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业界新闻
苹果iPhone“零缺陷”遭质疑,印度制造瑕疵问题高达50%
从印度生产线出来的苹果手机零部件中,仅有大约50%的质量达到了合格标准。这一数据与苹果公司一直以来所追求的“零缺陷”生产标准相差甚远。 ...
综合报道
2024-08-12
业界新闻
制造/封装
智能手机
业界新闻
小米汽车工厂二期挖出古墓?回应来了
所谓文勘,即文化勘查,是在土地开发或建设项目实施前进行的一项专业活动,主要目的是确定土地下是否存在文物或历史遗迹。此次小米汽车工厂…… ...
综合报道
2024-08-12
制造/封装
新能源
汽车电子
制造/封装
科大讯飞等成立新公司,包含集成电路设计业务
此次成立安徽新创讯合科技,不仅加深了科大讯飞在该领域的足迹,也显示了公司对集成电路设计业务的持续重视和投入。 ...
综合报道
2024-08-12
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
长电科技收购晟碟半导体80%股权已获得审批
长电科技收购晟碟半导体的新进展公告显示,这一交易已经得到了上海市闵行区规划和自然资源局的批准,并且国家市场监督管理总局也下发了《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》,这意味着交易各方可以继续推进交易的后续步骤。 ...
综合报道
2024-08-12
业界新闻
制造/封装
业界新闻
全球汽车市场“寒冬”,特斯拉取消在东南亚地区建厂
球汽车市场正在经历“行业寒冬”,电动汽车需求降温,这对特斯拉的全球扩张计划构成了挑战。特斯拉计划取消了在马来西亚、泰国和印度尼西亚建厂的计划。 ...
综合报道
2024-08-12
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
筹划一年,价值15亿:纳芯微终止收购昆腾微电子股份
这场筹划了一年多的收购案,原计划通过现金方式收购昆腾微67.60%的股份,整体估值不超过15亿元人民币,最终因外部市场环境变化等原因导致交易各方未能达成最终共识,无法签署正式收购协议。 ...
综合报道
2024-08-12
收购
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
收购
小米SU7超越特斯拉Model 3,成20万元以上纯电动轿车市场新霸主
根据懂车帝最新数据,小米汽车SU7在7月份以13120辆的销量,成功超越特斯拉Model 3,成为20万元以上纯电动轿车市场的新霸主。 ...
综合报道
2024-08-12
新能源
汽车电子
市场分析
新能源
重大突破!清华大学“太极-Ⅱ”光芯片首次实现大规模光训练
他们首创了全前向智能光计算训练架构,并成功研制出“太极-Ⅱ”光芯片,这一成果标志着光计算系统在大规模神经网络的高效精准训练方面迈出了重要一步。 ...
综合报道
2024-08-09
光电及显示
人工智能
DIY/黑科技
光电及显示
全球半导体复苏?SIA:2024年第二季度销售额显著增长
半导体行业从二季度以来,销售额稳步增长的企业多集中在存储领域。 ...
综合报道
2024-08-09
市场分析
国际贸易
业界新闻
市场分析
英飞凌新晶圆厂在马来西亚启用,为全球最大200mm碳化硅功率半导体厂
英飞凌科技(Infineon Technologies)在马来西亚居林(Kulim)的新工厂(3号工厂)一期项目正式开业,标志着全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的诞生。 ...
综合报道
2024-08-09
功率电子
制造/封装
新材料
功率电子
日本“硅岛”九州发生7.1级地震,芯片会涨价吗?
九州岛是日本半导体产业重镇,而效仿美国硅谷的名称,被誉为日本的“硅岛”。该地区包括福冈、大分、宫崎、佐贺、长崎、熊本以及鹿儿岛等七个县,汇聚了超过1000家半导体相关厂商…… ...
EETimes China
2024-08-09
供应链
国际贸易
基础材料
供应链
英国从电子垃圾中提取黄金,4000吨垃圾可提炼450公斤黄金
英国皇家造币厂在南威尔士兰特里森特建立了一家大型工厂,专门处理电子垃圾并从中提取黄金。这家工厂预计每年能处理4000吨电子垃圾,最多可提炼出0.45吨黄金。 ...
EETimes China
2024-08-08
基础材料
供应链
业界新闻
基础材料
通用芯粒互连产业联盟发布UCIe 2.0规范
8月6日,通用芯粒互联产业联盟(UCIe Consortium)宣布发布UCIe 2.0规范,这是对芯片互连技术的重要更新。 ...
综合报道
2024-08-08
EDA/IP/IC设计
制造/封装
接口/总线/驱动
EDA/IP/IC设计
戴尔之后,惠普也计划将50%以上PC产能转移出中国
惠普(HP)和戴尔(Dell)相继宣布了重大供应链调整计划,涉及中国产能的大规模迁移。 ...
综合报道
2024-08-08
消费电子
供应链
国际贸易
消费电子
赛昉科技全场景RISC-V解决方案交流会重磅来袭
报名开启!赛昉科技全场景RISC-V解决方案交流会重磅来袭 ...
2024-08-08
EDA/IP/IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
思特威正式发布子品牌飞凌微,首发产品定位智驾视觉处理
随着汽车电动化和智能化的加速推进,车载摄像头市场规模呈现显著上升趋势。据Yole预测,2023年至2029年,全球车载摄像头市场规模将从57亿美元增至84亿美元。 ...
2024-08-08
汽车电子
传感/MEMS
业界新闻
汽车电子
美国政府资助SK海力士4.5亿美元,在美建设HBM封装厂
这项资助是美国《芯片和科学法案》(CHIPS Act)的一部分,旨在促进美国国内半导体产业的发展和创新。 ...
综合报道
2024-08-08
制造/封装
供应链
存储技术
制造/封装
Intel 18A产品(1.8nm级别)成功点亮
此时距离Panther Lake和Clearwater Forest两款产品首次流片(tape-out)还不到6个月,可谓神速。 ...
EETimes China
2024-08-07
制造/封装
EDA/IP/IC设计
软件
制造/封装
国资委与发改委联合发文:央企应带头采用国产芯片
《指导意见》特别强调了在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域,央企应充分发挥采购使用的主力军作用,带头使用创新产品。 ...
综合报道
2024-08-07
供应链
中国IC设计
工业电子
供应链
解雇大量员工,恒大汽车附属公司被申请破产重整
恒大汽车近期在合同期内无故解雇了大量员工,涉及生产、研发、质检、行政人事等多个岗位。从7月29日起,已有几十名员工受到影响。 ...
综合报道
2024-08-07
汽车电子
新能源
业界新闻
汽车电子
英飞凌全球裁员1400人,2024Q2净利润同比下滑52%
英飞凌公司近期宣布了一系列裁员计划,以应对当前的市场挑战和成本压力。英飞凌公布了2024财年第三财季(2024年4~6月)业绩显示,英飞凌第三财季的营收为37.02亿欧元(约289.19亿元人民币),低于预期的38亿欧元,同比减少9%;净利润为4.03亿欧元(约31.48亿元人民币),低于预期的4.47亿欧元,同比减少52%。 ...
EETimes China
2024-08-06
业界新闻
汽车电子
新能源
业界新闻
英诺赛科回应英飞凌的专利侵权指控
英诺赛科对英飞凌提起的专利侵权指控做出回应,强调自身在氮化镓领域的全球领先地位和自主知识产权,认为对方的诉讼是竞争手段。 ...
EETimes China
2024-08-06
功率电子
新材料
业界新闻
功率电子
传荣耀计划最晚在明年年初上市,荣耀回应
荣耀正在积极准备其上市计划,并且已经制定了详细的步骤和时间表。据路透社报道称,两名知情人士向其透露荣耀公司正寻求在中国A股市场上市,且可能在今年年底或明年年初上市。荣耀公司随后回应称,计划在今年四季度启动股份制改革,并在之后适时启动IPO流程。 ...
综合报道
2024-08-06
业界新闻
智能手机
业界新闻
OpenAI正研发为ChatGPT添加“数字指纹”,加强版权保护
OpenAI正在研发ChatGPT文本水印技术,这一技术旨在为ChatGPT生成的内容添加一个“数字指纹”,以便未来使用专门工具进行识别和验证,从而加强版权保护和内容的可追溯性。 ...
综合报道
2024-08-05
业界新闻
人工智能
业界新闻
著名物理学家、首位华人诺贝尔物理学奖得主李政道逝世
李政道的逝世是科学界的巨大损失。他的一生是对知识、教育和科学探索不懈追求的典范。 ...
综合报道
2024-08-05
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业界新闻
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GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
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为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
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