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业界新闻
Teledyne宣布以80亿美元现金加股票交易收购Flir
为了巩固其成像传感器业务,Teledyne Technologies周一宣布将以现金加股票的方式收购热成像传感器公司Flir Systems,交易估值约为80亿美元。 ...
Junko Yoshida
2021-01-06
传感/MEMS
业界新闻
传感/MEMS
日媒:台积电2025年在日本建半导体工厂
据台媒《联合报》1月5日报道,有消息人士透露,在日本政府的极力邀请下,台积电将与日本经济产业省成立合资公司,双方将以各出资一半的合作构架,在东京设立一座先进封测厂。 ...
综合报道
2021-01-05
制造/封装
业界新闻
制造/封装
汇顶科技投资本土MCU厂商航顺芯片
日前,汇顶科技与航顺芯片双双官宣,达成战略投资与合作协议。这是继2020年12月初,中国科学院国科投战略投资后,航顺芯片一个月内的第二轮战略融资。据此,汇顶科技将持有航顺芯片10%股份,并向航顺芯片派遣一名董事。 ...
EETimes China
2021-01-05
控制/MCU
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
传鸿海接洽中国电动车新创企业拜腾,有意投资2亿美元
苹果供货商鸿海科技集团,传出正在跟陷入挣扎的中国电动车新创企业拜腾(Byton Ltd.)洽谈投资事宜。 ...
综合报道
2021-01-05
汽车电子
业界新闻
汽车电子
闻泰@上海临港:中国首个12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目开工
1月4日,闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目在临港新片区正式开工。该项目是中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心,总投资120亿元,预计年产晶圆片40万片,经封装、测试后的功率器件产品,可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域,达产产值33亿元/年。 ...
综合报道
2021-01-05
汽车电子
功率电子
分立器件
汽车电子
2020年全球智能手机减产11%,预计2021年华为跌出市占前六
2020全球智能手机市场受到疫情冲击,全年生产总量仅12.5亿支,年减11%,为历年来最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序为…… ...
TrendForce集邦咨询
2021-01-05
智能手机
市场分析
国际贸易
智能手机
复旦大学成功验证实现3nm关键技术—— GAA晶体管
复旦大学微电子学院网站发布消息,该校周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术,验证了双层沟道厚度分别为0.6 /1.2纳米的围栅多桥沟道晶体管(GAA,Gate All Around,也译作环绕栅极晶体管),实现了高驱动电流和低泄漏电流的融合统一,为高性能低功耗电子器件的发展提供了新的技术途径…… ...
综合报道
2021-01-04
中国IC设计
制造/封装
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
联想成立芯片公司,或进军半导体行业?
2020年12月30日,据天眼查显示,新阳光(天津)技术服务有限公司成立,该公司法定代表人为吕再峰,注册资本为1万元人民币。 ...
综合报道
2021-01-04
业界新闻
业界新闻
传华为麒麟9010研发中,用台积电都未量产的3nm靠谱吗?
有消息称,麒麟9000的最终交货量为880万颗左右,这些芯片可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用。余承东表示,由于美国第二轮制裁,今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片,不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研,但近日国外知名Twitter博主爆料称,华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010(Kirin 9010),而且还采用3nm工艺。 ...
EETimes China
2021-01-04
处理器/DSP
智能手机
制造/封装
处理器/DSP
美国突然摘牌中国三大运营商!官方回应来了
美国东部时间2020年12月31日,美国纽约证券交易所宣布启动对中国移动、中国电信、中国联通三家电信运营商的摘牌程序。1月4日,三大运营商在港交所齐发公告称,尚未收到纽交所的摘牌通知。 ...
综合报道
2021-01-04
通信
业界新闻
通信
传中芯国际获美国成熟工艺许可,梁孟松仍任联合CEO
12月31日晚间,中芯国际公布了新董事会名单。值得注意的是,在公司董事会成员执行董事名单中,梁孟松仍担任联合首席执行官(CEO)。同样在今天,中芯国际的另一条新闻也刷屏了,那就是消息人士称该公司已获得美国成熟工艺设备供货的许可。 ...
综合报道
2020-12-31
制造/封装
供应链
国际贸易
制造/封装
特斯拉全球最大72桩超级充电站落地上海
12月31日午间消息,特斯拉宣布全球最大超级充电站——拥有72桩的上海静安国际中心超级充电站正式上线。借此,中国大陆的超级充电桩数量突破5000桩。 ...
综合报道
2020-12-31
业界新闻
业界新闻
对冲基金呼吁英特尔分拆芯片制造业务,专注设计
对冲基金Third Point CEO丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)日前致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促英特尔寻求战略替代方案,包括将芯片设计和制造任务进行分离。如果该要求获得支持,则可能导致英特尔进行重大重组,比如出售其2015年斥资167亿美元收购可编程芯片制造商Altera。 ...
综合报道
2020-12-31
制造/封装
EDA/IP/IC设计
工程师
制造/封装
台积电美国厂CEO已定,由美籍干部担任!
12月30日,台积电发布内部公告,称即日起,现任企业策略办公室资深副总经理Rick Cassidy将兼任TSMC Arizona(台积电亚利桑那州新厂)首席技术官暨总经理! ...
综合报道
2020-12-31
业界新闻
业界新闻
小米投资无线芯片厂商上海泰凌微电子
12月25日,泰凌微电子(上海)有限公司(以下简称“泰凌微电子”)发生股权变更,新增小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米长江产业基金”)为股东,认缴出资额为281.3304万元,持股1.58%。 ...
EETimes China
2020-12-30
中国IC设计
物联网
通信
中国IC设计
韩媒:三星电子市值首次超越台积电
三星电子在韩国股票市场上的股价再次达到了前所未有的高位。近日韩国三星电子市值按该公司28日收盘价计算约达4751亿美元,超越台积电的约4701亿美元,为自今年7月17日约5个月以来,三星电子的市值首次超过台积电。专家预计,随着5G移动通讯和AI市场增长,芯片代工业2021年的前景将更乐观。 ...
综合报道
2020-12-30
业界新闻
业界新闻
国内最早从事国产CPU研发的企业——龙芯中科拟科创板IPO
龙芯中科技术股份有限公司(龙芯中科)与中信证券于2020年12月签署《关于首次公开发行人民币普通股(A股)并上市之辅导协议》。协议显示,龙芯中科拟于上交所科创板上市。 ...
综合报道
2020-12-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
处理器/DSP
iFixit拆解索尼PS5及DualSense手柄:充斥各种定制芯片和“外星技术”
PS5游戏机搭载 AMD 客制化设计的处理器,在销售量完胜微软Xbox和任天堂Switch的同时,也对其芯片供应商的供货能力提出了考验。 PS5 处理器 7 月就开始出货,月产能已接近 100 万颗,预计 2020 年底累计出货量将达 600 万颗。PS5中还采用了哪些芯片?内部结构设计有哪些新意?还需要拆解来看看。 ...
iFixit
2020-12-30
拆解
嵌入式设计
接口/总线/驱动
拆解
日本官员:美国补贴台积电建厂涉嫌违反WTO规定
近日,《日本经济新闻》发文报道,对于美国大手笔补贴台积电在美建厂,日本政府相关人士颇为不满,并指出“美国如此大手笔进行补贴几乎相当于违反WTO规定!” ...
综合报道
2020-12-29
业界新闻
业界新闻
3999元小米11正式发布,顶级屏幕突破13项新纪录
小米11,新十年高端之作,方方面面全新突破(首发骁龙888移动平台、首发WiFi 6增强版、首发LPDDR 5满血版、搭载小米手机有史以来最顶级的屏幕……)。另外,MIUI 12.5,轻装上阵,看似小版本,实则大改变… ...
综合报道
2020-12-29
智能手机
消费电子
业界新闻
智能手机
中国《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》多处涉及半导体和芯片行业
12月28日下午,《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》经由国家发改委、商务部正式对外披露,自2021年1月27日起施行。在这份产业目录中,多项半导体和芯片的研发和生产被列入鼓励外商投资的名录范围。而除芯片外,鼓励目录增加呼吸机、ECMO…… ...
综合报道
2020-12-29
基础材料
新材料
中国IC设计
基础材料
中美科技战,欧洲半导体公司却遭了秧
欧洲不少国家在美国的胁迫和忽悠之下,对中国科技企业在当地的经营实施了歧视性限制,但最近欧洲科技行业发现,他们被美国骗了。一些欧企高管和外交官指责美国政府一面高喊盟友应该团结合作、共同抵制中国企业;一面对美国公司提供赦免优惠,继续和被制裁的中国企业做生意赚钱。欧洲国家和科技企业被美国卖了,还帮美国数钱…… ...
综合报道
2020-12-29
国际贸易
供应链
处理器/DSP
国际贸易
华为哈勃投资国产EDA公司九同方微电子
12月26日,天眼查信息显示,华为旗下哈勃科技投资有限公司对外投资新增一家企业湖北九同方微电子有限公司。 ...
综合报道
2020-12-29
业界新闻
业界新闻
受华为手机业务影响,HUAWEI VR GLASS停产?产品线总监辟谣
近日有报道称,华为VR Glass由于截至今年10月出货量不足30万套,未及销售预期,华为欲叫停生产。另一方面,HUAWEI VR Glass不是VR一体机,需要配合手机或者电脑使用,其依附的华为旗舰手机业务因美国打压,正处于风雨飘摇当中。皮之不存毛将焉附…… ...
综合报道
2020-12-28
可穿戴设备
智能硬件
光电及显示
可穿戴设备
联发科首超高通,成智能手机芯片组供应商一哥
12月25日,市场调研机构CounterPoint Research发布了2020年第三季度全球智能手机芯片市场份额报告,联发科凭借31%的市场份额超越高通,首次成为最大的智能手机芯片组供应商。从报告中可以看到,华为海思损失的份额近乎都被联发科收入囊中,让本季度搭载联发科芯片的智能手机出货量突破了1亿部…… ...
CounterPoint
2020-12-28
处理器/DSP
智能手机
消费电子
处理器/DSP
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