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业界新闻
长鑫存储HBM2内存获突破,DDR5良率明年可达90%
据多家媒体报道,长鑫存储不仅成功推出了稳定良品率达到80%左右的DDR5内存,并预计在未来一年内将这一数字提升至90%,还实现了HBM2内存的客户送样测试,预计明年年中可以实现小规模量产。 ...
综合报道
2024-12-30
存储技术
制造/封装
人工智能
存储技术
华为悬赏300万:向全球征集AI时代存储技术难题解答
华为在2024奥林帕斯奖悬红难题中,悬赏总额为300万元人民币,用于解决两个核心问题。 ...
综合报道
2024-12-30
存储技术
人工智能
业界新闻
存储技术
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
罗福莉的加入将有助于推动“人车家”这一战略的落地,提升小米在智能科技领域的竞争力。 ...
综合报道
2024-12-30
人工智能
业界新闻
人工智能
中国电子飞腾系列国产CPU出货突破1000万片
飞腾系列CPU广泛应用于政务、金融、电信、电力、能源、交通、医疗和教育等多个关系国计民生的领域,市场份额稳步递增,总体处于领先位置。 ...
EETimes China
2024-12-30
处理器/DSP
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
台积电日本熊本厂开始量产,专注12~28nm逻辑芯片工艺
台积电熊本厂的投产标志着日本半导体产业的重大复兴,填补了日本在高端逻辑芯片制造领域的空白,此前日本的逻辑芯片技术仅能生产至40nm制程。 ...
综合报道
2024-12-27
制造/封装
业界新闻
制造/封装
ASML CEO:美国禁售EUV光刻机致中国芯片技术落后西方10-15年
在半导体制造行业,DUV(深紫外)光刻机可以用于制造7nm及以上工艺的芯片,涵盖了大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片,而ASML则凭借着对EUV光刻机和浸润式DUV光刻机的垄断,掌控着全球几乎所有晶圆厂的芯片制造命脉。 ...
综合报道
2024-12-27
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
美国顶尖智库建议动用337条款,将京东方排除美国市场之外
毫无疑问,该调查不仅影响了京东方在美国市场的业务,还可能对整个中国显示产业产生深远影响。 ...
综合报道
2024-12-27
光电及显示
知识产权/专利
业界新闻
光电及显示
国产GPU厂商象帝先迎来转机,新一轮融资近了?
12月26日,象帝先在其官方微信公众号上发表了一篇题为《融资启新,“韧”者终迎芯片曙光》的声明表示,公司新一轮融资已有重大进展…… ...
综合报道
2024-12-27
中国IC设计
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
中国电动汽车销量预计2025年超燃油汽车
中国政府自2020年起设定了到2035年使电动汽车占汽车总销量50%的目标,但目前看来,这一目标可能会提前十年实现。 ...
综合报道
2024-12-27
新能源
汽车电子
国际贸易
新能源
“温州鞋王”奥康国际跨界半导体,拟收购联和存储科技
面对业绩下滑的压力,奥康国际积极寻求业务多元化发展,以降低对传统皮鞋市场的依赖并寻找新的利润增长点——跨界进入半导体领域…… ...
综合报道
2024-12-26
收购
存储技术
业界新闻
收购
芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可,技术创新引领行业潮流
物联网领军企业领跑未来无线开发平台发展 ...
芯科科技
2024-12-26
无线技术
业界新闻
无线技术
碳化硅外延片厂商天域半导体冲刺港股IPO,获华为、比亚迪投资
天域半导体于2009年在广东省东莞市松山湖成立,是中国首批专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅(SiC)外延片的企业…… ...
EETimes China
2024-12-26
功率电子
制造/封装
新材料
功率电子
IAR全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列,共筑汽车电子产业芯未来
基于Cortex-R52+内核,赋能高性能与功能安全MCU开发 ...
IAR
2024-12-26
汽车电子
软件
控制/MCU
汽车电子
现代汽车解散半导体部门,将更专注软件定义汽车
据内部人士透露,此次重组是为了精简能力和促进协同作用,并非完全放弃自研芯片计划。 ...
综合报道
2024-12-26
汽车电子
工程师
无人驾驶/ADAS
汽车电子
AI首次自主发现人工生命,“上帝造物”的秘密要揭开了?
这一创新技术使得AI能够自主发现全新的人造生命体,而无需繁琐的手工设计过程,标志着人工生命(Artificial Life, ALife)研究迈入了一个全新的里程碑。 ...
综合报道
2024-12-26
DIY/黑科技
人工智能
业界新闻
DIY/黑科技
双纪录突破!通威创造TNC-G12-66/G12R-66双版型功率新纪录
依托管式PECVD poly沉积、Poly finger、EPT钝化、细线化印刷等技术创新,同时对组件光学、电学设计进行适配优化与突破,通威光伏研发团队此次成功推动TNC-G12-66版型、TNC-G12R-66版型两款主流产品在组件功率、效率的再创新高。 ...
综合报道
2024-12-26
电池技术
新能源
业界新闻
电池技术
宁德时代正式发布磐石底盘,120公里/小时正面碰撞中不起火
这款底盘是CIIC超高安全旗舰版本,通过CIIC一体化智能底盘和CTC技术创新,实现了在120公里/小时正面碰撞中不起火、不爆炸的安全性能,并支持5C超充技术。 ...
综合报道
2024-12-24
电池技术
业界新闻
安全与可靠性
电池技术
史上最高!三星向内存部门员工发放200%绩效奖金
值得一提的是,此次200%的“目标达成奖励”奖励额度在三星电子历史上并不多见,不仅打破了现行制度下100%上限的规定,而且创下了历史记录。 ...
综合报道
2024-12-24
工程师
存储技术
业界新闻
工程师
FOPLP封装技术成风口,将利好MicroLED技术量产
尽管预计AI和HPC将从2026年开始引领应用,但汽车和显示器应用也将受益于FOPLP。 ...
张河勋
2024-12-24
制造/封装
光电及显示
业界新闻
制造/封装
溢价五倍,晶华微拟2亿元收购智芯微100%股权
晶华微发布重要公告,宣布公司拟使用自有资金2亿元收购芯邦科技持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权…… ...
综合报道
2024-12-24
收购
控制/MCU
模拟/混合信号
收购
2024年国家高新区评价结果正式揭晓
近日,工业和信息化部正式公布了2024年国家高新区评价结果,此次评价覆盖了全国178家国家级高新区,通过对各项关键指标的综合考量,全面展示了我国高新区在科技创新、产业发展等方面的最新成就。 ...
综合报道
2024-12-24
工程师
业界新闻
大湾区动态
工程师
美国正式对中国成熟制程芯片开启301调查
2024年12月23日,美国贸易代表办公室(USTR)宣布,根据《1974年贸易法》第301条,针对中国在半导体行业的行为、政策和做法展开调查。此次调查主要聚焦于成熟制程的半导体产品,还将涉及中国产专门用于半导体生产的碳化硅衬底和碳化晶圆…… ...
综合报道
2024-12-24
国际贸易
供应链
业界新闻
国际贸易
康宁对多家中国显示产业链企业提起337诉讼,京东方除外
值得一提的是,多个中国重要的面板厂、玻璃基板企业被列入,但唯独没有面板龙头京东方。这或许与康宁和京东方深厚的或作关系有关。 ...
综合报道
2024-12-24
光电及显示
业界新闻
光电及显示
恩智浦与geo合作,为自动化家居提供Matter智能能源管理
恩智浦的一体化Matter系统解决方案,赋能geo家庭能源管理系统(HEMS)SeeZero。SeeZero已获得Matter认证,是一个富有创新意义的家庭能源管理系统 ...
恩智浦
2024-12-23
无线技术
电源管理
物联网
无线技术
华虹集团换帅:董事长张素心离任,秦健接棒
此次高层人事变动迅速吸引了半导体行业的广泛关注,被视为华虹集团在全球半导体竞争格局中的一次主动布局。 ...
EETimes China
2024-12-23
制造/封装
业界新闻
制造/封装
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长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
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从CoWoS走向CoPoS,2.5D封装的一场技术变革即将到来
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