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业界新闻
放弃华为?美国厂商做不到啊……
现在是时候让美国科技业忘掉华为了吗?即使仍有希望反转,再次获得来自他们的大订单……美国的芯片厂商一定不想放弃中国市场,但是华为──还有整个中国──却倾向于放弃美国。 ...
Barbara Jorgensen
2019-08-28
智能手机
通信
供应链
智能手机
浙江大学牵头研发,类脑芯片“达尔文2”发布
日前,脉冲神经网络类脑芯片“达尔文2”以及针对该芯片的工具链、微操作系统在杭州发布。该芯片主要面向智慧物联网应用,单芯片支持的神经元规模达15万个,在神经元数目上相当于果蝇的神经元数目,是目前已知单芯片神经元规模居全国前列的脉冲神经网络类脑芯片。 ...
网络整理
2019-08-28
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
华为确认三大EDA公司已停止合作后,Mentor回应
8月23日,华为正式发布AI处理器Ascend 910(昇腾910),同时推出全场景AI计算框架MindSpore。在会后的采访中,当被问及华为和Synopsys、Cadence、Mentor三家EDA公司的合作时,华为轮值董事长徐直军表示,“大家都很清楚,这些公司都不能和我们合作了…… ...
网络整理
2019-08-28
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
华为平板电脑试用俄罗斯操作系统Aurora
华为自研的鸿蒙操作系统并不是唯一备胎,两名消息人士告诉路透社,华为开始与俄罗斯商谈,要在执行明年俄罗斯人口普查的 36 万台平板电脑上,安装俄罗斯操作极光操作系统(Aurora,也称奥罗拉)。 ...
网络整理
2019-08-28
软件
消费电子
智能手机
软件
紫光连发两芯,官宣重庆DRAM厂、西安AI实验室及研究所
8月27日这一天,紫光集团动作频频。首先是紫光展锐宣布推出虎贲T618和T710两款手机芯片,随后在西安宣布成立丝路研究所以及和西交大共建AI实验室,同一天紫光集团还在重庆宣布将把DRAM总部落户于此,两年内建成12寸DRAM厂…… ...
网络整理
2019-08-28
人工智能
EDA/IP/IC设计
智能手机
人工智能
2019年无线充电全产业链信息汇总
两年前,苹果iPhone8/X系列手机横空出世,让不温不火的无线充电概念再度翻红。“摆脱线缆的束缚”一直是无线充电的宣传语,那么这种充电方式是否真的“自由”呢?实际上,现阶段市面上商用的无线充电技术仍不能让你完全摆脱“束缚”,主要表现在…… ...
李晋,ESM China
2019-08-27
电源管理
模块模组
新能源
电源管理
4G都慢了,5G还会远吗?
日前有很多网友称自己的4G网络突然变慢,有时甚至感觉回到3G时代。对此工信部约谈三大运营商后,称全国4G平均下载速率未出现速率明显下降的情况,而且“之前从未、将来也不会要求运营商降低4G网速”。不过近日第三方检测机构的报告,却称移动和电信4G网络用户下载速率确实低于全国平均值。所以4G变慢到底是不是错觉?是什么造成体验下降?5G的推行,又会不会影响到4G用户呢? ...
EETimes China
2019-08-27
通信
无线技术
业界新闻
通信
自动驾驶汽车的机遇与不确定性
对于创造未来的城市,充斥着各种想法、热烈的讨论、坚定的见解。这一愿景的一个重要方面是自动驾驶车,这项技术将影响生活的方方面面… ...
Radhika Arora,安森美半导体(ON Semiconductor)自动驾驶主管
2019-08-26
无人驾驶/ADAS
汽车电子
传感/MEMS
无人驾驶/ADAS
央视:七成充电桩存风险,可致触电死亡
近日,广东产品质量监督检验研究院首次公布了电动汽车充电桩产品风险监测结果,在采集的9家生产企业的10批次电动汽车充电桩产品中,7批次不符合国标要求。风险监测发现,样品有四个项目不符合国标要求,容易起火、导致使用者触电。记者还注意到,其中有1批次样品3个检测项目项均不符合国标,安全风险较大…… ...
央视新闻
2019-08-26
电源管理
汽车电子
新能源
电源管理
华为长春建研究所:校招不爱“清北”,爱东北?
近日,吉林大学与华为公司举行深化合作座谈会,吉林大学党委书记表示将全力支持华为公司在长春建立研究所,全力配合华为公司在5G、光学、工业互联网、车联网及智慧汽车等方面的科研创新,推进产学研合作,助力吉林振兴发展。为什么华为选择在长春建立研究所?或许可以从华为今年校招计划中,看到他们对东北高校的偏好…… ...
网络整理
2019-08-26
汽车电子
无人驾驶/ADAS
物联网
汽车电子
中国对750亿美元商品加税,特朗普上调关税反击
8月23日晚,中国国务院关税税则委员会决定对原产于美国的约750亿美元进口商品加征10%和5%关税,同时对原产于美国的汽车及零部件恢复加征关税。作为反击,美国总统特朗普在推特上宣布,原定对价值3000亿和2500亿美元中国进口商品加征的关税上调。特朗普还向美国企业施压,要求它们撤出中国。对此中国人民日报表示:中方对美第三轮反制说到做到…… ...
网络整理
2019-08-24
国际贸易
市场分析
供应链
国际贸易
CFMS 2019:东芝存储器CTO揭秘闪存技术新进展
东芝存储器技术执行官Shigenori Yanagi将出席2019年9月19日于中国•深圳召开的中国闪存市场峰会(CFMS),未来东芝存储器更名后,将有何动作?期待Shigenori Yanagi先生的精彩演讲! ...
2019-08-24
存储技术
业界新闻
存储技术
iPhone用京东方屏传了这么多年,今年能成吗?
9月,苹果新iPhone发布临近。有分析称因为担心被材料管控的三星OLED产能受影响,也为了进一步弱化三星在iPhone供应链中的影响力,苹果正积极将京东方纳入iPhone屏幕供应体系中。据日经新闻报道,苹果正委托京东方测试最新的柔性OLED屏幕,为明年推出的新机做准备…… ...
刘于苇
2019-08-23
光电及显示
智能手机
供应链
光电及显示
RF-SOI晶圆销售走高,Soitec收入较同期上涨30%
2019年8月23日,法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报(截止至2019年6月30日)。2020财年第一季度收入1.19亿欧元,与2019财年第一季度相比增长30%,200-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上一财年同季度增长了12%,300-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上年同期增长了32%…… ...
Soitec
2019-08-23
制造/封装
基础材料
人工智能
制造/封装
高通回应“三星代工5G芯片报废”,网友:锅厂请接锅
8月21日,#三星导致高通5G芯片全部报废#话题还登上了微博热搜排行榜前十,吃瓜群众对这件事越传越邪,称“三星因发生良率事故”、“对高通系手机企业5G布局造成影响”等等。甚至还有脑洞打者认为造成三星EUV良率低的原因是“日本断供韩国光刻胶”。此外,竞争对手“华为”、“联发科”将获得利好的说法也多次被提及。针对这些传言,8月22日晚间,高通和三星双双否认,称此传闻为谣言…… ...
网络整理
2019-08-23
制造/封装
通信
智能手机
制造/封装
兆易创新全球首发RISC-V通用MCU,对中国意味着什么?
在这样一个对中国而言相对特别的历史时期,RISC-V在中国似乎有着更加广泛的群众基础。其实质是在(1)IoT市场前景看好RISC-V的基础上,(2)对中国而言RISC-V具备更加“自主可控”的特点。但我们聊到RISC-V时,除了说他的优势特性,一个绕不开的话题就是“生态”问题:相较Arm、x86这类生态已经十分成熟的商业架构,生态问题是否会制约RISC-V的发展? ...
黄烨锋
2019-08-23
处理器/DSP
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
伦敦酒吧的人脸识别:好处、坏处、阴暗处
英国伦敦开始试行人脸识别技术,让你在酒吧喝酒时更快拿到你点的啤酒,而当你随后乘车回家时,它也在追踪你… ...
Nitin Dahad
2019-08-23
人工智能
传感/MEMS
安防监控
人工智能
国产MCU打入日系电机,出货逆势上涨400%
据第三方调查机构报告,在2019年上半年,全球半导体产业总销售额同比下降14%。在大环境如此恶劣的情况下,一家本土MCU厂商出货量却实现了400%的逆势成长,还打入了日电产电机产品供应链…… ...
刘于苇
2019-08-22
控制/MCU
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
控制/MCU
IBM打造新一代更高带宽DDR接口
OMI基本上是将内存控制器从主机上移出,转而依赖在相对较小型的DIMM板卡上的控制器... ...
Rick Merritt
2019-08-22
接口/总线/驱动
存储技术
控制/MCU
接口/总线/驱动
2019中国(深圳)集成电路峰会在深圳成功举办
由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国(深圳)集成电路峰会”,于8月22日在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。 ...
2019-08-22
市场分析
EDA/IP/IC设计
工程师
市场分析
字节序之父,计算器科学家Danny Cohen逝世
近日,计算机科学家Danny Cohen博士逝世,享年81岁。Danny Cohen为计算器科学做出了巨大的贡献,参与了ARPAnet 项目,并帮助开发了互联网的各种基础应用程序。最重要的是,他率先提出了字节序(endianness)这个计算机科学概念…… ...
网络整理
2019-08-22
消费电子
传感/MEMS
机器人
消费电子
Chiplet小芯片大难度,中外各大厂商如何应对?
Chiplet可谓是最近半导体业的热门单词。在摩尔定律奔向3纳米、1纳米的物理极限之际,后摩尔定律时代确已降临,“小芯片”(Chiplet)便可作为一种解方,可能带给从上游IC设计、EDA Tools、制造工艺、先进封测等各个产业链环节颠覆式的改变。迄今为止,已经有很多公司早早地创建了自己的chiplet生态系统,包括Marvell的MoChi、英特尔的EMIB以及初创公司zGlue提供的产品。 ...
网络整理
2019-08-22
制造/封装
EDA/IP/IC设计
市场分析
制造/封装
科技巨鳄推出力推动高速以太网络发展
数据中心网络开始转向400G Ethernet,新型光模块预计也将在2020年加速发展;如果IEEE标准和光通信产业发展步调一致,那么下一个技术大跃进将落在800G… ...
Rick Merritt
2019-08-22
通信
业界新闻
通信
初创公司用整块晶圆做出史上最大芯片
初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列,旨在取代英伟达(Nvidia) GPU在训练神经网络方面的主导地位。这颗面积达到46,225平方毫米的芯片功耗为15千瓦,封装了400,000个内核,并且仅支持在极少数系统中运行,至少已有一家客户采用…… ...
Rick Merritt
2019-08-20
制造/封装
EDA/IP/IC设计
基础材料
制造/封装
中国的5G核心技术科学家只有22岁!
15岁考上东南大学,18岁开始研究5G技术,21岁读博,很多人说他的人生像开了“加速器”一样……邯郸少年申怡飞从一名天资聪慧的少年成长为极具国家情怀的科研工作者,他所研究的5G极化码技术于2016年正式被写入5G行业标准。他受理发明的3项专利对欧美企业筑起技术壁垒,间接促使中国5G商用提前一年落地。 ...
网络整理
2019-08-20
通信
工程师
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