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业界新闻
ISSCC 2020热门技术:Chiplet(芯粒)、5G和车用处理器
ISSCC是半导体行业历史最悠久的技术会议之一,今年的会议涵盖了一系列主题,包括锁相环、低功耗电路、存储器、SerDes、DSP和处理器设计等,几家领先的芯片供应商参与了处理器分会场演讲,全部都是围绕高密度芯片的设计。 ...
Kevin Krewell,TIRIAS Research首席分析师
2020-04-08
业界新闻
存储技术
控制/MCU
业界新闻
突发!三星芯片厂现首例新冠病毒感染者
3月31日消息,据国外媒体报道,当地时间周二三星电子表示,其位于韩国京畿道器兴芯片工厂的一名工人被检测出新型冠状病毒阳性,但工厂产能并没有受到影响。 ...
网络整理
2020-03-31
市场分析
制造/封装
业界新闻
市场分析
疫情冲击,LG、三星关闭在俄电视机厂
韩联社引述行业消息报道指,LG电子和三星电子在俄罗斯的电视机工厂均将停工至4月5日。 ...
网络整理
2020-03-31
业界新闻
业界新闻
华为向ITU提议重构互联网,推动New IP标准
TCP/IP这个互联网最基本的协议已经不堪重负,对此,华为提出了以更加动态的IP寻址系统“New IP”重构互联网。有分析认为,New IP会削弱美国拥有主根服务器的互联网优势,导致全球互联网划分为西方和中国两个阵营;也有网友担心New IP中心化的特征,会给予管理者过大的权利…… ...
网络整理
2020-03-31
业界新闻
通信
市场分析
业界新闻
荣耀30S发布,赵明:不想搭理红米的强行捆绑
3月30日晚间,荣耀2020年首款5G手机——荣耀30S正式发布。该机搭载麒麟820芯片,同时支持5G双模全网通,售价2399元起。而在上周举行的红米K30 Pro新品发布会上,小米中国区总裁卢伟冰表示红米要在今年全面超越荣耀,面对卢伟冰的“挑衅”,荣耀负责人赵明在30日晚上发布会后作出了回应。 ...
网络整理
2020-03-31
智能手机
处理器/DSP
人工智能
智能手机
“新基建”首推5G基站,选对RF方案快速入局
最近“新基建”这个词火了,以5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域为代表。如果说新基建是智能时代下的“基础建设”,那么其中“5G建设”就是基础中的基础。5G基站是5G建设工程的第一步,其中射频前端设计是5G设备的核心,如何选好RF方案,解决5G设备面临的尺寸、成本和功耗三座大山? ...
刘于苇
2020-03-31
业界新闻
无线技术
通信
业界新闻
全境封锁抗疫,欧洲芯片业在困境中求生
由于疫情发展不容乐观,整个欧洲几乎处于“全境封锁”状态。半导体制造商不得不开始为员工健康问题及其所面对的各种风险采取一些紧急应对措施... ...
Anne-Françoise Pelé, EE Times欧洲特派记者
2020-04-03
市场分析
EDA/IP/IC设计
业界新闻
市场分析
华为2020年投入2亿美元推动鲲鹏生态发展
27日,在华为开发者大会2020(Cloud)上,华为宣布将在2020年投入2亿美元推动鲲鹏计算产业发展,并公布面向高校、初创企业、开发人员及合作伙伴的扶持细则。 ...
网络整理
2020-03-30
业界新闻
业界新闻
前中国半导体行业协会副理事长陈贤去世
3月27日下午,中国半导体协会也发布讣告,前中国半导体行业协会副理事长陈贤同志于3月27日凌晨4时脑梗去世,享年74岁。陈贤同志一生为我国半导体产业做出了卓越的贡献,是我国半导体行业知名的专家、学者,为人宽厚、工作积极,勇于担当…… ...
网络整理
2020-03-30
中国IC设计
市场分析
业界新闻
中国IC设计
扬言造假测温枪卖美国,东莞电子厂老板道歉
近期中国国内疫情区域稳定,大批抗疫物资开始内销转出口,与此同时国外也开始曝出部分中国出口的抗疫物资不合格的消息。然而即便“中国制造”面临信任危机,还是有人口无遮拦地说出“反人类”言论,扬言出口假测温枪到美国。此举无疑是在给整个中国电子行业抹黑…… ...
网络整理
2020-03-30
业界新闻
制造/封装
医疗电子
业界新闻
封测巨无霸诞生:中国解除对日月光矽品合并的反垄断审查
3 月 26 日消息,日月光投资控股公司昨日发布重讯指出,日月光半导体制造股份有限公司与矽品精密工业股份有限公司共组的日月光控资控股股份有限公司,收到来自中国大陆市场监督管理总局反垄断局解除合并限制的通知。 ...
网络整理
2020-03-27
制造/封装
市场分析
EDA/IP/IC设计
制造/封装
新基建都有哪些细分领域?
“新基建”的全称是新型基础设施建设,顾名思义,指的是以5G、人工智能、工业互联网、物联网为代表的新型基础设施,本质上是信息数字化的基础设施。“新基建”虽然不是一个崭新的专用名词,但由于涵盖的产业太过宽泛,需要重新强调其涉及的细分领域及其延伸应用... ...
钟琳
2020-03-27
业界新闻
新能源
物联网
业界新闻
美国确诊数超中国,加大限制华为和甩锅力度
截至美东时间3月27日11时22分,美国新冠肺炎确诊病例达85505例,成为全球新冠确诊病例最多的国家。为了防止境外输入,中国决定自2020年3月28日0时起,暂时停止外国人持目前有效来华签证和居留许可入境。而美国政府此时并没有把心思用在积极防控新冠肺炎疫情和救治感染者身上,而是决定升级针对华为的芯片供应限制……(首图自Fox 10新闻截图) ...
网络整理
2020-03-27
智能手机
供应链
制造/封装
智能手机
SIA呼吁美国政府疫情期间维持芯片产业运营
美国半导体行业协会(SIA)当地时间周三表示,正在与美国联邦官员进行合作,以明确各州和地方官员是否对芯片工厂和其他行业一样执行“封锁令”。SIA认为半导体业属于维持营运的不可或缺行业……(首图自Wikipedia) ...
网络整理
2020-03-27
市场分析
制造/封装
业界新闻
市场分析
任正非:华为今年研发预算将达200亿美元
华为创始人任正非在接受《华尔街日报》专访时谈及的2020年度的华为研发预算目标表示:“在原有基础上增加58亿美元,总费用将会超过200亿美元(约合人民币1421亿元)。” ...
网络整理
2020-03-27
业界新闻
工程师
业界新闻
苹果或因疫情推迟5G iPhone发布
近期,2020 年苹果例行性的秋季发表会是不是能如期举行,并且在会中发表最新款 5G iPhone 已经成为业界人士关注的焦点,因为这恐将影响供应链接下来的运作情况。 ...
网络整理
2020-03-26
业界新闻
智能手机
通信
业界新闻
63.34亿元!闻泰拟收购安世剩余股份
3月25日晚间,闻泰科技发布公告,公司拟发行股份及支付现金分别收购合肥裕芯的4名股东之上层出资人的有关权益份额,此举意味着闻泰科技将拿下安世集团剩余股份。本次交易前,268.54亿元收购安世集团74.46%股份让闻泰科技在并购市场一战成名,跨入半导体行列,并间接持有安世集团的控制权…… ...
网络整理
2020-03-26
业界新闻
制造/封装
功率电子
业界新闻
无损蓝牙音频标准的纷争,会不会因为LE Audio的出现而被终结?
在最新发布的《2020蓝牙市场最新资讯》中,ABI Research的预测显示,在LE Audio的加速推动下,蓝牙音频和娱乐设备每年的出货量将从2020年的14.8亿增长到2024年的19.1亿台。日前,蓝牙技术联盟全球市场副总裁Ken Kolderup(孔德容)接受了媒体采访,畅谈了新标准即将为消费者生活带来的新变化。 ...
邵乐峰
2020-03-25
业界新闻
通信
业界新闻
拆解过气小米盒子发现:国产芯片替代进行中
...
2020-03-25
拆解
消费电子
EDA/IP/IC设计
拆解
苹果A14、麒麟1020等5纳米处理器纷纷传延期
因新型冠状病毒疫情全球蔓延的原因,台积电鼓励非产线员工在家办公,同时该公司已让全体员工暂停离岛计划。而台积电目前5纳米的两家最大客户苹果和华为海思,也被传出因疫情原因还延期投片,这不但将影响台积电二三季度的营收,也会令原本计划今年发布的一系列旗舰手机推迟…… ...
网络整理
2020-03-25
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/封装
EDA/IP/IC设计
安世半导体CEO退休,闻泰张学政接任
据闻泰科技官方网站,安世半导体(Nexperia)对外宣布其首席执行官Frans Scheper已决定提前退休,并将在2020年3月25日卸任首席执行官兼董事会成员。同时,现任Nexperia董事会主席的张学政将担任首席执行官…… ...
网络整理
2020-03-25
业界新闻
汽车电子
功率电子
业界新闻
嘘!Wi-Fi 6的两项本领为争谁更实用吵起来了
绝对的高速率并不是Wi-Fi 6最关键的点,围绕网络容量的扩展和网络效率的角度来开展部署才是关键。那么,Wi-Fi 6如何才能获得成功?是将其所有特性“一步到位”部署到位,还是分阶段实现?本文将为您一一解读。 ...
邵乐峰
2020-03-24
业界新闻
通信
业界新闻
美国欧洲进入“二战状态”,车企跨界生产呼吸机
随着新冠肺炎在美国和欧洲迅速扩散,多地的呼吸机等医疗设备储备出现了严重短缺。如同中国在1个多月前上演的跨界生产口罩一般,西方各国的汽车企业在政府号召下,开始跨界生产呼吸机等医疗设备。隔行如隔山,不同领域的供应链和生产线都不同,技术人员的操作方式也不同,尤其是专业的医疗设备,这是对各国制造业的一次大考验……(首图自Pexel) ...
EETimes China
2020-03-24
可穿戴设备
工业电子
医疗电子
可穿戴设备
三星超越苹果,成全球第三大移动芯片制造商
市场研究公司Counterpoint Research数据显示,三星已经超越苹果公司,成为全球移动处理市场第三大厂商。Counterpoint Research数据显示,2019年三星在全球移动处理器市场的份额为14.1%,较2018年提高2.2%,排名第三位。被挤到第四位的苹果公司的市场份额为13.1%,较2018年下滑0.5%。 ...
网络整理
2020-03-24
处理器/DSP
市场分析
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
中芯国际向泛林集团采购3.97亿美元晶圆生产设备
3月23日,中芯国际发布公告,称公司于2020年2月18日至2020年3月20日之间向泛林集团发出一系列购买单,购买单的总代价为3.97亿美元。 ...
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2020-03-24
制造/封装
业界新闻
制造/封装
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