日前，华为消费者业务首席官余承东曾经证实，因为在美国制裁的情况下，晶圆代工厂台积电将无法在9月中之后为华为继续进行代工生产，华为麒麟系列处理器将面临无货可用的情况。为了突破这样的困境，并填补华为在半导体制造领域上的不足，据媒体报导，目前华为已准备结合中国国内相关厂商，自行建立一条没有美系设备的生产线，预计从 45 奈米的节点开始发展。 ...

一条大学生自制固体火箭成功发射的视频在B站上火了，这则视频的作者，同时也是火箭的设计者，名叫刘上，就读于南京航空航天大学航天学院航空航天工程专业，刚结束大一的所有课程。视频中所有步骤都由他自主完成，完整展现了一枚火箭从自主设计，到流体仿真、制造、测试、控制，并最终发射和回收的全过程…… ...

包括亚马逊、脸书在内的52家美国顶级科技巨头本周一提交了一份法律诉状（legal brief），起诉特朗普政府暂停发放H-1B（特殊专业人员/临时工作签证）等工作签证、限制部分外籍劳工入境的决定。 ...

《日经亚洲评论》报道，自去年以来，中国大陆的两家半导体厂商总共从台积电挖角了100多名经验丰富的工程师和管理人员。两家大陆企业分别是泉芯集成电路制造（济南）有限公司、武汉弘芯半导体制造有限公司，巧合的是，两家公司的领导人都是在芯片领域享有声誉的前台积电高管。 ...

8月12日，IC Insights又公布了今年上半年前10大半导体厂商排名，前5大依序为英特尔、三星、台积电、SK海力士、美光，第6到10大分别为博通、高通、德州仪器、英伟达、海思。海思成功守擂继续排在第10位…… ...

近日，洛阳联通夜间部分时段休眠关闭部分中兴5G基站，来降低电费成本的消息，在通信圈引起热议。随着5G这个"耗能大户"的全面商用，电费成为了运营商最大的运营成本之一，三大运营商无一例外都积极想尽各种办法试图降低电费。 ...

刚刚于8月1日新上任的诺基亚CEO佩卡·伦德马克（Pekka Lundmark）表示，随着科技行业越来越多地卷入贸易和政治冲突，该公司计划远离地缘政治而保持中立立场。 ...

在日前举行的第十二届汽车蓝皮书论坛上，为智能汽车解决方案 BU 总裁王军透露，华为在武汉有一个光电技术研究中心，总计有 1 万多人，正在研发激光雷达技术，目标是短期内迅速开发出 100 线的激光雷达。未来计划将激光雷达的成本降低至 200 美元，甚至是 100 美元…… ...

三星的新款Galaxy Note20 Ultra手机采用由恩智浦提供的行业首个将UWB精密测距、NFC、安全元件、嵌入式SIM（eSIM）组合在一起的解决方案... ...

8月11日晚，雷军除了在“小米集团十周年公开演讲”中回忆过去十年难忘瞬间外，还带来了几个“超大杯”产品：小米10至尊纪念版、1999元Redmi K30至尊纪念版、49999元小米大师电视以及一台兰博基尼定制款的…… ...

三星电子(Samsung Electronics Co.)位于韩国平泽市的最大晶圆厂，预计最快9月就会举行破土仪式，三星希望能赶在便宜的中国制品涌进市场前、加快导入次世代芯片。 ...

据台媒经济日报报道，随着人工智能趋势兴起，台积电拥有逻辑制程技术，将有望进入高端新兴内存领域。对此，台湾工研院电子与光电系统研究所长吴志毅分析，一旦台积电跨足新兴内存领域，将比既有内存厂商更具优势。 ...

2020年8月11日晚，小米十周年，集团董事长、创始人兼CEO雷军在北京小米科技园首次发表公开主题演讲《一往无前》。在近3小时的演讲中，雷军用20个故事回顾了小米过去的10年，包括创业之初的梦想、招人“三十顾茅庐”、董明珠的赌约、与“便宜没好货”的刻板印象抗争、MIX Alpha不量产和澎湃芯片等。雷军也展望了新的10年，表示小米未来十年将…… ...

在今年的第二届(2020)国际电子产业链资源对接大会上，一个展台上大屏幕清晰投影的展示吸引了记者的注意。这家名为光科全息的公司展示的是KOOK光学成像屏幕产品，采用自主研发的“光子晶体”材料。据称这种技术采用透镜组结构，属国内首创的光子晶体薄膜材料核心技术。 ...

8 月 11 日消息 据数码博主 @长安数码君 今日爆料，华为余承东近日签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》的文件，内容显示华为要成立部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。 ...

到2022年全球MCU市场规模将达到240亿美元，其中中国MCU市场将达到320亿元，未来3-5年中国MCU市场将以8-10%的年复合增长率增长。对于国产MCU厂商来说，市场的快速增长和“国产替代”将是难得的良机，预计今年国产MCU厂商总的销售额将达到148亿元人民币，占中国MCU市场的55%。以兆易创新为代表的国产MCU厂商在32位MCU市场是如何发展起来的呢？ ...

台湾地区一家名为奥义智慧的资讯安全公司，在2018年及2019年于新竹科学园区发现几起针对半导体业者的网络攻击事件，他们怀疑相关攻击是来自中国大陆的黑客集团，理由是黑客活动时间基本符合北京时区，而且还是996工作制…… ...

芯粒（Chiplet）作为一个可行的先进芯片设计和制造方案日渐被业界认可，主要的半导体制造商都已转向芯粒，以应对摩尔定律物理极限所产生的影响， 但却发现有太大的问题需要解决。 ...

8月10日，紫光集团发布内部消息宣布引入一位半导体行业高管。原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入，担任紫光集团执行副总裁，向董事长赵伟国汇报。 ...

8月10日，微软公司对近日网上“Windows系统准备断供中国”的传言发表最新回应，称此为谣言，不符合事实。 ...

最新安全研究显示，在高通 DSP 芯片中发现到 400 多个漏洞，可能将威胁市场上近 40% 的智能手机。 ...

一位名叫 Till Kottmann 的瑞士软件工程师，在Mega 上发布了超过 20GB 的英特尔内部机密文件。在外泄的文件中，有大部分都被标记为“机密”，其中包含有 BIOS 参考代码、Kaby Lake 样本代码、Tiger Lake 设计图、工具、固件等内部信息…… ...

“很遗憾，华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有这巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与。”余承东在会上发出一声叹息，“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。” ...

8月10日讯，据Engadget中文网消息，东芝近日将手中持有的 19.9% Dynabook Inc. 股权转给了夏普，Dynabook成为夏普的全资子公司。这意味着东芝35年的笔记本历史在此画上了句号。 ...

8月9日晚间，小米雷军发微博对8月11日的发布会进行预热，同时也回应了外界对小米最关心的的几个问题。雷军表示，小米澎湃芯片的研发还在继续，概念机MIX Alpha已经放弃量产。 ...