工业和信息化部日前正式印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，将面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破。在技术创新上，《行动计划》提出突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，到2023年，我国电子元器件销售总额达到2.1万亿元，力争15家企业营收规模…… ...

在无线充电的道路上，小米一直都是激进者，从2020年3月的40瓦、小米10至尊纪念版的50瓦，再到10月的80瓦，短短半年多时间李，小米无线充电功率已经实现翻倍。1月29日上午，小米正式发布了隔空充电技术（MI Air Charge），不用插线，不用底座，可以给智能手机进行远距离无线充电…… ...

阻变存储器（RRAM）因其CMOS工艺兼容性好、微缩能力强、可靠性高等优势，被认为是先进工艺节点上取代e-flash的有力候选者。但其能否集成在10纳米逻辑工艺平台是影响RRAM未来市场的关键因素。 ...

IC封测业是中国国内整个半导体产业中发展最早的，随着国家大基金一、二期的陆续投入，中国半导体产业正在飞速发展，封测板块的价值将得到更大提升，一些本土厂商规模已不输国际大厂。目前，封测市场主要分为IDM封装、专业代工封装、IDM测试、专业代工测试四个细分市场…… ...

1月28日消息，据国外媒体报道，在苹果、微软等科技巨头发布最近一个财季的财报之后，三星电子也发布了去年第四季度的财报，营收净利润同比均有增加，但较上一季度都有下滑。 ...

1月28日消息，有媒体突然报道，美国特斯拉公司，寻求以360亿美元（约合人民币2327亿元）的资金，购入比亚迪20%的股份，支付方式为10%现金+10%特斯拉股权。 ...

1 月 27 日消息，有媒体爆料称华为消费者业务CEO、华为常务董事余承东将负责华为云与计算 BG 负责人，2 月份宣布。 ...

东北黑龙江某学校为了防疫紧急采购了一批医疗级额温枪给孩子们测体温，结果发现孩子们体温不是超标就是低于32度，当时环境温度在0°C以下，这只能说明这批医疗级额温枪全都失灵了。这或许是中国有些地方政府防控工作的一个盲点，中国医疗级额温枪的设计环境工作温度范围是16度到35度…… ...

据“宁波发布”消息，韦尔股份创始人虞仁荣捐资 200 多亿，在家乡浙江宁波兴建一所新型研究型大学“东方理工大学”(暂名)。1990 年，虞仁荣毕业于清华大学无线电系，且就读于极具传奇色彩的清华大学 EE85 级，这一届的同学都很牛，后来支撑起了中国半导体领域的半壁江山…… ...

据供应链最新消息，英特尔已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产，英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户，仅次于苹果。 ...

芯片生产周期通常在10几到20几周不等，下单后不可能马上生产，车载芯片的产能更是要提前12个月做规划。2020年初在疫情影响下，很多汽车企业对车载芯片需求判断失误，导致芯片订货不足，晶圆厂也将部分原本属于车载芯片的产能转成了消费类芯片，多重因素的叠加直接导致了缺货潮。以CAN收发器为例，国内市场长期被国外品牌所占据…… ...

1月26日上午消息， 苹果公司今天宣布，现任苹果硬件工程高级副总裁丹·里乔（Dan Riccio）即将任新职位，他将专注于一个“未知项目”，约翰·特努斯（John Ternus）将接任苹果硬件工程高级副总裁。 ...

近日，江苏监管局披露了苏州东微半导体股份有限公司（以下简称：东微半导体）辅导备案信息。其保荐机构为中金公司，已于2020年12月18日进行上市辅导备案。 ...

Celeno CL8000系列采用高性能、高集成度的Wi-Fi 6/6E（802.11ax R2）PCIe芯片解决方案，该款基于先进14nm工艺的解决方案可提供低功耗和高性价比架构。 ...

近日，社交网络上传出消息称，华为正考虑出售旗下手机业务以度过难关。方式与荣耀基本类似，将出售给某大市国资委牵头成立的企业。1月25日，针对手机业务出售传闻，华为回应称…… ...

1月25日消息，据媒体报道，OPPO宣布在西安高新技术产业开发区成立西安研发中心，旨在进一步加强研发体系布局，构建区域平衡的交付能力。 ...

1月23日消息，据微博网友@马力在知群 爆料称，IBM中国研究院已关闭。该网友称，已经和在 IBM 工作的前同事确认了。主要是内部的调整，原来的大 Boss 退了，毕竟研究院本身很难盈利。对于该传闻，IBM官方发表了声明称…… ...

近日，企查查APP显示，1月21日，云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀半导体”）发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，持股23.91%，投资金额为3000万元。同时，公司注册资本由9547万元人民币增加至1.25亿元人民币，增幅为31.42%。 ...

《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的AI芯片设计公司进行了第一手调查和网络汇编整理，从众多AI芯片设计厂商中挑选30家，从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行了分析。无论云端训练和推理、边缘计算还是终端AI，AI都需要高能效的算力支持，而AI芯片无疑是输送算力的硬件保障…… ...

大众集团因“缺芯”导致数万辆汽车停产，遭受巨大的损失。如今他们考虑向其供应商博世和大陆集团提出损害赔偿要求，但这只是多米诺骨牌效应中的一环。恩智浦、瑞萨电子等汽车芯片大厂此前就已发出涨价函，在美日德政府向台当局提出晶圆代工产能请求后，台积电、联电等厂商也在酝酿半年内的第二轮涨价。“台湾经济研究院”则认为，台积电从科技战到疫情期间都是兵家必争之地，芯片换疫苗方能展现出互惠互利原则…… ...

据相关文件和知情人士称，韩国三星电子(Samsung Electronics Co.)正在考虑投资至多170亿美元，在亚利桑那州、得克萨斯州或纽约州建设一家芯片制造工厂。 ...

中国EDA企业芯华章(X-EPIC)日前宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速…… ...

Yole Développement就芯和半导体打造的射频前端无源器件新形态进行了专访。双方就芯和创新的IPD设计平台、IPD相对LTCC的优势和发展趋势、快速发展的中国生态圈以及芯和在其中的重要作用等方面进行了深入的探讨。 ...

自20世纪90年代以来，任何设备要连接至蜂窝网络，都需要通过SIM卡(用户身份模块)对入网设备进行安全身份验证，进而让用户获取移动通信服务。目前，人们普遍使用的是符合3GPP及ETSI标准的可拆卸式SIM卡，例如体积最小的nano-SIM卡。然而，从2014年开始，这些我们熟悉的可插拔式SIM卡正逐渐演变为可被集成至手机、可穿戴设备、机器或车辆中的嵌入式SIM卡(eSIM)…… ...

IFI Claims Patent Services发布全了球专利250强榜单《IFI 250: Largest Global Patent Holders》（截至2021年1月），中国大陆共有8家企业和机构上榜，其中，华为、京东方、联想位列国内企业前三，三者均排在全球的前100强，代表着国内企业在国际专利擂台上的第一梯队。 ...