广告
资讯
标签
业界新闻
更多>>
业界新闻
华为成全球第三大芯片买家,小米进前十
华为去年半导体采购支出增加 45%,成为全球第三大芯片买家。按照支出金额计算,中国有四家厂商入选Top 10,四家中国厂商总体增速则高达30.2%,高出平均增速的一倍以上。 ...
网络整理
2019-02-12
供应链
智能手机
嵌入式设计
供应链
英特尔为何选一个“生意人”做CEO?
担任英特尔7个月临时首席执行官的Robert Swan被正式任命为这家拥有50年历史之处理器芯片巨擘的第七位CEO... ...
Dylan McGrath
2019-02-12
工程师
处理器/DSP
制造/封装
工程师
这几家美国芯片商将从5G中收益最大
随着电信运营商竞相加快部署第五代无线通信技术(5G)网络,五家美国半导体公司将从中受益最多。 ...
2019-02-11
通信
业界新闻
通信
FBI钓鱼执法,称华为窃取美商钻石玻璃技术
近日,华为在圣地亚哥的实验室传遭美方搜索,据FBI称,华为疑似试图窃取美国玻璃屏幕公司阿汗半导体(Akhan)的技术。而证据则来自Akhan高管配合FBI对华为的“执法圈套”(Sting Operation,又称钓鱼执法)行动…… ...
网络整理
2019-02-11
光电及显示
制造/封装
嵌入式设计
光电及显示
资安疑虑让零售业者对数字转型却步,AI来解决
一项由微软(Microsoft)委托Frost & Sullivan进行的研究发现,亚太地区有五分之三(60%)的零售业者因害怕遭到网络攻击而推迟数字转型的脚步。 ...
Microsoft
2019-02-11
人工智能
业界新闻
网络安全
人工智能
我国在室温下实现固态可编程的量子处理器
量子计算利用量子叠加性,能够有效处理经典计算科学中许多难以解决的问题。可编程量子计算是量子计算走向实用化的一个重要条件。近期,中国科学技术大学杜江峰院士团队运用一系列新技术,首次在室温大气条件下实现了基于固态自旋体系的可编程量子处理器…… ...
网络整理
2019-02-11
量子计算
消费电子
EDA/IP/IC设计
量子计算
Diodes收购TI苏格兰晶圆厂GFAB
收购完成后,Diodes将在英国拥有两座晶圆厂(6英寸和8英寸),在中国上海拥有两座晶圆厂(6英寸和8英寸)——其晶圆厂都是收购来的。GFAB工厂是TI在2011年收购美国国家半导体时合并而来…… ...
网络整理
2019-02-11
制造/封装
分立器件
收购
制造/封装
英特尔太差,高通不给用,苹果加大力度自研Modem芯片
有知情人士表示苹果已将其调制解调器芯片工程业务从供应链部门转移到其内部硬件技术部门。这一迹象表明,苹果经过多年从外部供应商采购调制解调器芯片后,正寻求开发iPhone的关键部件。英特尔太差,高通不给用,苹果决定...... ...
网络整理
2019-02-11
通信
智能手机
业界新闻
通信
FB后,谷歌又因违规监控iPhone用户行为被撤销开发资格
又是违规监控用户行为!苹果罚完Facebook换Google遭殃。 ...
2019-02-03
业界新闻
智能手机
业界新闻
美光真的放弃对晋华诉讼,晋华是否有救?
近两天,业界又有有爆料称美光正在考虑将放弃对福建晋华的诉讼,还给出了所谓的理由,并且认为双方将握手言和,晋华有救了!真的会“山重水复疑无路,柳暗花明又一村”吗? ...
网络整理
2019-02-02
业界新闻
存储技术
制造/封装
业界新闻
除了要降价,苹果财报透露的四个秘密
虽然有心押注印度市场,但目前来说,苹果公司挽救中国市场仍是当务之急。 ...
网络整理
2019-02-02
业界新闻
智能手机
可穿戴设备
业界新闻
Intel正式CEO终于敲定,怎么不是苏姿丰Lisa Su?
Intel终于不再群龙无首,寻找新一任CEO的工作已持续行了6个多月时间,终于在昨晚正式宣布,任命CFO罗伯特·斯万 Robert Swan(Bob Swan)成为正式CEO为公司CEO。 ...
网络整理
2019-02-01
业界新闻
制造/封装
业界新闻
智能音箱市场成长显著 出货将超2亿台
根据IDC观察,随着智能音箱数量逐渐成长,更多的智能家庭装置也开始搭载智能语音助理,不仅提升消费者的使用经验,也让厂商能透过装置深入了解用户行为。 ...
IDC
2019-02-01
智能硬件
物联网
业界新闻
智能硬件
因为一颗螺丝钉,苹果不能迁回美国生产?
特朗普总统曾警告要“开始在这个国家(美国)制造电脑”,他当时表示,这将是美国工人多年来制造的首款苹果产品。但苹果公司不大可能将其生产线迁回美国国内。个中缘由,一颗小小的螺丝钉说明了一切。 ...
网络整理
2019-01-31
业界新闻
制造/封装
供应链
业界新闻
张忠谋退休后接连出事,台积电再爆生产事故!
来自供应链人士手机晶片达人的消息称,台积电南科晶圆厂发生了晶圆污染事件,晶圆报废,正在统计损失中。 ...
网络整理
2019-01-29
业界新闻
制造/封装
市场分析
业界新闻
年终奖是不可能的,别变相裁员已经很幸运了
年末将至,企业发放年终奖奖励去年一年员工的努力工作,本来已是理所当然,可近期各大科技企业却屡屡传出各种变相加班裁员的消息,这下有理由不发年终奖了吗….. ...
网络整理
2019-01-29
工程师
业界新闻
市场分析
工程师
没完没了!美国对华为及孟晚舟提出23项刑事指控
长期以来,因间谍和国家安全疑忧,华为一直受到美国政府的监督。这不,美国司法部昨日宣布,两个联邦大陪审团对华为提出23项刑事起诉。美国并将向加拿大正式提出引渡华为首席财务官孟晚舟的请求。商务部长罗斯表示,对华为的起诉是执法行动,与目前正在进行的美中贸易谈判无关。接连不断的指控,真的与目前正在进行的美中贸易谈判无关? ...
整合
2019-01-29
业界新闻
机器人
通信
业界新闻
华为工程师用二手鼠标键盘?任正非:工具不好累死人
近日,华为创始人任正非签发了题为“转发《华为公司到底在咸鱼上淘了多少二手的鼠标和键盘》”的邮件。邮件按语说道:木匠要斧子好、刨子好;石匠要锤子好、戳子好;工具不好累死人。 ...
网络整理
2019-01-28
业界新闻
工程师
业界新闻
新华三将组建半导体技术公司,推出自研芯片!
据数据显示,新华三存储已经妥妥的成为了中国企业级存储市场中的重量级选手,其未来的赢面也正在不断的放大。在1月25日举行的新华三年会上,新华三宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司,旨在推出自己的芯片。 ...
网络整理
2019-01-28
业界新闻
市场分析
存储技术
业界新闻
柔宇怒斥小米双折叠屏手机造假,小米这样回应
早前小米总裁林斌展示了声称是全球首款双折叠屏手机,确实左右双折叠屏是非常新颖,但是影片一曝光,却引来造假指控。 ...
网络整理
2019-01-26
智能手机
业界新闻
智能手机
5G时代来临,华为重磅发布5G芯片
近期华为在全球 5G市场布局遭受重重障碍,不过有关新产品推出,华为似乎没有慢下脚步。 ...
雷锋网
2019-01-25
通信
业界新闻
智能手机
通信
魅族、vivo真无孔手机亮相,没准是个趋势性产品
1月23日,魅族召开了一场线上发布会,推出一款Zero真无孔手机,号称是全球第一款真无孔产品。此次发布抢先Vivo无孔式新机APEX前一天。 ...
EETimes China
2019-01-25
智能手机
通信
业界新闻
智能手机
张帆谈专利战:汇顶不惧竞争,只怕创新得不到保护
“我们不怕竞争,良性竞争会促进整个IC(集成电路)设计行业的进步;我们无惧‘无人区’ ,但我们却害怕创新成果得不到保护与尊重。”曾经一心扑在技术研发上的张帆,除了在技术创新道路上加速前行外,也开始思考成为领跑者后如何保护知识产权的问题。 ...
上海证券报
2019-01-24
传感/MEMS
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
传感/MEMS
台将公布大陆科技企业黑名单,这些公司榜上有名
正当美国拉拢盟友以所谓华为安全问题围堵华为5G的时候,中国台湾的民进党当局迫不及待加入阵营摇旗呐喊,被网友戏称为“抱美国大腿”行为。供应链专家也指出,一旦台湾当局基于政治因素倒行逆施,那么对台湾电子元器件企业来说,也将面临订单锐减的风险…… ...
网络整理
2019-01-24
市场分析
安防监控
智能手机
市场分析
兆易创新推出业界最小USON8封装尺寸的宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列
GD25WDxxCK宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列采用了业界最小的USON8封装,尺寸仅为1.5mm~1.5mm, 为IoT设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设计灵活性。 ...
兆易创新
2019-01-24
存储技术
业界新闻
存储技术
总数
10572
/共
423
首页
246
247
248
249
250
251
252
253
254
255
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
广告
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
机器人
宇树科技人形机器人“翻车”,两条腿的还是不稳吗?
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!