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业界新闻
三星Galaxy Z Fold 2上市时间为9月18日
据韩国媒体 ddaily 昨日报道,三星电子与韩国各大运营商已确认合作协议,初步商定了可折叠智能手机 “Galaxy Z Fold 2” 的发售日期和出厂价格。 ...
综合报道
2020-07-31
智能手机
通信
业界新闻
智能手机
中科院诉英特尔侵犯FinFET专利一案,再审
近日,国家知识产权局专利复审委员会口头审理了FinFET发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔(中国)有限公司,而专利权人为中国科学院微电子研究所。从2018年开始,中科院微电子所就要求英特尔停止侵权,赔偿至少2亿元人民币,并承担诉讼费用,同时申请法院下达禁令。在此之前,英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国同族专利发起无效申请,均以失败告终…… ...
综合报道
2020-07-31
知识产权/专利
制造/封装
处理器/DSP
知识产权/专利
北京智路资本收购西门子旗下传感器企业Huba Control
本次被出售的Huba Control(瑞士富巴),是一家专注于压力测量技术的专业公司,产品涵盖压力传感器芯片、压力传感器和流量传感器,主要客户包括西门子、博世和施耐德等行业巨头。目前,中国的压力传感器基本都依赖进口,国内进口替代需求迫切,此次跨国收购将为中国带来…… ...
2020-07-31
传感/MEMS
制造/封装
收购
传感/MEMS
苏州三星电子电脑裁员:只留研发,产线8月底关停
7月30日,苏州三星电子电脑有限公司(SESC)发布了一则致员工的相关说明,宣布裁员,仅保留研发部门,笔记本电脑生产线运行到8月底将关闭。预计将有一千多名员工的劳动合同履行受影响,但据消息人士透露,三星这次的裁员补偿方案非常良心…… ...
综合报道
2020-07-31
工程师
消费电子
嵌入式设计
工程师
集成电路成一级学科!将从“电子科学与技术”中独立出来
集成电路作为一级学科通过,可以说对国内整个集成电路产业来说,都是一大利好消息。尤其是在我国高校体制下,一级学科会极大促进集成电路这一细分领域在现有体系下的话语权,同时促进资源的倾斜和整合,并不只是一个形式。 ...
综合报道
2020-07-31
中国IC设计
新材料
基础材料
中国IC设计
从Silicon 100榜单看全球半导体初创企业的发展趋势
为什么从Silicon 60扩展到Silicon 100?这些初创公司的地理位置分布有什么明显的特征?过去20年来,风投对半导体创业的投资有什么变化?风投支持的半导体初创公司的发展前景如何?该榜单可以看出哪些半导体技术发展趋势? ...
顾正书
2020-07-30
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
高通宣布与华为达成专利和解,将获得18亿美元的追补款
7月29日,美国半导体制造商高通宣布,与中国华为技术就专利使用费争端达成和解。高通将自2020年7~9月起获得专利使用费,同时通过和解金等获得18亿美元。从2017年开始的争端得以解决,高通的股价在29日的盘前盘后交易中一度上涨14%。 ...
网络整理
2020-07-30
知识产权/专利
通信
业界新闻
知识产权/专利
传苹果明年一季度推出首款采用ARM芯片的iMac
7月29日消息,苹果目前正在测试搭载 A12Z 芯片的 Mac mini。此外,搭载 ARM 芯片的新版 13 英寸 MacBook Pro 有望将于今年晚些时候投产。 ...
网络整理
2020-07-30
业界新闻
业界新闻
Engineer Ambitiously:更新的NI,更宽的视野
国家仪器(National Instruments)这家老牌测试测量公司现正式将公司名称缩简为“NI”,并提出新的标语口号:Engineer Ambitiously。从对中国电子工程师的调查和NI CEO的采访中,我们了解到这一标语的寓意及传递的精神。 ...
顾正书
2020-07-30
测试与测量
工程师
EDA/IP/IC设计
测试与测量
创易栈联合原厂招募云FAE,千万奖金等你拿
原厂之间在整合业务的同时,也会整合技术支持工程师(FAE)资源。近些年,代理商由于毛利率降低,不得不减少在FAE上的投入。原厂和代理商都收缩技术支持投入,造成了数量越来越少的FAE每天疲于奔命,中小型终端厂商很难得到技术支持的现象。 而另一边,一些经验丰富、身经百战的工程师却日复一日地做着同样的事情,拿着固定的工资,一身本领无处施展。需要一个平台,去让这些工程师的价值最大化,同时获得物质激励…… ...
2020-07-29
工程师
处理器/DSP
控制/MCU
工程师
完全可替代进口?首款国产温度传感器芯片投产
7月27日,位于济南高新区的山东华科半导体研究院有限公司(以下简称“山东华科”)生产车间内,经过磨划、固晶、焊线、封装、测试、标定等工序,山东华科自主设计研发、完全可替代进口的温度传感器芯片HK1020正式投入量产。 ...
2020-07-29
传感/MEMS
制造/封装
业界新闻
传感/MEMS
中兴通讯原CEO曾学忠加入小米担任副总裁
7月29日,小米集团公布了最新高管任命:任命曾学忠出任集团副总裁、手机部总裁,负责手机产品的研发和生产工作,向集团董事长兼CEO雷军汇报。 ...
网络整理
2020-07-29
通信
业界新闻
通信
台积电市值突破4300亿美元,反超英特尔
受到英特尔警告旗下7纳米制程研发进度落后、可能得将制造委外代工的激励,台积电周二(7月28日)早盘飙升至涨停板,延续周一的涨停势头,一度成为全球市值第十大的上市企业。 ...
网络整理
2020-07-29
制造/封装
业界新闻
制造/封装
新冠疫情究竟让我们受伤多重?
从新冠病毒疫情爆发至今已经有大半年的时间,现在是个来评估产业受损深度与广度的好时机;而大多数半导体供货商都想问的一个问题是:全球市场需求以及供应链的复原需要花多长的时间? ...
Junko Yoshida
2020-07-29
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
清算时刻 :中美科技冷战进行式
简而言之,世界对中国制造业者的依赖暴露了全球供应链的弱点;而现在,清算的时刻到了。 ...
George Leopold
2020-07-29
制造/封装
业界新闻
制造/封装
AMD Q2营收大涨,净利同比增349%
AMD今天公布了2020财年第二季度财报。报告显示,AMD第二季度营收为19.32亿美元,比去年同期的15.31亿美元增长26%,比上一季度的17.86亿美元增长8%;净利润为1.57亿美元,比去年同期的3500万美元增长349%,与上一季度的净利润1.62亿美元相比有所下降。 ...
网络整理
2020-07-29
制造/封装
业界新闻
制造/封装
紫光国微董事长刁石京辞职,总裁接任
7月28日,紫光国微发布消息称,董事会于 2020 年 7 月24 日收到刁石京先生提交的书面辞职报告。刁石京先生辞去董事长职务后,将继续担任公司董事、薪酬与考核委员会委员等职务。 此外,紫光国微已于 2020 年7月27日召开第七届董事会第三次会议,选举马道杰先生为公司第七届董事会董事长。 ...
网络整理
2020-07-28
通信
制造/封装
业界新闻
通信
飞腾发布S2500,号称国产最强多路服务器处理器
近日,天津飞腾发布了新一代服务器芯片—腾云S2500。据悉,该系列芯片采用16nm工艺,64核架构,8路直连512核,是目前国产性能最强的多路服务器系统。该单路芯片可扩展支持2-8路,一台服务器最多能支持8颗S2500芯片直连构成多路服务器,片内集成64MB三级Cache,支持8个DDR4-3200存储通道,功耗…… ...
网络整理
2020-07-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
处理器/DSP
资源对接和优化:推动中国电子产业链恢复增长
“国产替代”将会为本土IC设计厂商带来前所未有的商机。具体到应用和市场,5G和AI无疑是两个最大的驱动力。但是,电子产业链各个环节的厂商如何联动以实现资源匹配,达到产业资源最佳化?将于8月6号在深圳举办的2020 国际电子产业链资源对接大会就是为解决这样的挑战而组织的一场产业盛会。 ...
顾正书
2020-07-28
供应链
业界新闻
大湾区动态
供应链
半年6600万5G终端入网,工信部:严禁未经用户同意强开5G套餐
上半年我国新建5G基站25.7万个,目前国内每周平均新开通的5G基站都超过1.5万个,到6月底三大运营商在全国开通的5G基站已超过40万个。目前国内已有197款5G终端拿到了入网许可,截至6月底,国内已经联网使用的5G终端数有6600多万部。但一些运营商在面对5G考核指标时,出现在用户不知情或不愿意的情况下,强制升级5G套餐、要求办理5G融合业务现象…… ...
网络整理
2020-07-28
通信
无线技术
网络安全
通信
英特尔大变动:首席工程师离职,技术部门一分为五
刚宣布完7nm延期,英特尔首席执行官Bob Swan又宣布对公司的技术组织和执行团队进行调整。英特尔首席工程官Murthy Renduchintala将离职,其领导的技术、系统架构和客户部门(TSCG)将拆分为数个小组。技术、系统架构(Architecture)和客户群(TSCG)将被分成以下团队,其领导将直接向CEO报告,立即生效。 ...
网络整理
2020-07-28
制造/封装
业界新闻
制造/封装
华为印度今年营收下调50%,裁员60-70%?回应来了
据印媒《经济时报》,几名知情人士透露,华为下调2020年在印度的收入目标至多50%,并将裁员60-70%,但不包括研发和全球服务中心的员工。针对传言,华为印度公司27日晚间回应…… ...
网络整理
2020-07-28
通信
无线技术
数据中心/服务器
通信
华为发布28nm HiSilicon ATV芯片,支持LiteOS
上周,台积电证实,根据美国政府的新规定,从5月15日起停止接受华为的新芯片订单。但是,华为旗下海思半导体表示,海思智慧媒体产品面对非智能ATV市场最新推出了一款精品芯片,能够接收模拟电视信号,支持外接HDMI、VGA、CVBS等各种输入设备信号,也支持USB播放。 ...
网络整理
2020-07-27
制造/封装
业界新闻
制造/封装
外媒:特斯拉将在柏林生产电池,但缺乏所需人才
7月27日消息,据国外媒体报道,电动汽车制造商特斯拉将在柏林生产电池,以满足其柏林超级工厂的需求,但是却缺乏所需要的人才。 ...
2020-07-27
业界新闻
业界新闻
国科大本科生设计出64位RISC-V处理器背后的故事
7月25日,中国科学院大学在京公布了首期“一生一芯”计划成果。该计划在国内首次以流片为目标,由5位2016级本科生主导完成一款64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片,芯片能成功运行Linux操作系统以及学生自己编写的国科大教学操作系统UCAS-Core。 ...
包云岗
2020-07-27
中国IC设计
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