广告
资讯
标签
业界新闻
更多>>
业界新闻
55nm芯片最短缺!华虹集团,中芯国际将受益
芯片短缺问题日益严重,一般来说,大众可能觉得最缺的应该是先进工艺,譬如7nm或者14nm,然后,市场调查显示,国内最缺的是55nm制程的芯片!而55nm方面华宏与中芯国际将受益。 ...
综合报道
2021-04-02
市场分析
业界新闻
EDA/IP/IC设计
市场分析
台积电致信IC设计厂商:2022年起暂停晶圆折扣,3年千亿美元扩产
3 月 30 日,台积电董事长刘德音刚刚表示芯片短缺的重要因素在于重复下单,成熟工艺看似供不应求,但实际上全球产能仍大于需求。然而就在此后2天,台积电总裁魏哲家就致信客户解释市场近况,表示从今年12月31日起,暂停对晶圆价格的常规性下调,为期至少四个季度…… ...
综合报道
2021-04-02
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
台积电缺水,世界缺芯
2020年,是中国台湾56年来首次没有台风通过的一年,当台湾人民庆幸完美避开了所有台风的时候,却发现开始缺水了。特别是台积电。面对缺水情况,据称台积电花费2亿新台币从外地预定上百辆卡车运水,为什么台积电需要这么多水?很显然生活用水不需要这么多,更多的是用来生产芯片…… ...
Challey
2021-04-02
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
台湾严查大陆挖角芯片人才:已移送20多家
3月31日,台湾“经济部长”王美花表示,将加强台元科技园区实地清查,也会跨部会执行联合访视,杜绝大陆企业挖台湾半导体人才的“违法”行为。王美花并透露,近期已移送20多家公司,包括“比特大陆”(BITMAIN)在台湾的子公司“智鈊” 、“芯道”等…… ...
综合报道
2021-04-02
工程师
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
工程师
中芯国际晶圆代工全线涨价,4月原厂或应声跟涨
据媒体报道,中芯国际已经通过邮件告知其客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价不变,已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。涨价的不仅仅是中芯国际,全球范围内晶圆代工都在上涨,包括台积电、联华电子、力积电…… ...
综合报道
2021-04-02
制造/封装
供应链
基础材料
制造/封装
荣耀定金100亿人民币已支付给华为,出售总价或为1000亿
去年11月,荣耀出售,坊间传言价格为1000亿人民币,又或者400亿美金。今天华为发布2020年报显示,华为已经收到了荣耀的定金100亿人民币,由此估计荣耀出售价格可能为1000亿人民币。华为将在6月30日前完成交割。 ...
2021-04-02
业界新闻
智能手机
业界新闻
华为:智能化和电动化一定是汽车未来的发展方向
3月29日,小米正式宣布进军汽车市场,将投资100亿美金,为什么现在各大巨头都开始大举进入汽车行业?其中,华为轮值董事长胡厚崑表示:汽车未来发展方向一定是电动化和智能化。 ...
综合报道
2021-04-01
汽车电子
市场分析
业界新闻
汽车电子
全世界缺芯,华为却对2B客户供应没有问题
芯片短缺并在短期内无法解决已经是半导体行业的共识,不过,昨天,华为轮值董事长胡厚崑表示:未来对2B客户的供应没有问题。 ...
综合报道
2021-04-01
业界新闻
市场分析
EDA/IP/IC设计
业界新闻
日本仅剩的存储芯片厂商铠侠,美光和西部数据都看上了
美光科技以及西部数据正在分头研究收购全球第二大闪存芯片厂商,也是日本仅剩的存储芯片厂商铠侠(Kioxia)的可能性。知情人士透露,该交易对Kioxia的估值可能在300亿美元左右,远高于当年贝恩资本收购时的180亿美元。一旦铠侠被卖掉,不仅意味着日本的大型存储芯片公司清零,也代表着全球闪存业务基本上掌握在美国、韩国手中…… ...
综合报道
2021-04-01
存储技术
收购
知识产权/专利
存储技术
11代酷睿桌面处理器体验:打造一台平价PC,需要注意些什么?
我们拿到了最新的Intel酷睿i9-11900K和酷睿i5-11600K。其中i5-11600K目前在京东的报价是2349元人民币,不带Xe核显版的11600KF则为1699元人民币——算是近代酷睿中端定位产品中相当有性价比的一款了,虽然也和AMD太过强势有关。借此机会,我们组装了一台基于酷睿i5-11600K的平价PC,聊聊现如今的平价PC在性能上可发挥到什么程度——比如能玩哪些游戏;顺带谈一谈酷睿i9-11900K这款年度旗舰PC处理器…… ...
黄烨锋
2021-04-01
处理器/DSP
消费电子
嵌入式设计
处理器/DSP
瑞萨火灾致部分车用芯片停供,台积电又传火警
近来本就产能紧张,导致各种缺货、涨价的半导体行业,又频频传出、旱灾火灾噩耗,为全球芯片供应再度增加不确定性。其中中国台湾今年遭遇了50多年来最严重的干旱危机,缺水也影响了半导体工厂的运作;日本瑞萨电子的工厂的火灾导致停产至少1个月,导致部分车用芯片停供。昨天台积电也出了一次意外,火警警报导致 1 名员工送医…… ...
综合报道
2021-04-01
制造/封装
供应链
工程师
制造/封装
EE快讯——半导体行业的ARM日?ARMv9详解合集
今天,可以说是半导体行业的ARM日,Why? 凌晨,ARMv9正式发布,这是ARM十年来的重大创新,核心侧重点是:人工智能和安全,目标是:未来3000亿颗芯片市场。到了下午,再次传来华为是否可以使用的消息......《ARMv9合集》在此 ...
2021-03-31
EDA/IP/IC设计
业界新闻
产品新知
EDA/IP/IC设计
富士康母公司鸿海董事长:芯片短缺对公司影响小
最近半年多,芯片短缺在业界引起轩然大波,各行各业,包括汽车,甚至家电都受到了芯片短缺的影响,或大或小。然而,最大的代工厂家富士康如何呢?据其母公司鸿海董事长刘扬伟说:影响很小! ...
综合报道
2021-03-31
业界新闻
市场分析
消费电子
业界新闻
小米自研ISP芯片澎湃C1发布,用于万元级折叠屏手机MIX FOLD
小米发布会下半场,9999元的小米折叠屏手机MIX FOLD亮相。上面采用了小米自研图像信号处理单元(ISP)芯片澎湃C1,雷军表示:“澎湃C1虽然是一颗小小的芯片,规模不大,但对小米影像来说却是里程碑式的节点。” ...
综合报道
2021-03-31
中国IC设计
处理器/DSP
智能手机
中国IC设计
ARMv9架构详解:注重人工智能和安全,目标是未来3000亿颗芯片市场
ARM于2011年首次推出v8.x指令集,当时最大的特点是支持了64位指令集,从此开启了ARM在移动领域包括手机终端的攻城略地。十年过去了,今日凌晨,ARM正式推出ARMv9指令集,两个核心侧重点:人工智能和安全,目标是未来3000亿颗芯片市场。 ...
综合报道
2021-03-31
EDA/IP/IC设计
产品新知
业界新闻
EDA/IP/IC设计
中国叫停!美国半导体设备巨头应用材料终止收购日本国际电气
应用材料(Applied Materials)此前一直计划从私募股权投资机构科尔伯格·克拉维斯·罗伯茨公司(KKR)手中收购日本国际电气株式会社(Kokusai Electric Corporation)。然而这笔价值35亿美元的交易未能获得中国监管机构的批准,由于最后期限临近,这家美企不得不发布公告宣布…… ...
综合报道
2021-03-31
制造/封装
收购
国际贸易
制造/封装
雷军正式宣布决定:为小米汽车而战
3月30日晚,小米创始人雷军宣布:小米正式进军智能电动汽车行业。今年1月份的时候,雷军参观马斯克,表示对电动汽车行业非常看好,过去也投了接近10多家电动汽车公司。雷军说在过去的75天,进行了85场汽车协会的交流,与200多名汽车行业人士进行了深度沟通。 ...
gavin
2021-03-30
业界新闻
市场分析
业界新闻
高通骁龙895 4nm芯片有望第四季度面世,或由台积电代工
骁龙888在当代安卓旗舰机还没热起来,这边高通的895芯片又开始紧锣密鼓投产了,据消息称895或采用5nm增强版4nm,由台积电代工。 ...
综合报道
2021-03-30
EDA/IP/IC设计
产品新知
业界新闻
EDA/IP/IC设计
三星称美国芯片厂生产已接近恢复到正常水平
三星电子一位发言人周二表示,截至上周,该公司位于德克萨斯州奥斯汀的芯片厂的产量已接近恢复到正常水平。 ...
综合报道
2021-03-30
业界新闻
业界新闻
继汽车之后,冰箱等家电产品也缺芯,恐波及整个行业
汽车行业缺少芯片已是半导体行业周知的事情,无论是传统汽车还是新能源汽车都出现了缺芯局面。芯片使用了很少的冰箱等产品,大家认为不太可能缺芯,然后,据最新消息,这类家电产品也开始缺芯,后续可能波及到整个行业。 ...
2021-03-30
消费电子
业界新闻
市场分析
消费电子
汽车行业芯片缺货致新能源电动汽车厂商也停工
汽车行业芯片缺货原来主要针对传统厂商,最初在汽车厂商和芯片厂商之间还进行过大讨论,有的说是汽车厂商没有提前计划,有的说是芯片厂商不重视。而在电动汽车领域,似乎还未导致停工停产。然而,最近蔚来宣布停产5天的消息给电动汽车行业也敲响了警钟。 ...
综合报道
2021-03-30
汽车电子
业界新闻
市场分析
汽车电子
全球最大智能手机芯片供应商易主,高通被联发科取而代之
以往,高通一直是全球移动终端手机芯片的No1.,除了华为以外,安卓中高端旗舰机大部分采用高通芯片。甚至苹果也不得不采用高通的基带。现在,据机构统计,2020联发科芯片出货量达到3.518亿,首次超越高通。 ...
综合报道
2021-03-30
EDA/IP/IC设计
通信
业界新闻
EDA/IP/IC设计
裕芯电子杨淑彬:发挥国产模拟芯片厂优势,深耕电源管理
在半导体行业中创业,能够选对第一款产品很重要,也不容易。首先要看这类产品的市场竞争激烈程度,处于红海还是蓝海,其次要看自身在该领域的技术积累能否做出突破性的产品。“创业之初,我们的团队在电源领域已经有了近10年的市场和研发经验积累。经过市场调研发现,当时国内的太阳能LED灯驱动芯片几乎都是国外厂商垄断,而且芯片集成度不高,模组方案需要9颗芯片。单价几美金也是很高的,所以潜在的市场需求非常大。”…… ...
刘于苇
2021-03-30
电源管理
功率电子
中国IC设计
电源管理
小米11 Pro/Ultra搭载大底传感器GN2,或与自研ISP芯片有关?
3月29日晚间,小米举办春季新品发布会,当晚最具话题性的技术莫过于与三星ISOCELL合作18个月研发的5000万像素大底传感器GN2,感光面积达到1/1.12英寸,是iPhone12 Pro的近5倍大,超越索尼为华为定制的IMX700(1/1.28英寸)。至于之前呼声很高的自研澎湃芯片,则留到今晚揭晓,有爆料者称小米这次将发布的自研芯片是ISP…… ...
综合报道
2021-03-30
摄像头
智能手机
模块模组
摄像头
华为任正非武汉最新讲话:我们没有时间了!几年不能称雄的产品线要关闭!......
2021年3月29日,华为心声社区披露了任正非在武汉研究所的讲话,其中:“几年内不能称雄的产品线要关闭”的“语录”再度上了科技行业的热搜。任正非讲话中,告诫华为干部:研发不要讲故事!几年不能称雄的产品线要关闭!我们没有时间了!文末附任正非武汉第一次讲话全文。 ...
综合报道
2021-03-29
业界新闻
业界新闻
总数
10569
/共
423
首页
169
170
171
172
173
174
175
176
177
178
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
广告
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
机器人
宇树科技人形机器人“翻车”,两条腿的还是不稳吗?
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!