日前，厦门某企业向蛇口海关申报出口一批日用品等货物，关员现场查验时发现，该批实际出口货物还中含有6440件未申报耳机和汽车用品，其中包括了“Apple”图形标识耳机180副、数据线360条，“MI”图形标识蓝牙耳机3400副…… ...

美国总统拜登24日签署行政命令，对半导体在内的4项关键产品的全球供应链进行审查，以摆脱对海外供应商尤其是中国供应商的依赖。对此，中国外交部发言人赵立坚25日在例行记者会上回应称，人为推动产业脱钩、以政治力量强行改变经济规律的行为，无法实现…… ...

2月22日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定蜂窝信号增强器、中继器、双向放大器及其组件启动337调查，ITC将本案分为三个，每个案子涉及四个注册专利号。 ...

今年MWC上海的热度，相比前年的MWCS 2019低了不少。本文主要以图片的方式来呈现本次MWCS 2021全貌。文章分成三大部分，分别是手机、智慧生活与5G。华为最新发布的Mate X2折叠屏手机、OPPO的卷轴概念机，以及中兴这两天才刚刚发布的屏下指纹识别方案（第二代）、屏下ToF方案，还有三星刚刚发布的ISOCELL GN2图像传感器等——这些在本次展会上皆有呈现。 ...

2020年7月3日，国际标准化组织 3GPP 宣布 5G标准第二版规范 R16冻结，实现了从R15的“能用”到R16的“好用”， 补足了5G另外两个三角——uRLLC和mMTC的能力。在日前举办的2021WMC上海期间，移远通信推出了支持3GPP R16协议的第二代5G NR通信模组…… ...

2月24日，芯片IP企业芯耀辉科技宣布完成天使及Pre-A两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。芯耀辉成立于2020年6月，总部位于珠海，公司名字寓意为焕发中国芯的耀眼光辉…… ...

在2021世界移动通信大会（MWC2021）主旨演讲环节，华为轮值董事长胡厚崑在主题为《创新，点亮未来》的演讲中表示，过去的一年非常不容易，华为也不例外。“一方面，要抗击疫情冲击，另一方面，华为在经营上还面临着一些特殊困难。” ...

Hartland Controls是一家电子元件制造商和先进供应商，在中国上海和美国伊利诺伊州设有工厂，主要生产用于加热/通风/空调/制冷(HVAC/R)和其它工业应用的电气组件。 ...

继2019年发布第一代折叠屏手机Mate X，2020年发布第二代折叠屏手机Mate Xs之后，2月22日，华为发布全新折叠屏旗舰手机华为Mate X2。屏幕，是手机单体BOM最高成本，占据了最大的价值量。方正证券研究所在最新发布的报告《如何理解华为MateX2——折叠屏对消费电子的影响分析》一文中，将手机按照屏幕形态的创新分为三个时代…… ...

德州仪器（TI）宣布任命姜寒担任德州仪器公司副总裁兼中国区总裁。在此职位上，他将领导德州仪器中国销售和市场应用团队，并负责中国区的整体运营。作为一名在德州仪器工作了14年的资深经理人，姜寒在TI中国的销售和市场应用部门担任过各种领导职务，涵盖了不同的市场和客户。 ...

信创俗称“安可”，既安全可控，意味着从IT底层基础软件到上层应用软件的全产业链的国产替代。目前在信创领域，形成了中国电子（CEC）、中国电子科技集团(CETC)、中科院系和华为四大主力集团…… ...

根据战略合作协议，地平线将基于上汽乘用车的多元化需求，提供基于征程2、征程3和征程5全系列芯片的汽车智能芯片的完整智能驾驶解决方案，集成地平线征程系列汽车智能芯片、视觉感知算法、数据闭环等领域的技术能力…… ...

ADI CEO Vincent Roche在接受采访时透露，目前全球性的汽车芯片短缺，不是特定芯片短缺造成的，而是在一定程度上受汽车制造商自身经营策略的影响，导致汽车芯片全面供不应求，增产至少需要一个季度的时间。去年疫情初起时，全球车厂停工，众人预测汽车销售将陷入长期低迷，半导体业把产能转向其他领域。同时车厂也减少购买芯片，想要先消化库存…… ...

英伟达宣布，该公司将会发布一系列新的芯片，专门用于开采第二大数字加密货币以太坊。至于之前最新款显卡GeForce RTX 3060因被挖矿者抢购，导致游戏玩家买不到货的情况，英伟达表示将降低其GPU哈希率，让它不能有效挖矿，以降低其对加密货币从业者的吸引力，缓解GPU缺货…… ...

小米和OPPO一同入股了一家半导体公司——江苏长晶科技有限公司（下称“长晶科技”）。上周五小米传出将制造电动车，并由创始人雷军亲自领军后，股价已经涨过一轮，投资新公司消息一出，小米股价今早续高开1.8%，开报31.2元…… ...

近日，日本内存大厂铠侠（Kioxia）联合美国合作伙伴西部数据（Western Digital），开发162层堆栈 NAND Flash，加入了与美国产业竞争对手美光（Micron）和韩国SK海力士（ SK Hynix） 的竞赛。 ...

美国德州遭遇超级寒流袭击，导致严重能源供应短缺与电力中断，包括Samsung、NXP与Infineon三家半导体业者位于奥斯汀的晶圆厂因此停摆... ...

2月17日，中国电科38所在第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录…… ...

据彭博社引用知情人士消息，芯科实验室（Silicon Labs）正在探索潜在的分拆可能，并考虑出售其模拟芯片业务，售价可能在20亿至30亿美元之间，甚至可能更高。他们不愿透露姓名，因为这项内部讨论是非公开的。 ...

飞控是一架无人机的核心，但是，如果没有其他外部设备的辅助，随着使用场景的变化，无人机也无法正常飞行。开源飞控是建立在开源思想基础上的自主飞行控制器项目，具有丰富的学习资料，自定义功能开发，使用功能丰富，趣味性强，它同时包含开源软件和开源硬件，而软件则包含飞控硬件中的固件和地面站软件。 ...

三星 Line S2月产能占全球12英寸总产能约5%；本次受影响产能将占全球12英寸总产能约1~2%，然实际受影响的时间仍须持续观察气温回升的情况…… ...

市场研究及调查机构Gartner近日所发表的报告，2020年全球芯片采购支出达4498亿美元，较2019年增长7.3%。支出金额排名前10的厂商中，有5家是中国公司。 ...

为了让大家进一步了解科创板上市企业的核心科技实力，近日，知识产权产业媒体IPRdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布“科创板225家上市企业有效发明专利排行榜”。榜单对225家企业截至2021年2月2日公开的中国有效发明专利数量（不含港澳台）进行统计分析…… ...

近年来，集成电路产业高速发展，市场对于集成电路相关人才的需求也在急剧增加。根据相关数据显示，预计在2022年前后，集成电路产业有74.45万人才的需求，从业人员虽然在逐年上升，但专业研发人才依然供不应求。新一代信息技术上下游硬核科技人才紧缺，成为各大企业的争夺目标，薪酬随之迎来“V形”反弹…… ...

IC Insights的IC制造商公布了截至2020年12月的全球晶圆产能领先企业产能排名（按200毫米当量的月装机容量计算）。台积电(TSMC)虽然是公认的全球最大半导体制造厂商，客户群体涵盖了绝大多数科技巨头，但它并不是12月份制造芯片最多的公司…… ...