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业界新闻
东芝否认两座八寸厂拟卖联电
根据先前日本媒体的报导指出,现今半导体市场因为在5G 应用的持续扩大之下,许多由8吋晶圆厂生产的零组件需求大增,使得整体的产能吃紧,难以满足强劲的市场需求。因此,包括联电在内的晶圆代工厂商也都正在寻求收购8 吋晶圆厂的可能,用以提高相关产能而满足市场的需求。 ...
综合报道
2020-11-20
收购
业界新闻
收购
5G消息或年底商用,华米OV三星已支持
11月19日消息,据财联社报道,在 2020 中国移动全球合作伙伴大会期间,从参展商人士处了解到,目前,华为、小米、OPPO、vivo、三星等品牌的手机已经通过了 5G 消息的功能测试,其中,小米旗下多款手机已支持中国移动用户使用 5G 消息,而华为也将在 11 月底对现网中国移动用户版的手机升级 5G 消息功能。 ...
综合报道
2020-11-19
通信
无线技术
业界新闻
通信
三星电子:计划2022年量产3纳米芯片
11 月 19 日消息,据国外媒体报道,三星电子正在奋力赶超台积电,计划在 2022 年量产 3 纳米芯片。 ...
综合报道
2020-11-19
制造/封装
业界新闻
制造/封装
苹果支付7.4亿元和解iPhone“降速门”事件
为了平息因为对iPhone降速的事情,苹果掏出了1.13亿美元(约合人民币7.4亿元)来和解此事,当然国内用户不在列。 ...
综合报道
2020-11-19
业界新闻
业界新闻
雷军回应 “小米手机都是中低端”:干了十年还被大家误解,挺郁闷的
11月18日晚间,在2020亚布力论坛上,小米CEO雷军表示,过去十年,很多消费者对小米存在很多误解。对于“小米产品都是中低端”的误解,雷军解释称,“我做制造业就是想解决国货被人看不起,国货做得不好,质量差、设计差。结果干了十年大家觉得小米做的还是中低端,这一点我挺郁闷的”。 ...
综合报道
2020-11-19
业界新闻
业界新闻
iPhone 12再曝“绿屏门”,苹果承认了
近日,苹果新品手机iPhone 12系列被网友曝出存在亮屏变黄、解锁失灵,以及漏光、闪屏等问题,甚至在纯黑背景下会出现屏幕周围“发绿”的情况。 ...
综合报道
2020-11-19
业界新闻
业界新闻
消息人士:台积电正同一家韩国客户洽谈代工OLED屏幕驱动芯片
11月18日消息,据英文媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,正在同一家韩国客户洽谈代工OLED屏幕驱动芯片。 ...
综合报道
2020-11-18
光电及显示
业界新闻
光电及显示
新荣耀法人变更为万飚,注册资本暴增30倍超30亿元
据天眼查信息,深圳市智信新信息技术有限公司发生工商变更,法定代表人由饶俊祥变更为万飚。 ...
综合报道
2020-11-18
业界新闻
业界新闻
近乎“零折痕”,OPPO卷轴屏手机亮相
北京时间11月17日,OPPO在深圳举办了2020未来科技大会,OPPO首次披露了未来“3+N+X”科技跃迁战略的同时并发布了三款概念性产品,其中包括首次曝光的OPPO X 2021卷轴屏概念手机、AR眼镜OPPO AR Glass 2021和全时空间计算AR应用OPPO CybeReal。 ...
综合报道
2020-11-18
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
英特尔出售电源芯片业务,联发科8500万美元接盘
联发科发布公告称,将透过子公司立锜并购Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产,预计总交易金额约8500万美元,交易完成日期暂定第四季,实际日期代相关法律程序完备后交割。 ...
综合报道
2020-11-17
电源管理
业界新闻
电源管理
华为断臂自救,荣耀正式独立
今日(11月17日),多家企业在《深圳特区报》发布联合声明,深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议,完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。对此,华为认为,30余家荣耀代理商、经销商联合发起了本次收购,“是荣耀相关产业链发起的一场自救行为”。 ...
综合报道
2020-11-17
消费电子
业界新闻
消费电子
消息称苹果正开发折叠 iPhone,供应链已送样测试
11 月 16 日消息 据台媒经济日报报道,供应链传出,苹果正紧锣密鼓开发折叠机,不仅持续累积专利,并要求台湾供应链送样测试,包括鸿海、新日兴等都是苹果首款折叠 iPhone 相当依赖的伙伴。 ...
综合报道
2020-11-16
消费电子
业界新闻
消费电子
新唐科技发布多款MCU/MPU助力新基建
当前中国正大举投入新基建,与传统的铁路、工业基础建设相比,新基建的七大领域更强调电子电汽和智能化。其中MCU作为关键电子元器件,将贯穿整个新基建领域。但纵观这七大领域的应用需求,或要求功耗持续下降,或要求计算能力增强,或要求安全型提升,同时个性化外设功能越来越多,传统的MCU短板逐渐凸显。 ...
2020-11-13
控制/MCU
工程师
电源管理
控制/MCU
持续赋能半导体行业,TrendForce集邦咨询2021存储产业趋势峰会圆满落幕!
2020年11月12日,TrendForce集邦咨询MTS2021存储产业趋势峰会”在深圳举行。会议围绕存储产业发展趋势,详细解读全球存储产业的宏观变化与细分市场动态,并深度分析驱动因素和热点应用,为业者提供前瞻洞察与权威分析…… ...
TrendForce集邦咨询
2020-11-13
存储技术
供应链
国际贸易
存储技术
习近平:加快在集成电路、人工智能等领域打造世界级产业集群
在浦东开发开放30周年庆祝大会上,习近平表示,要聚焦关键领域发展创新型产业,加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群。要深化科技创新体制改革,发挥企业在技术创新中的主体作用,同长三角地区产业集群加强分工协作,突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。要积极参与、牵头组织国际大科学计划和大科学工程,开展全球科技协同创新。 ...
综合报道
2020-11-13
中国IC设计
供应链
人工智能
中国IC设计
提高半导体性能&降低功耗,中科院在材料领域取得进展
传统的三维半导体材料表面存在大量的悬挂键,可通过捕获和散射等方式影响和限制自由载流子的运动,因此表面态的设计、制造和优化是提高三维半导体器件性能的关键因素 ...
中科院微电子所
2020-11-13
基础材料
分立器件
电源管理
基础材料
三星5nm工艺Exynos 1080处理器正式发布!vivo将首发
11月12日消息,三星今天在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会,并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。Exynos 1080 处理器集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上,三星电子系统LSI还宣布,vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。 ...
综合报道
2020-11-12
处理器/DSP
业界新闻
处理器/DSP
三星电子:未计划在西安投建8英寸晶圆厂
日前有消息称,三星电子计划在西安投建8英寸晶圆代工厂。针对该消息,目前三星电子方面回应,相关消息不属实,目前公司并无相关建厂计划。 ...
综合报道
2020-11-12
制造/封装
业界新闻
制造/封装
消息人士:高通获得向华为供应芯片许可
近日,华为再迎转机,高通传来新决定,一位接近华为内部人士传出消息称,高通已经获得许可,可以向华为供应处理器了,如果消息属实,那么华为将再迎转机,缺芯的问题也将迎刃而解... ...
综合报道
2020-11-12
业界新闻
业界新闻
5G射频需求暴增,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议
战略供应协议使得格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)能够满足市场对其先进的RF-SOI解决方案8SW不断增长的需求,主流FEM供应商在6 GHz以下5G智能手机上使用该方案…… ...
Soitec
2020-11-11
制造/封装
基础材料
通信
制造/封装
1000亿元!华为计划出售荣耀品牌
据路透社报道,知情人士透露,华为计划以1000亿元人民币(152亿美元)的价格,将荣耀品牌出售给由手机分销商神州数码和深圳政府牵头的财团。 ...
综合报道
2020-11-10
收购
业界新闻
收购
爆料称OPPO明年推出平板和笔记本产品
据数码博主 @数码闲聊站 近日在微博爆料,OPPO 已规划平板和笔记本产品,预计明年推出抢占市场。 ...
综合报道
2020-11-10
消费电子
业界新闻
消费电子
英特尔反转?中科院FinFET专利被宣告部分无效
11月4日,国家知识产权局就中国科学院微电子研究所(IMECAS)201110240931.5发明专利(FinFET专利)无效申请案下达无效宣告请求审查决定书,宣告该专利权部分无效。早在2018年2月,中国科学院微电子研究所起诉英特尔等公司在酷睿(Core)系列处理器中侵犯了其名为“半导体器件结构及其制作方法、及半导体鳍制作方法”的FinFET专利…… ...
综合报道
2020-11-10
知识产权/专利
制造/封装
处理器/DSP
知识产权/专利
ST晶圆厂罢工,让本就不宽裕的芯片产能雪上加霜
当地时间11月5日,在意法半导体(ST)管理层决定今年不给员工加薪之后,法国ST的三个主要工会CAD、CFDT和CGT在所有法国ST工厂发起了罢工。据维基百科,发生罢工的Crolles工厂则是ST的12英寸晶圆厂,主要生产FD-SoI工艺产品。(首图自:facebook@Cgt Stmicro Crolles) ...
综合报道
2020-11-09
制造/封装
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制造/封装
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