广告
资讯
标签
业界新闻
更多>>
业界新闻
Neuralink成功为第二名人类患者植入脑机接口设备
埃隆·马斯克(Elon Musk)在参加播客节目录制时透露,其脑机接口公司Neuralink已成功为第二名人类患者植入脑机接口设备,强调项目进展顺利,且患者恢复良好。这是继今年1月首位患者Noland Arbaugh成功植入后取得的又一重大进展。 ...
综合报道
2024-08-05
业界新闻
业界新闻
台积电28nm工艺被诉专利侵权,涉及这些芯片产品
AICP在诉讼中指出,台积电的28nm工艺产品,包括为飞思卡尔(现为恩智浦)、联发科等公司生产的芯片,以及使用FinFET技术的5、7、10、16nm节点工艺产品,如…… ...
EETimes China
2024-08-05
知识产权/专利
制造/封装
业界新闻
知识产权/专利
传华为麒麟PC芯片采用统一内存架构,性能比肩苹果M3
尽管具体的技术细节和内存层数尚未公开,但早期泄露的信息暗示华为麒麟PC芯片的多核性能可能与苹果M3相媲美…… ...
综合报道
2024-08-05
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
特斯拉得克萨斯州超级计算集群取名为“Cortex”,搭载10万颗H100/H200
特斯拉得克萨斯州超级计算集群被命名为“Cortex”。 在社交平台上,马斯克提到得州超级工厂的超级计算集群被命名为“Cortex”,并指出他刚刚完成了新设施的演练。8月4日凌晨,马斯克称,刚刚参观了 Giga Texas(又名 Cortex)的特斯拉超级计算集群。这将是约 100k H100/H200,具有大量存储空间,可用于 FSD 和 Optimus 的视频训练。特斯拉团队干得好! ...
综合报道
2024-08-05
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
边缘AI时代已至,如何突破存储瓶颈?
边缘设备在导入生成式AI方面仍面临着容量、带宽、能耗和散热等方面的瓶颈,这些因素深刻影响并制约着边缘AI的发展。 ...
华邦电子
2024-08-05
存储技术
人工智能
物联网
存储技术
英伟达最新AI芯片Blackwell因设计缺陷“跳票”
据一名微软员工和另一位知情人士透露,英伟达本周告诉其最大客户之一微软和另一家大型云服务供应商,其新Blackwell系列芯片中最先进的人工智能芯片将被推迟。台积电工程师透露原因是设计存在缺陷…… ...
EETimes China
2024-08-05
EDA/IP/IC设计
制造/封装
供应链
EDA/IP/IC设计
2024Q2泛林集团营收38.72 亿美元,中国占营收54%
据泛林集团公布的截至2024年6月30日的季度营收报告显示,按国家/地区来看,在泛林集团(Lam Research)的营收中,中国大陆的收入占比为39%,其次是韩国(18%)、中国台湾(15%)、美国(10%)、东南亚(8%)、日本(7%)、欧洲(3%)。 ...
综合报道
2024-08-02
业界新闻
制造/封装
业界新闻
台积电2023年薪酬中位数达250万新台币,员工离职率降至3.7%
2023年度台湾厂区及采钰公司新进硕士毕业工程师平均整体薪酬高于200万元;直接员工平均整体薪酬高于100万元,每月平均收入高于台湾省基本工资的4倍。 ...
综合报道
2024-08-02
工程师
制造/封装
业界新闻
工程师
深圳打造“低空经济第一城”,计划2025年开放无人机适飞空域突破75%
深圳开展全域低空空域评估,探索建立适合高密度超大城市特点的低空空域精细化协同管理模式。力争到2025年,全市开放无人机适飞空域占比突破75%,低空商业航线总数突破1000条。 ...
综合报道
2024-08-02
业界新闻
航空航天
业界新闻
2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛报名通道火爆开启
2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛将于8月30日盛大开幕。 ...
2024-08-02
业界新闻
业界新闻
苹果新专利Heart ID,取代Face ID成为一种可能?
苹果公司正在开发一种名为Heart ID的技术,引起了广泛关注。该技术通过检测和验证用户的心跳数据来实现设备的解锁,这在继Touch ID指纹解锁和Face ID面部解锁之后,成为一种新的尝试。 ...
综合报道
2024-08-02
业界新闻
业界新闻
英飞凌对英诺赛科发起337调查,寻求永久禁令
英飞凌科技对英诺赛科发起了337调查申请,指控英诺赛科侵犯了其多项专利权,并寻求在美国市场永久禁止进口和销售英诺赛科的相关产品。 ...
EETimes China
2024-08-02
功率电子
知识产权/专利
新材料
功率电子
欧盟《人工智能法案》正式生效,为AI发展提供法律框架
欧盟作为全球首部全面监管人工智能的法律,其影响力不仅限于欧洲内部,还可能对全球范围内的AI企业产生重大影响,不仅为人工智能的发展提供了法律框架,也为其他国家和地区的监管提供了参考。 ...
综合报道
2024-08-02
人工智能
业界新闻
人工智能
欧洲氮化镓汽车半导体代工厂BelGaN申请破产
BelGaN,这家曾雄心勃勃的欧洲氮化镓汽车半导体代工厂,却在近期申请了破产。拥有30多年历史的公司,曾是汽车半导体生产领域的佼佼者,如今却面临财务困境,不得不寻求破产保护,令人唏嘘。 ...
刘于苇
2024-08-02
新材料
制造/封装
功率电子
新材料
日本大学设计出新型EUV光刻技术,成本更低、功耗降至十分之一
日本冲绳科学技术大学院大学设计了一种新型的极紫外(EUV)光刻技术。基于此设计的光刻设备可以采用更小的EUV光源,其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一,从而显著降低了能源消耗。 ...
综合报道
2024-08-02
制造/封装
业界新闻
制造/封装
2024Q2小米重回十大畅销智能手机榜单,苹果、三星继续占据主导地位
市场研究机构Counterpoint更新2024年第二季度全球智能手机畅销机型TOP10数据,小米凭借其Redmi 13C 4G手机在2024年第二季度成功跻身至全球最畅销智能手机排行榜的第八位,打破了苹果和三星连续两个季度垄断的局面。 ...
综合报道
2024-08-01
业界新闻
智能手机
市场分析
业界新闻
苏州佳能2N+12创外企裁员补偿天花板?官方回应
该消息后续得到业内网友确认,“唯一不好的就是一年多没啥加班,所以工资不高,但是这是国内顶级赔偿,没有之一。” ...
综合报道
2024-08-01
消费电子
工程师
制造/封装
消费电子
微软将OpenAI列入AI及搜索竞争对手名单
微软与OpenAI将存在竞争关系,两家公司之间的合作关系似乎正在发生微妙变化。微软在提交给美国证券交易委员会(SEC)的10-K表格中正式将OpenAI列为人工智能及搜索领域的竞争对手。 ...
综合报道
2024-08-01
业界新闻
人工智能
业界新闻
中国新型储能创新联合体成立,解决制约产业发展“痛点”“堵点”“短板”
,创新联合体将建立联合攻关团队、联合实验室、联合创新中心和合资公司,搭建中试验证平台,打造产学研用紧密结合的创新生态。通过这一系列举措,旨在解决制约新型储能产业发展的系列“痛点”“堵点”“短板”问题。 ...
综合报道
2024-08-01
新能源
业界新闻
新能源
应用材料芯片研发中心项目补贴遭美国政府拒绝
当地时间周一(29日)的消息表明,应用材料公司可能因缺乏政府资助而推迟或放弃加利福尼亚州圣克拉拉园区研发(R&D)中心投资计划。 ...
综合报道
2024-08-01
制造/封装
国际贸易
供应链
制造/封装
小型AI企业与行业巨头竞争,马斯克xAI考虑收购Character合作模型将成常态
一位与xAI领导层谈论到该笔交易的人士透露,马斯克创立一年的人工智能初创公司xAI正在考量收购聊天机器人制造商Character.AI,以寻求更多方式测试其Grok AI模型。此次谈判可能不会达成协议,但xAI内部的争论表明,随着Character等规模较小的AI初创企业面临高昂的训练和运行模型成本,同时还要和财力雄厚的竞争对手竞争,这种类型的合作可能会变得更加普遍。 ...
综合报道
2024-08-01
业界新闻
人工智能
收购
业界新闻
TE Connectivity AI Cup 第五届全球竞赛结果揭晓,中国高校团队连续两年夺得桂冠
TE AI Cup是一个为工程学子提供应用人工智能(AI)技术解决真实行业挑战的全球性平台。大赛旨在加速AI在制造和工程领域的应用,助力培养下一代优秀工程人才。 ...
TE
2024-08-01
人工智能
工程师
制造/封装
人工智能
香港正建设首条第三代半导体氮化镓外延片中试线
伴随香港第三代半导体氮化镓GaN外延片中试线的启动,香港科技园公司与麻省光子技术的合作标志着香港在微电子产业和新型工业化道路上的重要进展。这一视觉呈现象征着香港在半导体领域的雄心与未来潜力,展现了科技创新与产业升级的愿景。 ...
刘于苇
2024-08-01
功率电子
新材料
制造/封装
功率电子
全国一等奖!九章量子教学实验仪器获权威认可
涡旋光束因其独特的物理特性和广泛的应用前景,在生物医学、光学测量、光通信等领域已被广泛应用。 ...
九章量子
2024-08-01
量子计算
测试与测量
业界新闻
量子计算
Meta营收超预期,证明AI在现代广告业务中的潜力
近年来,Meta一直在使用AI来改进广告寻找目标用户的方式,从而提高其最赚钱的广告业务的效率。比如,AI工具可以基于原始广告素材生成变体,调整产品背景和形态,以适应不同的受众需求。 ...
综合报道
2024-08-01
人工智能
业界新闻
人工智能
总数
10560
/共
423
首页
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
中国IC设计
魏少军ICCAD2024演讲:中国芯片设计业要自强不息
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
机器人
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
2025中国IC设计成就奖提名
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!