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业界新闻
AI和异构集成给EDA厂商带来哪些设计挑战?
对于当前IC设计领域正崛起的新兴应用以及工程师们所面临的技术挑战,在整个产业链中大概不会有其他人比各家EDA供应商有更敏锐的观察与更深入的了解。随着人工智能普及化的时代已经正式来临,而所谓的“异构集成”设计也从概念讨论进入实操阶段。EDA厂商成为AI芯片设计任务中不可或缺的角色。而为掌握AI商机,EDA供应商们也无不使出浑身解数,包括针对AI芯片设计需求强化旗下IP产品阵容,以及根据AI芯片特性改善自家现有设计流程工具、甚至开发全新设计方法。 ...
Judith Cheng
2019-10-14
EDA/IP/IC设计
人工智能
市场分析
EDA/IP/IC设计
日媒:华为整改公司高管及研究人员,排查美国间谍
据日经新闻消息,由于担心会被美国间谍盯上并被盗取机密数据,华为公司“正在整改与美国有联系的高管和研发人员。”知情人士表示,华为正在加强其深圳总部和海外办事处之间的电子安全系统,以防止安全泄露。 ...
网络整理
2019-10-18
通信
业界新闻
通信
SiFive发布用于高性能计算的新型U8系列核心IP
Linley秋季处理器发布会的演讲详细介绍了面向汽车和物联网边缘计算市场的新型SiFive IP。 ...
SiFive
2019-10-25
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
5G:游戏变革者
5G可望为消费者互联网提供更快速、更可靠的连接。这可在不久的将来将云游戏带入智能手机,从而撼动游戏行业。更快的连通性不仅意味着更好的流视频或更快的搜索速度,而且,当5G为平板电脑带来快速数据传输、低延迟和更广泛的覆盖范围时,对于游戏行业将具有巨大的影响。 ...
Lorenzo Amicucci, Nordic Semincondutor
2019-10-17
通信
消费电子
无线技术
通信
工业4.0时代,机器之间的数据交换标准终于统一了
一群人在一起工作,如果有说上海话的,有说广东话的,还有说英语日语的,大家听不懂彼此在说什么,肯定无法很好地协同工作。因此在一个集体中,统一语言很重要。同样对于工业4.0时代下以机器为主角的智能制造,机器们之间语言不统一,也令制造商们很头大…… ...
刘于苇
2019-10-16
无线技术
大数据
制造/封装
无线技术
任正非:华为可以有外籍CEO,但先派到非洲锻炼
华为心声社区10月15日发布华为创办人任正非8月20日接受美联社采访纪要。在采访中,任正非称实体清单没有打击到华为战略,华为不但不会死而且会越活越好,已经做好了实体清单长期不取消的准备。此外,任正非在采访中还回应了CEO选拔等问题…… ...
网络整理
2019-10-16
工程师
通信
供应链
工程师
手机ODM智慧海派关厂停工,负责人被移送司法机关
知名手机ODM厂商智慧海派在告知书中称:因公司长期生产经营困难,已无法继续经营,经公司研究决定,并经工会同意,公司拟于2019年11月15日关闭龙华分公司观澜生产基地,自2019年10月14日起,基地全员正式停工。海派公司将依据相关法律规定对全体人员进行分流安置或协商解除合同…… ...
网络整理
2019-10-16
制造/封装
智能手机
嵌入式设计
制造/封装
郭明錤:iPhone SE2明年来,搭A13芯只卖2800元?
郭明錤在最新报告中预测,苹果将于明年第一季发售iPhone SE2,看好先前iPhone 6与6S系列共约1.7亿至2亿使用者将带来换机潮。报告指出iPhone SE2大部分外观设计与硬件规格与iPhone 8相似,最明显规格升级为配备A13处理器与3GB LPDDR4X内存,在手机进入大屏时代的今天,喜欢小屏的用户恐被苹果全数纳入囊下…… ...
网络整理
2019-10-16
智能手机
通信
处理器/DSP
智能手机
『全球CEO峰会』重磅演讲者:展锐CEO楚庆 “高技术产业的管理挑战”
11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变,而“连接”,让一切可能变得可控…… ...
Challey
2019-10-15
全球CEO峰会
EDA/IP/IC设计
业界新闻
全球CEO峰会
全球最大RF、无线通讯和功率器件分销商谈5G和IoT机遇
“我们超过50%的市场在亚洲,而中国就占了30%,因为这里有着全球最大的5G、无线物联网和新能源市场。” 睿查森电子(Richardson RFPD)全球总裁兼总经理Rafael Salmi博士,在接受《电子工程专辑》采访时提及,“而我们正是这三个领域最大的技术分销商,排在第二的公司规模比我们小六倍。” ...
刘于苇
2019-10-15
元器件分销
通信
物联网
元器件分销
李克强考察西安三星:高科技合作带来高回报
李克强总理10月14日在西安考察三星(中国)半导体有限公司时表示,中国对外开放的大门只会越开越大。 ...
网络整理
2019-10-15
市场分析
中国IC设计
业界新闻
市场分析
默克尔出手,德国将不排除华为5G
日前,德国政府宣布在5G网络建设方面会向华为公司开放。德国《商报》指出,这个决定显然受到了德国总理默克尔的干预,而德国政府发言人则强调,从未计划过“反华为”条款。 ...
网络整理
2019-10-15
通信
业界新闻
通信
华为鸿蒙2020年全球市场份额达2%,成第五大操作系统
Counterpoint还指出,预计2019年底,鸿蒙在中国市场的份额会达到0.1%,明年底达到5%,而鸿蒙OS设备在华为今年所有出货设备中的比例是0.03%。对于未来的表现,分析师认为,若有更强大的背后力量推动,鸿蒙OS可能会在智能电视上打开新的突破口,吸引国产同行采用。 ...
网络整理
2019-10-15
软件
智能手机
人工智能
软件
Redmi 8发布,卢伟冰拆解荣耀Play3e比拼设计
在Redmi 8系列发布之际,作为新品发布前的预热宣传,小米集团副总裁红米Redmi 品牌总经理卢伟冰特地放出了Redmi 8与荣耀Play3e的拆解对比图。发布会后还宣布了即将面世的红米AMD版笔记本电脑,以及5G手机…… ...
网络整理
2019-10-15
智能手机
通信
拆解
智能手机
贾跃亭申请个人破产,国内债务怎么办?
10月11日,媒体报道“贾跃亭在美国主动申请个人破产重组”的消息刷屏网络。据悉,贾跃亭在提交个人破产重组申请后,将主动给债权人提供额外的特殊保障。其中包括,所有国内债权人依然保留对贾跃亭及其他债务人国内被冻结资产的处置权…… ...
网络整理
2019-10-14
汽车电子
无人驾驶/ADAS
业界新闻
汽车电子
日韩半导体出口管制问题磋商未达成一致
韩日两国11日在日内瓦世贸组织(WTO)总部举行的双边会谈上,未就日本对韩国半导体等相关材料加强管制问题上达成一致,双方同意就有关问题继续磋商。据报道,下一次磋商预计在11月10日前进行。 ...
网络整理
2019-10-14
基础材料
新材料
供应链
基础材料
“傍上”iPhone 11的U1芯片才是苹果的秘密武器
10月12日上午消息,苹果公司在今年的iPhone 11系列手机中加入了一颗名为U1的芯片,它是很多人认识“UWB”技术的开始。在iPhone 11系列发布之前,曾有消息说,苹果会在新品中加入超宽带(Ultra Wide Band,UWB)定位芯片,但关于U1芯片到底是苹果自研还是第三方供应,这个问题之前一直没有个准确答案。经过两家专业拆解机构的分析,U1为苹果自研芯片的说法终于坐实。 ...
网络整理
2019-10-12
业界新闻
通信
无线技术
业界新闻
当汽车被黑客攻击成为常态,当汽车网络安全测试初露头角
IoT安全被提得比较多的一个例子,是电影《速度与激情8》中的僵尸车队。在电影中,恐怖分子入侵纽约街头的大量汽车,这些车都成为无人驾驶的“僵尸车”,听从黑客指挥追赶一辆载有核武器密码箱的车。这事儿看来还挺迷幻,不过当汽车当今智能化、网联化,内部结构变得越来越像超级电脑,也就必然面临安全问题。 ...
黄烨锋
2019-10-11
汽车电子
网络安全
安全与可靠性
汽车电子
Apple Card遭盗刷?苹果只称”非常罕见“
据9to5mac报道,国外用户David称自己Apple Card在没有丢失的情况下,在离他几百英里远的另一个州被盗刷了。当他联系苹果公司时并询问为何会发生这种情况时,苹果方面并未给出答案... ...
网络整理
2019-10-11
EDA/IP/IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
iFixit再次拆解三星可折叠手机Galaxy Fold,屏幕和铰链还脆吗?
此前三星在召回首款可折叠手机Galaxy Fold的时候,曾要求知名拆解机构iFixit取消其负面评论。iFixit当时在文章中表示:Galaxy Fold可折叠手机无法防止灰尘损坏屏幕。现在,经过一些修改,Galaxy Fold再次向市场推出。iFixit近日又对新Galaxy Fold进行了拆解。 ...
iFixit
2019-10-11
拆解
智能手机
光电及显示
拆解
ams收购欧司朗失败,这并不是最终结局
据最新消息显示,ams以49亿美元收购德国灯具和传感器制造商欧司朗的交易以失败告终。然而ams表示两家公司的发展方向有很多契合之处,并不会放弃,继续寻找方案收购.... ...
Anne-Françoise PeléAnne-Françoise Pelé
2019-10-11
业界新闻
收购
业界新闻
97岁“锂电池之父”等三位科学家获2019年诺贝尔化学奖
瑞典斯德哥尔摩当地时间9日中午,瑞典皇家科学院宣布,将2019年诺贝尔化学奖授予美国科学家约翰·古迪纳夫(John B. Goodenough)、英国科学家斯坦利·惠廷厄姆(M. Stanley Whittingham)和日本科学家吉野彰(Akira Yoshino),以表彰他们在锂离子电池研发领域作出的贡献。 ...
网络整理
2019-10-10
电池技术
电源管理
工程师
电池技术
三星开发出12层3D-TSV封装,24GB HBM即将量产
10月7日,三星电子宣布已率先在业内开发出12层3D-TSV(Through-Silicon Via,硅穿孔)技术。该技术在保持芯片尺寸的同时增加了内存容量,不久后将量产24GB的高带宽内存(HBM)。 ...
网络整理
2019-10-09
制造/封装
基础材料
存储技术
制造/封装
拆解iPhone 11/Apple Watch 5:有哪些古怪但明智的设计?
经过拆解分析专家System Plus的帮助,我们发现了Apple为新款iPhone与Apple Watch做出了几个古怪但是明智的设计选择... ...
Junko Yoshida
2019-10-09
拆解
EDA/IP/IC设计
市场分析
拆解
Qorvo®宣布收购Cavendish Kinetics
2019年10月8日,移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商 Qorvo®宣布收购高性能RF MEMS天线调谐应用技术供应商Cavendish Kinetics。Cavendish Kinetics (CK) 团队将继续推动RF MEMS技术应用于Qorvo的全部产品线,并将该技术转变为能针对移动设备和其他市场进行大规模制造。 ...
2019-10-09
业界新闻
传感/MEMS
业界新闻
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