​​​​​​​SSD硬盘从十多年前开始在高端电脑上配备开始，现在无论是价格还是高容量都得到了普及。最近2021年第一季度的硬盘报告显示，60%的SSD硬盘用在了电脑上，三星夺得总容量第一。 ...

小马智行在广州南沙区域的自动驾驶已经在2019年就获得了较大的成功，经过几年国内外的实测和升级，其自动驾驶技术也日臻成熟。也因此，今年2月得到了丰田4亿美金投资。最近，又获得了美国加州的无驾驶员上路测试许可。 ...

由于采用性能相对强大的M1处理器和mini-LED屏幕以及更多的创新，新款iPad Pro 2021已经成为消费者心目中最受欢迎。然而，iPad 2却已经在全球范围内被列入“复古和过时”的名单中。 ...

采用苹果M1处理器的新款iPad Pro 2021由于其性能强劲，受到消费者的热捧。而其搭载的雷电3接口也备受关注，本文将iPad Pro和MacBook Pro上的雷电3接口对此进行信实测比较。 ...

高通的5G芯片骁龙888以及778G等刚刚稳定市场之际，又推出一款物联网芯片：315 5G IoT modem，主打工业机器人等应用。 ...

新款iPad Pro 2021不仅拥有强劲的M1处理器，还配备最新技术的mini-LED显示屏，因此受到业界的追捧。然而，就在今天到货的消费者爆料，这块mini-LED被爆有问题：出现光晕效果。 ...

人工智能初创公司Tenstorrent以AI效率提升十数倍著称，于2020底从包括Eclipse Ventures和Real Ventures在内的投资者筹集了至少3,320万美元的资金。而今，再次爆出其获得2亿美元C轮融资。 ...

英特尔新任CEO基尔辛格上任以来，已经偏重技术路线，计划2020年实现10nm量产，7nm准备。现在爆出其10nm SF工艺能效高出35%，取得重大突破。由此看来10nm量产的计划不远了。 ...

EETimes报道，三星将在德州奥斯汀投资180亿美元设厂，建立5nm EUV工艺芯片。而在PC和服务器领域，AMD已领先Intel的10nm技术，即将于2022年开启6nm时代。 ...

集成电路布图设计撤销案件首次公审，判决将影响手机射频芯片市场；台积电5mm量产苹果A15芯片, iPhone 13秋季如期发布；Arm发布全套计算方案，包括64位 Cortex-X2、A710、A510 CPU处理器，以及Mali GPU图形内核。 ...

5月18日，意法半导体（ST）发出的最新涨价通知函显示，所有产品线将从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在今年1月1日涨价之后的第二次调涨，但并未说明涨价幅度。ST MCU在供应链中属于紧俏货，价格也较同类产品高一些，目前交期普遍为20-26周，《电子工程专辑》采访了ST MCU部门的几位高管，了解了当前ST目前在供应链上的策略，以及未来在产品和市场上的布局…… ...

realme季度出货量环比增长82％，成为中国智能手机市场Top 7品牌。OPPO、vivo领跑市场，华为继续下滑。小米也从华为和荣耀下滑中受益。 ...

5月18日台湾兴达电厂1号机再次故障，导致过去5天台湾岛内已经出现两次大停电（5月13日、18日），由于当晚发电机组未能及时恢复，全台达2000万户被限电。如果仅临时停工影响可能有限，但“断水”可能让产能紧缩的可能性变得更大，台湾水情管理部门表示，若降水继续不足，自6月1日起新竹地区的供水就将调整为“供五停二”…… ...

根据国家企业信用信息公示系统上的信息显示，千亿烂尾项目武汉弘芯半导体制造有限公司已于2021年5月11日正式更名为“武汉新工现代制造有限公司”。但公司经营范围暂未发生变更，仍为半导体制造，大规模集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务等。 ...

根据协议，苏州明皜将实施员工持股计划（简称“ESOP增资”），该计划共计认缴注册资本2,255,272元。ESOP增资完成后，小米长江、汾湖勤合、绍兴投资以增资形式按照协议约定的条款和条件合计出资6500万元认购苏州明皜新增注册资本6,415,508元，剩余58,584,492元计入苏州明皜的资本公积金。 ...

半导体芯片缺货涨价不仅仅蔓延到了各相关领域，也对供应链的交货期产生了很大的影响，交货期从最初的13周已经延长到了17周。 ...

机器学习和人工智能深度神经网络的发展，为推动边缘端的这一洞察视角带来了希望。但这些方案具有巨大的计算负荷，是传统软件和嵌入式处理器方法无法满足的。此外，随着工艺制程的推进，高昂的ASIC开发和生产成本，是边缘设备无法承受的。而且， ASIC不具可重构性，因而严重限制了任何潜在的系统升级可能。对于新一代边缘应用所需要的逻辑容量来说…… ...

Google今天正式发布了其第四代人工智能TPU v4 AI芯片，其速度达到了TPU v3的2.7被。Google实际上已经于2020年就开始在自己的数据中心中使用了新的TPU v4。通过整合4096个TPU v4芯片成一个TPU v4 Pod，一个Pod性能就达到世界第一超算“富岳”的两倍。这些算力可能在今年晚些时候向Google Cloud用户开放此功能。且谷歌希望未来可能应用于量子计算。 ...

随着造车新势力的崛起，世界各国新能源电动汽车政策也终于得到了极大的推动。然而，在这场以欧美日韩开始发起的新能源电动车长跑中，尽管以特斯拉为代表的技术走在前面，但中国的整体实力和市场却把美国等远远抛在了后面。最近，拜登在参观完福特工厂发表演讲时就表示：新能源电动汽车中国已经是第一，美国落后到第八。 ...

据路透社报道，美国参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)周二晚间公布了修改后的520亿美元紧急拨款提案，将在5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研发。 ...

苹果最近的周边产品发布不断，有报道称，还未发布的真无线耳机产品：Beats Studio Buds在最新的iSO 14.6 RC版本中被发现，采用入耳式无损音质。 ...

5月19日，芯片IP企业芯耀辉科技宣布已经完成A轮近6亿元融资。A轮由高榕资本领投，经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团选择跟投。在成立不到一年时间内，芯耀辉已累计获得近10亿元融资…… ...

DDR5内存预计要到2022年才会量产（具体上市时间见文后），现在三星已经推出了面向DDR5双列直插式存储模块（DIMM）的集成式电源管理芯片（PMIC），其中包括S2FPD01、S2FPD02、以及S2FPC01。 ...

乐鑫科技CEO张瑞安接受了EE Times的采访，张瑞安在电路设计和 AIoT 技术领域拥有 40 项专利，他是一名极具热情的围棋爱好者和古典吉他爱好者，同时也是一位丈夫和四个孩子的父亲。他拥有新加坡国立大学的工程硕士学位，辅修法律。 ...

物联网的发展大势所趋，也被普遍看好和关注，但嵌入式设备的联网会使得软件复杂性大幅增加，传统的嵌入式 RTOS内核已经越来越难满足市场的需求，在这种情况下，物联网操作系统的概念应运而生。目前物联网操作系统主要分为两大类，一是由传统的嵌入式RTOS发展而来，二是由互联网公司的云平台延伸而来，本文将对现有比较活跃的物联网操作系统进行一个盘点…… ...