将较第二季成长6%... ...

日前，FF于美国加州汉福德工厂举行了首台预量产车下线内部庆祝仪式，包括FF创始人兼全球CEO贾跃亭在内的管理层和核心工程团队共约200人参加了本次活动。FF专门表彰了生产制造、产品开发和VLE等三大部门的“Hero team”，并由贾跃亭亲自授奖，以鼓励和感谢他们完成阶段性战略目标…… ...

IC Insights预测，2018年半导体产业资本支出(capex)总额将首次突破千亿美元大关，其中，内存芯片的资本支出将占整体产业的一半以上… ...

在今年的Hot Chips大会上，业界专家们呼吁打造新一代安全设计的计算机架构，以避免年初Spectre/Meltdown安全漏洞事件重演… ...

自动驾驶车开发商希望车载连网速度能达到multi-gigabit速度，许多产业联盟和标准机构，像是自动驾驶汽车网络联盟(NAV)、MIPI联盟和HDBaseT联盟都正摩拳擦掌，准备抢食这块大饼… ...

中兴董事长李自学表示：到今天为止中兴主营业务已经完全恢复，8月份的生产任务已恢复正常，研发工作还在快速恢复当中，5G网络测试已经跟上进度。 与此同时，美国方面确定前联邦检察官霍华德（Roscoe Howard）将出任中兴通讯的法律监督人…… ...

由于持续受益于内存芯片热潮，三星今年第二季仍稳坐半导体销售龙头地位，再度超越英特尔(Intel)... ...

华为在提交给FTC的文件中称，美国因安全担忧实施的限制，伤害了“本能够从更激烈竞争中受益”的消费者，也让“美国电信市场效率低下”。但外媒认为，华为的这一策略很有趣，因为它希望说服一个贸易专职机构参与一场由美国国会、政府安全主管及通信官员主导的会议，并试图改变已经定下的结论。 ...

“从2012年成立到现在，全球有70%的监控摄像头都有智芯原动的技术授权。在中国市场上，看到的每一个监控摄像头几乎都有智芯原动的技术在里面。” 智芯原动创始人、董事长兼CEO崔凯表示。 ...

TrendForce指出，随着各大Android手机品牌导入屏下指纹技术，将持续拉升指纹识别于智能手机的渗透率，预估2019年主要的超音波与光学屏下指纹识别技术将占手机指纹识别市场的13%... ...

越来越多的工程师和芯片公司开始着眼于“异构整合”的概念——将单独制造的硅和非硅组件整合于相同3D系统级装(SiP)的更高层级系统，作为提升电子产业生产力的未来驱动力… ...

这次来拆解亚马逊(Amazon)第二代Echo Dot。这款产品2016年10月推出，是该公司同年3月推出的第一代Echo Dot的升级版。 ...

印度新创公司InCore预计将在年底前推出其首款基于RISC-V的处理器核心，以及深度学习加速器和SoC设计工具… ...

Leti针对IoT应用开发采用专利Turbo-FSK波形的LPWA技术，据称较LoRa和NB-IoT更具优势… ...

该手机采用高通（Qualcomm）骁龙X50 5G调制解调器，是国内第一个用可商用手机打通5G信令和数据链路的，也是国内首次基于非独立组网（NSA）标准的LTE与NR（EN-DC）双连接。猜猜她是谁？ ...

高通(Qualcomm)与苹果(Apple)之间历经风风雨雨的关系，是双方长久以来深陷的“致命”吸引力，但好戏还在后头… ...